【課題】異方性の配光を容易に得ることができ、高出力化に極めて好適な発光装置を低コストで提供すること。
【解決手段】少なくとも２つ以上の酸化物相が連続的にかつ三次元的に相互に絡み合った組織を有し、該酸化物相のうち少なくとも１つは蛍光を発する結晶相である凝固体からなる光変換用セラミックス複合体と発光素子からなる発光装置において、前記光変換用セラミックス複合体の光出射面において表面テクスチャーが異なる部位を含み、表面テクスチャーが異なる部位における発光素子からの光出射率が２％以上異なることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】反射部の光の反射特性を活用すると共に、発光素子を封止する封止材の上面形状を適切に制御する。
【解決手段】表面が粗面である多孔質材から構成され貫通孔を有する反射部１００と、貫通孔の一端を塞ぎ発光素子１２０を搭載する搭載部１１０とを備える発光装置を製造するにあたり、反射部１００の粗面における凹部内に塗布物質を塗布する塗布工程と、塗布工程において凹部内に塗布した塗布物質から焼成により凹部内形成物１０６を凹部内に生成する焼成工程と、焼成工程において焼成した反射部１００の貫通孔の一端が発光素子１２０を搭載した搭載部１１０によって塞がれることにより形成される窪みに流動性を有する封止材１３４を充填する封止工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置の高出力化のため発光素子から効率よく熱引きし、かつ安価に製造可能とする。
【解決手段】配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、該基体部にインサートされるリード部材と、を備えてなり、該リード部材において基体部から引き出される部分が端子保持部に沿って折り曲げられて配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、リード部材において基体部内に埋設される埋設部がリード部材の厚さ方向の凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、様々な色温度において演色性がよい照明光源とそれを備える照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００の照明光源１８０は、４７０ｎｍのピーク波長の光を発する第２青ＬＥＤ１１１と、４４５ｎｍのピーク波長の光を発する第１青ＬＥＤ１２１と第１青ＬＥＤ１３１と、第２青ＬＥＤ１１１によって励起される黄色蛍光体１１２と、第１青ＬＥＤ１２１によって励起される緑色蛍光体１２２と、第１青ＬＥＤ１３１によって励起される赤色蛍光体１３２とを備え、第２青ＬＥＤ１１１が発する光のピーク波長と、第１青ＬＥＤ１２１、第１青ＬＥＤ１３１が発する光のピーク波長とが異なる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂等の光学部品であって、強い光や熱に長期間曝されても黄変せず、寿命信頼性が高く、所望の方向へ入射光を屈折させて効率よく出射させることができ、格段に明るく照明することができる照明用光学部品、及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】照明用光学部品１は、発光素子１４の光出射方向に配置されるシリコーンの光学部品であって、光透過部位１１と内面反射部位１０を有し、該内面反射部位１０は、金属層又は該シリコーンとの屈折率の異なる透明体層により被覆されている。照明器具２は、発光素子１４が配置されたホルダ１６に、この照明用光学部品１が接合されている。 （もっと読む）

【課題】実装しようとする基板に対して、サイド発光型の搭載またはトップ発光型の搭載を、同一部品で選択することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】アウターリード１ａ〜１ｈを発光ダイオード３の発光面に垂直な成形樹脂部２の外壁に沿って配すると共に、発光面と平行で発光面と対向する成形樹脂部２の外壁にもアウターリードを配し、アウターリードが配置された成形樹脂部２の外壁を実装面２ａとし、実装面となった成型樹脂部２の各外壁には、アノード用およびカソード用のアウターリードをそれぞれ少なくとも１つ以上含む。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高輝度化のため、接着剤による接着工程なしに、所望の形状及び寸法を有する反射部を高い精度でかつ低コストで形成可能な発光ダイオード基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成された基板の表面に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを加熱して硬化させ、発光ダイオードが配設される位置において、硬化した導電性ペーストを円錐台形状の先端部を有するドリルにより穿孔して、反射部となるテーパー状の側壁面を有する空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤ素子、特に高出力の青色ＬＥＤ素子を使用しても、高信頼性、長寿命の白色照明光源を得ることが可能な発光色変換部材を提供する。
【解決手段】青色光源から発せられる青色光の一部を黄色光に変換し、残部の青色光と合成して白色光を得るための発光色変換部材であって、軟化点が５００℃より高いガラス中に無機蛍光体が分散してなり、０．２ｍｍ以上の厚みを有することを特徴とする発光色変換部材。 （もっと読む）

