【課題】 発光素子から発せられる光の発光素子の上方への指向性をより向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る発光装置１は、支持部材３と、支持部材３上に配置された発光素子５と、支持部材３上で発光素子５の側方に配置された光反射体９と、発光素子５及び光反射体９を被覆するとともに、発光素子５と光反射体９との間に介在する透光部材１１と、を備えている。透光部材１１は、光反射体９の上方に突出するように形成された光ガイド部１１ａを有している。光反射体９は、発光素子５から発せられた光を反射させて光ガイド部１１ａへ案内する反射面９ａを有している。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕとの拡散係数が前記支持基板中の金属よりも小さい金属を含む金属層と、その上にＡｕを主成分とする第１層及び第１層上に積層されＡｕと異なる金属を主成分とする第２層とを有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を設ける第２の工程と、導電部材又は基体の上面に、金属を含有している接着部材を介して発光素子を載置し、金属層の融点よりも低い温度で加熱して接着部材を溶融させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、金属層と第１の層との間で剥離することで支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発光の発光効率を向上させることができると同時に、発光素子からの発熱の放熱効率が向上できる、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板からなるセラミック基体１１と、中央部に発光素子１４からの発光を反射させるための一方の主面側の開口径が他方の主面側の開口径より大きいテーパ状の開口孔１３を設ける平板からなるセラミック反射体１２と、セラミック基体１１のいずれかの主面と、セラミック反射体１２の他方の主面との間に設け、セラミック反射体１２の開口孔１３から露出、及びセラミック基体１１とセラミック反射体１２の外周から突出するＣｕ、又はＣｕ合金板からなるリード端子１５、１５ａと、セラミック基体１１、セラミック反射体１２、及びリード端子１５、１５ａを接合するガラス、又は樹脂からなる接合材１６を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができ、かつ、放熱性に優れ、高輝度発光が可能なＬＥＤ照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース体２上に設置された発光ダイオード素子５と、ベース体上に発光ダイオード素子の光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のＬＥＤカバー４と、ＬＥＤカバーの内面側に形成された、発光ダイオード素子からの光の波長を変換する蛍光体層３と、ベース体の裏面側に貼着されたＳｉＣ製の放熱体６と、ベース体の発光ダイオード素子の直下位置において当該ベース体を貫通するように形成されたサーマルビア９とを備えたＬＥＤ照明灯１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光輝度の高い発光体を提供する。
【解決手段】 陽極酸化アルミナ膜５のナノホール１内に少なくとも紫外光又は青色光で励起して発光する発光物質７を充填し、封止部材８で発光物質７をナノホール１内に封止して、陽極酸化アルミナ膜の発光体１０を形成する。そして、紫外光または青色光を陽極酸化アルミナ膜の発光体１０に照射する。また、陽極酸化アルミナ膜５の厚みｔを０．５〜３０μｍ、ナノホールの孔径ａを２０〜３００ｎｍ、ナノホールの孔のピッチｐを５０〜５００ｎｍの範囲に抑える。また、発光物質７は蛍光体又は燐光体の少なくとも１種から構成する。 （もっと読む）

【課題】 消灯時に有彩色が視認されにくい発光装置を得る。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板と、基板上に載置される発光素子と、体色が有彩色である波長変換部材を有し発光素子を被覆する封止部材と、基板上に接合され、中空部を介して封止部材を内包する透光性部材と、を有し、透光性部材は、波長変換部材の体色の無彩色化部材を有することを特徴とする。これにより、有彩色が視認されにくく、デザイン性に優れた発光装置を得ることができる。更に、色ムラや配向色温度差が低減された発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー効率を向上させるとともに、発光強度を高くする。
