【課題】発光装置の発光強度を向上させること。
【解決手段】発光装置は、基体１、発光素子２および第１透光性部材３を含んでいる。発光装置は、光学多層膜４、第２透光性部材５および波長変換部材６をさらに含んでいる。光学多層膜４は、第１透光性部材３の上面における中央領域に部分的に設けられており、発光素子２の実装領域１６を囲んでいる。第２透光性部材５は、第１透光性部材３より大きい屈折率を有しており、発光素子２に付着しているとともに、第１透光性部材３および光学多層膜４の上に設けられている。波長変換部材６は、第２透光性部材５を覆っており、第１次光に応じて第２次光を放射する。 （もっと読む）

【課題】気密空間内に光半導体素子を配置してなる光半導体装置において、使用時に光半導体素子の発熱に対する放熱効率が良好な光半導体装置であって、製造時に光半導体半素子の素子特性及び光半導体装置の信頼性に悪影響を及ぼすことがなく生産効率が良好な製造方法を提供することにある。
【解決手段】筒状の透光性セラミックからなる本体部１の両端部に外部電極端子２を接続して封体１３を構成し、一対の金属リード９が取り付けられたサブマウント７に光半導体素子８を載置して該光半導体素子８の電極と金属リード９の一方の端部をボンディングワイヤ１０で接続すると共に他方の端部に金属ディスク４を接続して光半導体素子モジュール１２を構成し、封体１３内に光半導体素子モジュール１２を挿入すると共に不活性ガス１４を封入して外部電極端子２と金属ディスク４で気密封止した。 （もっと読む）

【課題】基板実装に際して高い半田接合強度の確保が可能な半導体発光装置、及び該半導体発光装置を高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供することにある。
【解決手段】半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。この半導体発光装置を予め配線パターン２２ａ、２２ｂが形成された半導体発光装置実装用基板に半田実装すると、配線パターン２２ａと裏面電極パターン１３ａの傾斜部１２ａの間、及び配線パターン２２ｂと裏面電極パターン１３ｂの傾斜部１２ｂの間で半田フィレット２４が形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を考慮しつつ部品点数を低減させた発光装置を実現すること。
【解決手段】発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を含んでいる。発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４をさらに含んでいる。パッケージ１２は、複数のリード端子１１の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。下側凸部は、複数のリード端子１１の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子１１の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子１１の間に設けられている。発光素子１３は、上側凹部の底面に設けられている。複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子１３および複数のリード端子１１に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光強度を向上させること。
【解決手段】発光装置は、基体１、発光素子２および封入部材３を含んでいる。発光装置は、光学多層膜４および波長変換部材５をさらに含んでいる。基体１は、上側凹部を有している。発光素子２は、凹部の底面に実装されており、第１次光を放射する。封入部材３は、発光素子２に付着しており、凹部の内側に設けられている。光学多層膜４は、封入部材３の上面において周囲領域に部分的に設けられている。波長変換部材５は、封入部材３および光学多層膜４の上に設けられており、第１次光に応じて第２次光を放射する。 （もっと読む）

【課題】紫外光、近紫外光により励起される照明装置の光源を形成する場合にリフレクタの反射面が高反射性を有し、かつ、紫外線でその劣化が起こらず、かつ小型化した際に高い寸法精度で対応できる、リフレクタを提供する。
【解決手段】発光素子から放射される光を反射するためのリフレクタ３であって、白色セラミックスからなり、発光素子を囲繞するための貫通孔を備えたリフレクタ本体４と、このリフレクタ本体４の外側面に一体周設される枠体７とを有し、この枠体７は、セラミックス粉体材料と合成樹脂の混合体であることを特徴とするリフレクタによる。 （もっと読む）

【課題】発光装置の部品数の削減などによるコスト低減を図ること。
【解決手段】発光装置は、パッケージ１、発光素子２およびリード端子３を含んでいる。発光装置は、ボンディングワイヤ４をさらに含んでいる。パッケージ１は、一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有している。ベース部は、第１開口部を含む側面と、第１開口部につながっている第２開口部を含む上面とを有している。発光素子２は、ベース部の上面に実装されており、リフレクタ部によって囲まれている。リード端子３は、パッケージ１の第１開口部に挿入されている。ボンディングワイヤ４は、発光素子２およびリード端子３を電気的に接続している。ボンディングワイヤ４は、第２開口部においてリード端子３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスパッケージ２を回路基板に実装したときに、回路基板の加えられる応力によりガラスパッケージ２に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 （もっと読む）

