光半導体装置の製造方法
【課題】 光半導体装置表面に、所望の構造のレンズを安定的に形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、切削加工により、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、この台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることにより、レンズを形成する。
【解決手段】 光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、切削加工により、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、この台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることにより、レンズを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法に関し、特に光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、直接レンズ構造を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リモコン等に用いられる光半導体装置は、その表面にレンズ構造を備えている。このレンズ構造を形成する製造方法として、内部に搭載している光半導体素子を樹脂封止する際、一体成型する方法や（特許文献１参照）、樹脂封止工程とは別に、金型を用い、あるいはポッティング法等で形成されたレンズを、光半導体装置表面にはりつける方法（特許文献２参照）、光半導体装置表面にポッティング法等により直接形成される方法（特許文献３参照）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１４０３２４号公報
【特許文献２】特開２００３−８０６５号公報
【特許文献３】特開２００７−１０９９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の金型を用いてレンズを形成する方法では、高精度のＲ形状を多数持つ金型が必要なため、コストが高くなってしまう。また、レンズの寸法変更に迅速に対応できないという問題点があった。また、光半導体装置表面に、別に形成したレンズをはりつける方法では、光半導体装置内に搭載している光半導体装置との光軸ずれが生じないように、高精度のレンズ搭載機が必要であった。さらにまた、光半導体装置表面にポッティング法等で直接レンズを形成する方法では、光半導体装置表面とレンズ形成用樹脂とのぬれ性や、レンズ形成用樹脂の粘度等を調整することでレンズの形状を制御する必要があり、所望のドーム形状に安定して形成できないといった問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消し、光半導体装置表面に、所望の構造のレンズを安定的に形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法において、光透過性樹脂により封止されている前記光半導体装置の表面に、前記光透過性樹脂を切削加工することより、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、該台座部上に光透過性のレンズ形成用樹脂を塗布し、その後前記レンズ形成用樹脂を硬化することを特徴とする。
【０００７】
本願請求項２に係る発明は、請求項１記載の光半導体装置の製造方法において、前記台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射することにより硬化することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止樹脂を切削加工することで台座部を形成するため、レンズ径をバラツキ無く形成することができる。そして、台座部上にレンズ形成用樹脂を塗布する際、その塗布量を制御することで、所望の形状のレンズを形成することが可能となる。特にレンズ形成用樹脂としてＵＶ硬化樹脂を用いることにより、硬化に要する時間が短く、所望の形状のレンズを形成することができる。
【０００９】
また、光半導体装置表面に、直接レンズを形成するため、内部に搭載している光半導体装置との光軸ずれが発生することはない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光半導体装置の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、光半導体素子を搭載し、光透過性樹脂により封止されている光半導体装置表面に、直接、レンズ構造を形成する。以下、本発明の製造方法について、詳細に説明する。
【実施例】
【００１２】
図１は、本発明の実施例の説明図である。まず、光半導体素子（図示せず）が搭載され、光透過性樹脂により封止されている光半導体装置１を用意する。この光半導体装置は、単一の光半導体装置であっても良いし、集合基板上に複数の光半導体装置が形成されていても良い。次に、光半導体装置１表面のレンズ形成位置に切削工具２を移動させる（図１ａ）。
【００１３】
次に、切削工具２の刃先を光半導体装置１の表面に接触させた後、切削工具２を回転させ（図１ｂ）、円形の凹状部を形成する。その結果、凹状部３の中央に、凸形状の台座部３が形成される（図１ｃ）。光半導体装置１は、通常、エポキシ樹脂からなる光透過性樹脂により封止されているので、先端が先鋭な切削工具２を用いることにより、簡便に台座部３を形成することができる。
【００１４】
次に、ディスペンサ４を用いて、液状のＵＶ硬化樹脂５を台座部３上に塗布する（図１ｄ）。台座部３にはエッジ部が形成されているため、台座部３上に塗布したＵＶ硬化樹脂は、エッジ部で流動が止まり、表面張力によりドーム形状となり、安定したレンズ形状を形成することができる。また、ＵＶ硬化樹脂の塗布量を制御することで、所望のドーム形状を形成することができる（図１ｅ）。
【００１５】
ＵＶ硬化樹脂塗布後、速やかに、ＵＶ光を所定量照射し、硬化させることで、所望のレンズ形状を形成することができる（図１ｆ）。
【００１６】
レンズの寸法や形状を変更したい場合は、台座部の直径やＵＶ硬化樹脂の塗布量を変更することにより、簡便に所望の形状に変更することができる。
【００１７】
以上本発明について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、切削工具２の形状は、台座部３の形成に適した構造に変更することができる。またレンズ形成用樹脂は、ＵＶ硬化樹脂に限らず、種々の光透過性樹脂を用いることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１：光半導体装置、２：切削工具、３：台座部、４：ディスペンサ、５：ＵＶ硬化樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法に関し、特に光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、直接レンズ構造を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リモコン等に用いられる光半導体装置は、その表面にレンズ構造を備えている。このレンズ構造を形成する製造方法として、内部に搭載している光半導体素子を樹脂封止する際、一体成型する方法や（特許文献１参照）、樹脂封止工程とは別に、金型を用い、あるいはポッティング法等で形成されたレンズを、光半導体装置表面にはりつける方法（特許文献２参照）、光半導体装置表面にポッティング法等により直接形成される方法（特許文献３参照）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１４０３２４号公報
