【課題】実装前、実装後にかかわらず、個々の発光素子の特性を簡単に測定することの可能な発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、３つの発光素子１０と、各発光素子１０を覆う絶縁体２０と、各発光素子１０に電気的に接続された端子電極３０，４０を備える。端子電極３０，４０は、発光素子１０の電極（第１電極１４，第２電極１５）と電気的に接続されており、かつ絶縁体２０の周縁に突出する突出部３１Ａ，３２Ａ，４１Ａ，４２Ａを有する。そのため、発光装置１の上面側、下面側のいずれの側にも端子電極３０，４０が露出している。 （もっと読む）

【課題】発光効率を高め、かつ色ムラを低減することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基材２と、基材２上に配置された複数の発光素子３と、発光素子３を被覆する封止部材４，５と、壁６，９とを備える。封止部材４は、蛍光体７を含有して基材２の中央に載置された一部の発光素子３を被覆する。封止部材５は、蛍光体７の発光波長と異なる波長の光を発光する蛍光体８を含有して、平面視において、封止部材４の外側に封止部材４と同心形状に形成されており、封止部材４の外側に載置された複数の発光素子３を被覆する。壁６は光反射性の部材からなり、基材２上に封止部材４を取り囲むように封止部材４と同心形状に形成されて封止部材４と封止部材５とを仕切る。壁９は、光反射性の部材からなり、基材２上において封止部材５の外側に封止部材４と同心形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、発光素子２ａ，２ｂを被覆する封止部材７ａ，７ｂと、を備える発光装置１００であって、封止部材は、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含み、発光素子は、第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体よりも短い波長を発光する第１発光素子２ａと、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子２ｂと、からなり、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで作製することができ、良好な発光特性を得ることができる発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤが形成され、青色域の光を放射する発光層前駆体１１１と、発光層前駆体１１１が積層されるサファイアからなる透明層前駆体１１２と、青色域の光により黄色光が励起される蛍光体を含む蛍光層前駆体１１３とを用意する。透明層前駆体１１２の接合面１１２ａと、蛍光層前駆体１１３の接合面１１３ａにむけて荷電粒子５を放射し活性化する。その後、接合面１１２ａ、１１３ａ同士を接触させ、透明層前駆体１１２と蛍光層前駆体１１３を常温接合して、発光層前駆体１１１、透明層前駆体１１２および蛍光層前駆体１１３からなる発光素子前駆体１１５を得る。発光素子前駆体１１５を１対の電極１５Ａ、１５Ｂを一つの単位として切断し、複数の発光素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ（ＬＥＤｄｉｅ）が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第１のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第１のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第２のモールド樹脂が第１のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの高密度実装及びパネル上への柔軟なレイアウトを可能とし、且つＬＥＤの再利用が容易なＬＥＤソケット、ＬＥＤモジュール、照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤソケットは、筐体とリードとを備えている。筐体は、実装面に向き合わされる底部と、底部から立ち上がって設けられた背面部と、背面部の反対側の第１の方向に向けて開口されたＬＥＤ収容部とを有している。リードは、第１の方向に対して交差する方向であって且つ実装面に対して平行な第２の方向に延出している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子の外装管への好ましい固定方法を提案する。
【解決手段】照明装置１は、円筒状の外装管１０と、発光素子１４と、固定部材１３とを備えている。発光素子１４は、外装管１０内に配置されている。発光素子１４は、基板１５と、基板１５の上に直線状に配置された複数のＬＥＤ１７とを有する。固定部材１３は、バネ部１３ａと、支持部１３ｂとを有する。バネ部１３ａは、弾性体からなる。バネ部１３ａは、外装管１０内に縮径した状態で配置されている。支持部１３ｂは、バネ部１３ａに接続されている。支持部１３ｂは、発光素子１４を支持している。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＬＥＤ光源の輝度分布およびＬＥＤ光源間の電流密度の相違を改善することのできるＬＥＤデバイスを実現する。
【解決手段】少なくとも２色について、それぞれの色の１つ以上のＬＥＤチップ（３ｒ、３ｇ）が組み合わされてなる第１のＬＥＤチップ群と、それぞれの色の１つ以上のＬＥＤチップ（３ｒ、３ｇ）が組み合わされてなる第２のＬＥＤチップ群とが、実装面（２ａ）を上記第１のＬＥＤチップ群が配置される領域と上記第２のＬＥＤチップ群が配置される領域とに二分する中央線（１７）を境にして分かれるように配置されており、全ての緑のＬＥＤチップ（３ｇ）の発光面の合計面積は、全ての青のＬＥＤチップ（３ｂ）の発光面の合計面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
照明装置の性能を改善すること。
【解決手段】
実施例による照明装置は、一面を有し、収容部を有するガイド部を有し、当該一面の外周に配置された第１突出部を有する放熱体と、放熱体の一面に配置された発光モジュール部と、放熱体と結合され、放熱体の収容部と結合する係止突起を有し、放熱体の第１突出部と結合する溝を有するカバー部とを備え、係止突起と収容部との結合により放熱体とカバー部の分離が制限され、第１突出部とカバー部の溝との結合によりカバー部の回転が制限される。 （もっと読む）

