【課題】蛍光物質の量及び表面積を増大させることができると共に、エネルギーの大きい紫外線等の短波長光による繊維の集合体の劣化・変色に起因する光度の減少、色調変化を生じることない発光ダイオードを実現する。
【解決手段】略漏斗形状の孔12が形成された略リング状の枠部材14と、第１のリードフレーム16及び第２のリードフレーム18を有し、上記枠部材14の孔12内に露出した第１のリードフレーム16の先端部16ａにＬＥＤチップ20を配置し、また、上記枠部材14の上端に形成した段部24上に、蛍光体26を担持して成る不織布28を載置して成る発光ダイオードであって、上記不織布28を構成する繊維30をガラス繊維で構成した。 （もっと読む）

【課題】
高温や紫外線照射によって光反射率の劣化がなく、また放熱性がよく、温度上昇時に半導体チップに熱膨張差応力がかからない発光素子用のパッケージを提供するとともに、生産性の高い発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】
熱伝導率が高く、熱膨張率が発光素子チップの熱膨張率に近い絶縁基板と金属板を張り合わせた構造で高い熱放散と熱応力の少ないパッケージを実現する。絶縁基板の両面には電極が成膜され、貫通穴を通して連結されている。これと張り合わせる金属板にはテーパ状の光反射面をもった貫通孔がリフレクターとして具備され、温度や紫外線に対して反射率の劣化のない高出力発光素子用パッケージを実現する。また本パッケージを用いて、多数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することにより、生産性の高い、低価格の発光素子を実現できる。 （もっと読む）

【課題】チップを一表面側に実装したベース基板と機能基板とを接合する接合工程の歩留まりの向上を図れる構造体の製造方法および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配光用基板（機能基板）３０との接合表面側にＬＥＤチップ（チップ）１を収納する凹部２０ｂを有するベース基板２０を形成した後でベース基板２０における凹部２０ｂ内にＬＥＤチップ１を収納して実装し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０との互いの接合表面が対向するようにベース基板２０と配光用基板３０とを対向配置して両者の対向方向に直交する方向に配置された１つのビーム照射源１００から不活性ガスのイオンビームもしくは不活性ガスの原子ビームをベース基板２０と配光用基板３０との間の空間に向けて照射することで各接合表面それぞれを清浄・活性化し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０とを互いの接合表面を重ね合わせて接合する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップＬＥＤを用いて所望の輝度を確保する。
【解決手段】電極口金2を備えた電球型ＬＥＤ照明器具1は、電源回路を内蔵した伝熱性ケース3と、複数の低輝度チップＬＥＤ10を搭載した複数の基板6,7によって構成された多面体構造の基板構造体5を包囲する透光カバー4とを有する。透光カバー4は外側カバー4aと内側カバー4bの内外二重構造とされ、外側カバー4aと内側カバー4bの間に密封空間4cを備え、密封空間4cには適当なガスが封入される。また、外側カバー4aと内側カバー4bには典型的には蛍光塗料22,24が塗布される。 （もっと読む）

【課題】セラミックスのような光の吸収が顕著な材料を用いたパッケージに搭載された半導体装置においても、光の漏れ及び吸収を最小限にとどめ、簡便な構成により、光取り出し効率を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１７、１８、１９と、その半導体素子を配置し、該半導体素子の電極に接続される導体配線１２、１３、１４が設けられたパッケージ１０と、を備えた半導体装置１であって、前記導体配線は、前記パッケージを構成する絶縁部の一部が露出されて設けられた複数の切欠部１５、１６を有し、それらの切欠部は、大きさが異なる複数の認識マークとして備えられている。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材の厚みを増大させたとしても、光の取り出し効率の低下を可能な限り抑制することができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】凹部１８を有する基台１０と、凹部１８の底部に実装された半導体発光素子である青色ＬＥＤ２０と、部材周面２６Ａの一方側終縁に入射面２６Ｂを、他方側終縁に出射面２６Ｃを有し、青色ＬＥＤ２０からの青色光を入射面２６Ｂから受け入れ、当該青色光の一部を黄色光に変換し、当該黄色光を波長変換されなかった青色光と共に出射面２６Ｃから出射する波長変換部材２６とを有し、波長変換部材２６は、青色ＬＥＤ２０から離間された状態で、周面２６Ａが凹部１８開口部に嵌め込まれて基台１８に設けられており、周面２６Ａが青色ＬＥＤ２０から遠ざかるにしたがって拡径するテーパー状に形成されていると共に、周面２６Ａに光を反射する反射層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光源部を小型とするとともに、光源部における光の取り出し効率を向上させることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】基板２１と、基板２１に搭載される発光素子２２と、発光素子２２を基板２１上にて封止し発光素子２２から上面までの第１距離が発光素子２２から最も近接する側面までの第２距離よりも大きい直方体状の封止材２３と、を有する光源部２と、光源部２における封止材２３の側面から出射した光を反射させる反射面４２を有する光接続部材４と、光接続部材４にて反射した光が入射し封止材２３の上面と平行な入射面５１を有する導光部材５と、を備え、発光素子２２から側方へ出射する光の殆どが封止材２３の表面に直接的に入射するようにし、光が基板２１へ入射することによる光学的損失を低減した。