【課題】蛍光体を使用せずに、発光ダイオードのみから構成される白色発光ダイオードを提供する。
【解決手段】赤色発光ダイオード１１、緑色発光ダイオード１２及び青色発光ダイオード１３が、各発光ダイオードから発せられる光が同一方向となるようにこの順に積層される。第１の接合部材１４及び第２の接合部材１５は透明電極とすることができる。この場合は透明電極をフェムト秒レーザを用いて融解させることによって発光ダイオード同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】色ムラを低減させたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】照明器具１０００は、基板に一列に配置された複数のＬＥＤと、各ＬＥＤの放射した光を反射する反射器４００と、一列に配置された複数のＬＥＤを覆う透光性カバー５００とを備える。お互いの間に一つのＬＥＤ（２）を挟む２つのＬＥＤのうち一方のＬＥＤ（１）から放射された直接光と直接光が反射器４００の反射部４０２１で反射された反射光とによる透光性カバー５００の基板側の面における照射エリアは、他方のＬＥＤ（３）から放射された直接光と直接光が反射器４００の反射部４０２１で反射された反射光とによる透光性カバー５００の基板側の面における照射エリアの一部と範囲１２で重なる。 （もっと読む）

【課題】短い距離で単色光を混色（ミキシング）することができる光源装置を提供すること。
【解決手段】本発明の光源装置は、波長の異なる光を混合して使用する光源装置であって、基板２と、基板上に設けられた直方体状のリフレクタ筐体８と、リフレクタ筐体の中央を上下方向に貫通しリフレクタ筐体の長手方向に沿って延びる長孔８ａであって、その下端部分が上方に向かって拡大する台形状の断面形状を有する台形部分をなしている長孔と、長孔の下端部分内でリフレクタ筐体の長手方向に並んで配置されるように基板上に連結された、波長の異なる光を出射する複数の発光素子と、長孔の台形部分を充填し、基板上に配置された複数の発光素子４を一括して封止する封止樹脂層１６と、を備え、封止樹脂層中に、平均粒子径１〜１０μｍのシリカ粒子１８が１〜２０ｗｔ％で、略均一に分散させられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。透明な材料でできた１つ以上の囲い１１１が該基板の表面上に形成され、該囲いは該基板上の１つ以上の領域を囲み形成している。該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤは該領域内に互いに近接して配置され、該樹脂材は該領域内に配置され該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとを覆っている。本ＬＥＤパッケージ構造体は該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとがそれぞれ発する光を混合することで所望の照明光を得る。 （もっと読む）

