【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。 （もっと読む）

【課題】基体と素子載置体との接合強度が高く、かつ発光にともなう熱の放熱効率が高い発光素子載置用構造体を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含むセラミックスからなる基体と、前記基体の一方主面に配置された、発光素子を載置するための平面部、および前記平面部から突出した突状部、を有する素子載置体と、を備え、前記素子載置体は、Ｓｉを含むセラミックスからなり、前記基体と前記素子載置体とが、前記基体および前記素子載置体の少なくともいずれか一方よりもＳｉ含有率が高く、前記基体の主成分元素と同一の元素を主成分とする接合層を介して接合されていることを特徴とする、発光素子載置用構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】銀を成分とするリフレクタとを有した発光装置において、大気中の硫黄ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射する銀を成分とするリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硫黄と反応して硫化物を生成するＡｇナノ粒子ペーストから成る硫黄トラップ９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、硫黄トラップ９により、硫黄ガス成分が硫化物となるので、凹部４０内のリフレクタ３の銀成分が硫化されて黒色化されることがなく、銀による高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】発光部とリフレクタとを備え、それらが樹脂封止される発光装置において、大気ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射するリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硬化後バルクとなるＡｇナノ粒子ペーストから成る界面気密部材９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、界面気密部材９により阻止されるので、凹部４０内のリフレクタ３が大気ガスにより酸化、硫化することがなく、高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率が高く、且つ照射光の配光特性の精度及び再現性が良好な半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を搭載した第１の金属基板と、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記第１の金属基板と同一平面状に形成され、かつ前記第１の金属基板と絶縁されている第２の金属基板と、前記第１の金属基板及び前記第２の金属基板に設置され、前記光源側の面が前記光源側の面と反対側の面より小さい貫通孔を有するとともに、傾斜した反射面で形成された前記貫通孔側の側面を有する平板状の反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に設けられたスリット部と、前記スリット部を充填する絶縁材料と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】防水や防塵対策の向上を図ることができる発光モジュール、発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板１２と、この基板１２に実装された発光素子１３と、この発光素子１３に接続され、発光素子１３に給電するとともに前記基板１２の両側から導出されたリード部材１４とを備えた光源部１０と、前記リード部材１４が通過する貫通路１４ｂが形成され、光源部１０の外周を囲むように配設される弾性を有するシール部材１１とを備える発光モジュール１である。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発する光を所望の斜めの方向に向けて良好に放射させることができる発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】 中央部に貫通孔２ａが形成され、上面に複数の接続導体３が配置されるとともに側面または下面の少なくとも一方に複数の外部端子４が配置された平面視で四角形状の絶縁基板２と、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有するとともに上部が貫通孔２ａ内に挿入された放熱体６とを具備した発光素子搭載用基板１であって、外部端子４は、絶縁基板２の下面の一つの辺から下面の外周側または側面の下面側の少なくとも一方に配置されており、放熱体６は、絶縁基板２の下面よりも下方に突出した突出部６ａを有していて、突出部６ａが、少なくとも一つの辺側に放熱体６の中心部を中心とする円錐面または円錐台の側面を有しているとともに、円錐面または円錐台の母線の延長線が一つの辺に交わるものである。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、使用環境や経時変化に伴う色ずれを抑え、安定して所望の色調の混色光を得ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光色の異なる複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙの光出力比を制御する制御装置を備え、発光装置１０ｂ，１０ｙから放射された混色光における色調を可変とする照明装置２０であり、発光装置１０ｂ，１０ｙは、ＬＥＤチップ（発光素子）１から放射された光の少なくとも一部を吸収し波長変換した蛍光を発する第一の波長変換部２を備え、複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙのうち、一部には、ＬＥＤチップ１または第一の波長変換部２の少なくとも一方から放射された光の少なくとも一部をＬＥＤチップ１および第一の波長変換部２から放射された光の発光色とは異なる発光色に波長変換する第二の波長変換部４ｙを有する。 （もっと読む）

