【課題】光の取り出し効率を改善するとともに車載用途に適した高信頼性を有する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】
一対のリード端子の各々は、素子搭載面上の発光素子を挟む両側に延在し且つ発光素子とボンディングワイヤーを介して接続された結線部を有し、結線部は光反射面を構成している。ベース部は発光素子を挟む両側に素子搭載面から実装面に達する一対の貫通孔を有し、一対のリード端子の各々は貫通孔の内部に充填された硬質ガラスに埋設されてベース部に固定され、一対のリード端子の結線部は、貫通孔の開口面に延在している硬質ガラスの表面を覆っている。また、ベース部は、発光素子の搭載部が素子搭載面から隆起している上面が平坦な隆起部を有し、隆起部上面の高さは、結線部表面の高さよりも高くなっている。また、少なくともベース部の素子搭載面と一対のリード端子の結線部には、めっき処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】上面にのみ電極を設けた複数の半導体発光素子を直列接続してなる半導体発光装置において、半導体発光素子の電極に対するボンディングワイヤの接合強度を高めることにより外部応力に対する信頼性を向上させ、且つ半導体発光素子の電極面積の拡大を抑制することにより良好な光取り出し効率を確保することを可能にすることにある。
【解決手段】絶縁基板上に、導体パターンからなる反射パターン１１、給電パターン９及び中継パターン１０を設け、３つの半導体発光素子のうち互いに隣接する２つの半導体発光素子の互いに極性の異なる電極同士を、中継パターン１０を中継点として接続する２本のボンディングワイヤで電気的に接続すると共に、半導体発光素子の電極とボンディングワイヤの接合を全てボールボンド部を介して行うようにした。 （もっと読む）

【課題】長手方向の長さが長い場合においても、ＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に照明装置の外部へ排出することができる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供する。
【解決手段】固体発光素子５６が配置される支持体３８３と、支持体３８３が内部に配置され、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有し構成される筐体３８２と、筐体３８２の内壁面に、筐体３８２の長手方向に沿って設けられる固定プレート３８４とを備え、固定プレート３８４は、筐体３８２と一体に形成され、支持体３８３は、筐体３８２の内部に、固定プレート３８４を利用して嵌合配置される。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内壁の変色を防止しつつ、封止樹脂の劣化も抑制し、放熱性に優れた信頼性の高い小型の発光装置を提供する。
【解決手段】 正面に凹部を有するパッケージ１０１と、凹部の底面に露出するリードフレームと、前記リードフレームに載置された発光素子１０３と、前記凹部に充填される封止樹脂と、を有する発光装置であって、前記リードフレームは、前記凹部内にて前記パッケージの正面側に向かって屈曲された屈曲部１０２ｂと、前記パッケージから外部に突出されて屈曲され前記パッケージの正面と反対側の面に配置されてなる突出部１０２ｂと、を有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとパッケージとの密着性をより強くし、リードフレームとパッケージとの界面剥離を防止しつつ、且つ発光素子からの光によるパッケージの変色防止、発光素子から発生した熱を効率よく放熱できる発光装置を提供する事を目的とする。
【解決手段】側面と底面を備えた開口部を有するパッケージと、開口部の底面に露出されたリードフレームと、を備えた発光装置であって、リードフレームは、開口部の側面に、屈曲された反射部を有し、該反射部の内壁面の一部がパッケージの内部に位置する事を特徴とする。
本発明によればリードフレームとパッケージとの密着性をより強くし、リードフレームとパッケージとの界面剥離を防止しつつ、且つ発光素子からの光によるパッケージの変色防止、発光素子から発生した熱を効率よく放熱できる発光装置を提供する事を目的とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体とヒートシンク体の当接部の信頼性を向上させることができると共に、発光素子からの発熱を効率的に放熱させることができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁基体１１と、反射体１２と、ヒートシンク体１３を有する発光素子収納用パッケージ１０において、絶縁基体１１の上面と反射体１２の傾斜内周壁面で形成される発光素子１４収納用のキャビティ部１６底面の絶縁基体１１の中央部に貫通孔１５と、この壁面に嵌合して接合させ一方の先端側端面を絶縁基体１１上面に対して同一面、又は突出する平行面にし絶縁基体１１下面から他方の先端側に雄ネジ２１を設けて絶縁基体１１の下面に対して垂直に立設する金属製のネジ体２０と、この雄ネジ２１に雌ネジ穴２３を介してネジ締めされネジ体２０の端面に載置される発光素子１４からの発熱を放熱させるためのヒートシンク体１３を有する。 （もっと読む）

