【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れ、且つ高反射率である配線基板とそれを用いた電気装置並びに発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第一の絶縁層１と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の第二の絶縁層３とを積層してなる絶縁基板５と、該絶縁基板５の表面または内部のうち、少なくとも一方に形成された配線層７、１１、９と、前記絶縁基板５の一方の主面に形成された電気素子または発光素子のうち少なくとも一方を搭載する搭載部１３と、を具備してなるとともに、前記第一の配線層１が、前記第二の絶縁層３よりも搭載部１３側に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可視光アプリケーション及び赤外アプリケーションに対応可能な発光デバイスを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０４上に設置されるＬＥＤダイ１０２の周囲に蛍光物質１１８を含む波長シフト領域１１６が形成される。ＬＥＤダイ１０２から出射される光の少なくとも一部は、蛍光物質１１８によって、可視波長範囲及び赤外線波長範囲の中に波長スペクトルを有する出力光へと変換され、出力部１１４を経てＬＥＤ１００の外部に出射される。
（もっと読む）

【課題】実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。
【解決手段】表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。側面電極部５は実装基板２の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０が形成されている。表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。ここに、側面電極部５の幅は溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、側面電極部５の中腹部に適切なはんだ厚みを形成できる。 （もっと読む）

【課題】 反射効率を向上させた発光ダイオード及び発光ダイオード用パッケージ並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明では、発光ダイオード素子を実装したベース体の上部に、テーパー状の反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、前記反射面は、前記開口にこの開口よりも表面粗さが小さくなる素材の下地剤を塗布し、その下地剤の表面に反射性物質を塗布して形成した。また、前記開口は、前記反射面を形成したテーパー孔の下端部にストレート孔を形成した。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラが少なく、寿命の劣化を抑制し、そして間接光を照射するＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】紫外線を発光するＬＥＤ素子１０と基板１１とから構成された紫外ＬＥＤモジュール２０と、紫外ＬＥＤモジュール２０の紫外線出射面２２と対向して配置された反射面３１を有し、反射面３１に蛍光体が形成された反射鏡３０とを備えたＬＥＤ照明装置１００である。反射鏡３０の開口部３２の一部には、紫外ＬＥＤモジュール２０が配置されており、さらに、反射鏡３０の開口部３２の他の部分のうちの少なくとも一部には、可視光を透過し且つ紫外光を減衰させるＵＶカットフィルタ３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング等によるクラックや欠けを生じない発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子１１を含む発光装置２０において、発光装置２０の発光面１４ｓ及び外部接続用の電極１２ｂが設けられた電極面を除く表面の少なくとも一部を覆う保護膜１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 壁部が一辺部において非形成とされることで、側方が開放した開放キャビティを有するセラミック基板の製造方法で、一度に多数、製造でき、バリを生じにくいセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック基板の２個の基板単位が連結して、開放キャビティの開放側が分離予定線ｌ’に一致するように、集合基板６を製造する。開放キャビティを挟んで対向する一対の壁部に、第一主表面ＣＰ１及び第二主表面ＣＰ２からそれぞれブレーク溝ｂ１，ｂ２を形成するとともに、キャビティ底面４には分離予定線ｌ’に沿ってブレーク貫通孔を形成する。これらブレーク溝およびブレーク貫通孔にて基板単位を互いに分離する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＬＥＤ素子からの発光光束を外部に反射するための良質な光反射面を有し、製造が容易であり、輝度や視野角の製造バラツキが小さいＬＥＤ用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ用セラミックパッケージでは、パッケージの一方の主面に開口を有し、底面１６の略中央がＬＥＤ素子１の実装領域２５とされるキャビティ３と、実装領域２５を取り囲むように、キャビティの底面及び側面に形成されたメタライズ層７ａ，７ｂと、Ａｇ含有率が９０質量％以上の金属材からなり、メタライズ層７ａ，７ｂ上に形成されたフィレット５と、を備えるとともに、当該フィレット５が、ＬＥＤ素子１からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面６を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、放熱フィン等の金属部材と接合して使用したときに高い耐久性を示すＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】 絶縁基板の表面側に発光素子を収容するための凹部を設けた発光素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁基板材料として、窒化アルミニウム結晶粒子の粒径分布曲線における、累積値５０％粒径が３μｍ以上、１０μｍ未満であり、累積値９０％粒径と累積値１０％粒径との差が２．５〜６．０μｍであり、且つ、窒化アルミニウム相と該粒界相とのＸ線回折強度比の測定値が内部におけるＸ線回折強度比の測定値に対して０．８以下である粒界相欠乏層が、表面から１〜１００μｍの厚みで存在する、焼結助剤を含む窒化アルミニウム焼結体を使用する。 （もっと読む）