本発明は、マルチチップＬＥＤパッケージに関し、本発明によるマルチチップＬＥＤパッケージは、漏斗形状のビアホールを含み、一面に回路配線が形成されたＰＣＢを配設し、前記ビアホールの傾斜面をＬＥＤチップから放出される光の反射板として使用するように構成される。また、前記ＬＥＤチップ及びビアホールは、多数個形成されることができ、前記ＬＥＤチップは、放熱板であるメタルベースに直接ボンディングされて構成される。
このような構成の本発明は、熱放出が容易なメタルベース上に直接ＬＥＤチップを接合し、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の傾斜したビアホール面を反射板として使用し、別途の放熱構造及び反射板を必要としないので、構造及び製造工程を単純化することができ、製造費用を節減することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】安定した発光色が得られ、光の出射光束が大きく、生産性に優れた白色系の発光装置を提供する。
【解決手段】光源装置１は、青色光を発光するＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２を収容する凹部３ｃが形成されたパッケージ３と、ＬＥＤチップ２を覆うように凹部３ｃに充填された透明な第１の樹脂からなる封止樹脂７と、パッケージ３の凹部３ｃを覆うように配置される蛍光体ユニット３０と、を備えている。蛍光体ユニット３０は、ＬＥＤチップ２が発光する青色光の一部を吸収して黄色光を発光する蛍光体１１ａを第２の樹脂に分散させてなる膜状の蛍光体分散層１１を、一対の平板状の基板１２，１３で挟むようにして構成されている。一対の基板１２，１３には、波長フィルタおよびプリズム面が適宜形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと反射部とで決まる実効的な光源サイズの小型化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置Ａは、矩形板状のＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された矩形板状の実装基板２と、実装基板２の上記一表面側に配置されＬＥＤチップ１から側方へ放射された光をＬＥＤチップ１における実装基板２側とは反対側へ反射する反射面３１を有する反射部３とを備えている。反射部３は、反射面３１が、実装基板２の上記一表面におけるＬＥＤチップ１の投影領域Ｍの外周線の４辺それぞれから立ち上がる形で形成されている。ここにおいて、反射部３は、上記投影領域Ｍの外周線の周方向において離間した複数（本実施形態では、４つ）の反射エレメント３０により構成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに蛍光体を含有した透光性材料の熱劣化を抑制でき且つ色むらの発生を抑制可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、透光性無機材料であるガラスにより形成され実装基板２０との間に空気層８０が存在する形で実装基板２０に固着されたドーム状のカバー部材６０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料（シリコーン樹脂など）により形成されカバー部材６０の光出射面側に積層されたドーム状の色変換層７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）をパッケージに取り付ける際に、ハンダ接合するための加熱を迅速に行なっても、ハンダの飛散によるショート事故がなく、生産性を向上できるとともに、反射効率の高い発光装置の製造方法および発光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、パッケージ電極の一方と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極との間、前記パッケージ電極の他方と前記金属導電部材の一方との間、および前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属導電部材の他方との間、にそれぞれハンダペーストが載置される。少なくとも前記上下電極型発光ダイオードの上面における発光部分および電極部分は、無機系コート剤を噴霧して、前記無機系コート膜によって覆う。前記上下電極型発光ダイオードおよび金属導電部材が配置されたパッケージは、前記各部に載置されたハンダペーストのハンダ粒子を溶融するために加熱し、その後、冷却することによりハンダ接合を終了する。 （もっと読む）

