【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を適切な材料、大きさ又は形状の封止部材で封止することにより、発光素子から出射された光の取出し効率を向上することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤチップ１を実装し、ＬＥＤチップ１を封止部材３で封止する。封止部材３は、略半球体状をなす。封止部材３の球体中心にＬＥＤチップ１のＩＴＯ層１１の略中心を整合配置してある。そして、封止部材３の直径をｄ、ＬＥＤチップ１の基板２面に沿った寸法をｓ、封止部材３の屈折率をＮａ、及び封止部材３の外側の媒質の屈折率をＮｘとした場合、Ｎａ≧Ｎｘ、かつ、ｄ≧ｓ・（Ｎａ／Ｎｘ）の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】チップＬＥＤの封止樹脂部に存在する欠損を正確に検出できる検査装置を提供する。
【解決手段】チップＬＥＤ５０を支持する透明な板状又はシート状の支持部材５と、支持部材５より上方に配設され、チップＬＥＤ５０の表面側の画像を撮像するカメラ６と、支持部材５より下方位置に、支持部材５を挟んでカメラ６と対向するように設けられた遮光板１０と、遮光板１０より下方に設けられた照明機構１５とからなる。遮光板１０は、少なくともチップＬＥＤよりも大きい大きさを有し、照明機構１５は、チップＬＥＤ５０の封止樹脂部５４を、遮光板１０の外側から支持部材５を透過して照明する。 （もっと読む）

【課題】充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性の高い絶縁基板３上に発光部２および該発光部を取り囲む領域を有し、該発光部を取り囲む領域における前記絶縁基板上に正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が設けられた発光装置１であって、前記絶縁基板上に複数の配線パターンが直接形成され、該配線パターンは、前記正電極外部接続ランドと電気的に接続されたアノード用配線パターンと前記負電極外部接続ランドと電気的に接続されたカソード用配線パターンを含み、前記発光部は、複数個の半導体発光素子が前記絶縁基板に接着され、複数個の半導体発光素子が１つの封止体で封止されたものであり、前記半導体発光素子は半導体ＬＥＤチップであり、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記発光部を挟むように対向して設けられる。 （もっと読む）

【課題】側面放出型ＬＥＤパッケージに関し、密封体の成形性を向上し作業性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００はＬＥＤチップ１０２、上記ＬＥＤチップを支持しながら上記ＬＥＤチップから発生した光を上側へ反射するよう上記ＬＥＤチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡１１４及び上記下部鏡内側の上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透明密封体１２０を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造１３０を含む。このように、ＬＥＤチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善され、高出力化が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】第１のリードと、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、発光素子と、透明樹脂からなる成型体と、を備えた発光装置が提供される。前記第１のリードは、主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、を有する。前記発光素子は、前記凹部の底面に接着される。前記成型体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させる。前記成型体の重心の位置は、前記凹部の前記底面とは反対側となる前記ダイパッド部の下面と前記屈曲部の上端を含む面との間、かつ上方からみて前記発光素子の領域内とされる。 （もっと読む）

