【課題】半導体発光素子の側面から出る光を効率よく取り出すことができ、輝度を向上させることができる発光素子ユニットおよびその製造方法、当該発光素子を備える発光素子パッケージおよび照明装置を提供すること。
【解決手段】表面４、裏面５（光取出し面）および側面６を有するＬＥＤチップ２を、底壁９および側壁１０によって区画された凹部１１が形成され、底面１２に対して角度θで傾斜し、光反射膜１７が形成された傾斜面１４を有するＳｉサブマウント３に対して、裏面５を上方に向けたフェイスダウン姿勢で搭載する。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を外部に良好に取り出しつつも、発光素子を封止する樹脂部材のような実用上の周辺部材の特性の劣化を抑制することが求められている。
【解決手段】絶縁性基体３と、絶縁性基体３の上面の中央部に配設された反射層５と、反射層５の上面に配設された発光素子７と、絶縁性基体３の上面であって反射層５の側方に位置するとともに発光素子７に電気的に接続された電極部材９と、絶縁性基体３の上面であって反射層５、発光素子７および電極部材９を囲むように配設された枠体１１と、絶縁性基体３および枠体１１を接合する接合部材１３とを備え、反射層５の反射率が、絶縁性基体３および電極部材９の反射率よりも高い発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】メラミンシアヌレート粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の金属層に対する電気的接続を確実に行うことができ、かつ金属層とガラス層との界面におけるクラック等を抑制できる発光素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】 発光素子７の搭載部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に被着された金属層２と、金属層２を被覆するガラス層３とを備え、ガラス層３に、金属層２の発光素子７が導電性接続材６を介して電気的に接続される部分を露出させる開口部が設けられており、この開口部において露出する金属層２に、金属層２の開口部において露出している部分は、少なくとも外周部においてガラス層３よりも上側に突出している発光素子搭載用基板９である。開口部において露出する金属層２の突出している部分２ａによって、導電性接続材６の接続時に金属層２とガラス層３の界面に作用する応力を抑制し、ガラス層３と金属層２との間のクラックを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの熱を確実に放熱するとともに、絶縁層などを除去した部位に熱伝導部材を配置する工程を不要として、製造工程を減らすことが可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３が搭載されたパッケージ２と、パッケージ２が配列される基板１０とを備える。パッケージ本体２０の前後の側壁には、電極パッド４ａ、４ｂが設けられ、各電極パッド４ａ、４ｂと基板１０の配線パターンはハンダにより接合される。基板１０は、銅系金属からなるベース部材１１に絶縁層１２と配線パターン１３とが積層される。絶縁層１２は、パッケージ２が配置される部位の一部を取り除いて貫通部１５が形成され、この貫通部１５を介して対向するパッケージ２の裏面とベース部材１１との間にハンダ１６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を用いた発光装置に対する長寿命、高信頼性、低価格、省エネ等の要望が強く、これを実現するために信頼性が高く、長寿命で製造価格の安い発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤ素子１を実装し、該ＬＥＤ素子の周囲に蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３を形成して、前記ＬＥＤ素子の発光を波長変換して出射する発光装置１０において、前記基板２は無機材質基板であり、該無機材質基板上に前記ＬＥＤ素子１をフリップチップ実装し、前記ＬＥＤ素子の周囲を蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３で形成した波長変換層で被覆し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲にガラス蓋５を被せて密封した。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板や反射部材に吸収される光を有効に利用して、発光効率の高い発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】 上面に発光素子２が搭載された配線基板１と、配線基板１の上面に、発光素子２を取り囲むように設けられた反射部材４と、発光素子２を覆うとともに、反射部材４の内側に配された、発光素子２からの光を黄色の光に波長変換する波長変換部材３とを具備して成る発光装置において、配線基板１および反射部材４の少なくとも一方は、蛍光性のアルミナセラミックスから成るとともに、アルミナセラミックスに賦活材としてのユウロピウム、セリウム、テルビウムおよびネオジムの少なくとも１種が含まれている。 （もっと読む）

