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Fターム[5F041CA02]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 接合構造 (5,632) | ホモ (120)

Fターム[5F041CA02]に分類される特許

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【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。 (もっと読む)


【課題】ワイドバンドギャップを有し、波長が380nm以上の近紫外光、或いは可視光に対して透明であって、p型導電性を示すNaCl型結晶構造の酸化物材料、およびこれを用いた発光素子を提供する。
【解決手段】
ZnMgCuO(x+y+z=1)で表される酸化物で、0<x/(x+y)≦35、かつ0<(z/(y+z)≦24である、NaCl型結晶構造を有するp型導電性酸化物材料を形成する。この材料を用いてp型半導体層とし、n型ZnO層からなる半導体層と接合させて紫外発光素子とする。 (もっと読む)


【課題】電流分布を均一させるためn側電極が電極面の中央部に配置しても、回路基板の電極パターンを簡単化できる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】LEDダイ20の電極面において、p側電極27はn側電極26に対して一方の辺部にあり、他方の辺部にはフローティング電極25がある。このためn側電極26と接続する回路基板38の内部接続電極32は回路基板38の他方側にだけあれば良く、同様にp側電極27と接続する内部接続電極35は回路基板38の一方側だけにあれば良い。このときp側電極27はp型半導体層23全体と低抵抗接続しているので電流分布が不均一にならない。 (もっと読む)


【課題】グラフェンの特性を生かしつつ、高耐圧デバイスや紫外発光・受光デバイスを実現する。
【解決手段】半導体デバイスを、2次元構造のグラフェン電極2、3と、グラフェン電極のグラフェン端に結合した2次元構造のボロンナイトライド半導体層5とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】良好なPN接合を側面に有して、良好な電気的特性を有する半導体素子等を提供すること。
【解決手段】第1導電型の半導体コア11を覆うように第1導電型の半導体シェル12を形成する。また、第1導電型の半導体シェル12を覆うように第2導電型の半導体シェル13を形成する。 (もっと読む)


【課題】出力を向上可能な発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子100において、成長基板10は、第1レーザー加工面10Cと、第1割断面10Cと、を含む第1側面10Cを有する。第1割断面10Cには、成長基板10を構成する材料の結晶格子面が露出している。垂直方向における第1レーザー加工面10Cの高さαは、垂直方向における成長基板10の厚みβと素子本体20の厚みβとの和の25%以上40%以下である。 (もっと読む)


【課題】
原料費と製造コストが安く、かつ歩留まりが良い半導体薄膜と、この半導体薄膜を用いた発光素子、並びに受光素子と、これらの製造方法を開発することが課題である。
【解決手段】
ゾル状態の酸化亜鉛を基板上にスピンコート法で塗布する際と、ゲル状態の酸化亜鉛薄膜を乾燥、及び結晶化する際に、電界印加状態でマイクロ波を照射してZn+―O結合を回転させ電界方向にそろえて、結晶品質の良い酸化亜鉛薄膜を形成させる。次に、この酸化亜鉛薄膜を用いて、図6(a) から(c)のpn接合を形成することで原料費と製造コストが安く、かつ歩留まりが良い発光素子と受光素子が得られる。 (もっと読む)


【課題】改善されたオーミックコンタクト構造およびp型窒化物材料にオーミックコンタクト構造を形成する。
【解決手段】n型SiC基板10上に、活性領域12として、n−GaNベースの層14およびp−GaNベースの層16と、p−GaN層16に堆積されかつ電気的に結合されたp電極18と、p電極18上にボンディングパッド20が形成され、p電極18はオーミックコンタクトを形成し、約25Å未満の平均厚さおよび約10−3Ωcm未満の固有接触抵抗率を有する。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板上に発光層が形成されたLEDデバイスチップの製造方法であって、発光層の側面から発せられる光を遮断されにくくして輝度の向上を図る。
【解決手段】GaN(n層31+p層32)から成る発光層3を、サファイア基板2に形成された分割予定ライン21に沿ってエッチング処理して除去し、サファイア基板2の裏面側からレーザービームLBを照射してエッチング処理で除去しきれなかったn層31の裾野の部分311に改質層312を形成する。次いで改質層312に外力を加え、改質層312を起点としてn層31の裾野の部分311を分割、分離する。最後に、エッチング処理によって分割予定ライン21に沿って露出したサファイア基板2の表面に切削加工を施し、多数のLEDデバイスチップ1Aを得る。 (もっと読む)


【課題】シリコンナノ粒子は発光デバイスや太陽電池への応答が期待できるが、電極と粒子間のキャリア注入効率/輸送効率が悪いため、この種のデバイス動作の効率を上げることができなかった。
【解決手段】選択図の(E)に示すように、基板上に立設されたシリコンナノワイヤの周囲をシリコンナノ粒子で覆った新規な複合材料を提供することによって、シリコンナノ粒子との間のキャリア注入効率/輸送効率を向上させることができるようになる。 (もっと読む)


