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電子デバイスにおいて使用するためのドープされた半導体輸送層を製造する方法であって、コロイド溶液においてインサイチュでドープされた半導体ナノ粒子を成長させ;該インサイチュでドープされた半導体 ナノ粒子を表面に付着させ;および該インサイチュでドープされた半導体ナノ粒子の表面から有機配位子がボイルオフするように、該付着したインサイチュでドープされた半導体ナノ粒子をアニーリングすること、を含んでなる、方法が開示される。 (もっと読む)


本発明は、発光ダイオード(LED)に関する。特に本発明は、ナノワイヤを活性部分として有するLEDに関する。本発明にかかるナノ構造のLEDは、基板と、該基板から突出した直立したナノワイヤとを含む。活性領域(120)に光を生成する能力を与えるpn接合は、この構造内に存在する。前記ナノワイヤ(110)、または、前記ナノワイヤから構成される構造は、前記活性領域で生成された光の少なくとも一部を、前記ナノワイヤ(110)により与えられる方向に向ける導波管(116)を形成する。
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本発明はIII−V族半導体の製造方法に関するものである。本発明によれば、前記方法は、電子アクセプタであるp型ドーパントで、原子価xが0と1の間に含まれる数を表す、一般式AlxGa1-xNの半導体をドーピングする、少なくとも一つのドーピング過程と、価電子帯の構造を変えることのできる共ドーパントによる共ドーピング過程とから成る。本発明は、半導体、ならびに電子産業または光電子産業におけるその使用にも関するものである。本発明はさらに、かかる半導体を使用するデバイスならびにダイオードに関するものである。 (もっと読む)


【課題】活性層にMg等の不純物が拡散することなく、結晶性を向上させる窒化物系半導体素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子は、n−GaN層103と、n−GaN層103上に形成された活性層104と、活性層104上に、ドーピング濃度5×1019〜2×1020個/cm3でMgをドーピングし、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第1のAlGaN層105と、第1のAlGaN層105上に、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第2のAlGaN層106と、第2のAlGaN層106上に形成された、p−GaN層107とを備える。 (もっと読む)


【課題】高電気伝導度を有する結晶基板を備えた窒化物系半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】n型酸化亜鉛からなる第1の基板と、前記第1の基板上に設けられた窒化物系半導体からなるp型低抵抗層と、前記p型低抵抗層上に成長され、窒化物系半導体からなる積層体と、を備え、前記第1の基板と前記p型低抵抗層とは実質的にオーミックコンタクトを形成することを特徴とした窒化物系半導体素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】 エピタキシャル成長後に追加工程を行うことなく、高歩留まりで光取出し効率の高い発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 この発光ダイオード用エピタキシャルウェハは、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、n型A1GaInPクラッド層3、AlGaInP活性層4、およびp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させ、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、ドーパントとしてMgを含むp型GaP電流拡散層6を成長させ、p型GaP電流拡散層6の表面を荒らして光取出し効率を高めたものである。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ−プロセスで基板の上に製造された素子単位をチップ分離する際に研磨、切断などの工程を減らすことができ、基板を繰り返し使用できる窒化物半導体デバイス作製方法を提供する。
【解決手段】 閉曲線をなす結晶成長速度の遅い欠陥の集合した欠陥集合領域Hと結晶成長速度の速い低欠陥の領域ZYの位置が予め決まっている窒化物半導体欠陥位置制御基板Sを用い、低欠陥領域ZYにデバイスの内部が、欠陥集合領域Hに境界線が来るように窒化ガリウム基板の上に窒化物半導体層(上層部B)をエピタキシャル成長させ、レーザ照射或いは機械的手段で欠陥位置制御基板Sと成長層(上層部B)を上下方向横方向に同時分離し、基板は繰り返し使用する。 (もっと読む)


【課題】半導体発光装置からの光取り出し効率を向上させられるようにする。
【解決手段】半導体発光装置は、活性層(発光層)3を含む第1の半導体層2及び第2の半導体層4が積層されてなる半導体積層体5と、該半導体積層体5の少なくとも一部の表面上に形成され、半導体積層体5の屈折率よりも小さい屈折率を有するシリコーン樹脂材からなる光取り出し層10とを有している。樹脂材は粒子を含み、該粒子の発光光に対する屈折率は樹脂材の発光光に対する屈折率よりも大きく、且つ、粒子の径は樹脂材内部における発光光の波長よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 活性層体積を十分に確保しつつ、光の取り出し効率の大幅な向上を図ることができることにより、発光効率が極めて高い発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一主面に凹凸加工を施したサファイア基板11上にn型GaN層12、n型GaInNバッファ層14、n型GaN層15、InGaN井戸層とGaN障壁層とからなるMQW構造の活性層16、p型AlGaN層17およびp型GaN層18を順次エピタキシャル成長させて発光ダイオード構造を形成する。この成長時に、サファイア基板11の凸部11bの上の部分に形成される会合部に形成された貫通転位13の一部を起点として六角錐状のピット19が形成される。 (もっと読む)


