【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面に設けたレンズにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第１アイランド３０１には、発光サイリスタＬ１が設けられている。発光サイリスタＬ１の発光面３１１上には、発光面３１１から遠ざかるにしたがい狭まりながら傾斜するとともに、発光面３１１から遠い側に凸状となった曲面部９２ｂと、曲面部９２ｂの発光面３１１から遠い側に曲面部９２ｂとつながった平面部９２ａとを備えたレンズ９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 剥離等の不具合が発生しにくく容易に製造可能な発光装置やその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光装置１Ａａは、基板１０と、基板１０上に形成されるとともに環状に突出した突出部１１１を有する反射層１１Ａａと、突出部１１１の内周壁面に囲まれた内側領域ＩＮ内において反射層１１Ａａ上に設けられる発光素子１２と、発光素子１２を封止する封止材１３と、少なくとも突出部１１１の頂面に形成されて流動性を有する状態の封止材１３に対して撥性を有する撥性層１４と、を備える。封止材１３の外縁の少なくとも一部は、撥性層撥性層１４上に位置する。 （もっと読む）

【課題】レンズの位置精度が高く、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０上にバンプを介して搭載された発光素子１１、発光素子上に配された波長変換層１３、及び波長変換層上に配された透光性プレート１４、からなる発光積層体１５と、発光積層体上に形成されたレンズ２１と、を有している。上記レンズは、発光積層体の側面を覆って発光積層体を包含する側面被覆部２１Ｐと、透光性プレートの少なくとも上面端部に至って透光性プレートの上面を覆う上面被覆部２１Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】反射層を用いずに発光ダイオードチップ周囲を樹脂材料が囲んだ構成を具備し、かつ高い放熱効率をもつ発光ダイオードを、簡易な製造方法で製造する。
【解決手段】図３（ｂ）に示される形状で、第１樹脂層２０を形成する（第１樹脂層形成工程）。第１樹脂層２０は、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の間の空隙を充填するように形成される。次に、図３（ｃ）に示されるように、発光ダイオードチップ３０を第２リードフレーム１１２上に搭載する（チップ搭載工程）。次に、図３（ｄ）に示されるように、第１樹脂層２０、発光ダイオードチップ３０、ボンディングワイヤ３１を封止するように、第２樹脂層２１を形成する（第２樹脂層形成工程）。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、表示パネルの輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、反射部材１１３の第１反射領域１１３ｄに鏡面反射部１１３ｆを形成する。 （もっと読む）

【課題】光を外部に取り出す効率を向上させ、薄型化することができる照明装置を提供する。
【解決手段】青色発光素子が凸型の表面形状の透明樹脂で包含された発光構造体１１と、発光構造体１１が二次元配置された基板１２と、青色発光素子の青色光を拡散する拡散板１３と、基板１２と離間して配置され、青色発光素子の青色光から白色光を得る粉末状の蛍光体を含有する蛍光体シート１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】活性領域で生じる熱を素子外部に効率的に逃すうえで好ましい構成を備えた窒化物系ＬＥＤを提供する。
【解決手段】
窒化物系発光ダイオード素子は、ｐ型層と、前記ｐ型層に積層されたｎ型層と、前記ｐ型層と前記ｎ型層とに挟まれた発光層と、を含む窒化物半導体積層体と、前記ｐ型層の表面上に設けられたｐ側電極と、前記ｎ型層に接続されたｎ側電極と、を備える。前記ｐ側電極は、前記ｐ型層との接触面を有するオーミック接触層と、前記ｐ型層とで前記オーミック接触層を挟むように設けられた熱伝導性メタル層とを有しており、前記窒化物半導体積層体の積層方向に直交する平面である素子平面に対する前記熱伝導性メタル層の投影面積が、前記素子平面に対する前記接触面の投影面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率が向上した光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】この光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、台座上に戴置されると共に、配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備える。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の固体発光素子を実装した発光装置において、均一な照射パターンを得る。
