【課題】発光素子の指向性を向上させる。
【解決手段】図１３は、LEDの第５の構成例を示している。この第５の構成例は、樹脂コート７２の高さがLEDチップ６１よりも高く形成され、マスク８１の断面形状が上層側よりも下層側の方が狭くなるように成形されている点が特徴である。したがって、マスク８１の断面形状によって、樹脂レンズ６４のドーム形状をより精度良く形成できるとともに、LEDチップ６１と樹脂レンズ６４との距離が増したことによって指向性をより高めることができる本発明は、全周囲立体映像表示装置に内蔵されるアレイ型ディスプレイに適用できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上できるとともに電極部を並べやすくして電極上や電極間でも発光素子を等間隔に配置できる発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具を提供する。
【解決手段】 発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板２０および発光モジュール１０ならびに発光モジュール１０を装備した照明器具１は、発光素子１１と導通する第１電極２２と、実装部２６を有し、第１電極２２との間で発光素子１１を導通させる第２電極２３とを有する電極パターン部２４を具備し、第１電極２２は、導通する他の電極パターン部２５における第２電極２３の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部２４の第２電極２３は、第１電極２２よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部２５における第１電極２２に絶縁距離を確保して近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光モジュールによって所望の発光状態を得ることができる照明システムを提供する。
【解決手段】一または複数の発光素子１３を有する発光モジュール１１を設置面に複数配設し、制御装置３０によって各発光モジュール１１の発光を制御する照明システム１において、発光モジュール１０は該発光モジュール１０の光学特性情報を保持する光学特性情報保持部１７を備え、制御装置３０は各発光モジュール１０の駆動電流を光学特性情報に基づいて可変する。 （もっと読む）

【課題】 光量および発光色の均一化を図ることができるＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１の主面１ａに配置された複数のＬＥＤチップと、基板１に設けられており、かつ上記複数のＬＥＤチップを駆動するための駆動回路チップ３と、を備えたＬＥＤモジュールＡ１であって、基板１の背面１ｂに設けられており、かつ基板１の厚み方向視において上記複数のＬＥＤチップと重なる第１の放熱部４と、第１の放熱部４よりも駆動回路チップ３に近い位置に設けられた第２の放熱部５と、をさらに備えており、第２の放熱部５は、第１の放熱部４よりも厚みが大である。 （もっと読む）

