【課題】光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、送信モジュール本体２と、光コネクタプラグ４を受容するレセプタクル５とを備えている。送信モジュール本体２は、リードフレーム９と、リードフレーム９に実装される発光素子１０ａを含む複数の電子部品１０と、各電子部品１０を樹脂封止してなるモールド体１１とを有している。リードフレーム９における発光素子１０ａの近傍には、発光素子１０ａを実装するとき及びモールド体１１を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴１５が形成されている。リードフレーム９におけるモールド体１１が形成されない領域には、位置決め補助穴１６が形成されている。モールド体１１には、リードフレーム９の位置決め穴１５を露出させる貫通孔１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を製造できる発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６とを備える、柱状金属体側面がパッドレスである発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】高い効率および高い演色を同時に得ると共に高温の色温度を持つ白光色、特に国際照明委員会（ＣＩＥ）から全般照明用に決定された公差楕円内に位置する色位置を発生する。
【解決手段】蛍光体の材料であって、前記蛍光体は、青色および／または紫外範囲の第１発光を吸収して、黄緑色、黄色又はオレンジ色領域の第２発光を発し、前記蛍光体は、２価のユーロピウムで活性化されたアルカリ土類金属オルト珪酸塩であり、前記蛍光体は、格子の少なくとも一部を構成し、前記格子は、１価のハロゲンイオンおよび／またはアルカリ金属イオンを含む。 （もっと読む）

【課題】配光制御用のレンズを備え、蛍光体を発光ダイオードの近傍に分散させた発光装置であって、製造が容易であり、封止樹脂中への汚染が取り込まれにくい発光装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２上に形成された正電極６及び負電極４と、正電極６及び負電極４に接続された発光ダイオード８と、発光ダイオード８を覆う封止樹脂１４と、発光ダイオード８の発光の少なくとも一部を長波長に変換する蛍光体１６と、発光ダイオード８及び／又は蛍光体１６の発光の配光方向を変化させるレンズと、を有する発光素子。封止樹脂１４は、蛍光体１６を含有し、かつ、レンズを構成するように一体成形されており、蛍光体１６は、封止樹脂１４の表面近傍に比べて発光ダイオード８の表面近傍において高密度に分布している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子、発光素子パッケージ、成形枠体、硬化性またはジェル状シリコーン系樹脂部材、蛍光体含有膜体から少なくとも構成されている発光装置、および発光装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置は、発光素子を備えた発光素子パッケージと、光を反射する成形体と、前記発光素子を覆う硬化性またはジェル状シリコーン系樹脂部材と、蛍光体含有膜体とから構成されている。前記成形体は、底部に前記発光素子パッケージが設けられている。前記蛍光体含有膜体は、前記硬化性またはジェル状シリコーン系樹脂部材の上部にある空気層を介して前記成形体の開口部に設けられている。前記硬化性またはジェル状シリコーン系樹脂部材は、発光素子を覆っている部分の体積が小さいこと、および透明で、屈折率が低い部材からなるため、光が全反射または不所望な方向に反射されず、効率良く、外部に放射される。 （もっと読む）

