【課題】蛍光体間の再吸収を抑制し優れた発光効率を実現する発光装置の提供。
【解決手段】基板１２に実装される発光素子１４と、この発光素子上に形成される径ｒの半円状であり、下式（１）の赤色蛍光体を含有する赤色蛍光体層２０と、（Ｍ_１−ｘ１Ｅｕ_ｘ１）_ａＳｉ_ｂＡｌＯ_ｃＮ_ｄ（１）（式中、ＭはＩＡ族元素、ＩＩＡ族元素、ＩＩＩＡ族元素、Ａｌを除くＩＩＩＢ族元素、希土類元素、およびＩＶＢ族元素から選択される元素である。ｘ１、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、０＜ｘ１＜１、０．５５＜a＜０．９５、２．０＜ｂ＜３．９、０＜c＜０．６、４＜ｄ＜５．７）、赤色蛍光体層上に形成され、径ｄの半円状である透明樹脂の中間透明層２２と、この中間透明層上に形成され、半円状で緑色蛍光体を含有する緑色蛍光体層２４とを有し、径ｒと径ｄとの関係が、下式（２）を充足する発光装置１０。２．０ｒ（μｍ）≦ｄ≦（ｒ＋１０００）（μｍ）（２） （もっと読む）

【課題】 反射率が高く、かつ、良好な機械的特性も備えた発光素子搭載用基体および発光装置を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなるセラミック基体であって、発光素子が搭載される一方の主面側に位置する第１の表層と他方の主面側に位置する第２の表層とを有し、前記第１の表層の単位面積あたりの円相当径0.8μｍ以上の気孔数が、前記第２の表層の単位面
積あたりの円相当径0.8μｍ以上の気孔数よりも多いので、発光素子搭載用基体１の反射
率を向上させることができる。また、第２の表層の気孔数が、第１の表層の気孔数より少ないので発光素子搭載用基体の強度を保持できる。また、この発光素子搭載用基体を発光装置に用いれば、反射率が高く、良好な機械的特性を備えた発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子を有する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、別々に作成された波長変換素子を用いて準備される。例えば燐光体及びガラスの波長変換素子は、シート状に生成され、これが個々の波長変換素子に分離されて発光装置に結合される。波長変換素子は、それらの波長変換特性に応じて分類して保管することができる。波長変換素子は、一次及び二次光の望ましい混合をもたらすために半導体発光装置と選択的に適合させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の発光ダイオードのパッケージの短所である厚いＭＣＰＣＢ厚さを解決できる発光ダイオードの表面実装型パッケージを提供し、スリム化への要求を満たすことができる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板３１と、金属板に表面実装された発光ダイオードチップ３５と、発光ダイオードチップ３５に対し離間して金属板の上に形成された絶縁層３２と、絶縁層上に設けられたリードフレーム３３と、リードフレームの上に形成された反射コーティング膜３４と、発光ダイオードチップ３５を所定形状にモールディングしたモールディング材質３７を含む。 （もっと読む）

【課題】高出力ＬＥＤとともに使用するのに特に適合し、パッケージ構成部品のＣＴＥの差によるＬＥＤパッケージの欠陥を低減するように配置されたＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】発光素子に、スプレッダ領域、スプレッダ領域に位置決めされた固体光源、およびスプレッダ領域に位置決めされ光源を囲む封止材が含まれる。封止材は、様々な構成部品間の熱膨張係数の差により生じた力を最小化するように、スプレッダ領域の表面での温度変化に応じた膨張および収縮が可能である。光源の近傍に１つまたは複数の反射要素を位置決めして、発光素子の発光効率を向上させる。反射要素はスプレッダ領域に反射層および／または封止材の一部に反射層を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子に用いられる放熱反射板、より具体的には、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）に用いられる放熱・光反射基板であり、所望の特定波長光の反射率を高められる放熱反射板を提供する。
【解決手段】表面に陽極酸化皮膜２を有するアルミニウム合金層１を深さ１０μｍ以上有する反射板１０であって、陽極酸化皮膜の穴部５が、深さ方向に異なる屈折率を有する少なくとも２つの層４，７を備え、陽極酸化皮膜中で光を増反射するＬＥＤ用放熱反射板であり、所望の特定の波長光の反射率を高められ、放熱性も高い放熱反射板。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体発光素子が設けられていたとしても、各半導体発光素子から照明対象部位に色ムラ無く照明光を発光することができる構成を有する照明ユニットを提供する。
【解決手段】照明収納容器２と、照明収納容器２の側壁２ｋの内側に配置された第１の半導体発光素子１１と、第１の半導体発光素子１１よりも該第１の半導体発光素子１１の発光方向Ｌの後方側に位置するとともに、照明収納容器２の底面２ｔに配置された第２の半導体発光素子１２と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の発光デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子を載置する半導体基板と、半導体基板に形成され、半導体発光素子を制御する制御回路とを備える発光デバイスを提供する。制御回路は、半導体発光素子と対向する位置に形成されてよく、制御回路の一部は、半導体基板の表面に形成されてよい。制御回路を覆う絶縁膜を更に備えてよく、制御回路は、絶縁膜を貫通して、半導体発光素子に電気的に接続される素子接続端子を有してよい。半導体基板の表面には、半導体発光素子の高さに応じた深さを有するキャビティが形成され、半導体発光素子は、キャビティの底面に載置されてよい。 （もっと読む）