【解決手段】 本発明に係る発光装置１は、基体部３ａ、及び基体部３ａ上に形成され、複数の開口部３ｃを備えた光反射部３ｂを有する支持基板と、複数の開口部３ｃ内に配置され、アノード電極１３及びカソード電極１５を有する発光素子５と、基体部３ａと光反射部３ｂとの間に帯状に延び、発光素子５に電流を供給するための複数の電極配線７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出素子を実装基板に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出素子の検出精度の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１が一表面側に実装されるベース基板（ベース基板部）２０の一表面側に配置される配光用基板３０の開口窓３１の内側面に沿って光検出素子４のｐ形領域からなる受光部４ｃが形成されている。光検出素子４は、受光部４ｃに電気的に接続される第１の電極４７ｃの少なくとも一部が、開口窓３１の内側面に沿って形成されて、ＬＥＤチップ１から放射され入射した光の一部を透過させ残りの光を反射する反射膜１４７ｃを構成し、受光部４ｃに接するｎ形領域４ｄに電気的に接続される第２の電極４７ｄが、受光部４ｃを透過した光を受光部４ｃ側へ反射する反射機能部１４７ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】発光表示装置の上下の位置関係を簡単に認識することができる構造の発光表示装置を提供する。
【解決手段】表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。表示画像の一部である各セグメントに対応するように導光部３２が形成される反射ケース３が、前述のＬＥＤチップ２をそれぞれの導光部３２内に内包するように設けられている。そして、その導光部３２内および複数のリード１の一端部側を固着するように、反射ケース３内に透光性樹脂４が充填されている。本発明では、反射ケースの側壁に延出されるリードの折曲げ部までの高さとほぼ同じ高さの脚部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出素子を備えた発光装置の構造の簡略化による低コスト化を図れ、且つ、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できるＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】発光装置１０におけるＬＥＤチップ１の各電極１２ａ，１２ｂおよび光検出素子４の各電極（図示せず）それぞれと金属ベースプリント配線板７０の対応付けられた導体パターン７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄとが少なくともボンディングワイヤ１４，１４，１４，１４を介して電気的に接続されており、発光装置１０の３次元構造体６におけるベース基板部６１の一表面側の壁部６２には、各ボンディングワイヤ１４を通す切欠部６３が形成されている。ベース基板部６１の他表面の全面を金属ベースプリント配線板７０に接合してある。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも、より構造が簡素で小型化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。特に、基材４の少なくとも一部は、一表面２ａ側の一面内方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれ、実装基板２の一表面２ａ側から離間するように実装基板２の一表面２ａに対して傾斜する板状体４ｂである。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の劣化を抑制しながら、耐久性に優れた波長変換用ガラス部材を簡易な方法により製造することができる波長変換用ガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度（Ｔｇ）以上の所定温度に加熱されたガラス素材を加圧成形してガラス成形体を得た後、ガラス成形体が（Ｔｇ−１５０℃）未満の温度に冷却される前に、ガラス成形体の表面に蛍光体を塗布する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出することが可能であり且つ平面サイズの小型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】１層目の基板（ベース基板）２０以外の基板３０，４０には、ＬＥＤチップ１から放射される光を出射するための開口窓３１，４１が形成されている。パッド形成基板を構成する２層目の基板３０は、ＬＥＤチップ１の電極１２ａに一端部が接合されるボンディングワイヤ１４の他端部が接合されるパッド３７ａがベース基板２０側とは反対側の表面側に露設され、当該パッド３７ａとＬＥＤチップ１に対応付けられた第１の貫通孔配線２４とを電気的に接続する第２の貫通孔配線３４ａおよび３層目の基板４０の光検出素子４の各電極４７ｃ，４７ｃと光検出素子４に対応付けられた第１の貫通孔配線２４，２４とを電気的に接続する第３の貫通孔配線３４ｃ，３４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出素子を備えながらも、構造の簡略化を図れるとともに低コスト化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、第１のシリコン基板（第１の半導体基板）２０ａを用いて形成され一表面側にＬＥＤチップ１が実装されたベース基板２０と、第２のシリコン基板（第２の半導体基板）３０ａを用いて形成されてＬＥＤチップ１を露出させる開口窓３１を有しベース基板１０の上記一表面側に接合された配光用基板３０とを備えている。配光用基板３０は、開口窓３１が、ベース基板２０から離れるにつれて開口面積が徐々に小さくなる逆テーパ状に形成され、ＬＥＤチップ１から放射される光の一部を検出する光検出素子４の受光部４ａが開口窓３１の内側面に沿って形成されている。 （もっと読む）

