【課題】製造において配光制御部材が有したレンズ部の形状を変えることなく配光分布を様々に調整可能で低コストで製造するのに適した発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、絶縁板４からなる実装面及びこの実装面に設けられた配線部材５を有したモジュール基板２と、このモジュール基板２に間隔を置いて設けられた複数の発光部１１を具備する。各発光部１１は、ベアチップからなる発光素子１２、蛍光体層、透光性でレンズ部１４ａを有した配光制御部材１４を備える。発光素子１２を実装面上に実装して配線部材５に電気的に接続する。蛍光体層１３Ａには発光素子１２が発する光で励起されてこの光の色とは異なる色の光を放射する蛍光体が混ぜられている。蛍光体層１３Ａで発光素子１２を埋設する。配光制御部材１４で蛍光体層１３Ａを埋設する。レンズ部１４ａに対する蛍光体層１３Ａの表面積及び蛍光体層１３Ａの厚さｔ１の内で少なくとも厚さｔ１を変えて所望の配光分布を得たことを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】
ＺｎＯ単結晶基板上に、平坦性及び配向性に優れ、優れたバッファ機能を有するバッファ層と、当該バッファ層上に、平坦性・配向性に優れるとともに、欠陥・転位密度の低い完全性の高い熱安定状態のＺｎＯ単結晶を形成する成長方法を提供する。また、高性能かつ高信頼性の半導体素子、特に、発光効率及び素子寿命に優れた高性能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】
ＭＯＣＶＤ法により、酸素を含まない有機金属化合物と極性酸素材料とを用い、基板上に２５０℃ないし４５０℃の範囲内の成長温度でＺｎＯ系単結晶のバッファ層を成長する低温成長工程と、バッファ層の熱処理を行ってバッファ層を熱安定状態の単結晶層に遷移させる工程と、酸素を含まない有機金属化合物と極性酸素材料とを用い、上記熱安定状態の単結晶層上に６００℃ないし９００℃の範囲内の成長温度でＺｎＯ系単結晶を成長する高温成長工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。
【解決手段】一対の電極を有する発光素子１２と、発光素子が搭載される基板１１と、基板に設けられ、発光素子の電極に電気的に接続される基板電極と、発光素子を封止したガラス封止部１６ａと、を有する発光装置３０であって、ガラス封止部は、基板上で発光素子の周辺部に供給された粉体ガラスあるいはそれと他の材料との混合物からなる封止材料が融着されてなる。 （もっと読む）

本発明は光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置を開示する。当該装置は、リードフレームと、リードフレームに提供されると共にリードフレームに電気接続される１又は複数の発光ダイオードチップと、１又は複数の発光ダイオードチップを封入するように構成されたレンズとを備える。このレンズは微細粗目構造の表面を有する。レンズの微細粗目構造は、０．１μｍから５０μｍの間の粗度を有する。また、本発明は、光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置の製造方法をも開示する。 （もっと読む）

【課題】実装基板の小型化によって発光装置のコスト低減を図りながら、実装基板の下方への光漏れを防止して光取り出し効率のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１は、実装基板２０の上面２０ａより下側に位置するように設けられた封止部材３０の底面３０ａの平坦部３０ｃによって、発光素子１０から下方に出射される光を反射する。また、発光装置１は、封止部材３０の底面３０ａにおいて、平坦部３０ｃから連続して実装基板２０の側面２０ｂに沿って有する平坦部３０ｃよりも下側に垂れた下垂部３０ｂを有する場合において、下垂部３０ｂが実装基板２０の陰になるように、封止部材３０の底面３０ａの位置を実装基板２０の上面２０ａよりも下側に位置するように構成して、発光素子１０から出射される光が下垂部３０ｂに入射しないようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は側面放出型ＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】上記ＬＥＤパッケージはＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップを支持しながら上記ＬＥＤチップから発生した光を上側へ反射するよう上記ＬＥＤチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡及び上記下部鏡内側の上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透明密封体を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造を含む。このように、ＬＥＤチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させることにより密封体の成形性を向上し作業性を改善することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源からの放射される出射光の利用効率の向上と出射光強度分布の均一化を図れるＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】このＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ光源２が屈折材料１Ａで充填された光学素子１の内部にインサートされている。光学素子１は光軸Ｊの方向の前方の出射面(前面)３を有している。光学素子１の幅方向(径方向)外側の側面４は光軸Ｊの回りに環状に延在している。光学素子１の側面４は出射面３よりも光線の出射方向の後方に位置している。側面４は出射面３で全反射された光線Ｓ２を幅方向内側に向かって反射して光線Ｓ３とし、続いて壁面(後面)５で光軸方向前方へ反射して平行な光線Ｓ４として出射面３から光軸方向前方へ出射させる。 （もっと読む）

