【課題】 複数のＬＥＤを用いた場合の指向性を広めるとともに、見る角度により発光色を異ならせてイルミネーション効果を向上させるようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１０Ａは、導電性材料から成る共通導電支持体４の周囲に、導電性材料からなるリード１Ａ〜１Ｄが配置され、共通導電支持体４の側面４Ａ〜４Ｄおよび頂面４Ｅには、それぞれＬＥＤチップ２Ａ〜２Ｄが実装されて共通に支持されている。共通導電支持体４の第１の側面４ＡにはＬＥＤチップ２Ａが、側面４ＢにはＬＥＤチップ２Ｂが、側面４ＣにはＬＥＤチップ２Ｃが、側面４ＤにはＬＥＤチップ２Ｄが、頂面４ＥにはＬＥＤチップ２Ｅがそれぞれ実装されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子への接着剤の回り込みを阻止することによって短絡事故の防止と実装の信頼性の向上を図る表面実装型の発光装置、発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】 発光素子１１と、前記発光素子１１の第１電極と電気的に接続する第１リードフレーム１３と、前記発光素子１１の第２電極と電気的に接続する第２リードフレーム１４と、前記発光素１１、前記発光素子１１の第１電極と第１リードフレーム１３の接続部、及び前記発光素子１１の第２電極と第２リードフレーム１４の接続部を封止する絶縁体１６とからなり、前記第１リードフレーム１３及び第２リードフレーム１４の外部装置との接続端子部を前記絶縁体１６外部に露出してパッケージ化した表面実装型の発光装置１であって、第１リードフレーム１３には、１又は同一高さの複数の凸状に形成されて上面が平坦な実装部１３Ａを有し、前記実装部１３Ａの前記上面部１３ａに前記発光素子１１を接着させる。 （もっと読む）

【課題】 レンズを一体的に設けた信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子１０と、底面と側面を持つ開口部を有するパッケージ２０と、パッケージ２０に配設されているリード３０と、発光素子１０からの光を透過するように配置されるレンズ４０と、を有する発光装置であって、リード３０の一端は開口部底面に配設されその上部に発光素子１０が載置されており、リード３０の他端はパッケージ２０の底面若しくは側面から開口部に向かって延びており所定の形状に折り曲げてレンズ４０を係止している発光装置。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス素子に関しており、オプトエレクトロニクス式のチップ（１）を備えており、中央領域（３）と接続部（４１，４２，４３，４４）とを有するチップ支持体（２）を備えており、中央領域（３）にチップ（１）が取り付けられており、接続部（４１，４２，４３，４４）が、チップ支持体（２）の中央領域（３）から出発して外向きに延びており、チップ（１）と、チップ支持体（２）の一部とが、ボディ（５）によって包囲されており、チップ（１）とチップ支持体（２）との間のコンタクト平面に対する、ボディと、接続部の長手軸線との投影が、それぞれチップの中心点に対して実質的に点対称になっている。さらに本発明は素子の配置構造に関する。素子の対称的な構成によって、素子の、熱機械的な条件による故障リスクが減少される、という利点が得られる。
（もっと読む）

