【課題】高い発光効率を有する発光装置が求められている。
【解決手段】基体と、該基体の主面上に配設された発光素子と、前記基体の主面上であって前記発光素子を囲むように配設された枠体と、前記発光素子と対向する内側面および該内側面と相対する外側面を有し、前記枠体上に配設された波長変換部材とを備え、前記波長変換部材が、前記内側面が凹形状であって、前記外側面に複数の凹部を有するドーム形状である発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の色ムラを抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられ、一方向に並んで配列される複数の溝ｔを有する枠体３と、溝ｔのそれぞれに複数設けられた発光素子４と、基板２上に設けられて枠体３内に位置する全ての発光素子４を被覆する、蛍光体を含有したドーム状の透光性キャップ６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光学特性が非常に優れた光デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】正負のリード電極、及び反射材を有する半導体発光素子支持部材であって、前記反射材の、波長４６０ｎｍの光の反射率が、前記正負のリード電極のうち少なくとも１つの電極の、波長４６０ｎｍの光の反射率よりも高いことを特徴とする、半導体発光素子支持部材。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置２であって、発光素子８を主面に実装した実装基板９と、主面に発光素子８を取り囲むように設けられたリフレクター１０と、リフレクター１０の内壁面に設けられた光拡散体１１を備えている。光拡散体１１は、リフレクターの内壁面からリフレクター１０の内方に向かって突出している。取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置２となる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと実装基板との接合部におけるはんだ厚を従来よりも厚くすることができ、はんだの熱応力耐性の向上を図ることができる半導体パッケージおよび光半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体パッケージは、複数のセラミック層を積層して構成される。半導体パッケージは、発光素子を搭載した素子搭載層と、素子搭載層の下方に設けられたはんだスペーサ層と、を含む。はんだスペーサ層は、底面において、２つの外部端子と、発光素子を挟む両側に素子搭載層に向けて凹んだ２つの凹部と、を有する。２つの凹部の各々の側壁および底面は、外部端子と電気的に接続され且つはんだ濡れ性を有する金属膜で覆われており、２つの外部端子は、金属膜を介して発光素子と電気的に接続され且つ２つの凹部の間に設けられた絶縁領域によって互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】接合する基板が互いに異なる材料で構成されている場合であっても、生産性を低下させることなく、表面活性化接合を用いて安価に製造することが可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。 （もっと読む）

【課題】枠体に透光窓を適切に配設することで、優れた機械的強度と寸法精度、気密性、並びに良好な光学特性の発揮が期待できる透光窓付蓋体を提供する。
【解決手段】キャップ枠体１１の内面１５と接着剤１３との間に、金属結合性を有する官能基２０１及び接着剤（樹脂）結合性を有する官能基２０３を備える機能性有機分子２００を用いて第一の有機被膜１６を配設する。さらに接着剤１３と透光窓１４の間に、接着剤（樹脂）結合性を有する官能２０３基及びガラス結合性を有する官能基２０４を備える機能性有機分子２０５を用いて第二の有機被膜１７を配設する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を設置した第一の金属膜と、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記第一の金属膜と同一平面状に形成され、かつ前記第一の金属膜と絶縁されている第二の金属膜と、前記第一の金属膜及び前記第二の金属膜に設置され、前記光源側の面から前記光源側の面と反対側の面に向かって広がる傾斜面で構成される貫通孔を有するとともに、前記貫通孔側の側面が反射面で形成された反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、前記第一の金属基板と前記第二の金属基板との間に設けられた第一の分割部と、前記第一の分割部を充填する絶縁材料と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性が良好であり、吸湿性の無い信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 無機材料からなる内側に傾斜面を有する反射部材と、発光素子と接続される前記反射部材を貫通する貫通電極と、前記発光素子を覆うモールド部と、前記発光素子を前記反射部材とで封止するガラス板と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子６を封止した発光デバイス１の放熱性を向上させる。
【解決手段】 表面に窪み２が形成されたガラス基板４と、このガラス基板４に接合し、ガラス基板４の側面と、窪み２の底面Ｔと、ガラス基板４の表面Ｈとは反対側の裏面Ｒに露出する部位を有するリードフレーム５ａと、窪み２の底面Ｔの露出したリードフレーム５ａに実装される発光素子６と、発光素子６を覆う封止材８とを備え、リードフレーム５には、露出する窪み２の底面Ｔからガラス基板４の裏面Ｒにかけて銅又は銅合金からなる銅材７が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成で、ＬＥＤ素子３と貫通電極７の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 基板の貫通孔に導電材料を充填して形成された貫通電極７上に、ナノ金属粒子を付着させて接続用電極９を形成した。そして、ＬＥＤ素子３はこの接続用電極９を介して貫通電極７と電気的に接続されている。ナノ金属粒子は、インクジェット法やディスペンサー法により所望の形状で塗布できるので、安価で電気的に接続信頼性の高い発光デバイス１が実現できる。 （もっと読む）

