【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】発光素子を有する半導体装置の集光効率を向上させながら、当該半導体装置の小型化及び薄型化を図る。
【解決手段】半導体装置１は、基板２と、基板２の主面上に配置され且つ開口部４３を有する第１の反射板４と、開口部４３に位置する部分の基板２の主面上に配置された発光素子３とを備えている。開口部４３の開口面積は、基板２の主面から上方に離れるに従って増大する。第１の反射板４における開口部４３の反対側に位置する側面４２は、基板２の側面２１と実質的に面一である。第１の反射板４の側面４２の高さは、第１の反射板４における開口部４３側に位置する側面４１の高さよりも低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光抽出効率が向上した発光素子、発光素子製造方法、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子は、電極層と、上記電極層の上に電流密度調節パターンと、上記電極層及び上記電流密度調節パターンの上に配置された発光構造物とを含み、上記発光構造物の上部領域に柱パターンまたは孔パターンの共振器構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物を提供
すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）有機シロキサンにより表面処理された酸化チタン、を
必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物
全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることを特徴とする白色硬化性樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２にベアチップ状態で実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子と接触しつつ発光素子を封止する封止材５と、封止材５内部に設けられ、発光素子３および封止材５の少なくとも一部からの熱を伝導する熱伝導部材５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子をガラス材により封止してレンズ形状を成形する場合に、レンズ外縁における配光特性を均一にすることのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１Ｂの製造方法は、搭載面１２と、搭載面１２の周囲に搭載面１２より低く設けられる低部１３とを有する搭載基板１０を作成する作成工程と、搭載領域１２ａに発光素子２０を実装する実装工程と、レンズ形状を形成する封止部材成形型３０を搭載基板１０の搭載面１２と対向して配置し、搭載基板１０と封止部材成形型３０の間に封止部材３１を配置する準備工程と、封止部材成形型３０により封止部材３１を搭載基板１０に熱圧着して、レンズ形状を有する封止部材３１の余肉部３１ｂが低部１３の上方に形成されるよう搭載基板１０に接合する封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって所望の配光を得ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、基板１１上にアレイ状に配置された複数の単位光源１０を有する。単位光源１０は基板１１に配置したチップ状のＬＥＤ素子１２を光学樹脂レンズ１３によりドーム状に覆ったものである。ＬＥＤ素子１２は環状の撥水領域１４により囲まれており、撥水領域１４内に樹脂材料をポッティングしたのち、例えば熱硬化させることによりＬＥＤ素子１２の周囲に光学樹脂レンズ１３が形成される。光学樹脂レンズ１３の高さＬが異なる複数種類の単位光源１０を所定のパターンで配置することによって、所望の配光を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス粉末、無機蛍光体粉末および溶媒を含む半導体発光素子封止材料であって、発光強度に優れた半導体発光素子デバイスを作製することが可能な半導体発光素子封止材料を提供する。
【解決手段】ガラス粉末、無機蛍光体粉末および溶媒を含む半導体発光素子封止材料であって、溶媒が５００ｍＰａ・ｓ以上の粘度および２５０℃以下の沸点を有することを特徴とする半導体発光素子封止材料。 （もっと読む）

【課題】信号装置や集魚灯などに最適であって、実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２にベアチップ状態で実装される複数の発光素子３と、実装基板２上であって複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部において、発光素子３と接触しつつ発光素子３を封止する封止材５と、を備え、封止材５は、透明もしくは半透明であると共にその上面は、凹形状および凸形状の少なくとも一つを有し、封止材５は、発光素子３の発する光を拡散および集光の少なくとも一方を行なう。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを改良し、特に、高エネルギー、高周波数、可視スペクトルの短い波長の部分を発し、かつ、蛍光体と共に使用され、白色光を生成する発光ダイオードの改良をすること。
【解決手段】発光ダイオードであって、透明な炭化珪素基板と、該炭化珪素基板上にＩＩＩ族の窒化物材料系から形成される活性構造と、該ダイオードの上側のそれぞれのオーム接触とを備えており、該炭化珪素基板は、該炭化珪素と該ＩＩＩ族の窒化物との間のインタフェースに対して斜角を付けられている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ通信モジュールを提供する。
【解決手段】基板３の表面に搭載された発光素子４、受光素子５および集積回路素子６と、各素子４，５，６を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体９とを備え、集積回路素子６の周囲には、それを覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体７が形成され、シールド体７は、赤外光を遮断するための酸化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂とレンズの境界面での剥離を防止するとともに、指向特性及び輝度が低下することを抑制することが可能な半導体装置を提供する。さらに、酸化や硫化によるリードフレームの変色を防止し、反射率の低下を抑制することにより良好な発光特性を維持することが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】封止樹脂４と接触するレンズ１の少なくとも一部表面（空洞部１０２の表面）に対し、レンズ１及び封止樹脂４の双方に対して結合性を有する機能性有機分子の自己組織化膜として、有機被膜３を配設する。 （もっと読む）

