本発明は少なくとも１つの発光モジュール（１３）と、制御電子装置を備えた制御モジュール（１２）とを有する光源（２）に関する。さらに本発明は、本発明による光源（２）を備えたヘッドアップディスプレイのための画像形成ユニット（１）に関する。本発明によれば、発光モジュール（１３）および制御モジュール（１２）がそれぞれ固有の支持素子（１４，２２）を有し、この支持素子（１４，２２）は共通の支持体（１１）を用いて相互に固定されて接続されており、発光モジュール（１３）は電気的な第１の線路を用いて制御モジュール（１２）と接続されており、この第１の線路は制御モジュール（１２）と発光モジュール（１３）との間における熱に起因する相対運動がこの線路の変形によって損傷が生じることなく吸収されるように構成されていることが提案される。
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【解決手段】単純で且つ部品点数が少ないので、各種ポリマーから経済的に製作して迅速に組み立てることができる光学表示構造が提供されている。本構造は、特に発光素子（２２）を搭載するのに適しており、細長い表示構造やシート様表示構造のような様々な形態を実現するのに好適である。それらは、第１導体と第２導体（２４、２５）の間に連結された複数の発光素子（例えば発光ダイオード）を基にして、他の構造体（例えば、発光素子へのエネルギー供給をやり易くするスペーサ（２６）、ワイヤボンド（１４２）、タブ（１６６））を付加したものである。 （もっと読む）

ディスプレイ（８００）は固体光デバイス（８１０）と、固体光デバイスと光通信している空間光変調器（８３０）とを含む。固体光デバイスは放射線を生成する固体放射線源のアレイ（８１２）を含み、各固体放射線源は制御可能放射線出力を含む。固体光デバイスは光集中器のアレイ（８１４）をさらに含み、各光集中器は固体放射線源のアレイの対応する１つからの放射線を受け取る。固体光デバイスは複数の光ファイバ（８１６）をさらに含み、複数の光ファイバの各々は対応する光集中器から集中放射線を受け取る入力端（８１８）を含む。空間光変調器は固体光デバイスからの光を変調するように動作可能な複数の制御可能要素を含む。
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光子放出デバイス（１００）が、放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された集光装置（１２０）が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は複数の光導波路（１３０）によって受け取られる。この複数の光導波路（１３０）もまた対応するアレイパターンで配列されている。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。支持構造（１５０）が、第１の端部と第２の端部との間で複数の光導波路を安定化するために設けられる。光子放出デバイスは、道路照明、スポットライティング、バックライティング、画像投影、および放射線活性化硬化を含むさまざまな用途における放電ランプデバイスの取替品を提供することができる。
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照明組立体は、第１の側に電気絶縁層を有しかつ第２の側に導電層を有する基板を含んでいる。複数のＬＥＤダイがこの基板に配列される。各ＬＥＤダイは、基板の第１の側の電気絶縁層を貫通して基板の第２の側の導電層に延びるビアの中に配列される。さらに、各ＬＥＤダイは、ビアを貫通して導電層に作動的に結合される。
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照射（４００）装置が、硬化させるか偏光によって配列を作ることなどによって第１の材料（６５０）を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源（１０４）は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置（１２０）が、対応する固体放射線源（１０４）から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路（１３０）によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。固体放射線源（１０４）と電気的に通信する制御装置（３０４）が、該固体放射線源にパルス放射線を発生させる。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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放射線改質装置が、硬化させるか偏光によって整列を作ることなどによって第１の材料を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部と、放射線を出力するための第２の端部とを含む。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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照明系は、青、緑及び赤からの混色原理（ＲＧＢ混色）とＬＥＤから発光される一次放射線を、前記放射線を吸収する蛍光体によってより長波長の光に変換する原理とを同時に利用し、その際、少なくとも２種のＬＥＤが使用され、前記の第１のＬＥＤは３４０〜４７０ｎｍの領域（主波長）で一次発光し、かつ第２のＬＥＤは６００〜７００ｎｍの赤色領域（主波長）で発光し、その際、緑色成分は、第１のＬＥＤの一次放射線を少なくとも部分的に緑色発光蛍光体により変換することにより製造され、その際、緑色発光蛍光体として、カチオンＭを有しかつ基本式Ｍ_{（１−ｃ）}Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｄ_ｃ（式中、Ｍは成分としてＳｒを有し、Ｄは二価のユーロピウムでドープされていて、Ｍ＝Ｓｒ又はＭ＝Ｓｒ_{（１−ｘ−ｙ）}Ｂａ_ｙＣａ_ｘ、ｘ＋ｙ＜０．５である）で示されるオキシニトリドシリケートの種類からなる蛍光体を使用し、その際、前記オキシニトリドシリケートは完全に又はほとんどが、高温安定性の変態ＨＴからなる。
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【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積（接合面積）が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 （もっと読む）