【課題】内層配線による熱抵抗の増加が抑制された発光素子用基板を提供すること。
【解決手段】発光素子１１を搭載するための搭載面２１を有し、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなる基板本体２と、前記基板本体２の前記搭載面２１側に設けられる素子接続端子３と、前記基板本体２の前記搭載面２１側とは反対側に設けられる外部接続端子６と、前記素子接続端子３と前記外部接続端子６とに電気的に接続され、前記搭載面２１から１００μｍ以下の範囲内に前記搭載面２１と略平行に設けられる内層配線４とを有する発光素子用基板１であって、前記内層配線４は前記発光素子１１を搭載するための搭載部と重ならないように設けられているもの。 （もっと読む）

【課題】Ｒａが８０以上であるＬＥＤ照明装置に好ましく適用することのできる、発光効率の改善された白色光源を提供することを解題とする。
【解決手段】各々が蛍光体変換型の半導体白色発光素子である第１素子および第２素子を有し、該第１素子が放出する第１白色光および該第２素子が放出する第２白色光を含む混合光である白色光を放出する白色発光装置において、該第１素子は、青色光を発するＩｎＧａＮ系ＬＥＤチップと、青色光を吸収して黄色光を発する蛍光体とを組み合せて構成され、該第１素子の平均演色評価数をＲａ₁、該第２素子の平均演色評価数をＲａ₂、該白色発光装置の平均演色評価数をＲａ₃としたとき、
６０≦Ｒａ₁≦７０、かつ
８５≦Ｒａ₂＜１００、かつ
８０≦Ｒａ₃＜Ｒａ₂である、ことを特徴とする白色発光装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に発光素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】 本発明の発光デバイス１は、中央に窪みを有する白色ガラスからなるガラス基体２と、その窪み５の表面に設けられた貫通孔３に導電材料が充填されてなる貫通電極４ａ、４ｂと、窪み５に収納され、貫通電極４ａの上に実装された発光ダイオード素子６と、発光ダイオード素子６を封止する封止剤７を備えている。 （もっと読む）

【課題】均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置１を提供する
【解決手段】第１の主面１１と第２の主面１２と側面１３とを有し光を発生する青色ＬＥＤ１０と、青色ＬＥＤ子１０を、側面側に隙間が生じることなく収容することにより、側面１３からの光の放出を防止する遮光部である凹部３１が形成されたパッケージ部３０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ、蛍光体、パッケージ基板等の部材の劣化や破損を抑制しながら、短時間で製造することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを載置するパッケージ基板の上に、蛍光体と有機金属化合物とを含有する前駆体溶液を供給して加熱することにより、蛍光体が分散された第１のガラス体を形成してＬＥＤチップの発光面を封止（第１のガラス体形成工程）した後、溶融ガラス滴を固化させることにより、第１のガラス体の上に第２のガラス体を形成する（第２のガラス体形成工程）。 （もっと読む）

【課題】封止材の膜厚の制御が容易であって、封止材への気泡の混入がない発光装置の製造方法および色ムラがなく発光効率のよい発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を実装した基板の、発光素子の上に、樹脂や必要に応じて蛍光体やフィラーを含む高粘度の樹脂組成物を滴下する。発光素子の形状と略相似形の凹部が形成された透明部材を、凹部が樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆った後、樹脂組成物を硬化させて封止材を形成する。基板には、透明部材を接合する金属バンプが形成されており、透明部材は部分的に金属バンプを介して基板に接合される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。
【解決手段】相対向する面側の底面に少なくともいずれか一方に薄肉部１１ａ及び１２ａを設けたリードフレーム１１及び１２とリードフレーム１１及び１２間を密封する封止部材１３とからなる薄型平板２０と、薄型平板２０上に接合され半導体素子を封入するための貫通孔１５ａを有するリフレクタ部材１５とを備える半導体素子用パッケージ１０であって、リードフレーム１１及び１２の少なくともいずれか一方に、相対向する面側の側面に封止部材１３で被覆される切り欠き部１２ｂを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するＬＥＤチップを配置し、パッケージの開口にレンズを覆設した複数のＬＥＤモジュール１と、複数のＬＥＤモジュール１が長手方向に配列実装される基板状の基台ブロック２と、複数の基台ブロック２が短手に並べて配置される放熱部材３とを備え、放熱部材３は、各基台ブロック２を配置する傾斜面３０を短手方向の両側に形成し、２つの傾斜面３０は互いに対向する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。 （もっと読む）