【課題】高輝度発光ダイオードの封止材としてシリコーン樹脂を使用しても発光素子の劣化を防ぎ、色調のばらつきが少なく高信頼性を有し、色再現性、耐光性、耐熱性、耐久性に優れ、高い生産効率で製造でき、発光素子から発光素子から光漏れすることなく所望方向へのみ光を出射する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基板１８上で実装された発光素子１５を取り巻いて該基板１８上に密着しつつ照射方向へ末広がりに開口している中空形状であってその内壁２１が該開口に沿って切欠き２２を有した非透光性のパッケージ成形体２０と、無機の蛍光体を含有するシリコーン板１１及びガラス板１０が重ねられた透光板とを備えており、該透光板１３が、該切欠き２２内に嵌め込まれてそのパッケージ成形体内を封止しつつ、該発光素子１５からの光を透過させるというものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数や加工工数の増加に伴うコストアップを招くことなく、ＬＥＤチップの熱劣化の発生を防ぐことができる発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】一対のリード線２，３の上端部が挿通する中空構造のガラス管マウント４の前記リード線２，３の先端部にＬＥＤチップ６をマウントし、上端が閉止されたガラス管の下面開口部周縁と前記ガラス管マウント４の下面開口部周縁とを融着することによってガラスバルブ５を形成し、該ガラスバルブ５によって前記ＬＥＤチップ６と前記ガラス管マウント４を気密に封止して発光ダイオード１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス蓋と無機材質基板の固着を共晶接合等の金属間接合で行う発光装置において、金属間接合を行う加熱後の冷却の段階で、両者の熱膨張率の違いによって収縮差が生じて接合体が反ってしまう結果となる。この反りによって引っ張り力の弱いガラス蓋に亀裂が生じたり、またガラス蓋の接合部が部分的に欠けてしまうという問題があった。
【解決手段】 無機材質基板上に発光素子を実装し、前記無機材質基板上の発光素子実装領域の周囲にガラス蓋を被せて金属溶着により接合する発光装置の製造方法において、前記無機材質基板とガラス蓋との接合は無機材質基板側にのみ加熱手段を設けることにより無機材質基板とガラス蓋とに温度差を設けて金属溶着を行う。 （もっと読む）

【課題】前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角であると共に光度が高く、尚且つ、側方向や後方向に比べて前方向の光度を高めたＬＥＤランプを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ28を略リング状の枠体22で囲繞すると共に、該枠体22上にＬＥＤチップ28を覆う先端に凸レンズ部33を有するドーム型と成された透光性の中空外囲体32を配置して成り、上記中空外囲体32の内面全域に、ＬＥＤチップ28の発光を所定波長の可視光に変換して放射する蛍光体層34を形成したＬＥＤランプ10。 （もっと読む）

【課題】防湿膜を緻密で且つクラックの発生を抑制した膜として形成することができ、耐湿性に優れた被覆蛍光体を提供する。
【解決手段】蛍光体の表面を防湿膜で被覆した被覆蛍光体に関する。防湿膜は、化学式（１）で示される化合物あるいはその縮合物から形成される金属酸化物の第１の層と、この第１の層の内側の、化学式（２）で示される化合物あるいはその縮合物から形成される金属酸化物の第２の層を備えた複層被膜であることを特徴とする。
化学式（１） Ｍ^１（ＯＲ^１）_ｍ
化学式（２） Ｍ^２（ＯＲ^２）_ｎ−ｘ（Ｒ^３）_ｘ
（Ｍ^１，Ｍ^２はＳｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ，Ｇｅ，Ｙから選択される金属。Ｒ^１，Ｒ^２はアルキル基又は水素、Ｒ^３はアルキル基。ｍはＭ^１の価数と、ｎはＭ^２の価数と同じ整数。ｘは１以上の整数であり、ｎ＞ｘ。） （もっと読む）