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するためのキャビティを有し、該発光素子が発光する光の反射率を高められ且つ所要の強度を有する発光素子実装用配線基板を、確実に得られる発光素子実装用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス成分の含有量が１０質量％以下のグリーンシートｇ１〜ｇ５のうち、上層側のグリーンシートｇ３，ｇ４に貫通孔Ｈ１を形成する打ち抜き工程と、該グリーンシートｇ３，ｇ４の貫通孔Ｈ１の内面、および下層側のグリーンシートｇ２において追ってキャビティ５の底面６となる表面に対し、ガラス成分の含有量が２．０質量％以下であるセラミックペーストｓｐを塗布または印刷する塗布工程と、表面にセラミックペーストｓｐが塗布または印刷された下層側のグリーンシートｇ２の上層側に、貫通孔Ｈ１の内面にセラミックペーストｓｐが塗布されたグリーンシートｇ３，ｇ４を積層する積層工程と、を含む、発光素子実装用配線基板１ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が追って実装され、該発光素子が発する光を上記キャビティの側面および底面の近傍で確実に反射し得る発光素子実装用配線基板を提供する。
【解決手段】１０質量％以下のガラス成分を含むセラミック層ｓ１〜ｓ５、あるいはガラス成分を含まないセラミック層ｓ１〜ｓ５を複数積層してなり、表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面３に開口し、側面７および底面６を有するキャビティ５と、基板本体２ａを構成する上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成され、且つ該基板本体２ａに内蔵される導体層１５〜１７と、を備え、該導体層１５〜１７は、キャビティ５の側面７および底面６から５００μｍ以上(ｄ)離れている、発光素子実装用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 封止部材を配置する支持体の反りを低減させ信頼性の高い半導体装置とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、一対の第一導電体１０１ａ、１０１ｂと、その第一導電体１０１ａ、１０１ｂとは別の一対の第二導電体１０２ａ、１０２ｂとが絶縁性基板１００ａに配置された支持体１００と、その支持体１００に配置された半導体素子を覆う封止部材１１２と、を備えており、上記支持体１００は、上記一対の第一導電体の間に上記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有しており、且つ、上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置されており、上記封止部材が上記第一導電体または上記第二導電体の領域の少なくとも一部を含む領域の上に配置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基体表面における光の反射率が高く、長期にわたり高い光の反射率を維持する発光素子搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】発光素子（１）を駆動させるための配線導体（５ａ、５ｂ）が基体（２）上に形成されている発光素子搭載用配線基板であって、少なくとも該発光素子（１）による光が照射される予定部位の該配線導体が銀系の配線導体（５ａ、５ｂ）であり、該銀系の配線導体（５ａ、５ｂ）の表面にガラス層（８）が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用配線基板。 （もっと読む）

【課題】適切な位置に、適切な形状で透光性の被覆部材を形成することができ、均一な光の取り出しを実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】上面に凹部が形成されたパッケージと、前記パッケージに設けられ、その一部が前記凹部内に露出した導体配線と、前記凹部内に配置され、前記導体配線と接続された半導体素子と、前記凹部に埋設された透光性の被覆部材とを備えた半導体装置であって、前記パッケージの上面であって、凹部の外周に、凸部が形成されてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】色温度調整の精度の向上を図ることが可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態のＬＥＤ照明装置では、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度図における青色系発光装置１ｃの色度点Ｗｃと緑色系発光装置１ｂの色度点Ｗｂとを結んだ直線が、黒体軌跡ＢＬ上で規定した所望の色温度調整範囲の高温端（図示例では、７０００Ｋ）の色度点Ｗ_１を通り、赤色系発光装置１ａの色度点Ｗａと緑色系発光装置１ｂの色度点Ｗｂとを結んだ直線が、上記色温度調整範囲の低温端（図示例では、２５００Ｋ）の色度点Ｗ_２を通り、青色系発光装置１ｃの色度点Ｗｃと赤色系発光装置１ａの色度点Ｗａとを結んだ直線が、色度座標のｙ軸に沿った方向において、上記色温度調整範囲の両端の色度点Ｗ_１，Ｗ_２を結んだ線よりもｙの値が小さい側にあるという関係を満たすように各発光装置１ａ，１ｂ，１ｃの色度点Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃを設定してある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の表面実装型パッケージを備えた間接照明器具に関するものである。
