【課題】半導体発光素子の発熱を効率よく放熱できるとともに、安価に製造できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、一方の表面に、長手方向に連続する一体成型された凸部２１ａを備えた表面形状が矩形の熱伝導性基板２１と、凸部２１ａの表面２１ｂ上に搭載された複数の半導体発光素子チップ６４−１〜６４−９と、熱伝導性基板２１の表面２１ｃ上に、凸部に隣接して設けられ、半導体発光素子チップに電力を供給するための配線が設けられた配線基板２２ａ、２２ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】腐食ガスに対する耐性が優れると共に良好な反射率を有する反射層を備えたＬＥＤ用基板とその製造方法、および、ＬＥＤ素子からの発光に対して高い反射率を安定して維持する反射層を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用基板１を、基材２と、この基材２の所望の領域に位置する反射層４を備え、この反射層４が銀めっき層５と、銀めっき層５を被覆する保護層６とを有するものとし、保護層６は、クロムまたはクロム化合物を含有する層、あるいは、クロムまたはクロム化合物およびスズまたはスズ化合物を含有する層、あるいは、スズまたはスズ化合物を含有する層とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い反射率を示すと共に、反射率の異方性が小さく、等方性に優れた発光を得ることができる光反射基板、および、それを用いた発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム基板と、その上にアルミニウムの陽極酸化皮膜とを備える光反射基板であって、前記陽極酸化皮膜表面における第一の方向の表面粗さＲａ１と、前記第一の方向と直交する第２の方向の表面粗さＲａ２との比（但し、Ｒａ１およびＲａ２のうち、より大きな値の方を分母とし、値の小さい方を分子とする。なお、Ｒａ１およびＲａ２が同じ値である場合は、いずれが分母であってもよい。）が０．４〜１．０であり、Ｒａ１およびＲａ２が、それぞれ０．１〜０．４μｍである、光反射基板。 （もっと読む）

【課題】本発明では、放熱性が良好で長期使用時の耐久性に優れ、光の指向性に優れ、対象となる表示部へ的確に光を照射することができる製造コストの安価なバックライト用発光装置を提供する。
【解決手段】光沢度が８０〜１１０％であるＳｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきからなるグループから選択された一種のめっきが表面に施された熱伝導率が１５０〜４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である凸凹部を有する銅或いは銅合金異形断面板２と、異形断面板２の凹部３の底面に形成されたカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路と、凹部３の底面に直接実装されカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路の間に直列或いは並列に接続された複数個の発光素子４，４ａ，４ｂと、複数個の発光素子４，４ａ，４ｂを覆うように凹部３内を封止する透明樹脂とから構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、発光効率の高い、高輝度で発光させることのできる発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、発光層を含む発光部に機能性基板が接合された発光ダイオードであって、発光部の外周側方に発光部から離間して配置し、発光部の側面から発せられた光を機能性基板から遠ざかる方向へ反射する反射部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】輝度むらおよび色むらが生じ難い発光モジュール、光源装置および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０、複数のＬＥＤ（発光素子）１２０、および、複数の封止部材１３０を備え、一列に並んだ発光素子１２０の素子列が基板１１０上に複数並べて実装され、かつ、素子列毎に個別の封止部材１３０で封止される。光源装置としてのＬＥＤランプは、筐体、ホルダ、点灯回路ユニット、回路ケース、口金、グローブ、および、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール１００を主な構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。ＬＥＤパッケージ基板は、平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、ＬＥＤチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着すると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 （もっと読む）