【課題】 光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ（大きさ）を変えることができ、半導体発光素子チップからのジュール熱を放出する。
【解決手段】 光源ユニット２Ａは、半導体発光素子チップ４をリードフレーム３上の載置面に載置し、半導体発光素子チップ４からの放射光を載置面に対向する出光部５から出射する。この光源ユニット２Ａは、リードフレーム３上に複数並設され、隣接するもの同士が互いに露出して長さが可動なリードフレーム３の露出部分３ａによって連結される。リードフレーム３の露出部分３ａの長さを可変することによって光源ユニット２Ａの間隔や光源装置１Ａ全体の長さ（大きさ）を変える。半導体発光素子チップ４からのジュール熱は、リードフレーム３の露出部分３ａから放出される。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤモジュールによる補助光源ユニットのフレーム外への照射光効率及び放熱を大幅に改善する。
【解決手段】
携帯機器のフレーム３０内に配設されたＬＥＤモジュール１１による補助光源ユニット１０は、リードフレーム１３、１４をＬＥＤモジュール１１の照射光方向に少なくとも一対以上の複数対に分割し、リードフレーム１３、１４は、ＬＥＤ１２の電極と接続する先端部１３ａ、１４ａと、前記ＬＥＤの照射光方向に向けて伸長する反射面を有する中腹部１３ｂ、１４ｂと、中腹部１３ｂ、１４ｂからＬＥＤモジュール１１の照射光方向と逆方向に設けた折り返し部１３ｃ、１４ｃと、折り返し部１３ｃ、１４ｃから伸長され形状付けされて携帯機器のマザーボード３３と弾性的に電気接続する後端部１３ｄ、１４ｄとで構成される。中腹部１３ｂ、１４ｂはＬＥＤモジュール１１の照射方向に向けて、傾斜平面、曲面、波面の少なくとも一つ以上の反射面を有する。 （もっと読む）

【課題】 大型化することなく、高輝度の光量が簡易に得られる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光装置１は、セラミックスからなる積層基板５と、積層基板５の上に設けられたＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を囲むように積層基板５上に設けられ、ＬＥＤ素子２の発光光を上方に反射するパッケージ３と、ＬＥＤ素子２を封止するモールド樹脂４とを有して概略構成されており、積層基板５の一部にはＬＥＤ素子２の放熱を促すため、積層基板５の熱伝導度よりも大きい熱伝導度を有する部材からなる放熱部材２０を形成している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含む樹脂カバーからの漏れ光を無くし色調のばらつきを無くすＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップからの光を蛍光体又は波長吸収剤を含む樹脂カバーを通過させることで発光色を変換して成るＬＥＤランプにおいて、前記樹脂カバーと発光ダイオードまたは発光ダイオードを封止する封止体の間に蛍光体又は波長吸収剤を含有するシリコーン系接着剤又はエポキシ系接着剤及び無機微粒子からなるバインダー層が形成されていることを特徴とするＬＥＤランプ。 （もっと読む）

【課題】 フルカラー発光ダイオード装置において、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも回路基板に対し実装可能であり、かつ振動や衝撃に対して非常に壊れ難く、また回路基板に対して安定して実装することができるフルカラー発光ダイオード装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 パッケージ２０内にＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、パッケージ２０の上面２０ａ側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置１０において、チップＲ、Ｇ、Ｂを発光させるために必要なフレーム端子３１、３２、３３、３４が、パッケージ２０の側面２０ｂから外部へ露出すると共に、側面２０ｂと底面２０ｆの一部とに沿って折り曲げられており、側面２０ｃには、フレーム端子３１、３４と対応する位置に、側面２０ｃと底面２０ｆの一部とに沿って折り曲げられたフレーム端子３５、３６が形成されることにより、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも実装可能であり、かつ振動、衝撃に対して非常に壊れ難く、また安定した実装が可能なフルカラー発光ダイオード装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発光された光を効率的に外部へ放射させるとともに、広指向角の光を外部へ放射させる発光素子の外囲器を実現する。
【解決手段】 パッケージ１１に形成された凹部１２の底部１３は平らな状態に形成し、その底部１３に発光素子１６を配置する。凹部１２には透明部材１８を、凹部１２の開口から突出させる状態で充填する。透明部材１８には、底部１３と平行となる空気との接触する第１の境界面２０１と底部１３と所定の角度を有する第２の境界面２０２を形成する。発光素子１６からの光のうち第１の境界面２０１で透明部材１８から放射できない角度の光を第２の境界面２０２で放射する。これにより、第１の境界面では全反射される領域の光を、第２の境界面で放射させるようにしたことで、外部に放射される光量を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】 構成部品点数が少なくて済む一方で、ＬＥＤ等の電子素子をバスバー等の配線に対してワンタッチで着脱可能にした電子素子の固定構造を提供する。
【解決手段】 電源に接続される導電板材からなるバスバー１１Ｐ，１１Ｎと、バスバーにリード電極３３Ｐ，３３Ｎが固定されて給電されるＬＥＤ３とを備え、バスバーの固定部１２Ｐ，１２Ｎはリード電極を位置決めする位置決め片１３２〜１３４と、リード電極を弾性保持する弾接片１３１とを備える。位置決め片と弾接片はバスバーの一部を屈曲して形成する。バスバーと別に部品を設ける必要がなく最小限の構成部品で構成でき、着脱に際してはバスバーの固定部に対してＬＥＤをバスバーの表面に垂直な方向に押し下げ、あるいは引き上げるのみでよく、作業が極めて容易になる。 （もっと読む）