【解決手段】本発明の間接照明器具は、表面実装型パッケージと、スペーサと、給電プラグと、光遮蔽板とから少なくとも構成されている。前記表面実装型パッケージは、金属基板または導電膜と、前記複数の金属基板または導電膜の間に設けられた発光ダイオードと、前記発光ダイオードの光を所望の色調に変換する蛍光体層と、前記複数の金属基板または導電膜を所定間隔で配置した絶縁性リング状基板とから少なくとも構成されている。前記絶縁性リング状基板は、金属基板が直列にリング状に設けられている。前記金属基板の一方と発光ダイオードの一方の電極、前記発光ダイオードの他方の電極と前記金属部材、前記金属部材と前記金属基板の他方は、ハンダによりそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子と基体の電極との間の接合を確実なものとし、発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】 発光素子２を被覆するコーティング材４として、金属アルコキシドまたは金属アルコキシドから生成されたポリメタロキサンからなる材料を用いる。これにより、高い発光効率を確保しながら、基体と発光素子の接合の信頼性を向上させることが可能になる。また、金属アルコキシドからなる液体材料をゾルゲル法により熱硬化させると、液体→ゾル→ゲル→固体に順次変化して収縮し、固体材料であるガラスが生成される。このゲルから固体に変化するときの収縮力を製造方法に利用することにより、発光素子２と基体３の電極８，９との接合をコーティング材の硬化と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】 発光デバイスとしての信頼性を向上させ、かつ、コストを低減する。
【解決手段】 発光デバイス１は、外部電極７を有する基体２と、この基体２に搭載され、外部電極７に接続される電極を有する発光素子３と、発光素子３を封止するキャップ４とを備えて構成される。基体２及びキャップ４はガラス材が用いられ、基体２は貫通孔５を有する。貫通孔５には、発光素子３に設けた電極と、基体２に設けた外部電極７とを接続するための貫通電極６が設けられる。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】本発明は、発光素子の一方の電極と他方の電極とを少なくとも一つの金属部材を使用して、パッケージ電極とハンダ接合することにより、大電流を流すことができ、放熱性が優れているとともに信頼性の高い発光装置に関するものである。
【解決手段】 本発明の発光装置は、少なくとも２つのパッケージ電極を有するパッケージと、発光ダイオードと、前記発光ダイオードの電極と前記パッケージ電極とを接続する金属部材と、これらの間を接続するハンダとから構成されている。前記発光ダイオードは、上面にｎ型電極およびｐ型電極を有する上面電極型発光ダイオード、あるいは上下電極型発光ダイオードのいずれとすることもできる。前記発光ダイオードの電極は、前記パッケージ電極との間に金属部材が介在されることにより接続される。前記パッケージ電極、前記発光ダイオードの電極、および前記金属部材の間には、粒径が３μｍから２０μｍのハンダが載置され、加熱によって前記ハンダを溶融して互いに接合される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光出力をモニタリングでき且つ低背化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップからなる発光素子１と、発光素子１が収納される収納凹所２ａが一表面に形成され発光素子１が実装された実装基板２と、発光素子１を封止した透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなど）からなるレンズ状封止部３とを備え、実装基板１の上記一表面側において収納凹所２ａの周部から内側に張り出した張出部２ｃに、発光素子１から放射された光を検出するフォトダイオードよりなる受光素子４が設けられ、レンズ状封止部３が、実装基板２の収納凹所２ａ内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】所望の混色光を再現性良く得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１よりも長波長の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成された色変換部１１と、ＬＥＤチップ１および色変換部１１を収納するパッケージＡとを備え、パッケージＡに、ＬＥＤチップ１から放射され色変換部１１を透過した光と色変換部１１の蛍光体から放射された光との混色光を検出する光検出部４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】紫外光から赤外光（２５０〜２５００ｎｍにピーク波長を有する光）を良好に反射することができ、しかも、紫外線による劣化や、酸化による変色が生じない反射材を提供する。
【解決手段】原料粉体と、有機質バインダーとを混合したものを成形した後、焼成して成るセラミックス焼結体から成る反射材であって、原料粉体は、セラミックス原料と、セラミックス焼結体の内部において可視光領域の光の散乱を促進する散乱体とを含有し、セラミックス原料は、ホウ珪酸ガラス原料と、アルミナとを含有し、散乱体は、五酸化ニオビウム，酸化ジルコニウム，五酸化タンタル，酸化亜鉛から選択される少なくとも１種であり、原料粉体の総重量を１００wt％とした場合に、散乱体を５wt％以上含有し、反射材は、その内部にホウ珪酸ガラス原料から析出したアノーサイトを含有することを特徴とする反射材による。 （もっと読む）