本発明は、照明装置１００と、このような照明装置の組み立てのための方法４０００とを開示している。前記照明装置１００は、光を生成するよう構成される光源１１０と、前記光源を支持するよう構成される担体１２０と、前記光源及び前記担体を囲む封体部１３０とを有する。前記封体部は、接合される場合に前記封体部を形成する少なくとも２つの包囲部を有する。更に、前記担体は、熱を前記照明装置の外へ放散するために、前記包囲部のうちの少なくとも１つと熱的接触をするよう配設される。前記方法は、前記光源を、前記担体と熱的接触をするよう取り付けるステップ４１００と、前記封体部で前記光源及び前記担体を囲むステップ４２００とを有する本発明は、前記照明装置の組み立てを容易にする便利な設計を提供する点で有利である。更に、本発明は、改善された伝熱を備える照明装置を提供する点で有利である。
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本発明は、第１の基板（１）と第２の基板（２）を有する素子に関している。この素子では、第１の基板（１）に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（４）が配設され、該オプトエレクトロニクス素子（４）は少なくとも１つの有機材料を含み、前記第１の基板（１）と第２の基板（２）は、それらの間にオプトエレクトロニクス素子（４）が設けられるように互いに相対的に配設されており、前記接続材料（３）は、第１の基板（１）と第２の基板（２）の間に設けられ、前記接続材料（３）は、オプトエレクトロニクス素子（４）を取り囲んで、前記第１の基板（１）と第２の基板（２）を相互に機械的に接続し、前記接続材料（３）は専ら２０ｗｔ％乃至７０ｗｔ％の割合の酸化銀を含み、前記接続材料（３）は当該接続材料の熱膨張係数を有利には低減させる、少なくとも１つの充填材（５）を含んでいる。
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【課題】発光素子や集積回路などの電子デバイス素子を搭載した電子デバイスにおいて、高い放熱性とパッケージの反りを調整できるようにすることである。
【解決手段】 セラミック材料からなる基体の上面中央領域に、金属材料からなる第１伝熱層を介して電子デバイス素子が配置され、前記基体の下面中央領域には、金属材料からなる第１放熱層が形成され、前記基体内には、金属材料からなり、前記第１伝熱層と前記第１放熱層とを結ぶ複数のサーマルビアが埋設され、更に前記基体内には、金属材料からなり、前記基体の下面中央領域の上方から前記基体の下面周辺領域の上方にまで延在する第２伝熱層が、前記複数のサーマルビアと交差して埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載するための発光素子用パッケージにおいて、高い反射特性を得ることである。
【解決手段】セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第１リフレクタが埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】青、緑及び赤の色再現性を損なうことなく液晶ディスプレイの輝度を向上させることのできるバックライト用光源、液晶ディスプレイのバックライト及び液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイのバックライト用光源３において、青色光を発する第１ＬＥＤ素子４１と、青色光により励起される黄色蛍光体４３と、を有し、第１白色光を発する第１ＬＥＤ装置４と、第１ＬＥＤ素子４１と同じ構成で第１ＬＥＤ素子４１と同じピーク波長の青色光を発する第２ＬＥＤ素子５１と、青色光により励起される緑色蛍光体５３と、青色光により励起される赤色蛍光体５４と、を有し、第１白色光よりも輝度が小さく演色性が高い第２白色光を発する第２ＬＥＤ装置５と、第１ＬＥＤ素子４１及び第２ＬＥＤ素子５１へ電力を供給する電力供給部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム上に固定した発光ダイオード素子をガラス管の中に封止する際、ガラス管の軸と発光ダイオード素子の光軸との間に、ズレが生じないようにする。
【解決手段】リードフレーム１の素子設置部２の下方に、ガイド部７を固定し、これと中空ガラス部５とが接するようにした。この結果、中空ガラス部５に対するリードフレーム１の相対的位置が固定されるため、中空ガラス部５の封止作業時の軸のズレを抑制することができた。 （もっと読む）