【課題】発光側のn型窒化ガリウム層の表面及び反射側のp型窒化ガリウム層の表面に微細な光散乱構造である表面凹凸を形成することで、光放出効率を増加させ、外部量子効率の改善効果を極大化する垂直構造の窒化ガリウム系LED素子を提供する。
【解決手段】n型電極106と、前記n型電極の下面に形成されているn型窒化ガリウム層102と、前記n型窒化ガリウム層の下面に形成された活性層103と、前記活性層の下面に形成され、前記活性層と接していない表面に所定形状の第1表面凹凸構造300bを有するp型窒化ガリウム層104と、前記第1表面凹凸構造を有するp型窒化ガリウム層の下面に形成されたp型反射電極107と、前記p型反射電極の下面に形成された構造支持層と、を備える。前記n型窒化ガリウム層は前記n型電極106と接する側の面に所定形状の第2表面凹凸構造300aを形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】光−電気変換の量子効率が高く、受光素子及び発光素子として、優れた実用性が得られる鉄シリサイド半導体薄膜を有する光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、スパッタ法、蒸着法又はレーザアブレーション法により粒径が10乃至100nmの微細多結晶からなる第1のβ−FeSi層2を初期層として形成する。次いで、化学気相成長法又は気相エピタキシ法により初期層の結晶粒の横方向成長を促進しつつ第1のβ−FeSi層2上に粒径が10乃至100μmの第2のβ−FeSi層3を形成する。 (もっと読む)


【課題】イオン注入したダイヤモンドの高温高圧アニールにより起こるダイヤモンド表面のエッチングを防ぎ、従来の方法では得られない高品質P型、N型ダイヤモンド半導体を得るダイヤモンド半導体の作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド基板5−11を用意し、そのダイヤモンド基板5−11上にマイクロ波プラズマCVD装置を用い、メタンを反応ガスとして基板温度700℃でダイヤモンド薄膜5−12を1μm積層する。上記ダイヤモンド薄膜5−12にイオン注入装置を用い、加速電圧60kV、ドーズ量1×1014cm−2でドーパントを打ち込む。その後、イオン注入ダイヤモンド薄膜5−13上に保護層(白金)5−14を形成する。表面に保護層5−14が形成されたイオン注入ダイヤモンド薄膜5−13を、超高温高圧焼成炉内に配置し、3.5GPa以上、600℃以上の圧力、温度下でアニールする。 (もっと読む)


【課題】装置への実装の自由度が高い微細な棒状構造発光素子を製造できる棒状構造発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】IPA(イソプロピルアルコール)水溶液中に基板101を浸し、例えば数10KHzの超音波を用いて基板101を基板平面に沿って振動させることにより、基板101上に立設する半導体コア11の基板101側に近い根元を折り曲げるように、半導体コア11および絶縁体13に対して応力が働いて、半導体コア11が基板101から切り離される。こうして、基板101から切り離なされた複数の微細な棒状構造発光素子1を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 迷光を抑制した発光素子アレイとそれを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板上に設けられ、電力が供給されることによって発光する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の、前記基板とは反対側の表面上を連続して覆うように設けられ、金属から構成され、前記複数の発光素子に電力を供給するための共通金属電極であって、上面視したとき、前記発光素子の前記表面の一部が露出するように、前記発光素子毎に貫通孔を有する共通金属電極と、を具備する (もっと読む)


【課題】 高品質のGa系化合物半導体からなる薄膜を形成することができるpn型Ga膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 真空層52内を減圧し、酸素ラジカルを注入しながらセル55aを加熱し、Gaの分子線90、およびセル55bを加熱し、Mgの分子線90をGa系化合物からなる基板25上に照射して、基板25上にp型β−Gaからなるp型β−Ga層を成長させる。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード組み立て時のワイヤーボンディング工程においてクレータリングの発生を低減することができ、よって歩留りを向上させることができるエピタキシャルウェーハ及び発光ダイオードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板と、該基板上にエピタキシャル成長によって形成されたn型層および該n型層上にp型層とを有するエピタキシャルウェーハにおいて、前記n型層および前記p型層はGaAsPまたはGaPであり、前記p型層は少なくとも第1p型層と、該第1p型層より上にありキャリア濃度が高い第2p型層とを有し、更に、前記n型層と前記第1p型層との間にp型キャリア濃度が漸増する第1p型キャリア濃度増加層と、前記第1p型層と前記第2p型層との間にp型キャリア濃度が漸増する第2p型キャリア濃度増加層を有するものであることを特徴とするエピタキシャルウェーハ。 (もっと読む)


【課題】発光素子に供給される電流を制限する。
【解決手段】シリコンを含むベース基板と、ベース基板に接して形成された複数のシード体と、各々対応するシード体に格子整合または擬格子整合する複数の3−5族化合物半導体とを備え、複数の3−5族化合物半導体のうちの少なくとも1つには、供給される電流に応じて発光する発光素子が形成されており、複数の3−5族化合物半導体のうち、発光素子が形成された3−5族化合物半導体以外の少なくとも1つの3−5族化合物半導体には、前記発光素子に供給される電流を制限する電流制限素子が形成されている発光デバイスを提供する。 (もっと読む)


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