半導体発光装置用の実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１つの面に有する固体金属ブロックを含む。キャビティに絶縁被覆を設け、キャビティの絶縁被覆上に、半導体発光装置に接続するように構成された離間した第１および第２の導電性トレースを設ける。実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１面に含む固体アルミニウムブロックを設けることによって製造してもよい。この固体アルミニウムブロックを酸化して、その上に酸化アルミニウム被覆を形成する。キャビティの酸化アルミニウム被覆上に、第１および第２の離間した電気トレースを製造する。

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色混合照明システムは、第１のスペクトル範囲において第１のピーク波長を有する第１の可視光を発する発光ダイオード６，７と、第１の可視光の一部を第２のスペクトル範囲において第２のピーク波長を有する第２の可視光に変換する蛍光材料８とを有している。第２の可視光は少なくとも５０ｎｍの半値全幅（ＦＷＨＭ）を有する。第２の可視光は赤色光であり、第２のピーク波長は５９０から６３０ｎｍまでの範囲内、好ましくは６００から６１５ｎｍまでの範囲内にあることが好ましい。この照明システムは、第３のスペクトル範囲において第３のピーク波長を有する第３の可視光を発する他の発光ダイオード７を有することが好ましい。本発明による色混合照明システムは、高い演色評価数を伴って白色光を生成し、原色の波長のある程度のばらつきを許容する。
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【課題】異なる色の発光素子の組み合わせからなる半導体発光装置において、色むらの低減を図ること。
【解決手段】ＬＥＤチップアレイ（２）は、青色ＬＥＤ（６）と赤色ＬＥＤ（８）を有する。青色ＬＥＤ（６）は、ＳｉＣ基板（４）上に結晶成長によって形成されている。ＳｉＣ基板（４）上には、半導体プロセスによるボンディングパッド（４６）、（４８）が形成されている。赤色ＬＥＤ（８）は、青色ＬＥＤ（６）とは別途に作製され、前記ＳｉＣ基板（４）上の前記ボンディングパッド（４６）、（４８）にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）

【課題】 所定方向に指向性を有すると共に、反射による輝度アップを図ることで、小型の携帯電話機に備えるカメラのフラッシュ光源として搭載可能なＬＥＤランプを提供することである。
【解決手段】 電極パターンが形成された回路基板２２と、この回路基板２２上に載置され、内周面がテーパ状の凹部３２を有する反射枠体３１と、前記凹部３２の中央部に実装される発光体２７と、この発光体２７の上に位置する空気層と、この空気層を介して前記反射枠体３１の上に設けられるレンズ体４４とを備えると共に、前記反射枠体３１に前記空気層から外部に通じる空気孔４５を設けた。 （もっと読む）

【課題】 Ａｌ層上にＣｕ層を接続性よく形成することができる、多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムの電極パッド５６、５７及び電極層７７上に絶縁層７９を形成する工程と、電極パッド５６、５７及び電極層７７上において絶縁層７９にビアホール７０’を形成する工程と、ビアホール７０’内に無電解Ｎｉメッキ層８１を形成する工程と、無電解Ｎｉメッキ層８１上にＣｕ配線８６を形成する工程とを有する、多層配線構造又は電極取り出し構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストでありながら、ＬＥＤをバックライトやフロントライト等の照明光源として用いた場合でも、画像の所望の色を再現できる表示部を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器の一例であるデジタルスチルカメラ１００は、表示部１５０を照明するために白色ＬＥＤ１５４ｂを用いたバックライト部１５４と、白色ＬＥＤ１５４ｂの駆動を行う駆動回路１５４ｆと、白色ＬＥＤ１５４の個々のバラツキに関する特性データを記憶したＣＰＵ１１０の内蔵メモリと、記憶された特性データに基づいて、駆動回路１５４ｆを制御するＣＰＵ１１０とを有するので、白色ＬＥＤ１５４ｂに発光特性などのバラツキに対応した特性データを求めて記憶し、表示部１５０に画像を表示する際に、その特性データに基づいて、例えば白色ＬＥＤ１５４ｂに付与する電力を微調整するなどの制御を行うことで、その照明を用いて所望の色を再現できる。 （もっと読む）

【課題】従来の光空間伝送装置は赤外線を用いていたが、可視光でないため伝送経路を決定するのに不都合が多く目にダメージを与える危険も存在していた。本発明はこの問題を簡単な方法で解決し、安全で広範な光空間伝送装置を実現する。
【解決手段】 照明用光源を情報送信装置として兼用することにより解決をはかる。ＬＥＤ照明灯１と、この照明灯１に供給される電力波形をパーソナル・コンピュータ２からの情報に応じて変調する変調手段とを設け、照明灯を変調して情報を伝送し、この照明光を受光して受光器３に接続されている装置（例えばプリンタ４）を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成でかつ全方位出射特性を有する光源装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 全方位に対して出射する配光特性を有するＬＥＤ素子３，４を透光性基板２の上に設ける。透光性樹脂１０，１１でＬＥＤ素子３，４と透光性基板２とを一体的にモールドし、透光性モールド体を形成する。 （もっと読む）

基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）