【課題】 発光素子から出射される光の正面への指向性を十分に高めることの可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置は、発光素子１と、該発光素子１が搭載される基体（例えば基板）２と、前記基体２上に設けられている枠体３とを有し、前記枠体３には、発光素子１からの光の指向性を高めるための開口部４が設けられており、開口部４は、枠体３の基体２と接する面を下面Ｓ２とし、枠体３の基体２とは反対側の面を上面Ｓ１とするときに、枠体３の上面Ｓ１と下面Ｓ２との間の所定の高さ位置において開口寸法ｗが最小ｗ０となっている。 （もっと読む）

【課題】発光部材における発光むらを低減させること。
【解決手段】発光装置１は、発光素子１３、透光性部材１４および発光部材１５を有している。透光性部材１４は、発光素子１１上に設けられており、第１の層１４−１および第２の層１４−２を有している。第２の層１４−２は、第１の層１４−１上に設けられており、第１の層１４−１より屈折率が小さい。発光部材１５は、透光性部材１４を覆っており、蛍光材料を有している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の温度上昇を抑制できて光束の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を封止した透光性封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性無機材料（ガラス）により形成され透光性封止部５０との間に空気層８０が存在する形で実装基板２０に固着されたドーム状の色変換部材７０とを備える。実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が電気的に接続される配線パターン２３，２３が形成された絶縁性基板２０ａと、絶縁性基板２０ａよりも熱伝導率の高い材料（Ｃｕ）により形成され絶縁性基板２０ａの厚み方向に貫設された伝熱部２０ｂ，２０ｂとを備え、色変換部材７０は、伝熱部２０ｂ，２０ｂに熱結合されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光を効率よく反射し、良好に外部に放射することができるとともに、発光素子やボンディングワイヤ等の各部材を強固に接合することができるものとすること。
【解決手段】セラミックスからなる絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられ、凹部４の底面に発光素子３の電極が電気的に接続されるメタライズ配線層５ａ，５ｂが形成されており、メタライズ配線層５ａ，５ｂは、その表面に金めっき層９が露出するように被着され、凹部４の内周面にメタライズ金属層７が形成されており、メタライズ金属層７は、その表面に銀めっき層１０が露出するように被着されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させて、発光特性の向上を図ること。
【解決手段】発光装置１は、基体１１、発光素子１２および第１の金属材料パターン１４を有している。第１の金属材料パターン１４は、基体１１の上面における発光素子１２を囲む領域に形成されている。発光装置１は、反射部材１３および発光部材１５を有している。反射部材１３は、第１の金属材料パターン上に付着されている。発光部材１５は、蛍光材料を含んでおり、反射部材１３に付着されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光を効率よく反射し、良好に外部に放射することができるとともに、発光素子やボンディングワイヤ等の各部材を強固に接合することができるものとすること。
【解決手段】多数個取り基板は、複数の発光素子収納部４を有しており、複数の発光素子収納部４の各々が、発光素子３に電気的に接続される金めっき層９と発光素子３を囲む銀めっき層１０とを含んでいる。金めっき層用の第１導体１１と銀めっき層用の第２導体１２とが、異なる絶縁層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 色むら及びクロストークの少ない発光素子を光源とする照明装置を提供することである。
【解決手段】 照明装置１０は、基板１２と、基板１２に搭載された複数の発光素子１６と、発光素子に対応する貫通孔２０が形成された型枠１８と、型枠１８の貫通孔２０に配置された蛍光体フィルター板２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶ディスプレイ及び照明装置に応用される混光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の混光装置は、少なくとも二つの集光装置と、少なくとも二つの光源とを含む。各々の集光装置がそれぞれ第一焦点及び第二焦点を有し、該第一焦点を共用し、各々の光源がそれぞれ前記各々の集光装置の第二焦点に設置され、前記混光装置が更に共用の出射面とレンズとを含み、該共用の出射面が前記第一焦点を経って、該レンズが前記共用の出射面に設置される。 （もっと読む）

