【課題】４００℃以下の被覆処理温度での被覆が可能であるとともに、熱膨張係数が低く、さらに良好な耐候性を有するガラス。
【解決手段】酸化物基準のｍｏｌ％表示で、２９％〜３３％のＰ_２Ｏ_５、４３％〜５８％のＳｎＯ、１１％〜２５％のＺｎＯ、０．１％〜２％のＧａ_２Ｏ_３、０．５％〜５％のＣａＯ、ならびに０〜１％のＳｒＯを含み、酸化物基準のｍｏｌ％表示で、ＺｎＯ、Ｇａ_２Ｏ_３、およびＣａＯの総和Ｘが１３％〜２７％の範囲である、ガラス。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数が互いに離隔して配置されるリードフレーム１０と、リードフレーム１０上に実装され、上部の光放出面２１と同一の面上にワイヤボンディングパッド２３を備えボンディングワイヤ２５を介してリードフレーム１０と電気的に連結される少なくとも一つの発光素子２０と、ワイヤボンディングパッド２３とボンディングワイヤ２５とを含んで発光素子２０とリードフレーム１０とを封止して支持し、光放出面２１が外部に露出されるように上面に反射穴３１を備える本体部３０と、本体部３０上に備えられて発光素子２０を覆うレンズ部４０とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】発光効率を極大化するための発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、深さが４５０μｍ以下のキャビティ１１２と、キャビティ１１２に配置された一つ以上の発光素子１２０と、を備える。発光装置１００の製造方法は、深さが２５０〜４５０μｍのキャビティ１１２及びキャビティ１１２の底面に少なくとも一つのリードフレーム１３０を備えたパッケージ本体１１０を形成するステップと、リードフレーム１３０に少なくとも一つ以上の発光素子１２０を搭載するステップと、キャビティ１１２にモールディング部材１４０がモールディングされるステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】配光角または入射角の制御が可能で、かつ装置の薄型化が容易な光装置を提供する。
【解決手段】光装置は、リードと、発光素子と、前記発光素子を覆うように設けられ、前記放出光の光取り出し面を有する封止層と、を備える。前記光取り出し面は、前記放出光の光軸含む中心部と、前記中心部を取り囲む内側面と外側に向かう外側面とを含む第１の凸部と、前記内側面よりも下方でありかつ前記内側面と前記中心部と前記内側面との間に設けられた接続部と、を有する。前記接続部は、前記内側面の側および前記中心部の側の少なくともいずれかに丸み部を有する。前記外側面は、前記中心部の表面の傾斜角の平均値よりも大きい傾斜角の平均値を有しかつ前記放出光を屈折するか、または、前記内側面は、前記中心部の前記表面の傾斜角の平均値よりも大きい傾斜角の平均値を有しかつ前記放出光を屈折する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、及び紫外部での透明性に優れる硬化物、並びに耐熱性を保持したまま、ボイドの発生を抑制でき、光学特性に優れる半導体発光デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基体上の発光素子を封止する封止層と、前記封止層を覆う被覆層とを有する半導体発光デバイスであって、前記封止層及び被覆層が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとの硬化物からなり、前記封止層及び被覆層の触媒として、それぞれ異なる有機金属化合物を用い、前記封止層の平均厚みが、前記被覆層の平均厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】 平均演色評価数Ｒａ及び特殊演色評価数Ｒ９を高い数値で維持した状態で、発光効率の低下をできるだけ抑制した、一般照明用途で使用可能な高演色、高効率の発光装置を提供する。
【解決手段】 近紫外乃至青色領域にピーク発光波長を有する光を放射する少なくとも１つの発光素子６と、発光素子６から放射された１次光によって励起され緑色領域にピーク発光波長を有する光を放射する緑色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域にピーク発光波長を有する光を放射する第１赤色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域に前記第１赤色蛍光体と異なるピーク発光波長を有する光を放射する第２赤色蛍光体を含有する蛍光体層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができるオプトデバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に実装された光半導体素子を液状樹脂Ｒによりレンズ状に封止する封止装置２０と、液状樹脂Ｒを硬化させる硬化装置４０とを備えるオプトデバイス製造装置１であって、封止装置２０から排出された樹脂封止後の基板２を所定時間放置した後に、硬化装置４０に投入する放置装置３０を備えており、前記所定時間は、予め測定された液状樹脂Ｒの放置時間と硬化後の液状樹脂Ｒのレンズ形状との関係に基づき決定される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】様々な照明用途における高温動作に適合する改善された発光パッケージを提供する。
【解決手段】プリント配線板及び放熱板を有する、高温動作用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。ＬＥＤパッケージは、形成された放熱板層を有し、それは、外部放熱板に熱的に結合されてもよい。プリント配線板は、放熱板がプリント配線板の層に集積されるように、放熱板に対応する開口部を有してもよい。ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、ベース金属層と１つ又は複数のＬＥＤダイスとの間に配置されるアイソレーターを有してもよい。ＬＥＤダイスは、ベース金属層に直接配置されてもよい。ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】青色光を複数の蛍光体で波長変換して得られる照射光を照射する発光装置において、照射光の赤色の見え方を強調して、食品を鮮明に見せ、好ましく演出する。
