【課題】高効率の調色可能な照明装置に適した白色発光装置を提供する。
【解決手段】紫外または紫色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第１の白色光を生成する第１の白色光生成系と、青色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第２の白色光を生成する第２の白色光生成系とを備え、
前記第１および第２の白色光生成系は空間的に分離されており、
前記第１の白色光は上記第２の白色光よりも色温度が低く、
前記第１の白色光および第２の白色光を含む混合光を放出可能に構成されている、ことを特徴とする、白色発光装置。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、窒化物蛍光体を含む蛍光体層３と発光素子１とを備え、発光素子１は３６０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し、窒化物蛍光体は発光素子１が放つ光によって励起されて発光し、窒化物蛍光体が放つ発光成分を出力光として含み、窒化物蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活され、かつ、組成式（Ｍ_1-xＥｕ_x）ＡｌＳｉＮ₃で表される蛍光体であり、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ｘは式０．００５≦ｘ≦０．３を満たす数値である発光装置である。 （もっと読む）

【課題】高パワーでの駆動時でも色ずれの少ない発光装置を実現できる赤色蛍光体の製造方法の提供。
【解決手段】斜方晶系に属し、下記一般式（１）：
（Ｍ_１−ｘＥＣ_ｘ）_ａＭ^１Ｍ^２_ｂＯ_ｃＮ_ｄ （１）
で表わされる組成を有するＳｒ_２Ａｌ_３Ｓｉ_７ＯＮ_１３属結晶を含む蛍光体の製造方法であって、
前記元素Ｍの窒化物または炭化物、前記元素Ｍ^１の窒化物、酸化物、または炭化物、前記元素Ｍ^２の窒化物、酸化物、または炭化物、および前記発光中心元素ＥＣの酸化物、窒化物、または炭酸塩を原料として用い、これらの原料を混合してから焼成することを含んでなることを特徴とする、蛍光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光線の、発光デバイスの上面方向への指向性を制御でき、かつ、付与される指向性の調整や変更が容易な発光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係る発光デバイス１は、基板２と、基板２上に配置された発光素子６と、発光素子６を覆う透光性の封止樹脂４と、封止樹脂４の表面から内部に向かって形成され、光線を散乱し発光素子６からの光線に指向性を与える散乱構造５であって、封止樹脂４の表面からの深さが、発光素子６の発光面７の封止樹脂４の表面からの深さよりも浅い散乱構造５と、を有し、散乱構造５は、平行に配置された複数本の溝、複数の円柱形状、円柱形状の相補形状及びハニカム形状の少なくともいずれかである。 （もっと読む）

【課題】簡素化された工程で製造することのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】第１及び第２主面とその間の複数の側面とを有し、それぞれ上記第１及び第２主面を含む第１及び第２レベル領域に分かれ、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、上記パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第１及び第２面とその間に側面を有し、上記第１面が上記パッケージ本体の第１主面に露出され、上記パッケージ本体の内部に位置した部分で露出された他の面に連結された接続部を有する第１及び第２外部端子用ブロックと、上記第１レベル領域において上記第１及び第２外部端子用ブロックの間に位置し、第１及び第２電極が形成された電極形成面を有する発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの第１及び第２電極をそれぞれ第１及び第２外部端子用ブロックの接続部に電気的に連結するワイヤと、を含む発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の分散を容易に制御するとともに安定させ、また、光取り出し効率を向上させる。さらに、２段階封止を生産性よく実施し、２段階封止間の密着性を向上させる。
【解決手段】基板１の上面にＬＥＤチップ２をフリップチップ実装する第１ステップと、蛍光体５を分散状に含有したシリコーン６からなる硬化前の蛍光体含有シリコーンシート４を、ＬＥＤチップ２の上面及び側周面に間を真空の状態で密着させて、硬化させる第２ステップと、第２ステップで蛍光体含有シリコーンシート４が半硬化状態になったときに、該蛍光体含有シリコーンシート４を覆うように硬化前の透光性を有するシリコーンを圧縮成形してレンズを形成し、該蛍光体含有シリコーンシートと該レンズとを同時に硬化させて接合する第３ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は電流拡散(current spreading)効率を高めるだけでなく光抽出効率を高めることができる発光素子、発光素子パッケージおよび照明システムを提供すること。
【達成手段】本発明による発光素子は基板と、前記基板上に第1導電型半導体層、第2導電型半導体層および前記第1導電型半導体層と前記第2導電型半導体層の間の活性層を含み、前記第1導電型半導体層の一部が露出される発光構造物と、前記第2導電型半導体層の一部領域に第1濃度の第1領域と、前記第2導電型半導体層の他の領域に第2濃度の第2領域と、前記第2導電型半導体層上に第2電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】色ムラが少なく、高効率の発光が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、実装面に実装されて一次光を発光する発光素子10と、該発光素子10を被覆して前記一次光の波長と異なる波長の二次光を発光する波長変換部材20と、を有する光源部30と、前記光源部30を被覆して、前記一次光及び二次光を外部に出射する光出射面41を有する光透過部材40と、を備え、前記光出射面41に、複数の凸部45が設けられており、前記凸部45は、中心軸方向に突出し、該中心軸は前記光源部30を通って互いに傾斜していると共に、該各々の凸部45の中心軸は前記発光素子10又は光源部30の光軸に対して傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別途の異形フィルムを使用しなくてもレンズの材料となる樹脂が固着しないようフルオロ樹脂で製作される金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法が提供される。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。 （もっと読む）