【解決手段】発光装置１は、複数の固体発光素子２と、これらが実装された基板３と、これらを被覆する波長変換部４と、を備える。複数の固体発光素子２は、基板３の中央寄りに配された内側ＬＥＤ２１と、内側ＬＥＤ２１よりも外周寄りに配された外側ＬＥＤ２２と、を含む。波長変換部４は、蛍光体５を含み、外側ＬＥＤ２２の外周方向の側面を被覆する第１の波長変換部４１と、他の部分を被覆する第２の波長変換部４２と、から構成される。第１の波長変換部４１の蛍光体５の濃度は、他の部分よりも小さいので、外周方向に対し、外側ＬＥＤ２２の出射光は波長変換され難く、内側ＬＥＤ２１の出射光は波長変換され易い。これら出射光が合わさり、照射されるので、色ムラが生じ難く、均一な照射パターンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の搭載位置ずれがあったとしても、ＬＥＤ素子搭載後の製造工程において、ＬＥＤパッケージから射出される光の方向を、所望の方向に無理なく調整できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を本体基板に搭載する搭載工程と、前記本体基板に搭載されたＬＥＤ素子を透明な封止層で封止する封止層形成工程と、前記ＬＥＤ素子を平面方向から視たときの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出されたＬＥＤ素子の位置に基づいて、前記封止層の表面に形成すべき有底溝の形成位置を算出する溝形成位置算出工程と、前記溝形成位置算出工程で算出した溝形成位置に、環状の有底溝を形成する有底溝形成工程と、前記封止層の表面における前記有底溝の内周縁で囲まれた領域に透明樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁を境界とする表面張力によって当該透明樹脂を盛り上がらせてレンズ部を形成するレンズ部形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】可変色発光装置において、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、且つ安価に製造できるものとする。
【解決手段】可変色発光装置１は、白色光源２Ｗ、赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇを含む出射光の色度が異なる３種の光源と、これらの光出力を可変とする駆動ドライバ４と、を備える。赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇは、これらの色度の基準として夫々設定された基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと黒体軌跡上の任意の色温度の色度とを通る夫々の直線上であって、それらの色度と黒体軌跡上の色度との距離の比率が夫々一定となるように設定される。このとき、選定された光源２Ｒ，２Ｇは、夫々の色度がばらつていても、基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと同様に３種の光源２Ｗ，２Ｒ，Ｇの混色光の色度を変化させる。従って、フィードバック制御等によらず、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、装置を安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、面方向において光量が均一化された光を被照射体に照射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１の発光部１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うように設けられ、入射光を反射または屈折させるレンズ１１２と、ＬＥＤチップ１１１ａが支持された基台１１１の周囲に設けられる反射部材１１３とを備える。そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２がアレイ状に実装される基板３と、ＬＥＤ２から放射された光の配光を調整する配光調整部材４と、を備え、配光調整部材４は、２つ以上のＬＥＤ２に共通して設けられ、ＬＥＤ２を格納する収容部４１と、ＬＥＤ２の光導出面上で且つＬＥＤ２の直上部に設けられた凹条曲面部４２と、凹条曲面部４２の両側に設けられ、凹条曲面部４２と面が滑らかに連続する一対の凸条曲面部４３と、を有する。ＬＥＤ２から収容部４１に入射した光の多くは、凹条曲面部４２で全反射されて、側方方向へ進み、凹条曲面部４２を屈折して透過することにより、配光調整部材４から広い配光で出射される。また、指向性が低くなるので、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外部端子がパッケージ底面に配置されている半導体装置を実装する際に、半田不良の有無を外観上で確認できるようにし、それによって、実装信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１０は、ダイパッド４と、ダイパッド４の上面に搭載された半導体素子５と、ダイパッド４の周囲に配置され且つ半導体素子５と電気的に接続された外部端子３と、外部端子３の上に形成された保護層２とを備えている。外部端子３には第１の貫通穴１１Ａが形成されていると共に、保護層２には、第１の貫通穴１１Ａと少なくとも一部が重なる第２の貫通穴１１Ｂが形成されている。 （もっと読む）