【課題】従来から知られている蛍光体と青色及び近以外線半導体発光素子、すなわちＢ・ＬＥＤとＵＶ・ＬＥＤの組み合わせでは十分な調整色が出なかった。
【解決手段】基板上１にＢ・ＬＥＤ３とＵＶ・ＬＥＤ４を実装し、それらの上に蛍光体層２を設けた半導体発光装置において、前記蛍光体層２には、前記Ｂ・ＬＥＤ３からの放射光とＵＶ・ＬＥＤ４からの放射光とを赤色系出射光Ｐｒに変調する第１の赤色系蛍光粒子Ｒと、緑色系出射光Ｐｇに変調する緑色系蛍光粒子Ｇと、ＵＶ・ＬＥＤ４からの放射光のみを赤色系出射光Ｐｒ２に変調する第２の赤色系蛍光粒子Ｒ２とを混入した。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、砲弾型ＬＥＤユニットの製造及びそれらの基板への実装という手法ではなく、ベアチップの基板への実装から面発光体までの製造を一体化させ、且つ、一連化させて、安価な面発光体の提供を目的とするものである。
【解決手段】 本願発明は、樹脂基板１の配線パターン２０に、それぞれ赤色、緑色及び青色に発光する発光ダイオードのベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを接続し、これらを一組として、前記基板１に対し、凸状の第１のコーティング層８を、均一に、且つ、略等間隔に隣接させて形成し、さらにその上から基板全体に第２コーティング層８０を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置同士の接続を直列接続と並列接続を自由かつ容易に接続可能とする技術を提供する。
【解決手段】各々が半導体発光素子を含み、少なくとも２つのスペクトルの光を出力する複数の発光部であって、異なるスペクトルの光を出力する発光部が互いに独立して制御される複数の発光部を有する半導体発光装置を搭載する半導体発光装置搭載回路基板であって、前記半導体発光装置を搭載する、熱伝導材料からなる板状の基材部と、前記基材部上に形成され、前記複数の発光部のうち少なくとも一の発光部と、当該一の発光部から出力される光のスペクトルと異なる光のスペクトルを出力する他の発光部を別系統として前記半導体発光素子の各々に電力を供給し、かつ、電気的に接続される他の半導体発光装置に対して該半導体発光素子を介さずに電力を供給自在である電力供給部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現する。
【解決手段】発光素子を用いた発光装置１００であって、基板１０１と、基板１０１上に環状に設けられた樹脂性枠１０５と、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を２つの区域に仕切るように基板１０１上に設けられた樹脂性隔壁１０６と、各区域にそれぞれ形成された少なくとも１つの発光素子を含む発光部（第１の発光部：青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体、第２の発光部：青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体）と、各発光部に電源をそれぞれ供給するための第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０およびカソード電極１１１とを備え、各発光部は互いに異なる色を少なくとも１色発光し、第１アノード電極１０９は第１の発光部に電気的に接続され、第２アノード電極１１０は第２の発光部に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光反射面の上に黒味を帯びた汚れが生じ難くなり、光反射面の光反射性能を良好に維持できる発光モジュールを得ることにある。
【解決手段】発光モジュール(6)は、モジュール基板(25)、光反射層(28)、複数の発光素子(37)および封止材(46)を備えている。モジュール基板(25)は、グリシジルエステル系、線状脂肪族エポキサイド系または脂環族エポキサイド系のエポキシ樹脂を用いた樹脂製の絶縁層(27)を有する。光反射層(28)は、絶縁層(27)の上に積層されているとともに、銀の光反射面(32)を有する。発光素子(37)は、光反射面(32)に実装されている。封止材(46)は、透光性を有するとともに、光反射層(28)および発光素子(37)を覆うように絶縁層(27)の上に積層されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の発光素子を備える発光装置において、金属板の離間部での光損失による輝度低下などを抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板と、基板上に接合された絶縁層と、絶縁層上に接合された金属板と、複数の発光素子とを備え、金属板は離間部を有し、複数の発光素子は金属板上に設置されており、複数の発光素子は１つの封止樹脂で覆われ、絶縁層は発光素子からの光を反射する機能を有し、絶縁層上の封止樹脂で覆われていない部分に正電極外部接続部および負電極外部接続部を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の調色可能な発光装置を互いに並列接続することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】発光モジュールは、複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる複数の半導体発光装置と各半導体発光装置に制御電力を供給する電力供給回路基板とを備える。電力供給回路基板は、各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における端子部を対応する制御系統の導体パターンに導通させる並列接続部とを有し、並列接続部は制御系統の異なる導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成される。 （もっと読む）

【課題】共通の定電流電源回路に接続されたＬＥＤの１つがオープン故障した場合に他のＬＥＤを保護する。
【解決手段】出力定電流回路４０は、定電流を供給する。ＬＥＤアレイ１ａとＬＥＤアレイ２ａは、互いに直列に接続されている。ＦＥＴ１は、ＬＥＤアレイ１ａに並列に接続されている。ＦＥＴ２は、ＬＥＤアレイ２ａに並列に接続されている。保護回路８０は、ＬＥＤアレイ１ａ及びＬＥＤアレイ２ａのいずれかにおけるＬＥＤのオープン故障を検出すると異常検出信号を出力する。制御回路６０は、この異常検出信号を入力し、入力した異常検出信号に基づいて、保護回路８０がＬＥＤのオープン故障を検出したＬＥＤアレイに接続されたＦＥＴ（ＦＥＴ１又はＦＥＴ２）をオンになるように制御する。 （もっと読む）