【課題】製造工程での高い温度や湿気に曝されても、また、温度サイクルに対しても障害を起こさない光源を提供する。
【解決手段】剛性の基板、第１のＬＥＤ、及び可撓性の反射体ハウジングを備える光源が開示される。この剛性の基板は、複数の電気的トレースが上に形成された第１の面を有し、第１のＬＥＤダイは第１の面上に配置されて、２つの電気的トレースに接続される。剛性の基板は、前記電気的トレースに接続するための、複数の外部接続体も含む。反射体ハウジングは、可撓性材料の層を貫通して伸びる少なくとも１つのキャビティを有する可撓性材料の層を含む。この可撓性材料の層は、キャビティが第１のＬＥＤダイに重なるように第１の面に接着される。キャビティは、第１のＬＥＤダイの中で発生された光を反射する壁を有する。シリコーンの封入剤の層の中に、第１のダイを封入することができる。反射体も同様にシリコーンで作ることができる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体チップを発光素子上に戴置する際に、位置合わせに時間がかかるという問題を解消する。
【解決手段】光学機能層の外周に枠部を形成し、枠部が発光素子に接する部分に位置合わせ構造を形成する。枠部は、ガラス、セラミック、樹脂の他、シリコン（Ｓｉ）が好適に用いられる。また、光学機能層は、蛍光体の他、遮光膜、散乱材、マイクロレンズであってもよい。枠部と位置合わせ構造の機能により、発光素子と光学機能層とを組み合わせた発光装置が簡便な工程で製造できる利点がある。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのＬＥＤと、その少なくとも１つのＬＥＤを包含する少なくとも１つのコリメータ構造とを含む、照明デバイスを提供する。本発明は特に、かかる構造を複数含む照明デバイスに関するものである。コリメータ構造内のコリメータは、透明材料により作られる。１つの特定の実施形態では、透明な光タイルがもたらされる。
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【課題】型内転写フィルムを利用して射出／押し出し成形する発光ダイオードのランプフードの設計を提供する。
【解決手段】連続プラスチック射出／押し出し成形方式をもって型内転写フィルム１０を直接発光ダイオードのランプフードに結合成形し、その型内転写フィルム１０は印刷機、プリンター等出力設備を通じて迅速に印刷完成し、それの主要は印刷対位方式を用いて型内転写フィルム１０のベース層１に順番に離型層２、選定された顔色のある蛍光粉物質を備えた印刷層３、及び粘着層４を形成し、そのランプフードとブルーライトのダイオードチップとが発光ダイオードを構成すると白光を発生することができ、またはその印刷層３に更に指定色のインク層を印刷し、それによって各種色光の発生に供され、それには大量生産とコスト低減の利点があり、かつ使用の寿命が長く、排熱効果も良好である。 （もっと読む）

【課題】所望の配光特性を安定して得ることができ、機器への組込みも容易な、エレクトロウェッティング効果を有する光源装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光源装置１は、導電性の第１の液体１１と、第１の液体と屈折率が異なる絶縁性の第２の液体１２と、第１，第２の液体を収容する液室と、第１，第２の液体間の界面１３Ａの形状を変化させる電圧印加手段と、液室内に設置された発光体２０とを備える。液室内に発光体２０を設置することで、レンズ素子１３と光源との一体化を図れることにより、光源装置全体の小型化、薄型化を実現できる。また、光源とレンズ素子の一体的な設計、製作及び機器への組込みが可能となるので、所望の配光特性が安定して得られるようになる。 （もっと読む）