【課題】搭載基板及び無機材料の反りを抑制するとともに、製造コストを低減することができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供する。
【解決手段】無機封止材料６の一面６ｂの少なくとも一部を軟化させ、発光素子２が搭載された複数の搭載基板３を無機封止材料６の軟化した部分に押し付けて、各搭載基板３の発光素子２を一括して封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子において高い外部量子効率を安定に確保する。
【解決手段】 基板（１０）の表面部分には活性層（１２）で発生した光を散乱又は回析させる少なくとも１つの凹部（２０）及び／又は凸部（２１）を形成する。凹部及／又は凸部は半導体層（１１、１３）に結晶欠陥を発生させないように、第１の傾斜面（２２）、第２の傾斜面（２３）、又は第１，２の傾斜角θ_１、θ_２を有する側面形状とする。好ましくは、θ_１＞θ_２となるような第１，２の傾斜面（２２，２３）もしくは突出した曲面の側面（２６）で構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光出射方向に発せられる光の集光性を向上しつつ、光出射方向の周囲に発せられる光の光度を向上することができる半導体発光装置、半導体発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、第１の方向Ｘの寸法が第２の方向Ｙの寸法に対して長い開口２１３が構成されたリセス２１Ｒを有するパッケージ基板２と、リセス２１Ｒの底部２１１Ｂの第１の方向Ｘに複数配設された発光素子３と、リセス２１Ｒの内部に発光素子３を覆って配設された透光性樹脂６と、発光素子３から発せられ開口２１３を通過する光を第２の方向Ｙの光出射方向Ａｅに集光し、集光の割合を第１の方向Ｘに渡って一定に保持する主レンズ領域８１を有し、第１の方向Ｘの一端及び他端に発光素子３から発せられる光を第１の方向Ｘに屈折させる副レンズ領域８２を有する集光レンズ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】家庭用交流電源に直接接続し駆動可能な発光ダイオードパッケージ。
【解決手段】傾斜した側壁を備えるリセスされたキャビティを有するパッケージ本体と、キャビティ内にそれぞれ離隔して配置される第１及び第２のリード電極と、上部にパッケージ本体が配置され、交流電源と接続される複数の電極と、キャビティ内に配置される発光素子と、それぞれ第１及び第２のリード電極と発光素子とを電気的に接続する第１及び第２のボンディングワイヤと、発光装置から放出された光の方向及び／または波長を変換する、蛍光体を含む第１のモールド部材と、発光素子と第１のモールド部材との間に配置される蛍光体を含まない第２のモールド部材と、を有し、発光素子は第１及び第２のリード電極から離隔して配置され、交流電源で、かつ１つの発光素子が駆動する電圧よりも高い電圧により駆動する発光ダイオードパッケージ。 （もっと読む）

【課題】回路基板に連結のための高温でのウェーブはんだ付けにおいて、金ワイヤの破損によるＬＥＤの故障を防止する構造の提供。
【解決手段】ＬＥＤ１は、発光チップ１１と、封入部１２と、リード１３と、断熱部１４とを備える。封入部１２は、発光チップ１１を内部に封入している。リード１３は、発光チップ１１および回路基板３に結合されている。リード１３と封入部１２との間では、第１の接続箇所Ａが形成されている。リード１３と回路基板３との間では、第２の接続箇所Ｂが形成されている。断熱部１４は、第１の接続箇所と第２の接続箇所との間に配設されている。 （もっと読む）

【課題】白熱灯等に比べＬＥＤを用いることで省エネを実現しつつ、配光特性の変更を迅速に行うことができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータＡＣＴに電力を供給すると、駆動軸ＡＣＴａが伸縮するので、駆動軸ＡＣＴａに連結された突出部ＦＬと共に、レンズＬＳが光軸方向に変位し、所定の位置に静止する。これによりＬＥＤチップＣＰとレンズＬＳとの間の距離が変化するので、そのレンズＬＳの光軸方向の位置に応じて、白色ＬＥＤ光源の配光特性が変化することとなる。 （もっと読む）

【課題】家庭用交流電源に直接接続し駆動可能な発光ダイオードパッケージ。
【解決手段】傾斜した側壁を備えるリセスされたキャビティを有するパッケージ本体と、キャビティ内にそれぞれ離隔して配置される第１及び第２のリード電極と、上部にパッケージ本体が配置され、交流電源と接続される複数の電極と、キャビティ内に配置され、金属を含むヒートシンクと、キャビティ内かつヒートシンク上に配置される発光素子と、それぞれ第１及び第２のリード電極と発光素子とを電気的に接続する第１及び第２のボンディングワイヤと、発光装置から放出された光の方向及び／または波長を変換する、蛍光体を含む第１のモールド部材とを有し、発光素子は第１及び第２のリード電極から離隔して配置され、交流電源で、１つの発光素子が駆動する電圧よりも高い電圧により駆動する発光ダイオードパッケージ。 （もっと読む）