【課題】高精度で高速に組み立てることができる、光取り出し効率が高い半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】第１半導体層と第２半導体層と発光層とを有する積層構造体と、前記積層構造体の主面上の第１及び第２半導体層にそれぞれ接続された第１電極及び第２電極と、前記主面上において、第１及び第２電極により覆われていない第１及び第２半導体層の上に設けられ、屈折率の異なる誘電体膜が積層されてなり、第１及び第２電極の少なくともいずれかの周縁に立設された突出部を有する誘電体積層膜と、を有する半導体発光素子と、第１及び第２電極の少なくともといずれかと接続される接続部材を有する実装部材と、を対向させ、突出部をガイドとして接続部材を第１及び第２電極の前記少なくともいずれかに接触させ接合することを特徴とする半導体発光装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子に組み込む前の段階で、色管理を行なうことができ、簡便且つ少ない製造工程で発光色度が均一な発光装置を製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】励起光を発光する半導体発光素子と、蛍光体の多結晶材料から成り、前記励起光と異なる波長の光を発する蛍光体セラミック板とを備え、前記励起光と前記蛍光体セラミック板が発光する光とを合成した光を発する発光装置の製造方法であって、前記蛍光体に含まれるドーパントの原子濃度と前記蛍光体セラミック板の厚みとの積と、前記発光装置が発光する光の色度との関係とを用いて、前記発光装置に用いる蛍光体セラミックを調整する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 紫外線発光ダイオードを用いたパッケージ型発光装置において、小型または薄型化を可能とし発光効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】 基板上に設けられた第１電極と第２電極、第１電極上に発光ピーク波長４２０ｎｍ以下の紫外線発光ダイオードを搭載し、紫外線発光ダイオードは少なくとも第１電極または第２電極とワイヤボンディングした構造を具備するパッケージ型発光装置において、第１電極と第２電極の隙間には絶縁部材が設けられ、第１電極の第２電極側の端部と紫外線発光ダイオードチップの端部との距離が０．３ｍｍ以上、パッケージの長手方向が２ｍｍ以上、であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼結体中の散乱体の含有量が極めて少なく、直線透過率が高く散乱の少ない透明多結晶セラミックを提供すること、また色のばらつきがなく高い発光効率が得られる発光装置を提供すること。
【解決手段】波長範囲440ｎｍ〜460ｎｍの光を励起光として発光するＹＡＧ：Ｃｅ多結晶蛍光体セラミック板であって、励起光と当該セラミック板が発光する光とを合成した光の色度が白色である。白色は、ＣＩＥ1931色度座標のｘ値及びｙ値が（0.24、0.30）、（0.31、0.26）、（0.40、0.44）、（0.34、0.48）で囲まれ、且つｘ値が0.27以上0.395以下の領域である。 （もっと読む）

【課題】紫外発光ダイオード（LED）による波長365nm以上の紫外線で励起した場合にも高輝度な赤色蛍光を呈し、しかも耐久性に優れた新規な蛍光ガラスを提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の条件を満足する、紫外線による励起によって赤色発光する蛍光ガラス：
（１）SiO₂を85mol％以上、Euを0.02〜0.8mol％、並びにY,Gd及びLaからなる群から選ば
れた少なくとも一種の元素を0.4〜2mol％含有すること、
（２）Y,Gd及びLaからなる群から選ばれた少なくとも一種の元素の含有量がEuの含有量より多いこと、
（３）多孔質ガラスを焼成して得られるガラスであること。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を備えた発光装置は、発光素子から放射された光のうち、基体に平行に近い方向に放射される光ほど、封止樹脂中を長い距離進むことになる。放射光は封止部材の中を進むことにより樹脂などの封止部材に吸収されるので、発光装置の輝度の低下の原因となっていた。
【解決手段】基体と、該基体上に配設された複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に互いに離隔するようにそれぞれ配設された複数の封止部材とを備えている。また、前記封止部材は、側面が曲面形状であって、前記基体の主面に対して垂直な断面における前記基体の主面に対して平行な方向の幅が、前記基体の主面から離隔するにしたがって大きくなる形状である。 （もっと読む）

【課題】 発光素子からの熱によって生じる外部への液体の流出を抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置は、ＩＩＩ族窒化物半導体から構成される発光素子２０と、発光素子２０が底面２３ｃに実装された収納室を有するパッケージ２３と、発光素子２０との間に空間を介して、パッケージ２３の収納室を密閉する第1の透光性カバー２５と、第１の透光性カバーの外側に配置された第２の透光性カバー２６と、空間に封入された液体２４と、を具備する。 （もっと読む）