【課題】高出力ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。
本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光効率が向上した発光素子パッケージ及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージは、リセスと、上記リセスの底面に形成される複数の発光素子収容部を含む胴体と、上記複数の発光素子収容部の内にそれぞれ個別的に位置する複数の発光素子と、上記複数の発光素子収容部の上にそれぞれ個別的に離隔配置される複数の個別レンズと、上記複数の個別レンズを覆う共通レンズと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 導光体の両端に光源を有する線状照明灯を現用一般のグロー式蛍光灯器具に使用可能にすること。
【解決手段】 導光体１の両端に設けたＬＥＤの実装チップ２を放熱板４付きのチップ基板３の導電パターン３Ａを経て電源基板５の低電圧出力端５Ａに接続し、その商用交流入力端５Ｂをそれぞれ二個のエンドキャップ６に二本一対ずつ平行突設した通電ピン７に各対毎に共通接続する一方、前記柱状導光体１の両端部周面と前記電源基板４の周縁とをそれぞれ軸線方向に二つ割りした絶縁筒８の突片溝９で挟持して各絶縁筒８を合着固定することで、前記各部材をそれぞれ合着済絶縁筒８で隠蔽固定すると共に、各絶縁筒８の外側開口部にそれぞれ前記エンドキャップ６を定着した。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善する。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造２１と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造２４と、ボンディング構造を支持するマウント基板２５であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光線の指向性を制御でき、かつ、取り出し効率を低下させることなく付与される指向性の調整や変更が容易な発光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係る発光デバイス１は、基板２と、基板２上に配置された発光素子６と、発光素子６を覆う透光性の封止樹脂４と、封止樹脂４の表面から内部に向かって形成され、封止樹脂４から内部に向かって形成した溝の壁面にのみに配置された散乱構造５とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】外部に保護素子を設けることなく静電気や過電圧から保護することができる半導体発光素子、発光装置、照明装置、表示装置、信号灯器及び道路情報装置を提供する。
【解決手段】発光素子１００は、矩形状の基板１の一方の対角線上の角部近傍それぞれに、ｎ型半導体層（ＬＥＤ構造）２０、活性層（不図示）及びｐ型半導体層３を積層した半導体層で構成されるＬＥＤ構造を分離して形成してある。また、基板１の他方の対角線上の角部近傍それぞれに、平面視が円状のボンディング電極７１、７１を形成してある。また、基板１の対向する辺縁近傍にｎ型半導体層２２、２１で構成される抵抗素子を形成してある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを有する照明装置において、発光効率向上および発光放射角度低減を実現する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置のケース４内のヒートシンク７の上にＬＥＤチップ１が搭載されている。ＬＥＤチップ１には、外部からリードフレーム３と、ワイヤ２によって電流が供給される。ＬＥＤチップ１は、針状蛍光体９を含む蛍光体層を有する封止樹脂５によってカバーされ、封止樹脂５の上には、光を特定方向に集束するレンズ６が配置されている。針状蛍光体９はＬＥＤチップ１からの一次光を吸収して二次光を発する。針状蛍光体９のアスペクト比を２以上とし、針状蛍光体９の長軸を前記蛍光体層の厚さ方向に配向させる。これによって、発光効率が高く、発光放射角度が小さい、すなわち、指向性のよい照明装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化可能であると共に高い信頼性及び耐久性を確保可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２と、配線基板に装着され、所定波長範囲の発光特性を有する複数の半導体発光素子４と、所定の光透過特性を有すると共に、第１の面及び該第１の面とは反対側の第２の面を有して板状に形成され、前記複数の半導体発光素子に対応して前記第１の面に凹設された複数のキャビティを有する封止部材３と、複数のキャビティのそれぞれに充填され、半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有した蛍光部６とを備え、配線基板の半導体発光素子が装着された面に封止部材の第１の面が接合されることにより、複数の半導体発光素子のそれぞれが、対応するキャビティにおいて蛍光部で覆われている半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】搭載基板に設けられた回路パターンの接続端子と外部雰囲気中のガスとの反応を抑制することのできる発光装置及びパッケージを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ素子２を搭載する回路パターン４を設けた無機材料からなる搭載基板３と、回路パターン４の外部接続電極４４と、外部接続電極４４の露出する面の外縁を覆うように設けられ、無機材料からなる保護膜５とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を基板上に配置した発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を適切な位置に配置することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２からなる発光部２０と、それぞれがパッド部３ａ，４ａと配線部３ｂ，４ｂとを有し、配線部３ｂ，４ｂを介して発光部２０に電圧を印加する正極３および負極４と、正極３または負極４のいずれか一方に配置されるとともに、正極３または負極４のいずれか他方と電気的に接続された保護素子５と、少なくとも配線部３ｂ，４ｂおよび保護素子５を覆うように基板１上に形成された光反射樹脂６と、を備える発光装置１００であって、配線部３ｂおよび配線部４ｂが、実装領域１ａの周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】大きさの割に放熱性を向上させた固体発光素子を光源とするランプを提供する。
【解決手段】固体発光素子を光源とするランプ１００であって、筐体１１０、発光モジュール１２０、駆動回路１３０を備える。筐体１１０は、発光面を上底とするとき、上底と略平行な任意の断面の形状が略同一形状である柱形状における側面に相当する外壁部分１１１と、外壁部分１１１により囲まれた空間を２つの部分空間に分割する上底と略平行な仕切り板１１２とを含み、金属製である。発光モジュール１２０は固体発光素子１２２を含み、２つの部分空間のうちの上底側の第１部分空間に配置され、仕切り板１１２の上底側の面に設置されている。駆動回路１３０は２つの部分空間のうちの上底とは反対側の第２部分空間に配置され、固体発光素子１２２を駆動して発光させる。仕切り板１１２は、第１部分空間の方が、第２部分空間よりも狭くなる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子３と接触しつつ発光素子３を封止する封止材５と、実装基板２に含まれ、複数の発光素子３の実装領域から周辺領域に、発光素子３の熱を拡散する熱拡散部７と、熱拡散部７からの熱を、所定方向に輸送する熱輸送部８と、熱輸送部８によって輸送された熱を外部に放出する放熱部９と、を備え、封止材５は、透明もしくは半透明であると共にその上面は、凹形状および凸形状の少なくとも一つを有し、封止材５は、発光素子３の発する光を拡散および集光の少なくとも一方を行なう。 （もっと読む）