【課題】 高性能な光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 発光又は受光する素子３と、前記素子３上に対向配置され、半導体材料を含んでなる窓部材２と、を具備した光半導体装置であって、前記窓部材２は、前記半導体材料を構成する元素と水素元素との化合物２０を含むことを特徴とする光半導体装置。
また、好ましくは、前記窓部材２は、前記窓部材２の下面の方が上面よりも前記水素元素の含有率が高いことを特徴とする。
また、好ましくは、前記素子３と前記窓部材２との間隔を規定するスペーサ部材１をさらに有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出射光束を増大化させるとともに、放熱特性を向上させること。
【解決手段】基体１４、発光素子１０および発光部材１３を有している。基体１４は、透光性の結晶構造材料からなる。発光素子１０は、基体１４の第１の面１４ｕ上に実装されている。発光部材１３は、発光素子１０の上方に配置されている。発光装置は、第１の光反射面１１および第２の光反射面１２を有している。第１の光反射面１１は、基体１４および発光部材１３の間の空間Ｓを囲んでいる。第２の光反射面１２は、基体１４の第２の面１４ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光効率を向上させること。
【解決手段】サブマウント基板１２は、上面と基体１１に対向する下面とを有しており、上面に開口された第１の光反射面１２ｒと第１の光反射面１２ｒによって囲まれた第１の透光性材料層１２ｔとを含んでいる。発光素子１３は、サブマウント基板１２の第１の面上に実装されている。発光部材１４は、蛍光材料を含んでおり、発光素子１３の上方に配置されている。第２の光反射面１５は、サブマウント基板１２および発光部材１４の間の空間Ｓを囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】
集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。
【解決手段】
少なくとも、
複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、
該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程と
を有することを特徴とするパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線導体と金属層とが接触したとしても、配線導体同士が短絡する可能性が低減された発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、発光素子５を収納する穴部２が設けられた基体１と、穴部２の底部１ａに設けられ、発光素子５に電気的に接続される配線導体３と、穴部２の開口部１ｂの周回方向に互いに離間して、穴部２の内壁１ｃに設けられた複数の金属層４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディングを行う必要がなく発光素子をパッケージに歩留まりよく容易に実装可能であり、発光効率の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置は、透明基板２１上に形成された、第１導電型窒化ガリウム系化合物半導体層２２ａ、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層２２ｂ及び第２導電型窒化ガリウム系化合物半導体層２２ｃを含む半導体層２２を有する発光素子２０と、発光素子２０が第１の主面側にあるように発光素子２０が設置されたサブマウント基板２５と、半導体層２２が凹部の底面側にあるように発光素子２０が凹部内に収容されるとともに、サブマウント基板２５によって発光素子２０を覆うようにサブマウント基板２５が配置されたパッケージ２６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】金属ベースプリント配線板からなる配線基板に実装して用いる場合の温度サイクルに対する信頼性を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板２と、実装基板２の他表面側に埋設され投影視における外周線がＬＥＤチップ１の外周線よりも外側に位置するメタルプレート２５とを備える。メタルプレート２５は、実装基板２の上記他表面を含む平面から突出している。金属ベースプリント配線板からなる配線基板７に実装する際は、メタルプレート２５を半田からなる接合部８５を介して配線基板７の導体パターン７５と接合して熱結合させる。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ系ＬＥＤチップをフリップチップ実装した発光装置の出力を改善し、照明用の白色発光装置の励起光源として好適に用い得る、発光出力に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）のＧａＮ系ＬＥＤチップをフリップチップ実装して発光装置を構成する。
（Ａ）ＧａＮ系ＬＥＤチップ１００は、透光性基板１０１と、透光性基板１０１上に形成されたＧａＮ系半導体層Ｌとを有し、ＧａＮ系半導体層Ｌは、透光性基板１０１側からｎ型層１０２と、発光層１０３と、ｐ型層１０４とをこの順に含む積層構造を有している。
ｐ型層１０４上には、酸化物半導体からなる透光性電極Ｅ１０１ａと、透光性電極と電気的に接続した正の接点電極Ｅ１０１ｂと、からなる正電極Ｅ１０１が形成されており、正の接点電極Ｅ１０１ｂの面積は、ｐ型層１０４の上面の面積の２分の１未満である。 （もっと読む）

【課題】反射ケース、該反射ケースの底面に配置されるＬＥＤチップ、該ＬＥＤチップを封止する封止部材及び前記反射ケースの開口部の周壁に固定されるレンズと備えてなる発光装置では、反射ケースの線膨張係数と封止部材の線膨張係数との違いにより、封止部材とレンズとの結合が不安定になる。
【解決手段】反射ケースの側壁に貫通孔が形成されて該貫通孔を介して封止部材を反射ケースの外部へ表出させる。これにより、反射ケースと封止部材の線膨張係数が異なっていても、封止部材の変形が貫通孔を介して外部へ表出する部分に集中するので、封止部材とレンズとの間に不要な力がかからなくなり、両者の結合が安定する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田を用いた半田リフローに耐えるリフロー半田耐熱性を有し、かつ樹脂部とリードフレーム等の金属部材との隙間を有しない金属−樹脂複合体、並びに素子搭載用パッケージ及び電子装置を提供する。
【解決手段】金属部材と架橋性の熱可塑性樹脂を一体成形した後、前記熱可塑性樹脂を架橋して得られる金属−樹脂複合体１であって、架橋を施された前記熱可塑性樹脂４からなる樹脂部の貯蔵弾性率が２６０℃で１ＭＰａ以上であり、かつ液漏れ試験値が１８ｍｍ^２以下であることを特徴とする金属−樹脂複合体１、並びに素子搭載用パッケージ及び電子装置。 （もっと読む）

【課題】広い温度域で高い発光特性を有する炭窒化物系蛍光体及びこれを用いた発光装置並びに炭窒化物系蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】近紫外線を吸収して黄色乃至緑色に発光する炭窒化物系蛍光体であって、以下の一般式で示され、ｖ、ｗ、ｘ、ｙ、ｚを以下の範囲とすることを特徴とする。
Ａ_uＢ_vＳｉ_wＣ_xＮ_yＯ_z：Ｅｕ²⁺
ＡはＳｒ又はＢａであり、ＢはＹ又はＬｕであり、Ｓｉはケイ素、Ｃは炭素、Ｎは窒素、Ｏは酸素、Ｅｕはユウロピウムである。
１≦ｕ＋ｖ≦３、０．５≦ｕ≦１．５、０．５≦ｖ≦１．５、２≦ｗ≦６、０．０１≦ｘ≦８、０．０５≦ｙ≦８、０．０１≦ｚ≦８ （もっと読む）

【課題】使用時における各部材の応力を減じることができ、ケースの温度上昇を抑制することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を有する光源部３と、光源部３が接続される放熱部４と、光源部３及び放熱部４と間隔をおいて形成された外壁５ａを有するケース５と、ケース５の外壁５ａと放熱部４との間に介在するばね材６と、を備え、ＬＥＤ素子にて生じた熱により、放熱部４の各部品が熱膨張した際に、ばね材６が弾性変形することにより、各部品の内部に生じる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）