【課題】複数のＬＥＤチップを被覆するように設ける封止樹脂部の割れを防止して信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】長方形の実装基板と、該実装基板上に間隔をおいて実装される複数のＬＥＤチップと、該複数のＬＥＤチップを被覆するように設ける封止樹脂部とを備え、長方形の光源とした発光装置において、前記封止樹脂部における各ＬＥＤチップ間に弾性部材からなる隔壁を設け、封止樹脂部の膨張収縮により発生する内部応力の緩和、均等化を図り封止樹脂部に発生する割れを防止する。 （もっと読む）

【課題】 輝度を確保しつつ、不等ピッチ化した場合の４画素の塊の妨害感としての目立ちを軽減し、快適に視聴できる距離の下限値を短縮できる画像表示装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 カラー表示のための色の異なる少なくとも３種のサブ画素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの組からなる画素３を、画面における上下方向（ｙ方向）および左右方向（ｘ方向）に隣接する４個の画素毎に画素群４とし、画素群４を配列した画像表示パネル２の複数を上下左右につなぎ合わせて当該画面を構成した画像表示装置１であって、画素群４どうしの間隔である第１の間隔Ｇ_ｉを隣接する画像表示パネル２間の画素どうしの間隔である第２の間隔Ｇ_ｅと等しくするとともに、画素群４内の画素どうしの間隔である第３の間隔Ｇ_ｇを第２の間隔Ｇ_ｅより狭くし、サブ画素３Ｒ、３Ｇ、３Ｂのそれぞれは、画面における上下方向より左右方向の方が長い。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する緑色蛍光体層３０Ｇとを含む緑色発光ダイオード１０Ｇと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して赤色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する赤色蛍光体層３０Ｒとを含む赤色発光ダイオード１０Ｒと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して青色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する青色蛍光体層３０Ｂとを含む青色発光ダイオード１０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する緑色蛍光体層３０Ｇとを含む緑色発光ダイオード１０Ｇと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して赤色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する赤色蛍光体層３０Ｒとを含む赤色発光ダイオード１０Ｒと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光および赤色光を発光する緑色赤色蛍光体層３０ＧＲとを含む緑色赤色発光ダイオード１０ＧＲと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】 発する光の輝度や色合いを調節することが可能なＬＥＤユニット、ＬＥＤ照明装置、およびＬＥＤ照明システムを提供すること。
【解決手段】 それぞれがＬＥＤチップを有する複数のＬＥＤモジュール３を備えるＬＥＤユニットＡ１であって、複数のＬＥＤモジュール３は、発する光の波長が互いに異なるＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂを含む。 （もっと読む）

【課題】大発光量、高発光効率、均一面発光を実現し得るコストの安価な発光ダイオード、それを用いた発光装置、照明装置、ディスプレイ及び信号灯を提供する。
【解決手段】半導体発光層２は基板１の一面上に積層されている。半導体発光層２に電気エネルギーを供給する電極４１１〜４１４は、基板を貫通し半導体発光層２に到達する微細孔５１１〜５１４内に充填された導体によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】比較的短時間で下地層の形成を可能とする半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、（Ａ）ｎ型の導電型を有し、ＧａＮ系化合物半導体から成る第１化合物半導体層１１、ＧａＮ系化合物半導体から成る活性層１３、及び、ｐ型の導電型を有し、ＧａＮ系化合物半導体から成る第２化合物半導体層１２から構成された積層構造体１０Ｂ、（Ｂ）第１電極、並びに、（Ｃ）第２電極１５を備えており、第１化合物半導体層１１と活性層１３との間に、ＳｉをドーピングしたＧａＮ層から成り、ピットを有する下地層１６が設けられており、下地層１６におけるＳｉのドーピング濃度は、２×１０¹⁹／ｃｍ³乃至１×１０²¹／ｃｍ³である。 （もっと読む）

【課題】本発明は演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。発光ユニットは第１種色温度を生じる第1発光モジュールと第２種色温度を生じる第２発光モジュールを有する。フレームユニットは塗布する方法で基板ユニットの上表面に囲繞して成形する２つの囲繞型フレームコロイドを有し、２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ第１、第２発光モジュールを囲繞して、基板ユニット上方にある２つのコロイド位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは基板ユニットの上表面に成形してそれぞれ第１、第２発光モジュールを覆う第１透明パッケージコロイドと第２透明パッケージコロイドを有し、第１、第２透明パッケージコロイドはそれぞれ２つのコロイド位置限定スペース内に限定される。 （もっと読む）

【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】所望の白色度から外れて発光する白色ＬＥＤを組合せて構成し、その発光色を混色して所望色度を発光させるようにした白色発光装置およびライン状照明装置を提供する。
【解決手段】白色発光装置（２０）は、ＣＩＥ色度図の所定白色域から青色側にずれた色度を白色発光する第一の白色ＬＥＤ（１１）および前記所定白色域から黄色側にずれた色度を白色発光する第二の白色ＬＥＤ（１２）が光軸を略同一方向に隣接配置された光源部と、前記第一および第二の白色ＬＥＤにおける前記青色ＬＥＤチップを各々独立して駆動する電流制御手段とを含み、前記第一および第二の白色ＬＥＤ（１１、１２）からの発光の混色が前記電流制御手段を用いて前記所定白色域の色度に調整される。 （もっと読む）