発光ダイパッケージとそのダイパッケージを製造する方法が開示されている。ダイパッケージは、リードフレームと少なくとも１つの発光デバイス（ＬＥＤ）と成形体とレンズとを含んでいる。リードフレームは、複数のリードを含み、上面側と底面側とを有している。リードフレームの一部が取り付けパッドを画定している。ＬＥＤデバイスは取り付けパッド上に搭載されている。成形体はリードフレームの一部と一体化され、リードフレームの上面側で開口を画定している。開口は取り付けパッドを取り囲んでいる。成形体は、リードフレームの底面側でラッチをさらに含んでいる。レンズが成形体に結合されている。複合レンズが反射器と撮像ツールの両方として用いられて、所望のスペクトルと発光性能のために、ＬＥＤ（複数可）によって出射された光を集め、方向付ける。
（もっと読む）

発光パッケージ（８、８‘、８“、２０８、４０８）は、少なくと１つの発光ダイ（１２、１２”、１４、１６、２１２、４１２）を支持するプリント回路基板（１０、１０’、１０”、２１０、４１０）を含んでいる。光透過型カバー（６０、６０‘、６０“、２６０、４６０）は、少なくとも１つの発光ダイ上に配置される。カバーは、プリント回路基板と接続されるカバー外辺部（６２、６２’、６２”、２６２、４６２）を画定する開口端を有している。カバーの内面は、プリント回路基板と共に、少なくとも１つの発光ダイを含む内部容量（７０、７０“、２７０、４７０）を画定する。カプセル剤（７６、７６”、２７６、２７８、４７６）は、内部容量に配置され、少なくとも発光ダイスを覆う。
（もっと読む）

複数のＬＥＤ出力を、単一の、実質的に均一な出力に、小型の低コストなパッケージで効率的に組み合わせるための光学マニホールド。光学マニホールドは、同じ色の複数のＬＥＤを組み合わせるために使用でき、非常に高い均一性、及び明確な境界線を有する高輝度出力孔を提供するか、又は多波長出力（例えば、赤色、緑色、及び白色光を生成するために組み合わされたＬＥＤによる）を生成するために使用できる。単一の、又は複数のＬＥＤ、遠隔蛍光体、及び中間波長選択フィルタを使用する実施例が開示され、出力孔の輝度と光束を押し上げるために、後面発散した光ルミネセンスがリサイクルされる。光学マニホールドは、ＬＥＤに固有の本質的な輝度不均一性を軽減するように設計される。光学マニホールドは、光を変換するために非結像光学素子の原理を利用して、配向された本質的に均一な光源を提供する。
（もっと読む）

本発明によれば、ケーシング体（２）と該ケーシング体（２）上に配設される少なくとも１つの半導体チップ（８）を備えたオプトエレクトロニクス構成素子が提案されており、前記ケーシング体は、基体部分（１３）と反射器部分（１４）を有し、前記基体部分は接続体（１６）を含み、該接続体の上には接続導体材料（６，７）が設けられており、前記反射器部分（１４）は反射体（２３）を含み、該反射体（２３）には反射器材料（９）が設けられている。この場合前記接続体と反射体が相互に別個に事前成形されており、前記反射体は反射器アタッチメントの形態で接続体の上に配設されている。
（もっと読む）

半導体発光デバイス（１２）用のサブマウントは、発光デバイス（１２）を受け取るように構成されたキャビティ（１６）をその中に有する半導体基板（１４）を含む。第１のボンドパッド（２２Ａ）は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第１のノードに結合するように位置決めされる。第２のボンドパッド（２２Ｂ）は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第２のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材（３２）を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。

（もっと読む）

基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

（もっと読む）

【課題】異なる色の発光素子の組み合わせからなる半導体発光装置において、色むらの低減を図ること。
【解決手段】ＬＥＤチップアレイ（２）は、青色ＬＥＤ（６）と赤色ＬＥＤ（８）を有する。青色ＬＥＤ（６）は、ＳｉＣ基板（４）上に結晶成長によって形成されている。ＳｉＣ基板（４）上には、半導体プロセスによるボンディングパッド（４６）、（４８）が形成されている。赤色ＬＥＤ（８）は、青色ＬＥＤ（６）とは別途に作製され、前記ＳｉＣ基板（４）上の前記ボンディングパッド（４６）、（４８）にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）