【課題】透光性カバーが基板に接合されるＬＥＤパッケージにおいて、透光性カバーと基板とを接合する接着材のはみ出しが防止される構成を提供する。
【解決手段】基板１０と、該基板に実装されるＬＥＤ素子２０と、前記基板に接着材５０を介して取り付けられ、前記ＬＥＤ素子を囲繞するドーム状の透光性カバー３０とを、備えるＬＥＤパッケージであって、前記透光性カバーの前記基板に対する接合部３１が傾斜部３２と平面部３３とを備え、前記傾斜部は前記基板に対して傾斜し、該接合部の内縁及び／又は外縁に沿い、前記平面部は前記傾斜部に連続し、前記基板に当接する。 （もっと読む）

【課題】 基板上面に形成された窪みの底面に貫通孔を設けて貫通電極を形成する際に、窪みの底面と貫通電極の表面とを平坦化し、窪みに実装される電子素子の信頼性を向上させる。
【解決手段】 パッケージ基板１の下面５に、貫通孔４を塞ぐように電極１１を配置する。この電極１１を陰極として電気めっきで貫通孔４に金属を充填して貫通電極２１を形成する。これにより、貫通孔４に貫通電極２１を容易に充填でき、窪みの底面６と貫通孔４の表面を平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】ハウジング基体との結合が機械的負荷に対し著しく抵抗力がないような被覆材を使用するにもかかわらず被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減されるような半導体コンポーネントを提供する。
【解決手段】放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ１を有し、半導体チップ１はハウジング基体３の凹所２内に配置され、凹所２は、内部に半導体チップ１が固定されるチップ収容部２１と、チップ収容部２１を凹所２内において少なくとも部分的に囲む溝２２とを有し、チップ収容部２１と溝２２との間にハウジング基体３は壁部２３を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体３の表面であってそこからハウジング基体３中への凹所２が続くハウジング基体３の表面のレベルの下にあり、被覆材４はチップ収容部２１から壁部を越え溝２２に掛かる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板２に形成した貫通電極６の導電率及び熱伝導率を向上させる。
【解決手段】電子デバイス１は、表面に窪み４を有し、この窪み４の底面から裏面に貫通する貫通孔３が形成された絶縁基板２と、貫通孔３に充填され、ナノ金属粒子の熱処理により形成された貫通電極６と、窪み４に収納され、貫通電極６に電気的に接続される電子部品７と、この電子部品７を封止する封止部９とを備えており、貫通電極６の導電率及び熱伝導率を向上させた。 （もっと読む）

【課題】発光素子が発する光を効率的に利用する。
【解決手段】発光モジュール６０において、半導体発光素子１４は、第１発光面１４ａおよび第１発光面１４ａに接する第２発光面１４ｂを有する。光波長変換部材６４は板状に形成され、第１発光面１４ａにその入射面が対向するよう配置されて半導体発光素子１４が発する光を波長変換して出射する。反射部材６２は、光波長変換部材６４の入射面６４ａに対向する位置に配置される。反射部材６２は、シリコンによって形成される。反射部材６２の反射面６２ｃは、光波長変換部材６４の入射面に近づくにしたがって第２発光面１４ｂから離間するよう傾斜して第２発光面１４ｂに対向する。反射部材６２の垂直面６２ｄは、反射面６２ｃよりも光波長変換部材６４から離間した位置において第１発光面１４ａと垂直に延在する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子を無機材質基板に実装し、平板ガラスに凹部加工を行ったガラス蓋を溶着して封止する発光装置では、ガラス蓋の凹部加工歪や溶着加工歪によって内部応力が発生し、ＬＥＤ素子の接続不良や封止不良による信頼性の低下が問題となっている。
【解決手段】 無機材質基板上にＬＥＤ素子を実装し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲に平板ガラスに凹部形成したガラス蓋を被せて金属溶着により封止する発光装置の製造方法において、前記発光装置の組み立て加工によって生じた応力を緩和するための応力緩和処理として熱処理加工を行う。 （もっと読む）