【課題】使用環境の厳しい中であっても、高い信頼性を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、絶縁性基板に半導体層が積層され、天面に設けられたｎ側電極１１３およびｐ側電極１１４からのワイヤ１４１，１４２により電源が供給される発光素子１１と、発光素子１１が銀ペーストＰを介在させて陰極としたダイパッド１２１に実装されたリードフレームである実装基体１２と、発光素子１１およびワイヤ１４１，１４２を封止するモールド部材１３とを備えている。ダイパッド１２１を陰極としたことで、銀ペーストＰが分解することにより発生するＡｇイオンを陰極に割り当てられたダイパッド１２１に留まらせることができるので、マイグレーションを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、発光ダイオードに対する電子的制御によることなく、所望する発光色が実現可能なベアチップ実装面発光体を提供することを目的とする。
【解決手段】 前記面発光体Ｌ１は、樹脂基板（プリント基板）１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にアンカー部としてのピンホール１０を形成させると共に、所定の配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０上に施されるメッキ層Ｐとしての補助メッキ４及び金メッキ５を介して電極３０、３１が接続される青色ベアチップ３Ｂ及び黄色ベアチップ３Ｙと、前記電極３０、３１が接続される領域及び打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層７と、樹脂基板１全体にフラット状にコーティクングされるコーティング層８を備えている。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる色度の光を合成して放射可能な発光装置において、これら２種類の光の分離を抑制可能な発光装置、この発光装置を用いた照明装置、及びこの発光装置に用いられるレンズを提供する。
【解決手段】第１発光面から第１色度の光を発する第１発光源と、前記第１発光面に隣設された第２発光面を有し、前記第１色度とは異なる第２色度の光を前記第２発光面から発する第２発光源と、前記第１発光面及び前記第２発光面に対向して配設され、前記第１発光源及び前記第２発光源から入射する光を混合する凹凸が形成された入射面、並びに前記入射面から入射した前記第１発光源及び前記第２発光源からの光を放射する出射面を有するレンズ部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 直下式のＬＥＤ光源装置を備え、複数色の表示が可能な液晶表示装置において、ＬＥＤを過剰に増やすことなく、表示パネルの発光面の色ムラを低減する。
【解決手段】 発光面をなす表示パネル２と、それを直下から照射するマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ３０からなるＬＥＤ群３とを有し、同一色のＬＥＤを同時発光可能に構成された液晶表示装置１であって、ＬＥＤ群３は、その外周側を筐体壁部４０により取り囲まれ、実装される回路基板５上に、複数のＬＥＤ３０を直線状に配列した複数のＬＥＤ直線列３１が互いに平行をなす形で配置され、それら各ＬＥＤ直線列３１は、各々の直線列方向において所定規則に従う互いに異なる発光色のＬＥＤ３０並びを単位列３２として、それを繰り返す形で各発光色のＬＥＤ３０が直線配列される。 （もっと読む）

【課題】時分割駆動を行う場合にも高い表示特性を得ること。
【解決手段】複数の基板のそれぞれに複数の発光素子が設けられた発光素子パッケージであって、基板が直交する方向である第一方向及び第二方向に沿って等ピッチで複数並べられた基板配列状態において、それぞれの基板上における複数の発光素子の配置が基板ごとに同一の配置となるように基板に複数の発光素子が配置されていると共に、基板配列状態において、１つの基板における複数の発光素子のピッチと、基板を跨いで隣接する複数の発光素子のピッチとが等しくなるように基板に複数の発光素子が配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】色むらや輝度むらが改善された発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｒ同士の共通の結晶軸の向きが互いに異なる方向を向いている。また、行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｇ同士の共通の結晶軸の向きも互いに異なる方向を向いている。さらに、行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｂ同士の共通の結晶軸の向きも互いに異なる方向を向いている。 （もっと読む）

【課題】成形プロセスを使用して製造されたドームを有する発光ダイオードパッケージ及び当該発光ダイオードパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１０は、基板１２と、基板に搭載された発光ダイオードダイ１４と、発光ダイオードダイを包囲するように構成された、基板上のフレーム１６と、発光ダイオードダイ及び基板に結合されたワイヤ１８と、発光ダイオードダイを封入するレンズとして構成された透明ドーム２０と、を備える。当該発光ダイオードパッケージの製造方法は、基板を提供するステップと、基板に周囲形状を有するフレームを形成するステップと、周囲形状によって包囲された、基板に少なくとも１つの発光ダイオードダイを取り付けるステップと、発光ダイオードダイを封入するための透明ドーム及びレンズを形成するように構成されたフレームに透明封入物質をディスペンシングするステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１上の前記配線パターン２０に青色ベアップ３Ｂを接合させ、且つ、前記ベアチップ３Ｂの電極のメッキ層とをボンディングさせた後、以上の工程により製造された樹脂基板１に対し、加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、この樹脂基板１に滴下するコーティング材８も加温し、加温されたコーティング材８を注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下する。 （もっと読む）

【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）