【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は、半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板１１０を作製するステップを含む。該基板１１０は中に半導体発光デバイス１１４を搭載するように構成された空洞１１２を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板１１０上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス１１４上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂１３１を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボン１００も提供される。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置１は、導波路を有する半導体からなる発光素子１０と、発光素子１０からの出射光５０の伝搬方向に設けられ、出射光５０を受ける回折格子３０ａを有する光学素子３０と、光学素子３０における回折格子３０ａと反対側の面上に形成された蛍光体層３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を光源として使用する高輝度及び高出力のＬＥＤパッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明は、アルミニウム材料からなり側面に窪んだ多層反射面が形成された基板と、上記反射面上に装着され電極パターンに電気的に連結された光源と、上記電極パターンと基板との間に形成されたアノダイジング絶縁層と、上記基板の光源上に覆われるモールディング部と、を含み、上記光源のＬＥＤ素子はその下部面にアルミニウム放熱部を形成して放熱性能に優れるよう構成された多層反射面構造を有するＬＥＤパッケージとその製造方法を提供する。本発明によると基板がアルミニウム材料からなり、アノダイジング処理して絶縁層を形成するものであるため、これを通じたＬＥＤ素子の優れた放熱効果を得ることができ、それによってＬＥＤパッケージの使用寿命と発光効率を大きく増大させることが出来る効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の裏側に出射された光の反射性能を向上できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１は、モジュール基板３、配線導体６、基板側反射部１１、素子側反射部１５、複数の半導体製の発光素子１７、及び透光性の封止部材２５を具備する。モジュール基板３は上に、配線導体６と基板側反射部１１を設ける。素子側反射部１５は無機材料製のフィラーが含有された白色塗料からなる。この素子側反射部１５を基板側反射部１１に積層する。各発光素子１７を、素子側反射部１５上に実装するとともに、配線導体６に電気的に接続する。封止部材２５で各発光素子１７を埋設したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる発光素子を提供することができる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた発光素子の提供。
【解決手段】金属基板３３と、前記金属基板の表面に設けられる絶縁層３２とを有する絶縁基板であって、前記金属基板が、バルブ金属基板であり、前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜の空隙率が、３０％以下である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】発光効率を低下させることなく、演色性の良好な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２に実装された青色発光ＬＥＤ素子３及び赤色発光ＬＥＤ素子４と、前記青色発光ＬＥＤ素子３を被覆する蛍光体を含有した透光性の第１の封止部材５ａと、前記赤色発光ＬＥＤ素子４を被覆する透光性の第２の封止部材５ｂとを備える。第１の封止部材５ａ及び第２の封止部材５ｂのうち、一方が他方を取り囲むように配設されている発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性が良好であり、吸湿性の無い信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 無機材料からなる内側に傾斜面を有する反射部材と、発光素子と接続される前記反射部材を貫通する貫通電極と、前記発光素子を覆うモールド部と、前記発光素子を前記反射部材とで封止するガラス板と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ底部の反射率や機械的強度を維持することを目的とする。
【解決手段】リード３と金属ブロック２とをベース下部１ｄで囲まれた領域のみで樹脂封止すると共に、キャビティ１０底面部となる金属ブロック２表面に樹脂を使用せず金属部品または耐変色性や耐変質性の高い材料で構成することにより、キャビティ１０底部の反射率や機械的強度を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を維持しつつ良好な絶縁性が得られる絶縁基板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板と、前記アルミニウム基板の全面を被覆する陽極酸化皮膜と、を備え、前記陽極酸化皮膜中において、円相当直径１μｍ以上の金属間化合物が２０００個／ｍｍ³以下である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置１を提供する
【解決手段】第１の主面１１と第２の主面１２と側面１３とを有し光を発生する青色ＬＥＤ１０と、青色ＬＥＤ子１０を、側面側に隙間が生じることなく収容することにより、側面１３からの光の放出を防止する遮光部である凹部３１が形成されたパッケージ部３０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光効率が向上した発光素子及び発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子は、伝導性支持部材と、上記伝導性支持部材の上に形成され、第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含み、上部領域に酸素（Ｏ_２）が注入された酸素注入領域を含む発光構造物と、上記発光構造物の上に電極と、を含む。上記電極は、上記発光構造物と隣接した第１領域、及び上記第１領域の上に第２領域を含み、上記第１領域の酸化物の濃度が上記第２領域の酸化物の濃度より高い。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】機能素子からの放熱性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１４０と、表面の一部の搭載領域１３０に機能素子が搭載された金属基板（熱伝導性基板）１０１と、金属基板の表面の搭載領域を除く配線層領域１２５に形成された単層または多層の配線層１１０とを有することを特徴とする半導体装置１００であって、金属基板と反対側の機能素子表面は、配線層の金属基板と反対側の表面よりも低い。金属基板は、金属材料から構成されることを特徴とし、機能素子は、金属基板の表面に接合された複数の半導体素子である。 （もっと読む）

