【課題】半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 経年劣化を抑制可能なＬＥＤ光源基板およびＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を搭載するためのＬＥＤ光源基板１１であって、セラミックスからなる基材１１０と、基材１１０上に形成されたＡｇ層１３０、Ａｕ層１４０、Ａｇ−Ｐｔ層１５０からなる配線パターン１２０と、配線パターン１２０の一部を覆うガラス層１６０と、を備えているとともに、Ａｇ層１３０は、ガラス層１６０にそのすべてが覆われており、Ａｕ層１４０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、Ａｇ−Ｐｔ層１５０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のハンダ用パッドを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、小型で利便性が高く、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１半導体層と、第２半導体層と、発光層と、を含む積層体と、第１半導体層に接続された第１配線層と、第２半導体層に接続された第２配線層と、第１配線層に接続された第１ピラー部と、第２配線層に接続された第２ピラー部と、第１配線層と、第２配線層と、第１ピラー部と、第２ピラー部と、を覆う絶縁層と、を備える。第１ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第１のモニタパッドを有し、第１配線層は、絶縁層の１つの側面に露出した第１のボンディングパッドを有する。第２ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第２のモニタパッドを有し、第２配線層は、絶縁層の側面に露出した第２のボンディングパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができ、更にはコストの低減も可能な光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１上にドーム状の封止レンズ１２により覆われた発光素子チップ（ＬＥＤチップ１３）を備える。回路基板１１の配線パターン１４は光反射性を有する材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。配線パターン１４には、ＬＥＤチップ１３に対して駆動電流を供給するための配線層１４Ａ，配線層１４Ｂと共にチップ搭載層１４Ｃが含まれている。ＬＥＤチップ１３はこのチップ搭載層１４Ｃ上に、直接にダイボンディングすることにより搭載されている。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの耐熱性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ５モル％以下である。
【化１】
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【課題】十分に高い光透過性と、低応力性とを両立する硬化物を形成できるウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の２液型ウレタン樹脂組成物は、ポリオール成分及び無機酸化物粒子を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜９００ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオールを含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環基及び２個又は３個のイソシアネート基を有し、少なくとも１個のイソシアネート基が脂環基を構成する第二級炭素に結合している脂環式ポリイソシアネート化合物を含有し、波長５８９．３ｎｍにおけるＡ液から無機酸化物粒子を除いた液及びＢ液を混合することによって硬化して得られる硬化物の屈折率と、無機酸化物粒子の屈折率との差が、０．０２以下である。 （もっと読む）

【課題】 たとえばハロゲンランプの代替手段として用いることに適したＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ３１０を具備する光源部３００と、光源部３００を支持する底部２０１、および光源部３００を包囲する側壁部２０２、を有し、第１方向一方側に開口する筐体２００と、筐体２００に対して上記第１方向他方側に取り付けられた口金６００と、側壁部２０２に囲まれた空間に配置されているとともに、光源部３００に対面する入射面４１０、入射面４１０から入射した光を上記第１方向一方側へと出射する出射面４２０、入射面４１０と出射面４２０との間に位置するとともに入射面４１０側から出射面４２０側に向かうほど断面形状が大となる周側面４３０、を有する導光体４００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 より信頼性の高いＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のＬＥＤモジュールＡ１は、基板１と、基板１に支持されるＬＥＤチップ３と、基板１に設置され、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載部２１２を有する金属配線２と、ＬＥＤチップ３および金属配線２を覆う封止樹脂４と、搭載部２１２を露出させるように金属配線２を覆う被覆部材６とを備えており、封止樹脂４は被覆部材６を覆っている。 （もっと読む）

【課題】配光制御を行うための発光ダイオード素子上の遮光部材、光反射材、被覆部材、吸収部材もしくは吸収性層は発光ダイオード素子の点灯時の100℃を超える高温にさらされるので、材料は耐熱性材料たとえばセラミック、金属等を用い、製造コストの上昇を招き、また、発光ダイオード素子上の上述の材料の形状は発光ダイオード素子の形状に個別的に要求されるので、他の発光ダイオード素子に転用できない。
【解決手段】配線基板１上に発光ダイオード素子２を実装する（図２の（Ａ））。次に、発光ダイオード素子２上に波長変換材料（蛍光体）としてYAGを含有したジメチルシリコーンよりなるシリコーン樹脂層３を塗布もしくはマスク印刷で形成する（図２の（Ｂ））。最後に、シリコーン樹脂層３上をレーザ照射して変色させて変色部Ｘを形成する。この変色部Ｘは遮光部を形成して配光制御する。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高い基板にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】導電性且つ熱伝導性の材料から成る基板と、前記基板の表面に絶縁層を介して形成された配線層と、前記絶縁層および前記配線層に形成された開口部の底面から露出した前記基板の表面から成る露出部と、第１電極および第２電極が形成されたＬＥＤチップとを備えたＬＥＤランプであって、前記露出部に前記第１電極が接続されると共に、前記配線層に前記第２電極が接続されることにより、前記基板に前記ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤランプ。 （もっと読む）

【課題】発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された発光素子パッケージ基板を個々の発光素子に分割するにあたり、ドーム状のレンズを汚染したりレンズに傷をつけたりしないで分割予定ラインを切削する。
【解決手段】発光素子パッケージ基板２から突出して形成されたドーム上のレンズ２２を支持ジグ１のレンズ収容部４１に収容して発光素子パッケージ基板２の表面を支持し、裏面２ｂから分割予定ラインを切削ブレード７３で切削してドーム状のレンズ２２を有する個々の発光素子に分割する。ドーム状のレンズ２２がレンズ収容部４１に収容された状態で切削を行うため、ドーム状のレンズ２２に切削屑が付着したり傷がついたりすることがなく、発光素子の輝度が低下するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで、放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくする。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０（光源）は、所定の波長を主波長とする光を発する。第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０（波長変換部）は、ＬＥＤチップ１０の光源の主波長の光を吸収して、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する。第一封止樹脂４０（第一の波長変換部）は、ＬＥＤチップ１０を覆っている。第二封止樹脂５０（第二の波長変換部）は、第一封止樹脂４０で覆われたＬＥＤチップ１０を覆っている。封止樹脂の単位体積に入射するＬＥＤチップ１０の主波長の光に対する、蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率は、第一封止樹脂４０よりも第二封止樹脂５０のほうが小さい。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを傾斜させないで出射光を傾斜する。
【解決手段】 複数の多色発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、これら複数の発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにそれぞれ対応する複数のレンズ４１とを備え、前記複数のレンズ４１のうちの一部又は全部は、その光軸を前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの中心軸に対し傾けた状態で、前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの前方側に接触又は近接している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材２０ａ、２０ｂを有する基体１０を準備する第１の工程と、絶縁基板と半導体層１とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材２０ａ、２０ｂに載置する第２の工程と、導電部材２０ａ、２０ｂの表面を電着法又は静電塗装により反射部材４０で被覆する第３の工程と、反射部材４０を透光性の絶縁層９０で被覆する第４の工程と、絶縁基板を剥離する第５の工程と、前記第５の工程により露出された半導体層１の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材８０で被覆する第６の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体１０と、基体１０上に設けられた導電部材２０aと、導電部材２０ａ上に載置された発光素子３０と、発光素子３０の上部に透光性部材５０と、を備え、透光性部材５０の表面はレンズ状に形成されており、導電部材２０ａの表面において、透光性部材５０のレンズ状に形成された部分を平面透視したとき、発光素子３０が載置された領域以外の領域が、絶縁性のフィラー４０により被覆されることで光反射層が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）