【課題】温度変化によって光強度、光の放射角度および光強度分布が変化しにくい発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基体２、発光素子５および枠体３を有している。発光装置１は、外部リード端子８をさらに有している。基体２は、金属からなる。発光素子５は、基体２上に搭載されている。枠体３は、絶縁材料からなっており、基体２より大きい外形寸法を有しており、基体２を囲んでいる。外部リード端子８は、発光素子５に電気的に接続されており、枠体３に固定されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発する熱を効率よく放散させて放熱効果を高めることができるとともに凹部の内面に被着した金属層が剥がれることなく、長期にわたって表示装置として使用できる発光素子収納用パッケージとすること。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための複数の凹部４が縦横の並びに配列されたものであって、絶縁基体１の上面および下面の凹部４同士の間の部位にそれぞれ溝８を有しており、上面の溝８は互いに平行に配置されているとともに下面の溝８は上面の溝８とは異なる方向に互いに平行に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの放熱特性を向上させるとともに、薄型化を図ること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ又は同パッケージを用いた発光ダイオードにおいて、前記ベース体は、シート状の電極層とシート状の放熱層をシート状の絶縁層を介して積層して形成することにした。また、前記絶縁層に開口を形成して、放熱層の表面に発光ダイオード素子を接着するための接着エリアを形成することにした。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の温度上昇による発光効率の低下、色ずれ、信頼性低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有するドーム状の透光性部材からなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設された色変換部材３０と、ＬＥＤチップ１０などを封止した封止材からなるゲル状の封止部４０とを備えている。色変換部材３０は、光入射面３０ａを曲率半径が一定の凹曲面により構成してあり、当該色変換部材３０の肉厚を一定と仮定した場合の一つの凸曲面からなる仮想光出射面よりも放熱面積を増大させる放熱用構造として、光出射面３０ｂに多数の半球状の凹部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスから発光される白色光を制御する。
【解決手段】半導体構造（１０）は、ｎタイプ領域とｐタイプ領域の間に配置された発光領域（１２）を含む。第１の光の光路内には発光領域によって発生された第１の光の一部を吸収し、第２の光を発生するようになっている波長変換材料（２０、２４、２７）が配置されている。第１の光および第２の光の光路内にはフィルタ（２２、２６、３２、３４）が配置されており、一部の実施形態ではこのフィルタは、所定の強度よりも大きい強度の第１の光の一部を吸収するか、または反射する。一部の実施形態では、フィルタは第２の光の一部を吸収するか、または反射する。一部の実施形態では、第１の光および第２の光の光路内に、ある量のフィルタ材料が配置されており、フィルタを通過する第１の光および第２の光のＣＣＴを検出する。検出されたＣＣＴを所定のＣＣＴに補正するように、フィルタ材料を除去してもよい。 （もっと読む）

【課題】高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板を提供する。
【解決手段】凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された第１及び第２の給電電極面と、前記第１及び第２の給電電極面の間に設けられたマウント面と、を有し、前記第１の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第２の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第１及び第２の給電電極面は、前記マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたって高い反射率を維持できる反射層を備え、発光素子からの発光の波長域に関係なく光取り出し性能に優れた発光素子用の支持体と、その支持体を用いた発光素子とを提供する。
【解決手段】本発明の支持体１２は、発光素子３２を載置するための素子載置領域１４と、素子載置領域１４の底部１６に露出した一対の電極層２０、４０と、素子載置領域１４の内壁１８に形成された周辺部反射層２６と、を備え、電極層２０、４０が、電極反射層２２、４２と、電極反射層２２、４２の上側に積層された形成された接合層２４、４４とを含み、電極反射層２２、４２と周辺部反射層２６とはＡｇ合金膜から形成され、接合層２４、４４は、発光素子３２での発光を透過可能な薄さのＡｕ膜又はＡｕ合金膜から形成されていることを特徴とする。本発明の発光装置１０は、上記の支持体１２と、支持体１２に固定された発光素子３２とを備えている。 （もっと読む）