【特許文献２】特開２００３−８０６５号公報
【特許文献３】特開２００７−１０９９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の金型を用いてレンズを形成する方法では、高精度のＲ形状を多数持つ金型が必要なため、コストが高くなってしまう。また、レンズの寸法変更に迅速に対応できないという問題点があった。また、光半導体装置表面に、別に形成したレンズをはりつける方法では、光半導体装置内に搭載している光半導体装置との光軸ずれが生じないように、高精度のレンズ搭載機が必要であった。さらにまた、光半導体装置表面にポッティング法等で直接レンズを形成する方法では、光半導体装置表面とレンズ形成用樹脂とのぬれ性や、レンズ形成用樹脂の粘度等を調整することでレンズの形状を制御する必要があり、所望のドーム形状に安定して形成できないといった問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消し、光半導体装置表面に、所望の構造のレンズを安定的に形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法において、光透過性樹脂により封止されている前記光半導体装置の表面に、前記光透過性樹脂を切削加工することより、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、該台座部上に光透過性のレンズ形成用樹脂を塗布し、その後前記レンズ形成用樹脂を硬化することを特徴とする。
【０００７】
本願請求項２に係る発明は、請求項１記載の光半導体装置の製造方法において、前記台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射することにより硬化することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止樹脂を切削加工することで台座部を形成するため、レンズ径をバラツキ無く形成することができる。そして、台座部上にレンズ形成用樹脂を塗布する際、その塗布量を制御することで、所望の形状のレンズを形成することが可能となる。特にレンズ形成用樹脂としてＵＶ硬化樹脂を用いることにより、硬化に要する時間が短く、所望の形状のレンズを形成することができる。
【０００９】
また、光半導体装置表面に、直接レンズを形成するため、内部に搭載している光半導体装置との光軸ずれが発生することはない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光半導体装置の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、光半導体素子を搭載し、光透過性樹脂により封止されている光半導体装置表面に、直接、レンズ構造を形成する。以下、本発明の製造方法について、詳細に説明する。
【実施例】
【００１２】
図１は、本発明の実施例の説明図である。まず、光半導体素子（図示せず）が搭載され、光透過性樹脂により封止されている光半導体装置１を用意する。この光半導体装置は、単一の光半導体装置であっても良いし、集合基板上に複数の光半導体装置が形成されていても良い。次に、光半導体装置１表面のレンズ形成位置に切削工具２を移動させる（図１ａ）。
【００１３】
次に、切削工具２の刃先を光半導体装置１の表面に接触させた後、切削工具２を回転させ（図１ｂ）、円形の凹状部を形成する。その結果、凹状部３の中央に、凸形状の台座部３が形成される（図１ｃ）。光半導体装置１は、通常、エポキシ樹脂からなる光透過性樹脂により封止されているので、先端が先鋭な切削工具２を用いることにより、簡便に台座部３を形成することができる。
【００１４】
次に、ディスペンサ４を用いて、液状のＵＶ硬化樹脂５を台座部３上に塗布する（図１ｄ）。台座部３にはエッジ部が形成されているため、台座部３上に塗布したＵＶ硬化樹脂は、エッジ部で流動が止まり、表面張力によりドーム形状となり、安定したレンズ形状を形成することができる。また、ＵＶ硬化樹脂の塗布量を制御することで、所望のドーム形状を形成することができる（図１ｅ）。
【００１５】
ＵＶ硬化樹脂塗布後、速やかに、ＵＶ光を所定量照射し、硬化させることで、所望のレンズ形状を形成することができる（図１ｆ）。
【００１６】
レンズの寸法や形状を変更したい場合は、台座部の直径やＵＶ硬化樹脂の塗布量を変更することにより、簡便に所望の形状に変更することができる。
【００１７】
以上本発明について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、切削工具２の形状は、台座部３の形成に適した構造に変更することができる。またレンズ形成用樹脂は、ＵＶ硬化樹脂に限らず、種々の光透過性樹脂を用いることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１：光半導体装置、２：切削工具、３：台座部、４：ディスペンサ、５：ＵＶ硬化樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法において、光透過性樹脂により封止されている前記光半導体装置の表面に、前記光透過性樹脂を切削加工することより、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、該台座部上に光透過性のレンズ形成用樹脂を塗布し、その後前記レンズ形成用樹脂を硬化することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光半導体装置の製造方法において、前記台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射することにより硬化することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項１】
表面にレンズ構造を備えた光半導体装置の製造方法において、光透過性樹脂により封止されている前記光半導体装置の表面に、前記光透過性樹脂を切削加工することより、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、該台座部上に光透過性のレンズ形成用樹脂を塗布し、その後前記レンズ形成用樹脂を硬化することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光半導体装置の製造方法において、前記台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射することにより硬化することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【図１】
【公開番号】特開２０１１−１１２９７７（Ｐ２０１１−１１２９７７Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７０９９６（Ｐ２００９−２７０９９６）
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００１９１２３８）新日本無線株式会社 (569)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００１９１２３８）新日本無線株式会社 (569)
【Ｆターム（参考）】
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