【解決手段】発光装置１は、実装基板２上に青色光を発光する複数の固体発光素子３を備え、固体発光素子３は当該青色光により励起され、６３０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する光に変換する第１の蛍光体６を備えた第１の固体発光素子３ａと、５００ｎｍ〜５５０ｎｍにピーク波長を有する光に変換する第２の蛍光体７を備えた第２の固体発光素子３ｂとを備える。第１及び第２の固体発光素子３ａ、３ｂはそれぞれ第１、第２の蛍光体６，７からの赤色光及び緑色光を被照射体に照射する。これにより、第１の蛍光体６による第２の蛍光体７からの光の再吸収を抑え、黄色光成分の増加を抑制でき、照射光の赤色の見え方を強調でき、食品を鮮明に見せることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに外力が加わった際の封止樹脂の剥離等の問題を防止できる信頼性の高い電子部品パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第１封止樹脂が形状制御され、前記第１封止樹脂の表面および前記第１封止樹脂形成部周辺の前記基板表面に密着する第２封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、前記、撥液パターンは前記第１封止樹脂と前記基板との間にのみ存在する構造とする。
これによって、第２封止樹脂と基板との間に撥液パターンが存在することがなくなり、第２封止樹脂の基板への密着力が低下することがなくなる。これにより、より信頼性の高い電子部品パッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銀の鍍金に頼らず、電気的接続を損なわず、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配して高寿命化を図り、さらに、効率よく発光素子からの光を励起し、光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部１１ｃを有する基体絶縁部１１ａ及び一部が基体絶縁部１１ａに埋め込まれ、かつ少なくとも凹部１１ｃ裏面で露出する基体導電部１１ｂからなる基体１１と、半導体発光素子１２と、凹部１１ｃ内に配置された反射部材１３と、反射部材１３上に配置された蛍光体層１４と、半導体発光素子１２を被覆する封止部材１５とを備えており、凹部１１ｃは、その中央に、前記半導体発光素子と同等又はそれより小さい上面を有する凸部１１ｄを有し、凸部１１ｄ上に半導体発光素子１２が載置されており、反射部材１３は、凹部１１ｃ内表面及び凸部１１ｄ側面を被覆する発光装置。 （もっと読む）

【課題】低コストで反りの生じにくいリードフレームを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記複数のＬＥＤチップを実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部、及び、該ＬＥＤチップの該第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部を備えた複数のパッド部と、前記複数のパッド部のうち隣り合う二つのパッド部を繋げるために設けられ、該複数のパッド部を個片化する際の切断部位に凹部が形成された吊りピンとを有し、前記吊りピンの前記凹部は、ノックアウトを備えたプレス装置による半抜き加工で形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体を用いて発光し、配向性を備えるランプを備え、基体に対する配向方向を決定することのできる照明装置の提供。
【解決手段】ランプ１００の一端部に設けられる取付部２０１と、取付部２０１と当該第一光源３２１とを仮想的に結ぶ軸である配置軸Ａと光軸Ｂとが交差するように配置される第一光源３２１と、配置軸Ａに沿った回転軸Ｃにおけるランプ１００の回転方向Ｄの位置を決定する第一係合部２２１と、基体７０３に設けられ、取付部２０１が取り付けられてランプ１００を保持する保持手段７０１と、第一係合部２２１と保持手段７０１とが係りあった状態において、０度以上、２７０度未満の範囲から選定される回転角度Ｅで回転軸Ｃを中心としたランプ１００の回転を可能とする回転部２２３と、回転部２２３の端部に設けられ、第一係合部２２１と係合し光軸Ｂの基体７０３に対する方向を決定する第二係合部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつＬＥＤチップが基板に表面実装されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ（20）を搭載する基板（1）が、金属からなる複数の導電部（11a）（11b）と、無機物からなりこれらの導電部（11a）（11b）を電気的に絶縁する絶縁部（12）とを有し、前記導電部（11a）（11b）および絶縁部（12）がチップ搭載面か（Ｍ１）ら垂直方向に積層された状態で一体化されてなり、前記基板（1）の導電部（11b）にＬＥＤチップ（20）が接合されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ３０は上面４０および底面を有し、その上面４０上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウント３２を備える。ＬＥＤ３４が、上部要素に印加された電気信号がＬＥＤ３４を発光させるように、上部要素の１つの上に設けられる。導電性要素は、ＬＥＤからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散する。下部導熱性要素が、サブマウントの底面上に設けられ、サブマウントからの熱を拡散し、レンズ７０が、ＬＥＤの上に直接に形成される。 （もっと読む）