【課題】発光部が搭載される放熱部と発光部に電気的に連結されるリード部のうち一つを一つの部品に単一化することにより、放熱部を別途製作してモールド部に組立てる必要がなく、また、全体の構成部品数を減らすことができるので、パッケージの組立工程を単純化して作業生産性を向上させることが可能で、製造原価を低減することができる。
【解決手段】電源印加時光を発生する発光部と、上記発光部が上部面に搭載される放熱部と、上記発光部と基板との間を電気的に連結するリード部および上記放熱部とリード部を一体に固定するモールド部を含むＬＥＤパッケージにおいて、上記放熱部は少なくとも２つ以上の金属層が高さ方向に積層され、上記リード部は上記放熱部の外部面から延長される少なくとも一つの第１リードと上記放熱部と分離される少なくとも一つの第２リードを含むことを特徴に高出力ＬＥＤパッケージが提供される。 （もっと読む）

【課題】射出成形金型内で最終的に樹脂流同士が合わさるウェルド部での機械強度の低下とウェルドラインの発生を抑えることを可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる射出成形体２にリードフレーム３を包含してなり、射出成形体２の一外側面にリードフレーム３が露出する開口４を有し、一外側面と表裏反対の他外側面にリードフレーム３と対向するゲート２ａを有するものであって、ゲート２ａを複数個所に設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、発光素子の熱を効率よく伝熱するための伝熱機能と、発光素子の光を効率よく反射するためのリフレクタ機能を同時に兼ね備え、さらに、製造コスト的にも有利となる発光素子搭載用基板を提供することにある。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、金属基板１０と、前記金属基板１０に直接または金属層１２を介して形成された金属凸部１４と、前記金属凸部１４の周囲に少なくとも形成された絶縁樹脂層１６と、前記絶縁樹脂層１６の上面に形成された給電パターンと、を備え、前記金属凸部１６の上面から下方に発光素子搭載用の凹部１４０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層がセラミック層で被覆形成されることにより、発光素子の光反射を良好とし、樹脂層の劣化も防止でき、さらに、製造コスト的にも有利となる発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、金属基板１０と、金属基板１０に直接または金属層１２を介して形成された柱状金属部１４と、柱状金属部１４の周囲に形成された絶縁樹脂層１６と、絶縁樹脂層１６の上面を被覆するように形成されたセラミック層１８と、セラミック層１８の上面に形成された給電パターン２０ａとを備える。その製造方法は、柱状金属部１４を設けた金属基板１０に、絶縁樹脂層１６の樹脂材料とセラミック層付きの金属箔とを積層一体して、表面に凸部Ａを形成し、凸部Ａを除去して、柱状金属部１４を露出させ、金属箔１９を所定のパターンでエッチングしてセラミック層１８を露出させる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 金型を用いたプレス打ち抜きによってスリットが設けられる構造で、かつ放熱性に優れたリードを備えたフリップチップ実装用の半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 この半導体パッケージ１０は、電気的接続用の下面電極を有する半導体素子１１と、前記下面電極と接続された状態で前記半導体素子１１がフリップチップ実装されるリード１６とを有するものであって、銅または銅合金または鉄合金からなる条材２１または板材２６に板厚を予め他の部分よりも薄くした溝部１８が形成され、前記溝部１８に当該溝部１８の幅よりも小さい幅のスリット１７が設けられて、当該スリット１７で分離された前記溝部１８がそれぞれ前記リード１６となっており、前記スリット１７を跨ぐようにして前記半導体素子１１が実装されている。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤチップからなる線状光源装置の放熱性および出射指向性を改善し、安価で高輝度な面状照明装置を提供する。
【解決手段】線状光源装置２は、線状に配置される複数のＬＥＤチップ３と、複数のＬＥＤチップ３のそれぞれを収容する複数の貫通孔５が形成された絶縁基板４と、絶縁基板４の裏面４ｂに貼着され、複数のＬＥＤチップ３を搭載する金属基板６とを備えている。絶縁基板４の表面４ｆには、導体パターン７が形成され、導体パターン７と複数のＬＥＤチップ３とがボンディングワイヤ８を介して電気的に接続されている。また、複数のＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ８は、樹脂材料体９により一体的に覆われている。そして、線状光源装置２は、その金属基板６を金属材料からなるハウジングフレーム１３の側枠部１３ｂに接触させるように、導光板１２ともにハウジングフレーム１３に収容されている。 （もっと読む）

