【課題】高品質の窒化物半導体層を酸化ガリウム基板の上に具現して剥離の問題を解決した高性能の窒化物半導体発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムに関するものである。本発明に従う発光素子は、酸化ガリウム基板の上にガリウムアルミニウムを含む酸化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む酸化物の上にガリウムアルミニウムを含む窒化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む窒化物の上に発光構造物と、を含む。 （もっと読む）

【課題】色再現性がよく高演色性を保ったまま、小型・軽量、省電力、省資源、高機能化、高い発光効率で色可変することができる簡単な構成のＬＥＤ発光装置をを提供する。
【解決手段】調光可能な短波長光ＬＥＤと長波長光ＬＥＤとを発光素子とし、短波長光ＬＥＤの光を励起光として、その短波長光ＬＥＤが放射する光と異なる分光強度分布の光に変換する波長変換材料をシート状に形成した波長変換部材を各ＬＥＤ素子実装部であるキャビティ上に配置し、シート状の波長変換部材は、複数種の波長変換領域を並列に並べて、キャビティ上を水平方向に可動させる構成にする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの位置合わせの精度を改善するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージが、該ＬＥＤパッケージの絶縁体の外側にあり、ヒートシンクに対して既知の固定関係を有する位置基準構成を含む。ＬＥＤダイは、該ＬＥＤダイがヒートシンクに対して固定関係を有するように、該ヒートシンクに取り付けられる。したがって、位置基準構成は、ＬＥＤパッケージ内のＬＥＤダイの位置にフレームの基準を提供する。位置基準構成は、ヒートシンクに取り付けることができ、又は該ヒートシンクから一体形成することができる。ピックアンドプレース・ヘッドは、例えば位置基準構成を位置合わせピンと係合させることによって、ＬＥＤパッケージを保持する。さらに、ＬＥＤパッケージは、絶縁体内に横方向に延び、ＬＥＤダイの方向に延びるリード線を含み、該リード線と該ＬＥＤダイとの間の垂直方向距離を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】 外部からの圧力に対する強度が高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子と、発光素子が載置される導電部材と、導電部材の上に形成され、発光素子を囲む壁部を有する光反射性部材と、発光素子を被覆する透光性部材と、を備え、光反射性部材は、導電部材の外縁を被覆する被覆部を有し、壁部と被覆部が一体に形成されてなり、壁部は、導電部材の上面と離間して対向する底面を有し、壁部の底面と導電部材の上面との間に透光性部材が充填されている発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う酸化膜パターン１１３ａと、該酸化膜パターン１１３ａを覆う接着膜１１４ａと、該接着膜１１４ａ上に形成され、接着膜１１４ａを貫通して酸化膜パターン１１３ａに接合された熱伝達ビア１１６ｂを備える金属パターン１１６ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性および高い反射特性を有するＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子載置部材２０は、第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた第２金属基板２３とを備えている。第１金属基板２１と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第１金属基板２１の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間２４が形成されている。第２金属基板２３と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間２５が形成されている。この第２ＬＥＤ載置空間２５は、隣り合う第１ＬＥＤ載置空間２４同士の間に位置している。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 導電性金属ボードを準備すること、導電性金属ボードの頂面に複数の溝を形成すること、導電性金属ボードを腐食から保護すること、導電性金属ボードのメッキのための回路及び配線を備えエッチングを受けた基板を形成すること、無電解メッキを受けた基板を形成すべくエッチングを受けた基板に無電解メッキを施すこと、無電解メッキを受けた基板の上に金属メッキを施すこと、ＬＥＤ基板を得るべくはんだマスクを塗ることを含むＬＥＤ基板の製造方法。ＬＥＤチップは、絶縁接着下層無しに金属層の表面の上に実装されるので、ＬＥＤチップからの熱を効率的に放散することができる。本発明のＬＥＤ基板は、さらに放熱効率を高めるために、直接放熱モジュールの上にはんだ付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。
【解決手段】金属板２０にレジスト２１を積層するレジスト積層工程と、金属板２０にレジストパターン２２を形成するレジストパターン形成工程と、金属板２０をエッチングしてリードフレーム部４を形成するエッチング工程と、樹脂版２４をリードフレーム部４の表面６ａ、７ａ側に配設する樹脂版設置工程と、リードフレーム部４の裏面６ｂ、７ｂに充填樹脂２５を塗工する充填樹脂塗工工程と、離型フィルム２６を介して充填樹脂２５を加圧し、キャビティーＨ内に充填樹脂２５を充填してリフレクター部１６を備える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを備えて、発光素子用リードフレーム基板Ｂを製造する。 （もっと読む）

【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、給電導体１４、１５を有する基板１０と、この基板１０に実装された複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されるとともに、各発光素子７１のうち、特定の発光素子７１ａの電極が前記給電導体１４、１５に接続されるボンディングワイヤ７２と、このボンディングワイヤ７２の前記接続後に、前記複数の発光素子７１の実装領域を囲むように基板１０上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材７３と、この枠部材７３の内側に設けられ、前記発光素子７１及びボンディングワイヤ７２を含めて封止する透光性を有する封止部材７４とを備える発光装置７０である。 （もっと読む）