【目的】発光素子と、該発光素子の表面近傍に配置される蛍光材料及び前記発光素子を被覆する第１のシリコーン樹脂からなるレンズ部とを備える発光装置の製造方法において、成形のための金型が一種類で済む方法を提供すること。
【構成】発光素子と、該発光素子の表面近傍に配置される蛍光材料及び前記発光素子を被覆する第１のシリコーン樹脂からなるレンズ部とを備える発光装置の製造方法であって、前記発光素子の表面に未硬化の第２のシリコーン樹脂からなるプライマ層を形成するステップと、前記プライマ層に前記蛍光材料を担持させるステップと、前記プライマ層が未硬化の状態で、前記発光素子を金型にセットし、前記第１のシリコーン樹脂を圧縮成形して前記レンズ部を形成する際に、前記第１のシリコーン樹脂と前記第２のシリコーン樹脂をともに硬化するステップと、を含む発光装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の劣化を抑制しながら、所定量の蛍光体を容易かつ確実に封止することができ、耐久性に優れた波長変換用ガラス部材の製造方法等を提供する。
【解決手段】第１のガラス素材１３１の表面に、凹部と凸部の配列からなる所定のパターンを形成し、凹部に蛍光体を充填し、凹部に蛍光体が充填された第１のガラス素材１３１の上に第２のガラス素材１３２を供給した後、第１のガラス素材１３１と第２のガラス素材１３２とを加圧成形して一体化する。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率又は受光効率が高く、かつ安価に製造することができる光半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光を放射又は吸収する活性層を備えた光半導体チップが接合部材を用いて基材上に接合されてなり、接合部材が光半導体チップの外側に光反射面を有するように形成された光半導体素子の製造方法であって、接合部材を上記基材上に塗布することと、光半導体チップを、溶融した接合部材が光半導体チップの側面の外側にはみ出すように押圧して光半導体チップの外側に光反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い輝度と優れた安定性を示す蛍光体および発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、一般式（Ａ_１−ｘＲ_ｘＭ_２Ｘ）_ｍ（Ｍ_２Ｘ_４）_ｎで示される組成であることを特徴とする蛍光体である（但し、Ａ元素はＬｉ、Ｎａ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ，Ｌｕから選ばれる１種以上の元素であり、Ｒ元素はＭｎ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂから選ばれる１種以上の賦活剤であり、Ｍ元素はＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｚｎから選ばれる１種以上の元素であり、Ｘ元素は酸素と窒素から選ばれる１種以上の元素である）。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率を持ち、高温や紫外線照射による光反射率の劣化がなく、放熱性に優れ、圧縮圧力に強い高出力発光素子用のパッケージを安価に提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージの材料としては、樹脂やセラミックスが使われているが、樹脂は熱に弱く、紫外線にも変色してしまうという欠点があり、セラミックスは反射率が低く、高価であるという欠点があり、更に樹脂やセラミックスで作成されたパッケージは螺子止めなど機械的に締め付ける装着法に対して、パッケージが欠けたり、割れたりするという欠点がある。金属基板とテーパ状の光反射面をもった貫通孔がリフレクターとして具備された金属板を絶縁層を介して貼り合わせることで発光素子用パッケージを実現する。また本パッケージを用いて、複数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することで、生産性の高い、低価格の発光素子を実現する。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕを有する第１領域と、ステンレス中の金属との拡散係数がＡｕより小さい金属部材を含む第２領域とを有する最下層を有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の前記支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を形成する第２の工程と、導電部材の上面に、接着部材を介して発光素子を接合させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、
を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】チップコーティング型ＬＥＤパッケージが提供される。
【解決手段】本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。本発明によると、照射角度による色温度差を防いで光効率を向上させることが可能で、工程歩留まりを高めることが出来る。また、パッケージの大きさをより小型化することができ、大量生産を図ることが出来る。 （もっと読む）