【課題】枠体を特殊な形状に形成する必要がなく、製造コストを低減することのできる線状光源装置を提供する。また、複数の発光ダイオード間の隙間からも光が放射され、均斉度の高い線状光源装置を提供する。
【解決手段】線状光源装置１において、互いに対向して平行な一対の反射面を含み上方へ開口した線状の凹部１３と、素子搭載基板上のＬＥＤ素子を封止し素子搭載基板と接合される底面及び当該底面に対して垂直で互いに平行な２つの側面を含むガラス封止部により封止され２つの側面が凹部１３の一対の反射面と当接し、凹部１３内に間隔をおいて並べられる複数の発光体７と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】演色性が良好で、略電球色から略昼光色まで色調を可変することが可能なＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源１は、赤色ＬＥＤチップ７ａと、この赤色ＬＥＤチップ７ａを囲む複数の青色ＬＥＤチップ７ｂとが基板２の表面２ａに実装された複数のＬＥＤチップ群７と、複数のＬＥＤチップ群７による発光領域を画定する区画部３と、区画部３内に充填された蛍光体樹脂５とを備え、赤色ＬＥＤチップ７ａと青色ＬＥＤチップ７ｂとが基板２の表面２ａで立体配線を用いて回路的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ＬＥＤ半導体素子が搭載されている導電性金属層パターン及びＬＥＤ半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、また、ＬＥＤ半導体素子より外側にリフレクター部材を含み、リフレクター部材より内側でＬＥＤ半導体素子及び導電性金属層パターンが封止材により封止されている半導体装置であって、導電性金属層パターンが露出しているが、少なくともその半導体装置の側面以外では半導体素子搭載面側で導電性金属層パターンの厚さ方向で一部封止材に埋没している半導体装置。 （もっと読む）

【課題】発光効率が向上した発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層と、上記第１導電型半導体層の上に積層され、第１及び第２量子井戸層と上記第１及び第２量子井戸層の間に障壁層を含む活性層と、上記活性層の上に第２導電型半導体層を含み、上記第１量子井戸層は複数の第１サブ障壁層と複数の第１サブ量子井戸層とを含み、上記第２量子井戸層は複数の第２サブ障壁層と複数の第２サブ量子井戸層とを含み、上記複数の第１サブ障壁層のバンドギャップは上記複数の第２サブ障壁層のバンドギャップと相異するように形成される。 （もっと読む）

【課題】ハイパワーＬＥＤ街灯のヒートシンク装置を提供する。
【解決手段】
本発明が提供するハイパワーＬＥＤ街灯のヒートシンクは、基台を有し、基台上面にヒートシンク柱体を設け、ヒートシンク柱体の間に風路を形成する。そのうち、前記ヒートシンク柱体の横断面は、菱形又は三角形、５辺形等の多辺形に成型され、ヒートシンク柱体の直立稜線は、基台上縁辺線と相対し、該直立稜線の両側に隣接する表面は、基台上縁辺線に相対して斜面を形成する。ＬＥＤの熱量は、導熱体及び導熱管を経由してヒートシンク柱体に迅速に伝導し、ヒートシンクを行うことができる。外部空気は、ヒートシンク柱体の斜面を経由して、導引され、風路に流れ込み、ヒートシンク柱体周囲を回り、３６０度の風を受ける効果を形成するので、熱量を靭族に持ち去り、排出でき、良好なヒートシンク効果を達成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内で指向角の調整が可能で、光効率に優れており、放熱性能が保障される発光素子及びそれを用いたライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子は、水平面を含む本体と、前記水平面の少なくとも一部領域上に絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一部領域上に電極と、前記本体内に形成され前記水平面から突出し、前記水平面に対して傾斜角度を有する少なくとも２個以上の傾斜面を含む放熱部材と、前記少なくとも２個以上の傾斜面に実装されて、前記電極に電気的に接続される２つ以上の発光ダイオードとを備える。 （もっと読む）

【課題】メタルボディとリードとの間に安定的な絶縁接合関係を維持することが可能な発光ダイオードパッケージおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードが収容される発光ダイオード収容部と、光を透過させるレンズが取り付けられるレンズ取付部と、放熱するための放熱部とからなり、底面には、リードが挿入されるリード挿入溝と、リード挿入溝に連通し且つ発光ダイオード収容部を貫通するボンディング用ホールが設けられるメタルボディ部と、メタルボディのリード挿入溝に定着され、絶縁接合剤を媒介としてメタルボディの底面に絶縁接合されるリードと、を含んでなる。 （もっと読む）