半導体発光素子を製造する際に、サファイア基板から分離されるグループ３−５族窒化物系半導体からなる多層発光構造体薄膜の損傷を最小化し、その結果、半導体発光素子の全体的な性能を向上させることができる垂直構造半導体発光素子製造用支持基板及びこれを用いた垂直構造半導体発光素子を提供する。本発明による垂直構造半導体発光素子製造用支持基板は、グループ３−５族窒化物系半導体からなる多層発光構造体薄膜が積層される、サファイア基板との熱膨脹係数の差が５ｐｐｍ以下の物質からなる選択支持基板と、上記選択支持基板上に形成される犠牲層と、上記犠牲層の上部に形成される金属厚膜と、上記金属厚膜の上部に形成され、ソルダリングまたはブレイジング合金物質からなるボンディング層と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子が配設された基板の温度上昇を効果的に抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、発光素子２０が配設された基板２１と、この基板２１が設けられるとともに、基板２１と熱的に結合される熱伝導性の背面部８を有し、前記発光素子から出射される光の照射角度の変更が可能な本体ケース４と、この本体ケース４の背面部８に形成され、前記照射角度の変更の方向に沿って複数の対流通路１０ｄを形成する放熱フィン１０ａを備えた放熱フィン部１０とを備える照明装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの放熱効率を向上するとともに、ＬＥＤチップから発せられる光を効率的に取り出すことができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ板１上には、ＬＥＤチップ２を配置するための開口部１０を有する熱可塑性樹脂フィルム基板３を熱プレスにより装着してある。熱可塑性樹脂フィルム基板３は、絶縁フィルム３ａの表面に銅箔３ｂを形成したものである。なお、銅箔３ｂは、不要な部分を削除することにより、熱可塑性樹脂フィルム基板３を熱プレスによりアルミ板１に装着する前に予め回路パターンを形成してある。熱可塑性樹脂フィルム基板３の開口部１０内に配置するようにしてＬＥＤチップ２をアルミ板１上に装着してある。ＬＥＤチップ２の電極と銅箔３ｂとの間は、金線５によりワイヤボンディングしてある。 （もっと読む）

発光素子、及び同発光素子を形成する方法が開示される。発光素子は、透明熱伝導層と、前記透明熱伝導層上に設けられる蛍光体層と、光を前記透明熱伝導層及び前記蛍光体層に向けて放出するように配置される少なくとも１つの発光半導体とを有する。
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発光デバイスおよび発光デバイスを生み出す方法が開示される。発光デバイスは、透明な熱導体層と、透明な熱導体層に設けられた耐熱性蛍光体層と、透明な熱導体層および耐熱性蛍光体層の方へ光を放出するように配置された発光半導体とを含む。
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【課題】簡単、且つ安価な構成で、発光ダイオードの発熱を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード２０が備える放熱ブロック２２を、熱伝導部３０を介して配線基板２１の放熱用パターン２７または電気導通用パターン２６に接続し、発光ダイオード２０の熱を熱伝導部３０を介して配線基板２１に伝導して配線基板２１から放熱させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を光源とする車両用照明灯具において、左配光と右配光との切換えが可能な構成とした上で、左配光用・右配光用いずれの配光パターンも、それぞれに適した形状および光度分布で形成し、かつ、その切換えのための駆動機構を小型化する。
【解決手段】凸レンズ１２の略右半分を、発光素子１４からの光を第１の方向に偏向拡散させる第１レンズ領域１２Ｚ１、その略左半分を、発光素子１４からの光を第１の方向と鈍角をなす第２の方向に偏向拡散させる第２レンズ領域１２Ｚ２として構成する。そして、凸レンズ１２を、光軸Ａｘの上方においてこれと平行に延びる軸線Ａｘ１を中心にして回動し得るように配置し、第１の方向が水平方向になる第１の角度位置（ａ）と、第２の方向が水平方向になる第２の角度位置（ｂ）とを取り得る構成とする。これにより、第１の角度位置で左配光用の配光パターン、第２の角度位置で右配光用の配光パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの熱の放熱効果を大きくすることができ、リフレクタとＬＥＤの位置ズレを低減させることができる照明装置および照明装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】照明装置であって、発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤと、前記ＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させる反射部材と、を有し、前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させること、を特徴とする。 （もっと読む）