【課題】ＬＥＤ素子を光源として使用した発光装置であって、大型化及びコストアップの防止が図られた構成で光源を大きく見せることができ、ＬＥＤ素子の点発光がもたらす不快感を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面に電極３が形成された基板２と、この基板２の電極３上に固定され、凹部４ａを有するＬＥＤ保持部材４と、このＬＥＤ保持部材４の凹部４ａに固定され、電極３に接続されたＬＥＤ素子５と、このＬＥＤ素子５を凹部４ａに封ずる形で凹部４ａに配置され、蛍光体が添加された第１樹脂６と、ＬＥＤ保持部材４全体を覆い隠す形で基板２上に盛られ、蛍光体が添加されていない第２樹脂７とを備える。これにより、見かけ上光源を大きく見せることができ、且つぎらつき感を低減させることが可能である。したがって、ＬＥＤの前方に別途レンズや光拡散板を置くなどする必要がない。 （もっと読む）

オキシオルトシリケート発光体を有する発光物質を用いる発光装置を開示する。発光装置は、紫外光又は可視光線領域の光を発生させる発光ダイオードと、発光ダイオードの周囲に配置され、発光ダイオードから放出された光の少なくとも一部を吸収し、吸収光とは異なる波長の光を放出する発光物質とを含む。発光物質は、アルカリ土類金属オキシオルトシリケートと稀土類金属オキシオルトシリケートとの間の混合相形態の固溶体が発光を起こすＥｕ^２＋活性に対する格子ベースとして用いられるＥｕ^２＋―ドーピングケイ酸塩発光体を有する。発光物質は、発光ダイオードから放出される紫外光放射又は青色光などのより高いエネルギーの一次放射を長波長の可視放射に変換するための放射変換体として用いられ、その結果、望ましくは有色又は白色の光を放出する発光装置が提供される。 （もっと読む）

【目的】リードフレームと、リードフレームを部分的に被覆する被覆する被覆樹脂部とを備えるＬＥＤパッケージにおいて、放熱性の低下が防止される構成を提供すること。
【構成】リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるＬＥＤパッケージであって、前記リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするＬＥＤパッケージとする。 （もっと読む）

【目的】放熱性の良い発光装置を提供すること。
【構成】第１ＬＥＤパッケージ、第２ＬＥＤパッケージ及びリードフレームを備える発光装置であって、前記リードフレームは前記第１ＬＥＤパッケージに埋設される第１インナーリード部と、前記第２ＬＥＤパッケージに埋設される第２インナーリード部と、前記第１及び第２ＬＥＤパッケージから表出して前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部とを連結する連結部とを有し、前記第１及び前記第２インナーリード部と前記連結部とが一体物であり、前記リードフレームは前記第１及び前記第２ＬＥＤパッケージに対する回路を構成する、ことを特徴とする発光装置
とする。 （もっと読む）