【課題】
n型ドーパントとして、Siの代わりにGeを用いた窒化物系化合物半導体であっても、Siを用いた窒化物系化合物半導体と同等もしくはそれ以上の発光特性、Vf特性等を示す化合物半導体を提供する。
【解決手段】
(1)n型ドーパントがドーピングされたn型の第3の層(キャリア濃度5×1017〜5×1018cm-3)と、表面が凹凸であってGeがドーピングされ、第3の層よりキャリア濃度の高いn+型の第1の層(1×1018〜3×1019cm-3)とを有し、かつ両者の層の間に、第1の層の凹凸を平坦化するように配され、第3の層よりキャリア濃度の低いn-型の第2の層(1×1014〜1×1018cm-3)を有することを特徴とするn型窒化物系化合物半導体。
(2)n型窒化物系化合物半導体層として、上記(1)のn型窒化物系化合物半導体からなる層を有することを特徴とする窒化物系化合物半導体。
なし (もっと読む)


【課題】 GaInN混晶層などのインジウム含有層に含まれるインジウム組成比を大きくすると共に結晶品質を高めることができ、特性を向上させることができる半導体素子を提供する。
【解決手段】 基板10の一面側に、低温バッファ層11,第1中間層21,極性反転層20,第2中間層22,n側コンタクト層31,n型クラッド層32,第1ガイド層33,活性層34,第2ガイド層35,p型クラッド層36およびp側コンタクト層37が順に積層されている。極性反転層20は、例えばGaNにより構成され、不純物としてマグネシウム(Mg)を含み極性がGa極性からN極性に反転されている。第2中間層22より上部(p側コンタクト層37まで)がN極性となり、活性層34は、Ga極性の層上に形成された場合に比べて、インジウム組成比が高く結晶品質の高いものとなる。 (もっと読む)


【課題】回路保護ユニットを備える発光装置を提供する。
【解決手段】回路保護ユニットは、低抵抗層および電位バリア層を備え、低抵抗層と電位バリア層の間の界面にはバリア電位が存在する。回路保護ユニットは、発光装置と電気的に接続される。発光装置に静電放電または過度の順方向電流が生じた場合、回路保護ユニットは、整流機能を発揮し、静電気または発光装置への過大な順方向電流によって生じる損傷が回避される。 (もっと読む)


本発明は、圧力Pで窒素を溶融金属中に混合して、第1温度範囲の第1温度T1での析出によって、前記溶融金属中に配置されたIII属窒化物の種結晶上に、または前記溶融金属中に配置された異質の基板上に、前記III属を含む溶融金属から1つのIII属窒化物のまたは異なる複数のIII属窒化物の混合物の結晶層あるいはバルク結晶を製造する方法に関する。本法では、前記溶融金属中でIII属窒化物へのIII属金属の変換速度を増やす溶媒添加物を前記溶融金属に加える。前記溶融金属が、第1処理段階と第2処理段階とをもつ少なくとも1回の温度サイクルを通過し、前記温度サイクルにおいて、前記溶融金属が、前記第1処理段階の後で前記第1温度T1から前記第1温度範囲より低い第2温度T2まで冷却され、前記第2処理段階の終わりに前記第2温度T2から前記第1温度範囲の温度まで加熱される。上記の方法は、1100℃以下の温度と5×105Pa以下の処理圧で、転位密度108cm-2未満を有し、10mmより大きい直径を有するかなり大きな結晶と10μmより大きい厚さを有するIII属窒化物結晶層を製造することを可能にする。
(もっと読む)


【課題】窒化物半導体発光素子をなす活性層の結晶性を向上させて、光出力及び信頼性を向上させることができる窒化物半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子は、第1窒化物半導体層と、該第1窒化物半導体層上に形成された活性層と、該活性層上に形成された第2窒化物半導体層と、該第2窒化物半導体層上に形成されてAlInを具備する第3窒化物半導体層と、を含むことにその特徴がある。 (もっと読む)


【課題】 発光素子内部に傾斜側面を有する凹凸構造を形成するための簡便かつ信頼性の高い方法を提供し、その方法によって製造された光取り出し効率の優れたIII族窒化物半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】 基板上に形成されたIII族窒化物半導体からなる発光素子に於いて、表面にピットを有するGeドープIII族窒化物半導体からなる第1層および該第1層上に接する該第1層と屈折率の異なる第2層を有することを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子。 (もっと読む)


【課題】 低抵抗であり、かつ平坦性に優れるGeドープn型III 族窒化物半導体層を用いることにより、順方向電圧が低く、かつ優れた発光効率を有するIII 族窒化物半導体発光素子を得る。
【解決手段】 n型またはp型のIII 族窒化物半導体からなる結晶層に接合された発光層を有するIII 族窒化物半導体発光素子において、ゲルマニウム(Ge)が添加され、抵抗率が1×10-1〜1×10-3Ωcmであるn型III 族窒化物半導体層を備えていることを特徴とするIII 族窒化物半導体発光素子。 (もっと読む)


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