【課題】ＣＲＩの高い暖色系白色光を供給するマルチチップ発光デバイスランプおよびこれを含む照明器具を提供する。
【解決手段】マルチチップ発光デバイス（ＬＥＤ）ランプが第１のダイマウント領域及び第２のダイマウント領域を上に含むサブマウントを含む。第１のダイマウント領域に第１のＬＥＤチップが、第２のダイマウント領域に第２のＬＥＤチップが取り付けらる。ＬＥＤランプは４つの異なる色のピークを含むスペクトル分布を有する光を発光して白色光を供給するように構成される。例えば、第１の変換材料が第１のＬＥＤチップを部分的に被覆し、第１の色の光の一部を吸収して第３の色の光を再発光するように構成され、第２の変換材料が第１のＬＥＤチップ及び／又は第２のＬＥＤチップを部分的に被覆し、第１の色の光及び／又は第２の色の光の一部を吸収して第４の色の光を再発光するように構成され得る。 （もっと読む）

【課題】軽量化と放熱性の向上とを両立できる表面実装型のＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】リフレクタ凹部１１の底面を構成するヒートシンク用メッキ層１４Ｃがキャビティ基体１２の下面に露出する構造により、キャビティ基体１２が従来よりも薄型化されているため、その分、重量が軽減する。そして、リフレクタ凹部１１内に実装されたＬＥＤチップ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが電流の投入により発熱すると、その発熱は、リフレクタ凹部１１の底面を構成してキャビティ基体２０の下面に露出しているヒートシンク用メッキ層１４Ｃから基板の複数の放熱穴を通して放熱されると共に、このヒートシンク用メッキ層１４ＣＢにリフレクタ用メッキ層１４Ａを介して一体に形成された一方のパッド用メッキ層１４Ｂからも基板の複数の放熱穴を通して放熱される。 （もっと読む）

【課題】高い光取り出し効率で、均一な白色光を得ることができ、かつ薄型の光半導体装置を効率よく製造することができる、光半導体素子封止用シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の樹脂層が積層されてなり、各樹脂層の界面のうち１以上が凹凸形状を有する光半導体素子封止用シートの製造方法であって、凹凸形状を有さない樹脂シートと凹凸形状を有する樹脂シートを、前記凹凸形状を有する樹脂シートの凹凸形状が凹凸形状を有さない樹脂シートに対向するよう貼り合わせる工程を含むことを特徴とする、光半導体素子封止用シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤから外部に出射される光の遮蔽・吸収を抑制し、光出力の低減を招くことなく、良好な輝度の出射光を得ることができる発光装置、および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１と、基板１０１の表面側に搭載されたＬＥＤチップ１０３と、ＬＥＤチップ１０３と並列に接続された印刷抵抗素子１０４とを備えてなる発光装置１００において、印刷抵抗素子１０４は、基板１０１の表面側、裏面側、および内部の少なくとも１つに形成されている。 （もっと読む）

【課題】演色性を維持しつつ、赤色発光素子の輝度低下が少ない半導体発光装置を提供する。
【解決手段】青色に発光する青色発光素子３ｂと赤色に発光する赤色発光素子３ｃとがサブマウント素子３ａの搭載面に搭載され、青色発光素子３ｂから出射された光を、波長変換して黄色を発色する蛍光体を含有した樹脂で形成された蛍光体層８を設けた半導体発光装置において、蛍光体層８は、青色発光素子３ｂを被覆し、かつ赤色発光素子３ｃの搭載面側とは反対側となる主光取り出し面Ｓ１のみが露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピーク電流制御方式によりＬＥＤの調光を行っても色度が変化することなく、色度を一定に保つ。
【解決手段】 発光素子３と、発光素子３が発した光を検知する光量検出手段６と、光量検出手段６の出力である検出値および調光率に応じて予め設定された調光目標値が入力され、検出値と調光目標値の比較結果に基づき調光信号を出力する調光手段１２と、調光信号が入力され、発光素子３に供給される駆動電流の最大振幅値を変化させて発光素子３を制御する制御手段１４とを有する制御部８と、を具備し、調光手段１２は、発光素子３に供給される駆動電流の最大振幅値および発光素子３のピーク波長の関係に基づきさらに調光される手段を有する。 （もっと読む）

【課題】固体素子で生じる熱をヒートシンク等へ速やかに熱伝導させることが可能な固体素子デバイスを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３と、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に搭載されたＧａＮ系ＬＥＤ素子２と、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２に接してガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に接着され、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２を封止するガラス封止部６と、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に形成され、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２に電流を印加する回路パターン４と、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２が搭載されたガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３の裏側に設けられ、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２の熱を外部へ放散する放熱パターン１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、パッケージ基板２と、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２とを備える。第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２のそれぞれは並列に配列される。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価な構成でＬＥＤチップによる色度バラツキを抑えることができるＬＥＤ発光装置、ＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１１、ＬＥＤモジュール１３及び照明装置１０は、ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０と、ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０から発光される光により励起されて光を発光する蛍光体１４と、を有し、それぞれの光の合成光を発光する。ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０を複数個設け、各ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０の色度の組合せを所定の組合せにした。 （もっと読む）