【課題】 高信頼性、高効率、高演色性の発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フレーム１と、フレーム１上に設けられたＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２上に設けられた、無機蛍光体４ａ及び有機蛍光体４ｂを含有する蛍光層４とを備え、蛍光層４中において、無機蛍光体４ａの濃度が蛍光層４の下部から上部に向かうに従って減少し、かつ有機蛍光体４ｂの濃度が蛍光層４の上部から下部に向かうに従って減少していることを特徴とする。高信頼性、高効率、高演色性の発光装置を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は光学レンズとこれを備えるＬＥＤモジュール、及びこのようなＬＥＤモジュールを備える街灯のような照明装置に関する。
【解決手段】本発明の実施例による光学レンズは、縦方向（第１の方向）に延長された外面を有し、横方向（第２の方向）に対称をなすように形成されたレンズボディと、内部面が縦方向に非対称をなすように前記レンズボディの下部に形成されたキャビティと、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の剥離の虞の少ない半導体発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する基材２，３と、凹部の底面に設けられた半導体発光素子６と、凹部内に設けられ半導体発光素子６を覆う透明な第１樹脂封止部８と、第１樹脂封止部８の上部に設けられ、凸レンズ部９ａを有する透明な第２樹脂封止部９とを有し、第２樹脂封止部９の底面積が凹部の開口面積より小さいことを特徴とする半導体発光モジュールにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板を用意する。基板の素子搭載領域に少なくとも１つの発光素子を搭載する。次に発光素子を埋設するように液状の光透過性樹脂を発光素子上に塗布する。次に光透過性樹脂との接触面が平坦な光透過性板材を液状の光透過性樹脂の上に載置する。載置工程の後に光透過性樹脂を硬化する。光透過性樹脂の塗布工程において、液状の光透過性樹脂は段差部に達し、光透過性樹脂の底面が段差部の外縁の形状に応じた形状となる。光透過性板材を載置する工程において、液状の光透過性樹脂は光透過性板材の接触面に拡がって光透過性樹脂の上面が光透過性板材の接触面の形状に応じた形状となる。 （もっと読む）

【課題】 透明管に塗布される蛍光体の蛍光色と透明管内に封入される励起発光体の発光色との重ね合わせによって所望の色味の混合色を発光できるランプ構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 透明管３の周面に蛍光体９を網状あるいは散点状の散在パターンまたは濃淡パターンで塗布し、透明管３内に発光ダイオード６のような励起発光体を封入したランプ構造物が提供される。透明管３と保護体１１を二重構造として、その間に蛍光体９を散在パターンあるいは濃淡パターンで封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を有する光源装置の色むらをより効果的に抑制する。
【解決手段】ＬＥＤチップ３（発光素子）の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長、すなわち、ＬＥＤチップ３から出射された光が封止体４を通過する距離を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置１の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置１の色むらをより効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子からの光の反射特性を良好に維持することが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０Ｂは、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。本体部１１の載置面１１ａ側には、銀めっき層１４が設けられ、銀めっき層１４上に、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するインジウムめっき層１２Ｂが設けられている。このような構成により、ＬＥＤ素子２１からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子２１からの光の反射特性を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】長い四角形状を有する上部面、狭い面積を有する側面、広い面積を有する側面、及び前記側面に連結された下部面を含む第１トップ部と、前記第１トップ部の下部面から延長された脚部とを有する第１リード；前記広い面積を有する側面のうち一つに隣接して配置された第２トップ部及び前記第２トップ部から延長された脚部を有し、前記第１リードから離隔して配置された第２リード；前記第１トップ部の上部面上に搭載された発光ダイオード；前記発光ダイオードと前記第２トップ部とを連結するボンディングワイヤー；及び前記発光ダイオード、前記第１及び第２トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプを構成する。 （もっと読む）

【課題】指向性の強いＬＥＤを用いても天井や壁面を照明できる配光特性を有し、これにより同じルクスの照明光を人間が浴びた場合でも、より明るく感じるＬＥＤ照明装置及びそのレンズを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１０から出射された第１のピークＰＫ１にかかる照明光ＬＴ１は、壁面ＷＬ及び直下の床面ＦＲを照明する。一方、ＬＥＤ照明装置１０から出射された第２のピークＰＫ２にかかる照明光ＬＴ２は、天井ＣＧ及び部屋の中央を照明する。これにより、部屋内が明るく感じられるように照明できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の指向性を向上させる。
【解決手段】図１３は、LEDの第５の構成例を示している。この第５の構成例は、樹脂コート７２の高さがLEDチップ６１よりも高く形成され、マスク８１の断面形状が上層側よりも下層側の方が狭くなるように成形されている点が特徴である。したがって、マスク８１の断面形状によって、樹脂レンズ６４のドーム形状をより精度良く形成できるとともに、LEDチップ６１と樹脂レンズ６４との距離が増したことによって指向性をより高めることができる本発明は、全周囲立体映像表示装置に内蔵されるアレイ型ディスプレイに適用できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の指向性を調整する。
【解決手段】
図２０は、LED面５２を成すLEDの第６の構成例を示している。この第６の構成例は、基板６０上に設けられたLEDチップ６１の中心と、円形の樹脂レンズ６４の中心とがオフセットされている点が特徴である。これにより、その照射方向を正面以外の方向に集中させることができる。なお、第６の構成例においては、ワイヤ、樹脂コート、マスクなどの図示を適宜省略している。本発明は、全周囲立体映像表示装置に内蔵されるアレイ型ディスプレイに適用できる。 （もっと読む）