【課題】封止材が膨張、収縮することによる、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥を防止する。
【解決手段】発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板１００ｄと、絶縁基板の表面１０５ｄ上の熱伝導層１１２ｄとを備えることができる。熱伝導層上には発光デバイス１１４ｄを、発光デバイスと電気絶縁基板との間に熱伝導層があるように配置することができる。さらに、この熱伝導層は、発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、且つ、反り量を低減することのできるＬＥＤ線状光源およびＬＥＤ線状光源を用いたバックライトを得ることができる。
【解決手段】 本発明のＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）は、細長い金属ベース基板（１０）と、金属ベース基板（１０）上に列状に搭載した複数のＬＥＤチップ（６）と、ＬＥＤチップ（６）を覆う透光性の封止樹脂（８）、を備えたＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）であって、前記封止樹脂（８）は、金属ベース基板（１１）の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部（２０）を構成し、各々の前記島状封止部（２０）は、前記導体箔層（１３）と電気的に接続した複数のＬＥＤチップ（６）からなるＬＥＤチップ群（１６，２１６）を覆っており、島間部（３０）のネジ（２）にて放熱部材に固定する。これにより、ＬＥＤ線状光源の反りが防止される。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】様々な照明用途における高温動作に適合する改善された発光パッケージを提供する。
【解決手段】プリント配線板及び放熱板を有する、高温動作用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。ＬＥＤパッケージは、形成された放熱板層を有し、それは、外部放熱板に熱的に結合されてもよい。プリント配線板は、放熱板がプリント配線板の層に集積されるように、放熱板に対応する開口部を有してもよい。ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、ベース金属層と１つ又は複数のＬＥＤダイスとの間に配置されるアイソレーターを有してもよい。ＬＥＤダイスは、ベース金属層に直接配置されてもよい。ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を発光源とし、照射光が均一な配光分布を有すると共に優れた放熱性能を有する信頼性の高いＬＥＤ発光ユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ２を載置した基台３と、ＬＥＤ２に対向する面を、頂点がＬＥＤ２の光軸Ｘ上に位置し光軸Ｘに対してＬＥＤ２と反対方向に向かって開く直円錐形状の鏡面反射面４ａとするリフレクタ４を、平板状の金属部材からなり、台座１５に固定されると共に光軸Ｘの周方向の所定の角度間隔をおいた位置に光軸Ｘに対して放射状に延びる複数の放熱板５に嵌合固定した構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる２層の絶縁層を挟んだ積層構成とする。曲げ加工により形成した壁部の上端の金属箔を一対の外部接続電極として機能させるように、金属箔にスリット開口し、かつ、この一対の外部接続電極の端部は金属プレート端より内側に配置する。ＬＥＤパッケージ基板にＬＥＤチップを装着すると共に、該ＬＥＤチップの一対の電極をスリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板上の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージ基板を放熱体に固着或いは接触させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び光集進性が向上した発光モジュールを提供すること。
【達成手段】本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂内におけるボンディングワイヤの断線を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード電極が設けられた配線基板と、その配線基板上に設けられたベース基材と、そのベース基材の上面に設けられた半導体発光素子と、半導体発光素子の電極とリード電極間を接続する導電性ワイヤと、半導体発光素子及び導電性ワイヤとをベース基材上で封止する透光性樹脂とを有してなる発光装置において、ベース基材は、リード電極上に設けられた貫通孔を有し、貫通孔はベース基材の上面に直交する軸から等距離にある円周面を有してなり、導電性ワイヤは軸に一致するように配置されかつ貫通孔に透光性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れかつ簡単な構造で両面基板として使用できる基板を製造する。
【解決手段】 金属（31a）（31b）とセラミック（32）とが交互に積層する積層材（30）を製作する積層材製作工程と、前記積層材（30）を積層方向に沿った面で切断する切断工程とを行い、金属からなる導電部（11a）（11b）とセラミックからなる絶縁部（12）とが交互に並んだ切断面をチップ搭載面（Ｍ１）とする基板（1）を製造する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、構造がシンプルで生産性が高く、かつ安価なＬＥＤ照明基板用積層体を提供し、高性能で安価なＬＥＤ照明を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ照明基板用積層体１である。アルミニウム合金よりなる基材１１と、絶縁塗膜層１２と、高反射塗膜層１３と、電極部１４とを有する。電極部１４は、ＬＥＤ素子２が備える端子２１と電気的に接続する電極表面１４１を露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】所望の明るさを確保することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、本体１１、光源体１２、レンズ体１３を有し、本体１１は、多角形状の照射開口１１ａを有する。光源体１２は、本体に設けられ照射開口に向けて光を放射する。レンズ体１３は、照射開口と近似の多角形状をなし、光源体から放射される光を投影する。 （もっと読む）

【課題】着脱できる部材を用いて、ＬＥＤにより発光する装置の発光色を容易に変更したり、調節したりする。
【解決手段】発光モジュール１０の内部には、ＬＥＤにより白色光を発する複数のＬＥＤパッケージ１１が搭載されている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１の上方には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる光の出射方向を調節するリフレクタ１３が設けられている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１及び対応するリフレクタ１３の間には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる白色光の波長を異なる波長に変換して異なる色の光を発する波長変換部材１５が取り付けられている。波長変換部材１５は着脱自在であり、リフレクタ１３は、波長変換部材１５が取り付けられた状態では波長変換部材１５からの光を反射して出力し、波長変換部材１５が取り外された状態ではＬＥＤパッケージ１１からの白色光を反射して出力する。 （もっと読む）