【課題】高い電気絶縁性を備えるとともに放熱性に優れた発光ダイオード搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオード搭載用基板１を、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系ステンレス鋼板からなる金属基板２と、この金属基板２を被覆する電気絶縁層３とを有するものとし、電気絶縁層３は金属基板２側から下地絶縁層４と表面絶縁層５とが積層されたものとし、下地絶縁層４を酸化アルミニウム膜からなり厚みが０．３〜１μｍの範囲、中心線平均粗さ（Ｒａ）が３００〜５００ｎｍの範囲とし、表面絶縁層５を金属酸化物膜からなり厚みが０．３〜１μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】熱放出を最大化するために、プリント基板（ＰＣＢ）を使わず放熱ブロックにＬＥＤを付着して、ＬＥＤの発光によって発生する高温の熱を放熱ブロックを介して放熱させ、多様な要求出力への対応ができるＬＥＤアレイモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁接着層３００を介して上部導電層１００と下部導電層２００を積層して固定させる第１段階（Ｓ１００）；外部に露出された前記上部導電層１００と前記下部導電層２００の表面に絶縁層１１０を形成する第２段階（Ｓ２００）；前記下部導電層２００の上面が露出されるように前記上部導電層１００を加工して複数のＬＥＤ実装面１２０を形成する第３段階（Ｓ３００）；前記それぞれのＬＥＤ実装面１２０の内部に露出された前記下部導電層２００と前記上部導電層１００を通じて電源供給ができるように前記それぞれのＬＥＤ実装面１２０にＬＥＤ４００を実装する第４段階（Ｓ４００）；絶縁性及び投光性を持つ樹脂５００で前記ＬＥＤ実装面１２０をモールディングする第５段階（Ｓ５００）；及び前記上部導電層１００と前記下部導電層２００をそれぞれ複数枚のスライス１００ａ、２００ａで区画するように上部分離溝１３０と下部分離溝２２０を幅方向に平行に加工する第６段階（Ｓ６００）；を含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部を有する基体と、凹部の底面に露出される一対の導電部材と、一対の導電部材のいずれか一方の上に載置される台座部材と、台座部材の上に載置され、導電部材と電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、導電部材の下面は、基体の下面と同一面上にあり、基体は、凹部の底面の一対の導電部材の間に設けられる底面部を有し、台座部材は、底面部の上面よりも上側に位置する上面を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】受発光素子から構成される半導体装置において透明部材の上面への樹脂のはみ出しを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、小型で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッドを有する半導体素子２と、前記半導体素子２がダイボンドされた突部１０を有した基板３と、前記基板３に設けられた複数の接続端子６と、前記複数のボンディングパッドのそれぞれと対応する接続端子６とを電気的に接続するボンディングワイヤー５と、前記透明部材１の側面、前記半導体素子２及び前記ボンディングワイヤー５を被覆する樹脂４とを備え、前記基板３の突部１０の面積は、前記半導体素子２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子が載置される導電部材と、導電部材の外縁と接する基体と、を有する発光装置であって、導電部材の上面は、外縁から中央領域に向かって傾斜する傾斜面を有し、傾斜面の上に、発光素子が載置された平板状の台座部材の上面が水平となるようその底面が接合されてなることを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属箔積層体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）２０及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）３０を備えてなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下である白色フィルム１００。 （もっと読む）

発光パッケージは、少なくとも１つの固体発光体、リードフレーム、及び、リードフレームの一部分を内包する本体構造を備える。少なくとも１つの開口が電気リードに規定され、パッケージの外部側壁の外側に配置された開口の少なくとも一部分によって複数の電気リードセグメントを規定する。外部側壁に凹部が規定され、電気リードの曲部を受け入れる。本体構造のキャビティは、床面、及び、曲線形状又は分割された上縁を有する移行壁部によって分離される側壁部及び端壁部によって境界が定められ、それぞれの壁部は、異なる傾斜角度で配置される。 （もっと読む）

【課題】 光の取り出し効率の優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基体の上面に配線パターンが配置された実装基板と、前記配線パターンの上面に部分的に配置され金属材料からなる第１の層と屈折率の異なる誘電体膜が積層された誘電体多層反射膜からなり前記第１の層の上面と側面を被覆する第２の層とを有する光反射層と、前記光反射層の少なくとも一部を覆うように固定された発光素子チップと、前記光反射層と前記発光素子チップを封止する透光性封止部材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