【課題】封止材として無機材料を用いた場合に、無機材料と搭載基板の間における残留気体層の発生を抑制する。
【解決手段】搭載基板３の表面上の発光素子２が無機材料により封止された発光装置１であって、搭載基板３の表面と裏面を連通するスルーホール６と、搭載基板３におけるスルーホール６の内面と、搭載基板３の表面におけるスルーホール６の端部から発光素子２の搭載部までと、搭載基板３の裏面におけるスルーホール６の周囲と、に連続的に形成された回路パターン４と、搭載基板３の表面上にて発光素子２を封止し、スルーホール６に進入している係合部５ｃを有する無機封止部５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内で指向角の調整が可能で、光効率に優れており、放熱性能が保障される発光素子及びそれを用いたライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子は、水平面を含む本体と、前記水平面の少なくとも一部領域上に絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一部領域上に電極と、前記本体内に形成され前記水平面から突出し、前記水平面に対して傾斜角度を有する少なくとも２個以上の傾斜面を含む放熱部材と、前記少なくとも２個以上の傾斜面に実装されて、前記電極に電気的に接続される２つ以上の発光ダイオードとを備える。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、より信頼性のある、より製造原価の低い発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。 （もっと読む）

【課題】高輝度化された発光装置とこの発光装置を用いた照明装置並びに画像表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光光源２と波長変換部材５とを含み、波長変換部材５は、発光光源２より発生する近紫外から青色光を吸収し、蛍光を発生する１種類以上の柱状蛍光体粒子８を含み、柱状蛍光体粒子の少なくとも１種類の結晶方位分布の偏りが、発光装置の断面を電子後方散乱回折像法によって解析した下記（１）式で表される配向指数を、５％以上１５％以下とする。
配向指数（％）＝（（柱状の形状を有する蛍光体粒子の底面に相当する結晶面±３０°の結晶方位を有する粒子の断面積）／（柱状の形状を有する蛍光体粒子の断面積））×１００％） （１） （もっと読む）

【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレーム２から反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５が剥離することを抑制する。
【解決手段】金属製リードフレーム２の半導体発光素子３を搭載する表面側に凹部１０を形成し、凹部１０の形成領域にその端部が位置する様に反射体１４を形成する。続いて、半導体発光素子３を搭載すると共に、反射体１４で囲繞された領域にトランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料を充填して半導体発光素子３を被覆する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備え、高出力化、大光量化に対応した放熱性を有するとともに量産性に優れた発光装置を提供する。小型薄型化が可能で、量産性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子搭載用の凹部と、前記凹部内に設けられた配線導体層２１とを有する基板１０と、前記配線導体層２１と電気的に接続されるとともに、前記凹部に搭載された発光素子としてのＬＥＤ素子２０と、前記ＬＥＤ素子２０を覆うように、前記凹部に充填された第１の封止樹脂３１と、蛍光体キャップ４０内に充填された第２の封止樹脂３０とを具備し、前記第１および第２の封止樹脂３１，３０の当接領域が密着した再硬化領域Ｒを構成する。 （もっと読む）

【課題】出力を維持しつつＶｆ上昇を抑制する。
【解決手段】第一電極２１は、光取り出し側に位置する第一導電型層１１上の電極形成面１５に形成された、互いに対向する一対の電極延伸部である第一延伸部３０Ａと、第二延伸部３０Ｂとを備えており、第一延伸部３０Ａ及び第二延伸部３０Ｂは、該延伸部３０上の一部に重なる位置に配置された、外部電極と接続可能な第一パッド部１６Ａ及び第二パッド部１６Ｂをそれぞれ有している。第一延伸部３０Ａと第二延伸部３０Ｂとの間に、これらと対向して延伸された第三延伸部３０Ｃと、第三延伸部３０Ｃと第一延伸部３０Ａとの間で、これらの延伸方向と交差する方向に延伸されてこれらを接続する第一接続延伸部３７Ａと、第三延伸部３０Ｃと第一延伸部３０Ａとの間で、これらの延伸方向と交差する方向に延伸されてこれらを接続する第二接続延伸部３７Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 光半導体装置表面に、所望の構造のレンズを安定的に形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、切削加工により、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、この台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることにより、レンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。 （もっと読む）