【課題】回路基板と反射枠とを貼り付け、あるいは放熱基板に回路基板を貼り付けることにより形成された長溝に複数の発光素子チップを配置したために、２つの部材の熱膨張係数の差による応力が発生して反りを生じていた。
【解決手段】長溝１ａを有する基板１の長溝１ａの底に発光素子チップ２−１，２−２，…及び回路チップ３−１，３−２，…を交互に配置し、これらをボンディングワイヤ４−１，４−２，…によって電気的に直列接続する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光部から印刷対象物の印刷面までの距離が変化する場合でも、印刷面に焦点を合わせることができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、発光部Ｌｓと印刷対象物３０との間に配置された第１および第２のレンズ４１，４２からなる光学ブロック４０を備える。両レンズ４１，４２間の相対距離は固定ではなく、焦点調節装置により第２のレンズ４２を移動させることで両レンズ４１，４２間の相対距離を変化させることができる。両レンズ４１，４２間の相対距離が変化することで、発光部Ｌｓから焦点までの距離を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの放熱容量を増加させる。
【解決手段】ダイパッケージは、複数の溝２６を有する１つのステム基板２０、複数の溝２６に取り付けられた１つのリード線３０、およびステム基板２０上に搭載された１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）５０を含む。しかも、１つのスリーブ４０、１つの反射体６０、および１つのレンズ７０が基板２０に結合されている。発光ダイパッケージを製造するためには、１つの長い基板を形成し、複数のリード線３０を基板に取り付ける。次に、取り付けられた複数のリード線を含む基板を複数の所定長に切断し、複数の個別のステム基板２０を形成する。各ステム基板２０には、ＬＥＤ５０、反射体６０、およびレンズ７０を結合する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板２に形成した貫通電極６の導電率及び熱伝導率を向上させる。
【解決手段】電子デバイス１は、表面に窪み４を有し、この窪み４の底面から裏面に貫通する貫通孔３が形成された絶縁基板２と、貫通孔３に充填され、ナノ金属粒子の熱処理により形成された貫通電極６と、窪み４に収納され、貫通電極６に電気的に接続される電子部品７と、この電子部品７を封止する封止部９とを備えており、貫通電極６の導電率及び熱伝導率を向上させた。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、ＬＥＤから生ずる熱を放熱部により効率よく放熱させることができ、しかも、プリント基板自体を屈曲した反射面により発光モジュールの輝度を高めることができる発光モジュール用プリント基板を提供する。
【解決手段】 発光モジュール用プリント基板１は、金属板の一方面２ａに配線パターン３が形成され、金属板の他方面２ｂには、複数の放熱フィン６ａからなる放熱部６が一体に設けられたプリント基板２が用いられる。プリント基板２は、放熱部６における放熱フィン６ａの一部を屈曲線として一方面２ａ側に所定角度屈曲することによりシェード部７が形成され、配線パターン３に実装された発光素子としてのＬＥＤ５から放射される光の方向をシェード部７の反射面によって反射させる。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕを有する第１領域と、ステンレス中の金属との拡散係数がＡｕより小さい金属部材を含む第２領域とを有する最下層を有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の前記支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を形成する第２の工程と、導電部材の上面に、接着部材を介して発光素子を接合させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、
を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率を持ち、高温や紫外線照射による光反射率の劣化がなく、放熱性に優れ、圧縮圧力に強い高出力発光素子用のパッケージを安価に提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージの材料としては、樹脂やセラミックスが使われているが、樹脂は熱に弱く、紫外線にも変色してしまうという欠点があり、セラミックスは反射率が低く、高価であるという欠点があり、更に樹脂やセラミックスで作成されたパッケージは螺子止めなど機械的に締め付ける装着法に対して、パッケージが欠けたり、割れたりするという欠点がある。金属基板とテーパ状の光反射面をもった貫通孔がリフレクターとして具備された金属板を絶縁層を介して貼り合わせることで発光素子用パッケージを実現する。また本パッケージを用いて、複数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することで、生産性の高い、低価格の発光素子を実現する。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含む金属積層構造体とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を光源として使用した発光装置であって、大型化及びコストアップの防止が図られた構成で光源を大きく見せることができ、ＬＥＤ素子の点発光がもたらす不快感を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面に電極３が形成された基板２と、この基板２の電極３上に固定され、凹部４ａを有するＬＥＤ保持部材４と、このＬＥＤ保持部材４の凹部４ａに固定され、電極３に接続されたＬＥＤ素子５と、このＬＥＤ素子５を凹部４ａに封ずる形で凹部４ａに配置され、蛍光体が添加された第１樹脂６と、ＬＥＤ保持部材４全体を覆い隠す形で基板２上に盛られ、蛍光体が添加されていない第２樹脂７とを備える。これにより、見かけ上光源を大きく見せることができ、且つぎらつき感を低減させることが可能である。したがって、ＬＥＤの前方に別途レンズや光拡散板を置くなどする必要がない。 （もっと読む）