発光装置は第１波長範囲の光を発生するように作動可能な複数のＬＥＤチップ（「横方向」または「縦方向」伝導）および前記チップを格納するためのパッケージを含む。前記パッケージは、その上に前記ＬＥＤチップが取り付けられる熱伝導性基板（銅）、およびその中で各々の穴が前記ＬＥＤチップのそれぞれの１つに対応する複数の貫通穴を有するカバーを含む。前記穴は、前記カバーが前記基板に取り付けられる場合に、前記基板と連結する各々の穴がその中にそれぞれのチップが格納されるリセスの輪郭を形成するように構成される。各々のリセスは少なくとも１つの蛍光体材料と透明材料の混合物で少なくとも部分的に充填される。「横方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置中では、ＰＣＢが前記基板上に取り付けられ、かつ各々のチップが前記基板に直接取り付けられるように構成される複数の貫通穴を含む。「縦方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置においては、前記ＬＥＤチップはダイヤモンド状炭素膜上に取り付けられる。
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【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２２を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備えており、発光部２の金属部２２及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】一般ＰＣＢ材料を基板として使用することにより、製作原価を大きく減らすことができ、光源から発熱効果を高めて高品質の光源が低価で得られる基板パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明は、光源を装着した基板パッケージにおいて、一般ＰＣＢから成る基板と、上記基板に形成された孔と、上記孔に位置した装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）を含む光源と、上記光源を覆って上記光源を基板に固定させる樹脂から成るドーム部と、を含む基板パッケージとその製造方法を提供する。本発明によると、金属基板の代わりに一般ＰＣＢ材料を基板として使用しながらも良い発熱効率が得られ、これによって高品質の基板パッケージを低価で製作することが出来る。また、光源から発熱効果を大きく高めることにより、光源の出射効率を大きく向上させ高品質の光源が得られる効果がある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ列が延びる方向のスペースが制限された条件下において、より高密度にＬＥＤを配設でき、かつ、ワイヤボンディングがし易いとともに、封止部材の伸び縮みに拘らずボンディングワイヤが折れ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板２に配線導体１６、１７を設け、アノード側及びカソード側の素子電極を有したチップ状のＬＥＤ３２をボンディングワイヤ３７で複数接続してなるＬＥＤ列３１を基板２上に設け、その素子電極が並んだ方向と直交する方向に列をなすとともに、この列が延びる方向に素子電極の同極同士が隣り合うように並べて、基板２上に固定し、隣り合ったＬＥＤ３２間にボンディングワイヤ３７を斜めに設け、これらＬＥＤ３２の異極の素子電極同士を接続し、ＬＥＤ列３１の両端に位置されたＬＥＤ３２と配線導体を端部ボンディングワイヤ４１で接続し、透光性封止部材でＬＥＤ列３１を封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の基板において発熱体を含むその周囲の熱を当該基板周囲の熱を高い熱伝導率で拡散する技術を提供する。
【解決手段】平面視矩形状をなすグラファイトシートの一辺が基板１０の半導体装置１搭載面の一部をなすように、その一辺と頂点を共有する他辺が基板の厚み方向となるように多数配置され、前記多数のグラファイトシート間には金属材料２２が充填されることで形成される放熱性基板１０である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、接着層を介在した積層基板型の半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、下部基板と、下部基板上に配置される第一の貫通孔を備えた接着層と、接着層上に配置される第一の貫通孔より小さい第二の貫通孔を備えた上部基板と、下部基板に形成された第四の貫通孔の底面を塞ぐよう配設した支持基板上に載置された半導体素子と、半導体素子を覆う封止樹脂部を有し、上部基板には、第二の貫通孔の中央方向に第一の貫通孔上に張り出した突縁部を有し、突縁部には第三の貫通孔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は側面放出型ＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】上記ＬＥＤパッケージはＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップを支持しながら上記ＬＥＤチップから発生した光を上側へ反射するよう上記ＬＥＤチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡及び上記下部鏡内側の上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透明密封体を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造を含む。このように、ＬＥＤチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させることにより密封体の成形性を向上し作業性を改善することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 全体の占有体積を低減すると共に、消費電力を低減することができるようにした。
【解決手段】 基板２４の半導体装置載置面の裏面に設けられ液体が通過できるように形成されるジャケット２１と、ジャケット２１が受熱した熱を放熱する放熱手段２１ｃと、ジャケット２１からの液体が流入する液体流入口２２ｅ、垂直方向に振動する一つの底面２２ｃを有し流入口から液体が流入する液体収容器２２ｄ、及び液体収容器２２ｄから液体を排出してジャケット２１に当該液体を供給する液体排出口２２ｆを備える液体循環手段と、空気を導入する空気導入口２２ｋ、垂直方向に振動する一つの底面を有する空気収容器２２ｉ、及び空気収容器２２ｉから放熱手段２１ｃに空気を排出する空気排出口２２ｊを備え液体収容部の背面に設けられる送風手段と、液体収容器２２ｄ及び空気収容器２２ｉそれぞれの一つの底面２２ｃを振動させる駆動手段２３と、を有する。 （もっと読む）