【課題】共通の導通パターンを用いて導通状態を変更可能である配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装する発光素子とを備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３を実装する導通パターン２Ａを備える配線基板１であって、前記導通パターン２Ａは、前記ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有し、該複数の実装部１３の夫々にて前記ＬＥＤ３の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする。これにより、共通の導通パターン２Ａを備える配線基板１を用いて、複数種類の導通状態を有する配線基板１を製造できるため、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子を用いてＬＥＤ発光装置を製造する際の製造工数を削減すると共に、発光面側に露出する部材を減らして発光効率を向上させることが可能なＬＥＤ発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子は、可視光領域から近紫外領域までの間の所定波長範囲の光を発するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが装着されてＬＥＤチップを含む電気回路を構成するための配線パターンを有すると共に、複数の貫通孔が形成された配線基板と、貫通孔のそれぞれに嵌挿されると共に、配線パターンと電気的に接続される複数の金属ピン部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光効率が向上した発光素子パッケージ及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージは、リセスと、上記リセスの底面に形成される複数の発光素子収容部を含む胴体と、上記複数の発光素子収容部の内にそれぞれ個別的に位置する複数の発光素子と、上記複数の発光素子収容部の上にそれぞれ個別的に離隔配置される複数の個別レンズと、上記複数の個別レンズを覆う共通レンズと、を含む。 （もっと読む）

【課題】線状や面状光源として使い勝手のよい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、複数の半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、第２の金属ピラーと、樹脂層とを備え、曲げられた状態で曲面上に実装された。複数の半導体層は互いに分離され、各々の半導体層は発光層を含む。第１の電極は半導体層の第２の主面における発光層を有する領域に設けられ、第２の電極は第２の主面における発光層を含まない領域に設けられた。絶縁層は半導体層の第２の主面側に設けられた。第１の配線層は絶縁層における半導体層に対する反対側の面に設けられ、第１の電極と接続された。第２の配線層は絶縁層における半導体層に対する反対側の面に設けられて第２の電極と接続され、第２の電極と接続する面よりも第２の電極に対する反対側の面において面積が大である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導経路を備えた発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、第１導電層１０２、該第１導電層１０２の上に配置された能動層１０４、及び該能動層１０４の上に配置された第２導電層１０６を含む発光構造と、第１導電層１０４の上に配置された第１ボンディングパッド１０７ａと、第２導電層１０６の上に配置された第２ボンディングパッド１０７ｂと、第１ボンディングパッド１０７ａの上に配置された第１金属層１６０と、第２ボンディングパッド１０７ｂの上に配置された第２金属層１６２とを備える。第１ボンディングパッド１０７ａと第２ボンディングパッド１０７ｂとの間の間隔が、第１金属層１６０と第２金属層１６２との間の間隔よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】視認性、耐候性を向上させ、信頼性の高い表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１は、配線基板２０に表面実装された表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０に対向して配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置された枠体部４０とを備える。枠体部４０とレンズ部３０とは、一体に形成されてレンズアレイモジュールとされている。枠体部４０は、配線基板２０に向かって突出する位置合わせピンを備える。配線基板２０は、位置合わせピンに対応する位置に位置合わせ凹部を備える。配線基板２０は、筐体５０に取り付けられ、レンズ部３０の正面側にひさし部６０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】各画素に、発光色が互いに異なる複数の発光素子が１つのパッケージ内に搭載されたランプを有する表示ユニットにおいて、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制する。
【解決手段】各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。これにより、従来と同様の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４を用い、また、その他の構成部材を変更あるいは増加することなく、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】短い距離で単色光を混色（ミキシング）することができる光源装置を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置は、波長の異なる光を混合して使用する光源装置であって、基板２と、基板上に設けられた直方体状のリフレクタ筐体８と、リフレクタ筐体の中央を上下方向に貫通しリフレクタ筐体の長手方向に沿って延びる長孔８ａであって、その下端部分が上方に向かって拡大する台形状の断面形状を有する台形部分をなしている長孔と、長孔の下端部分内でリフレクタ筐体の長手方向に並んで配置されるように基板上に連結された、波長の異なる光を出射する複数の発光素子と、長孔の台形部分を充填し、基板上に配置された複数の発光素子４を一括して封止する封止樹脂層１６と、を備え、封止樹脂層中に、平均粒子径１〜１０μｍのシリカ粒子１８が１〜２０ｗｔ％で、略均一に分散させられていることを特徴とする。 （もっと読む）