【課題】複数の赤、緑、青などの単色ＬＥＤチップを組み合わせ、加法混色によって種々の照明色を得るＬＥＤ照明装置において、照射パターンの周辺近傍における色むらを生じ難くする。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、赤、緑、青色ＬＥＤチップ４１〜４３をそれぞれ４個づつ円形の基板３上に備え、これら各色ＬＥＤチップにより照射光を発生する。各赤色ＬＥＤチップ４１の中心は基板３の中心点Ｐ１を中心とする第一の円４４の円周上に、各青色ＬＥＤチップの中心は、第一の円４４と同心で第一の円４４より大きな第二の円４５の円周上に、各緑色ＬＥＤチップの中心は、第一の円４４と第二の円４５とで囲まれた領域にそれぞれ配置される。これにより、照射パターン周辺に輝度差と色度差の判断が最も難しい青色の色相のみが配光されるようになり、照射パターンの周辺近傍における色むらを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

半導体発光ダイオード６４のような光源６０が、ディスプレイにおける導波部として機能し得る透明部材５０における第１の開口５４に配置される。該透明部材は、該光源を囲む。該透明部材における第２の開口７０には、光源は配置されない。幾つかの実施例においては、該第１の開口は、光を該透明部材へと向けるような形状とされる。幾つかの実施例においては、該光源の上に反射器６６が配置される。該反射器は、平坦部分と成形部分６８とを含む。該成形部分は、該平坦部分から該光源に向かって延在する。
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本発明は、オプトエレクトロニクス部品（１）であって、オプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、コンタクトフレーム（３）と、コンタクトキャリア（４）と、第１の電気接続領域（５）および第２の電気接続領域（６）であり、第２の電気接続領域（６）が第１の電気接続領域（５）から電気的に絶縁されており、それぞれがコンタクトフレーム（３）の一部分とコンタクトキャリア（４）の一部分とを備えている、第１の電気接続領域（５）および第２の電気接続領域（６）と、を備えており、コンタクトフレーム（３）に凹部（７）が設けられており、この凹部（７）が、第１の電気接続領域（５）を、少なくともいくつかの領域において、第２の電気接続領域（６）から隔てており、凹部（７）の中にオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）が突き出しており、コンタクトフレーム（３）がコンタクト要素（３０）を備えており、コンタクト要素（３０）が、コンタクトフレーム（３）をオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）に電気的に接続している、オプトエレクトロニクス部品（１）、に関する。 （もっと読む）

【課題】球形被覆部を備えるＬＥＤモジュールの光出力を改善する。
【解決手段】本発明は、プリント回路基板または表面実装部品用の基台と、前記基板または前記基台に載置されている複数のＬＥＤチップとを備えるＬＥＤモジュールを備え、白熱電球として改良したＬＥＤランプに関するものであり、前記ＬＥＤチップ上、および前記ＬＥＤチップの周辺領域となる前記基板または前記基台の表面上に、球形被覆部が配置されており、つまり分注され、または載置されており、少なくとも１つのＬＥＤチップは、蛍光体によって一部が変換されることになる青色光を発光し、少なくとも１つのＬＥＤチップは、前記蛍光体によって大きな悪影響を受けないスペクトル、好ましくは赤色スペクトルに含まれるスペクトルを発光することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの照度特性にばらつきがあっても、被照射面における照度を均一化することのできる、また、あるＬＥＤに照度低下や不点灯が生じても、その照度低下を補完でき、照射領域の全体において所期の照度を維持することのできる光照射装置を提供する。
【解決手段】同一面上に紫外域の光を放射するＬＥＤ２３が複数配置されてなる光源部３を備え、光源部３からの出射光を前記同一面と対向位置にある照射領域６に対して照射する光照射装置であって、光源部３は、同一基板２１上に配置された複数のＬＥＤ２３と導光部２４によってセグメント光源を構成し、該セグメント光源２を基板２１が伸びる方向に複数並べて配置して構成され、導光部２４は、前記同一面から光出射面に至るまでの一定の長さを有し、当該セグメント光源２内にあるＬＥＤ２３からの出射光を混合し、他のセグメント光源２の光出射面に光を照射することないことを特徴とする光照射装置である。 （もっと読む）