【課題】より安価に製造することが可能で、より信頼性を高くすることが可能な発光ユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と該ＬＥＤチップ１へ給電する導体パターン３を一表面２ａ側に備えた実装基板２とを有する発光装置１０と、該発光装置１０に電力を供給する給電路となる配線パターン５を一方面４ａ側に備えた配線用基板４と、発光装置１０における導体パターン３の第１の接続部３ａと配線用基板４における配線パターン５の第２の接続部５ａとの間を電気的に接続する金属線材６とを有する発光ユニット２０であり、金属線材６は、配線パターン５の第２の接続部５ａに溶着され、該第２の接続部５ａを介して発光装置１０と対向する側に延在する金属線材６の端部６ａが配線用基板４の一方面４ａから離間する方向へ曲げられてなる。 （もっと読む）

【課題】直接照明と間接照明とを兼ね備えた内照式の照明装置を提供する。
【解決手段】光源モジュール１は、発光素子４０から放射される光を側面方向へ放射する光方向変換部１２を有している。光方向変換部１２は、取付けユニット６に面状に配列されている。光源モジュール１から放射された光を反射して取付けユニット６の正面方向へ導く第１光源モジュール配置領域Ｔ１に配列された第１光源モジュール１と、第１光源モジュール配置領域Ｔ２の外側に配列された第２光源モジュール１とを有し、第２光源モジュール１から放射された光は、取付けユニット６の側面方向へ導かれる。 （もっと読む）

【課題】２０ミリアンペアの動作電流において、１ワット当たり少なくとも７５ルーメンの出力を有する白色発光ソリッドステートランプの提供。
【解決手段】発光ダイオード２１、カプセル用材、およびヘッダを含む。ダイオードは、電気的接触のための導電性シリコンカーバイド基板と、ダイオードを横断する電流の適用下で所望の周波数の光子を生成するための、シリコンカーバイド基板上のＩＩＩ族の窒化物の活性部分を含む。ヘッダは、ダイオードを支持し、ダイオードおよび活性部分に電気的接触を提供するための反射カップ２２を含む。カプセル用材は、蛍光体３１を含み、該蛍光体が該ダイオードによって発せられる周波数によって励起されるときに、応答周波数を生成するために該カプセル用材の少なくとも一部分に存在する。 （もっと読む）

【課題】スリット基板を用いた発光装置（ＬＥＤパッケージ）において、製造工数を増加させることなく、品質を維持し、製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載される基板の裏面側のスリットの両側に、スリットを囲むように突起構造を設ける。製造時は真空チャックにより基板を把持し、圧縮成型により透光性樹脂による封止を行うことにより、スリットと突起とにより形成される空間に透光性樹脂を充填するとともに、突起より外側への透光性樹脂の漏出を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記ベース部の下面の一部及び側面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、構造が簡単で、かつサイズが減少した発光素子パッケージ、発光素子パッケージ製造方法、及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】発光素子パッケージは、第１導電型の半導体層、第１導電型の半導体層の下に部分的に形成される活性層、活性層の下に第２導電型の半導体層を含む発光構造層と、活性層及び第２導電型の半導体層の側面と上記第２導電型の半導体層の下に部分的に配置される絶縁層と、第１導電型の半導体層の下に配置され、絶縁層により活性層及び第２導電型の半導体層と電気的に分離される電極と、第２導電型の半導体層、絶縁層、及び電極の下に配置され、電極と電気的に連結される第１伝導領域と、第２導電型の半導体層と電気的に連結される第２伝導領域と、第１伝導領域と第２伝導領域との間に配置されて第１伝導領域と第２伝導領域とを電気的に分離する絶縁領域を含む金属支持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高効率の調色可能な照明装置に適した白色発光装置を提供する。
【解決手段】紫外または紫色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第１の白色光を生成する第１の白色光生成系と、青色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第２の白色光を生成する第２の白色光生成系とを備え、
前記第１および第２の白色光生成系は空間的に分離されており、
前記第１の白色光は上記第２の白色光よりも色温度が低く、
前記第１の白色光および第２の白色光を含む混合光を放出可能に構成されている、ことを特徴とする、白色発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光抽出効率を向上させることができる発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、上記パッケージ胴体に配置された発光素子と、上記発光素子の上に配置され、第１屈折率を有する第１モールディング部と、上記第１モールディング部の上に配置され、上記第１屈折率に比べてより低い第２屈折率を有する第２モールディング部と、を含む。
本発明に従う発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、上記パッケージ胴体に配置された発光素子と、上記発光素子の上に配置され、蛍光体が含まれた樹脂層と、上記樹脂層の上に配置され、第１屈折率を有する第１モールディング部と、上記第１モールディング部の上に配置され、上記第１屈折率に比べてより低い第２屈折率を有する第２モールディング部と、を含む。 （もっと読む）