【課題】散熱効率がよくて使用寿命が長い発光デバイスを提供しようとする。
【解決手段】台座１１と前記台座１１の下面１１２から下へ延出してなった第１の端子１２とからなっており、かつ前記台座１１に、その上下２面１１１，１１２を貫通している縦穴１４が形成してある導電性のある第１のリードフレーム１０と、その上端部２１が前記縦穴１４内に挿入され、下端部２２が第２の端子２２とされて前記第１の端子１２と接触せずに下へ延出している導電性のある第２のリードフレーム２０と、前記縦穴１４内の、前記上端部２１と前記第１のリードフレーム１０との間に充填されている電気絶縁材５０と、前記第１のリードフレーム１０の台座面と前記第２のリードフレーム２０の上端面２１１との一方に搭載され且つ他方と導線６０を介して電気的に接続しているＬＥＤチップ３０とを具備することを特徴とする発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ簡易な構造で、電気的に光の配光特性を可変できる複合型反射型発光装置を提供する。
【解決手段】 複数の光学素子１、２が焦点または焦点近傍で反射面体３の光軸ｏａ上にあるので、光学素子１、２が発光素子の場合には、焦点位置の光学素子は反射面３ａから光軸ｏａ方向と平行に反射し、焦点近傍の光学素子では焦点位置の光学素子と比べて若干平行からずれた角度で反射するものの、一様に反射する。これにより、従来の発光素子が横方向にずれて配置されたために反射面で光軸の左右で非対称に拡散し、一様な配光特性が得られにくいのに比べて、それぞれ一様で異なる光の配光特性を複数有することができる。また、複数の光学素子１、２が光軸ｏａ方向にずれて配置されているので、従来のように横方向にずれて配置された場合に比べて小型かつ簡易な構造にでき、また光軸のバラツキを少なくすることができる。 （もっと読む）

本発明は大きく改善された光出力の新規な縦型構造の化合物半導体装置を製造する技術を提供する。発光半導体装置の製造方法の１実施例は、発光層を形成するステップと、光出力を改善するために発光層上に起伏表面を形成するステップとを含んでいる。別実施例では方法はそれぞれの半導体装置の起伏表面上にレンズを形成するステップをさらに含んでいる。別実施例では方法は半導体構造物上に発光層と接触するコンタクトパッドを形成するステップと、それぞれの半導体装置を上方リードフレームと下方リードフレームを含んだパッケージにパッケージングするステップとをさらに含んでいる。本発明の利点には高生産効率、高性能及び高光出力を提供する半導体装置の改良製造技術が含まれる。 （もっと読む）

発光ダイパッケージとそのダイパッケージを製造する方法が開示されている。ダイパッケージは、リードフレームと少なくとも１つの発光デバイス（ＬＥＤ）と成形体とレンズとを含んでいる。リードフレームは、複数のリードを含み、上面側と底面側とを有している。リードフレームの一部が取り付けパッドを画定している。ＬＥＤデバイスは取り付けパッド上に搭載されている。成形体はリードフレームの一部と一体化され、リードフレームの上面側で開口を画定している。開口は取り付けパッドを取り囲んでいる。成形体は、リードフレームの底面側でラッチをさらに含んでいる。レンズが成形体に結合されている。複合レンズが反射器と撮像ツールの両方として用いられて、所望のスペクトルと発光性能のために、ＬＥＤ（複数可）によって出射された光を集め、方向付ける。
（もっと読む）