発光装置は、蛍光体層を有するＬＥＤを備え、複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）及び複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）内の対応するＬＥＤを覆う複数の蛍光体層のセット（３０６、３０８）を含む。複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）の少なくとも２つが、異なる発光ピーク波長を有する。複数の蛍光体層のセット（３０６，３０８）の少なくとも１つの主蛍光波長が５００ｎｍから５８０ｎｍまでの範囲にあると共に、別の複数の蛍光体層のセット（３０６，３０８）の少なくとも１つの主蛍光波長が５９０ｎｍから６５０ｎｍまでの範囲にある。 （もっと読む）

【課題】いわゆる球形被覆部などの、ＬＥＤチップ上に配置されている素子を備えるＬＥＤモジュールの光出力を向上させる。
【解決手段】ＬＥＤモジュールは、プリント回路基板、または表面実装部品用の基台を備える。少なくとも１つのＬＥＤチップが前記基板または前記基台に載置されている。前記ＬＥＤチップの上面には、素子（球形被覆部）が配置されている、つまり分注され、または載置されている。球形被覆部が分注されている前記基板または前記基台の表面は、前記ＬＥＤチップと、好ましくはその側壁で接触している、白色光の反射材料により被覆されている。他の方法としては、前記素子は、前記反射材料により一部被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 マークの形状、数や位置を異ならせる他に、マークを提案する。
【解決手段】 本発明は、発光素子と、その発光素子を配置する搭載部を有する基板と、発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層と、を備えた発光装置であって、基板は、発光素子が配置された上面に、発光素子の電極に接続する導電配線と、導電性材料により設けられた第一のマークと、を有しており、蛍光体層は、発光素子の表面に配置される第一の蛍光体層と、その第一の蛍光体層から間隔を空けて配置され、第一のマークとは別に認識される第二のマークとされる第二の蛍光体層とから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高光束、高輝度で、グレア光の少ない発光装置を提供することにある。
【解決手段】金属パターンが形成された基板上に一つ以上の発光素子を実装し、発光素子の上面および側面を樹脂層で覆う。樹脂層は、蛍光体を含有している。金属パターンは、少なくとも最表面層がAgを含むことが望ましい。基板上の少なくとも所定の軸方向において、金属パターンの端部は、樹脂層の外側面と一致する位置、もしくは、樹脂層の外側面よりも内側であって発光素子の端部よりも外側に位置するように形成する。これにより、蛍光体層の外側に金属パターンがないため、蛍光体層の側面から出射された光が反射されてグレア光となるのを防止する。傾向体操の内部の発光は、蛍光体層の下部の金属パターンにより高効率で反射できる。 （もっと読む）

【課題】 高輝度の光を高い効率で出力することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子を搭載する平面を有する基板（４）と、前記基板の前記平面に搭載され、紫外光から可視光までの範囲内の光を放出する半導体発光素子（２）と、前記半導体発光素子を覆って前記基板上に設けられた第１の光透過性層（３１）と、前記第１の光透過性層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有し、粒径が４５μｍ以上７０μｍ以下の蛍光体と基材とを含む蛍光体層（３２）と、前記蛍光体層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有する第２の光透過性層（３３）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子用回路基板は、絶縁性基板の上に、導電性部材が配置された発光素子用回路基板であって、絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光装置は、キャリアと、キャリア上に配置され、キャリアに電気的に接続された発光素子と、キャリア上に配置され、平坦部分及びレンズ部分を含む透明板とを備える。レンズ部分は、発光素子を覆い、光入射面と光放射面と第１の側面と第２の側面とを有する。発光素子は、ビームを放射するように構成する。ビームの第１の部分ビームは、光入射面を通過して、光放射面から出射する。ビームの第２の部分ビームは、光入射面を通過して、第１の側面又は第２の側面に送られ、第１の側面又は第２の側面は、第２の部分ビームの少なくとも一部を反射し、第２の部分ビームの一部は、光放射面から出射する。 （もっと読む）