【課題】圧接時の衝撃、ＦＦＣの伸縮、端子金具の実装ズレ、端子金具をハウジングに固定したときの位置ズレを吸収することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装される圧接端子と、前記基板及び前記圧接端子を収容するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、前記基板は、本体部、及び前記本体部の一端から櫛歯状に延在する先端部を有し、且つ、前記本体部に電子部品を半田付けするとともに、前記先端部に前記圧接端子を半田付けすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】スイッチ部の照明が機器の作動状態に応じて変化する手持式電気機器について、複数種類の作動状態がある場合に、使用者の使い勝手を低下させることなく各作動状態を認識しやすくする。
【解決手段】照明の態様でいずれの作動状態であるかを認識可能な手持式電気機器において、その照明手段が、異なる色の複数種類のＬＥＤ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと先端側角部に反射面を形成したプリズム状の導光部材１２０とその外周面側で先端側がボタン１１１の周りを囲んでリング状に露出した照明部材１２とを備え、ＬＥＤ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃが照射方向を本体部１０の長手方向に沿う向きで導光部材１２０基端面の挿入孔１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃに先端側を挿入して配置され、作動状態に応じた色の照射光が導光部材１２０内部を通り反射面１２０ａで反射し照明部材１２の基端側から入射して先端側に到達することにより、作動状態に応じてボタン１１１周りを異なる色で照明するものとした。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化可能であると共に高い信頼性及び耐久性を確保可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２と、配線基板に装着され、所定波長範囲の発光特性を有する複数の半導体発光素子４と、所定の光透過特性を有すると共に、第１の面及び該第１の面とは反対側の第２の面を有して板状に形成され、前記複数の半導体発光素子に対応して前記第１の面に凹設された複数のキャビティを有する封止部材３と、複数のキャビティのそれぞれに充填され、半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有した蛍光部６とを備え、配線基板の半導体発光素子が装着された面に封止部材の第１の面が接合されることにより、複数の半導体発光素子のそれぞれが、対応するキャビティにおいて蛍光部で覆われている半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性及びＬＥＤ搭載に係る大きいダイボンディング強度を有し、且つ、ＬＥＤの光軸ずれが低減された半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】第１セラミック層と、第１セラミック層の上に積層され、半導体発光素子を搭載するための素子搭載領域を有する第２セラミック層と、素子搭載領域を少なくも覆うように、第２セラミック層の表面上に形成された反射層と、反射層を被覆する保護層と、素子搭載領域の上方に位置する保護層の上に搭載された半導体発光素子と、第１セラミック層を貫通する少なくとも１つの放熱ビアと、を有し、放熱ビアは、第１セラミック層及び第２セラミック層の積層方向において、素子搭載領域と重ならない位置に設けられていること。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを電源供給板に極簡単な操作により自由に配置できるとともに、配置替えも簡単になし得るＬＥＤディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】針通し可能な材質からなる絶縁床９に上から間隔をおいて順次深くなる同じく針通し可能な多数の導電層１１、１２，１３を配設した多層電源供給板１と、その上にレイアウト可能に自在に配置する多数のＬＥＤランプ２、３とからなり、ＬＥＤランプは、発光体に脚状に垂下する＋極と−極との複数のリードフレーム１９、２０、２１が長短に異ならせて突設され、各リードフレームについて、前記絶縁床と導電層に通し得る針状に形成し、また所定の導電層にのみ通電可能に、先端部以外が絶縁材で被覆されることにより下端に露出した通電針先部を設けてなり、一方のリードフレームを前記一方の導電層に達する長さに、他方のリードフレームを他方のいずれかの導電層に達する長さに、それぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】実装工数を削減し、部品の再利用を容易にすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】リード部２５ａを有する基板側コンタクトと、左嵌合アーム部２１及び右嵌合アーム部２２等からなる基板側ハウジングとを備えた基板側コネクタ２０、基板側コネクタ２０に取り付けられるＬＥＤ側コネクタ１０、並びにＬＥＤ側コネクタ１０の上方に実装され、基板５０から上記基板側コンタクト及びＬＥＤ側コンタクトを介して電力を受けて発光するＬＥＤ光源３０を備える発光装置１において、ＬＥＤ側コネクタ１０は、基板側コネクタ２０に着脱自在に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 複数色を適切に混色させて出射可能であり、かつ小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１，２２，２３と、ＬＥＤチップ２１，２２，２３が搭載されるボンディング部３１ａ，３２ａ，３３ａ、および面実装するための実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄを有するリード３１，３２，３３と、リード３１，３２，３３の一部ずつを覆うケース１０と、を備えており、ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられた光が、実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄが広がる方向に沿って出射されるＬＥＤモジュールＡであって、互いに離間配置されたＬＥＤチップ２１，２２と、ＬＥＤチップ２１，２２が離間する方向において、ＬＥＤチップ２１，２２の間に位置しており、かつ、ＬＥＤチップ２１，２２を結ぶ直線から離間した位置にあるＬＥＤチップ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光抽出効率が向上した発光素子、発光素子製造方法、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子は、電極層と、上記電極層の上に電流密度調節パターンと、上記電極層及び上記電流密度調節パターンの上に配置された発光構造物とを含み、上記発光構造物の上部領域に柱パターンまたは孔パターンの共振器構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】電解メッキを用いて配線基板と素子電極との強固な接合が得られるように素子の基板実装を実現する。
【解決手段】トリオ基板２にシードメタル配線層４を形成し、ＬＥＤチップ３の電極パッド（３Ｐ，３Ｎ）がシードメタル配線層４と電気的に非接続で、その上方に位置するように、ＬＥＤチップ３をトリオ基板２に仮固定し、シードメタル配線層４を給電層として電解メッキを行う。このときシードメタルからメッキが成長し始め、電気的接触後は、そのとき既に形成されたメッキ層と電極パッド面とを１つの成長面としてメッキが成長する。電極パッド１つに対しては、複数箇所からの非連続メッキ成長による接合面やギャップがないシームレスなメッキ成長を行うことができ、これによりＬＥＤチップ３を配線基板に強固に固定できる。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子３と接触しつつ発光素子３を封止する封止材５と、実装基板２に含まれ、複数の発光素子３の実装領域から周辺領域に、発光素子３の熱を拡散する熱拡散部７と、熱拡散部７からの熱を、所定方向に輸送する熱輸送部８と、熱輸送部８によって輸送された熱を外部に放出する放熱部９と、を備え、封止材５は、透明もしくは半透明であると共にその上面は、凹形状および凸形状の少なくとも一つを有し、封止材５は、発光素子３の発する光を拡散および集光の少なくとも一方を行なう。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２にベアチップ状態で実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子と接触しつつ発光素子を封止する封止材５と、封止材５内部に設けられ、発光素子３および封止材５の少なくとも一部からの熱を伝導する熱伝導部材５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物を提供
すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）有機シロキサンにより表面処理された酸化チタン、を
必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物
全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることを特徴とする白色硬化性樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保しつつも混色性を改善することができる光源装置を提供する。
【解決手段】 光源装置１は、それぞれ光色が異なる２個の発光ダイオード素子２を備える。各発光ダイオード素子２は、それぞれ、基板３と、基板３の実装面３０上に形成されて通電されることにより発光する発光部４とを有する。基板３は、発光部４が設けられた本体部３１と、実装面３０に沿って本体部３１から延設され実装面３０に直交する方向から見て発光部４以上の面積を有するヒートシンク部３２とを有する。２個の発光ダイオード素子２は、基板３の本体部３１同士を互いに当接させている。ヒートシンク部３２により放熱性を確保することができ、また、本体部３１同士を当接させない場合に比べ、発光部４間の距離を小さくして混色性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】各ＬＥＤチップから出力された光に他のＬＥＤチップの影が生じにくい発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の各ＬＥＤチップ２は、それぞれ結晶成長用基板２４の主表面側に積層構造膜からなる発光層２２をエピタキシャル成長法により成長させてなるＬＥＤ基材を用いて形成される。各ＬＥＤ基材は、発光層２２における一対の電極２１が形成された面を実装基板３に対向させる向きで、実装基板３の第１の面３０上にフリップチップ実装されて構成される。各ＬＥＤ基材は、発光層２２を実装基板３の第１の面３０に固着した後で結晶成長用基板２４が除去され、発光層２２および電極２１からなるＬＥＤチップ２のみが実装基板３上に残るように実装基板３に実装される。 （もっと読む）

【課題】スイッチ機能を含む発光素子及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１００は、第１電極１６０と、該第１電極上に発光構造物１４５と、該発光構造物上に第２電極１７０と、及び発光構造物を制御するために発光構造物上に制御スイッチ１２０と、を含む。 （もっと読む）