【課題】紫外線の発光波長帯域において発光するチップを用いることで、広範な波長帯域で好適な紫外線硬化樹脂の最適な硬化条件が得られる紫外線半導体発光素子を提供する。
【解決手段】発光波長帯域が異なる３種の紫外線半導体発光チップ２１を、紫外線半導体発光チップ群Ａ、Ｂ、Ｃとして単一のパッケージ内に備えた。各紫外線半導体発光チップ群の発光波長帯域の一部を重複させており、各紫外線半導体発光チップ群に含まれる紫外線半導体発光チップ２１の発光の制御を可能にするように各紫外線半導体発光チップ群に独立して電流を供給する主リード２８ａ、２８ｂ、２８ｃを備えた。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間の接合強度を向上させ、気密性が高く小型化が可能な発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に凹部を有するとともに凹部の底面に発光素子７が搭載される搭載部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の搭載部１ａおよび凹部の内側面の少なくとも一方に被着された金属層２と、金属層２を被覆するガラス層３とを備え、ガラス層３が凹部の内側面に接する部位から絶縁層の層間にかけて延在している発光素子搭載用基板９である。絶縁層間の密着性をガラス層３の延在させた部分３ａによって向上させ、絶縁層間の接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子を実装したガラス基板にガラスレンズを接着し、高信頼性の発光デバイスを提供する。
【解決手段】 窪みが形成されるとともに、窪みから露出するリードフレームが埋め込まれたガラス基板１を作製し、このガラス基板１の上面に接着剤８でガラスレンズ２を接着する。さらに、ガラス基板１の窪みとガラスレンズ２に囲まれた空間と外部空間を繋ぐ連通孔を設け、接着剤８の硬化時に該空間内の空気が外部に抜けるようにした。その後、連通孔１０を封孔剤９により塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】蛍光体セラミックスの放熱性を向上させることができ、蛍光体セラミックスの発光効率の低下を抑制することができる発光装置を提供すること。
【解決手段】
外部から電力が供給される回路基板２と、回路基板２からの電力により発光する発光ダイオード３と、発光ダイオード３を囲むように回路基板２の上に設けられるハウジング４と、ハウジング４の上に設けられる蛍光体セラミックスプレート６とを備える発光装置１において、ハウジング４の上に、内周縁から外周縁までの長さが、主として０．３ｍｍ以上であり、厚みが、２００μｍ以下の接着剤層５を、ハウジング４の周方向すべてにわたって設け、その接着剤層５を介して蛍光体セラミックスプレート６をハウジング４に接着する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高い発光装置の提供。
【解決手段】発光素子と反射膜とを有する発光装置であって、前記反射膜が、金属膜上に光学多層膜を積層した反射膜であり、かつ４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域における平均反射率が９０．０％以上である発光装置である。光学多層膜の層数が、５層以上である態様が好ましい。また、光学多層膜が、下記式（１）で求められるαが１．０５以上である層を有する態様が好ましい。
α＝４×ｎ×ｄ／λ 式（１）
ここで、ｄ（ｎｍ）は層の厚み、ｎは層の屈折率、λ（ｎｍ）は（λ_１＋λ_２）／２を示す。λ_１は２００ｎｍ〜１，０００ｎｍの波長領域における発光素子の発光波長において、ピーク波長の光強度の１／１０となる波長のうちの最も短い波長を示し、λ_２は最も長い波長を示す。 （もっと読む）

【課題】発光装置を簡便に製造することができるとともに、発光装置の製造コストの低減を図ることができる発光装置用部品、および、その発光装置用部品が用いられる発光装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
蛍光を発光できる蛍光層２に、発光ダイオードを収容するためのハウジング３を接合し、発光装置用部品１を得る。また、外部から電力が供給される回路基板１２の上に、発光ダイオード１３を電気的に接合し、回路基板１２の上において、発光装置用部品１を、発光ダイオード１３を収容するように、かつ、ハウジング３の上端部が、発光ダイオード１３の上端部よりも上側に配置されるように、仮固定し、光学特性を検査することにより、良品または不良品を選別し、その選別された良品において、発光装置用部品１を固定することにより、発光装置１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】紫外光ＬＥＤを用いた光センサ用光源において、発光時に、実装筐体に用いられる酸化アルミニウム・セラミックス焼結体から発生する蛍光を排除し、正確なセンシングを可能にする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージにＬＥＤ素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】中央に窪みを有する透明ガラスからなるガラス基体２と、その窪み５の底部に設けられたリード電極４と、窪み５に収納され、リード電極４の上に実装されたＬＥＤ素子６と、ＬＥＤ素子６の発光部に塗布された蛍光材７と、ＬＥＤ素子６を外気に対して密閉状態にする透明ガラス９と、略半球状の集光レンズ部１０とから発光デバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性の高い発光装置を簡易な製造工程で得る。
【解決手段】基板１１の主面上に２つの接続電極１２、１３が形成される。図２（ｂ）に示されるように、円環状のダム材１４を、接続電極１２、１３の一部がその円環の内側に露出するように、基板１１上に仮止めして固定する。次に、図２（ｃ）に示されるように、この状態で例えば６００℃で焼成を行うことにより、ダム材１４を軟化溶融させ、基板１１、接続電極１２、１３と接合させる（焼成工程）。次に、図２（ｄ）に示されるように、ダム材１４における円環の内側において、接続電極１２上に導電性接着剤等を用いてチップ１５を固定する。図２（ｅ）に示されるように、ダム材１４の内側に、液状とされたモールド材１７を注入し、チップ１５やボンディングワイヤ１６がモールド材１７中に埋め込まれた形態とした後に、モールド材１７を固化させる（モールド工程）。 （もっと読む）

【課題】放射光の放射角に対する色調差を抑制させることが可能な発光装置およびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を凹部の内底面３ａ側に実装させる筐体３と、該筐体３における凹部が開放された一表面３ｂ側に上記凹部を覆って設けられた透光性の基材部４と、該基材部４を透過したＬＥＤチップ１から放射される光の一部を吸収して異なる光に波長変換する波長変換部５とを有する発光装置１０であり、基材部４は、ＬＥＤチップ１から放射される光を屈折または反射の少なくとも一方の機能により当該基材部４の周部４ａから放射させる光学機能部６を有する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスパッケージを用いて高信頼性の発光デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明の発光デバイスは、第一ガラス基板と第二ガラス基板を一体的に溶着させて、突起部を持つリードフレーム７をガラス材料内に埋め込んでいる。発光素子３は、第一ガラス基板の開口部６から露出するリードフレーム７の突起部７ｃの上面に配置されている。また、突起部７ｃは第二ガラス基板を貫通して、底面からも露出している。高光反射率が必要で、形状が単純な第一ガラス基板に高光反射率ガラスを用い、光反射が不要で形状が複雑な第二ガラス基板に低軟化点のガラスを用いることにより、複雑な形状でも高反射特性のパッケージを低コストで実現することができる。 （もっと読む）