【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２を収納する、凹部を備えた光半導体収納用実装パッケージ用の絶縁樹脂層３において、その絶縁樹脂層３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、かつ（Ｃ）白色顔料と（Ｄ）無機質充填剤の混合割合〔（Ｃ）／（Ｄ）〕が、重量比で、（Ｃ）／（Ｄ）＝０．３〜３．０の範囲に設定された樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）白色顔料。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制しつつ、光出力を増加できるとともにこの光出力を長期間にわたり維持できる発光モジュール提供する。
【解決手段】絶縁層３４を有したモジュール基板３２に、多角形状の金属製反射層４１を積層し、反射層を間に置いて反射層縁４１ａ，４１ｂと平行に正負の給電導体４３，４５を積層する。これら給電導体の端部４３ａ,４５ａと反射層４１の角部との間に、給電導体の中間部縁４３ｂ，４５ｂとこれらの縁に近接した反射層縁４１ａ，４１ｂとの間の縁間距離Ｄより長い離間距離Ｅを設ける。複数の発光素子５１を反射層４１に実装し、隣接した発光素子同士及び給電導体に隣接した発光素子５１と給電導体４３，４５を夫々ボンディングワイヤ５３，５４で接続する。枠部材５６を基板３２に装着し、反射層と同様形状の内周面５６ａで囲まれた内側に反射層及び給電導体を納め、枠部材内に透光性封止部材５８を設ける。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】ハウジング基体との結合が機械的負荷に対し著しく抵抗力がないような被覆材を使用するにもかかわらず被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減されるような半導体コンポーネントを提供する。
【解決手段】放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ１を有し、半導体チップ１はハウジング基体３の凹所２内に配置され、凹所２は、内部に半導体チップ１が固定されるチップ収容部２１と、チップ収容部２１を凹所２内において少なくとも部分的に囲む溝２２とを有し、チップ収容部２１と溝２２との間にハウジング基体３は壁部２３を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体３の表面であってそこからハウジング基体３中への凹所２が続くハウジング基体３の表面のレベルの下にあり、被覆材４はチップ収容部２１から壁部を越え溝２２に掛かる。 （もっと読む）

【課題】本発明は演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。発光ユニットは第１種色温度を生じる第1発光モジュールと第２種色温度を生じる第２発光モジュールを有する。フレームユニットは塗布する方法で基板ユニットの上表面に囲繞して成形する２つの囲繞型フレームコロイドを有し、２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ第１、第２発光モジュールを囲繞して、基板ユニット上方にある２つのコロイド位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは基板ユニットの上表面に成形してそれぞれ第１、第２発光モジュールを覆う第１透明パッケージコロイドと第２透明パッケージコロイドを有し、第１、第２透明パッケージコロイドはそれぞれ２つのコロイド位置限定スペース内に限定される。 （もっと読む）

【課題】リードのケースからの剥離を抑制し、発光装置の生産性を向上することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、内部延在部５１と外部延在部５２と内部延在部５１に設けられケース４の上面から突出する突出部５３とが同じ平面内に配置された加工前リード１０を作製する加工前リード作製工程と、インサート成形によりケース４を加工前リード１０と一体に成形してケース４の底面から外部延在部５２が突出しケース４の上面から突出部５３が突出した成形体１１を作製する成形工程と、突出部５３を固定した状態でリード５に外部延在部５２を内部延在部５１に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含み、リード５の曲げ加工時にケース４とリード５の間に加わる負荷を軽減した。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光部から印刷対象物の印刷面までの距離が変化する場合でも、印刷面に焦点を合わせることができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、発光部Ｌｓと印刷対象物３０との間に配置された第１および第２のレンズ４１，４２からなる光学ブロック４０を備える。両レンズ４１，４２間の相対距離は固定ではなく、焦点調節装置により第２のレンズ４２を移動させることで両レンズ４１，４２間の相対距離を変化させることができる。両レンズ４１，４２間の相対距離が変化することで、発光部Ｌｓから焦点までの距離を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の光源から出射される光の照射像を重ねて出射光の光むらの形成を抑制でき、比較的狭い範囲に対して高出力で光を出射させることが可能な反射型ダイオードが提供できる。
【解決手段】複数のＬＥＤ光源を有する発光素子１０と、発光素子１０を固定し、発光素子１０に電力を供給するリード９と、リード９を支持する支持体６と、支持体６の内部において複数のＬＥＤ光源と対向し、複数のＬＥＤ光源のそれぞれの光軸上にそれぞれの曲面中心Ｏ₁、Ｏ₂が配置されるように、複数のＬＥＤ光源と対応する複数の凹状の曲面Ｃ₁、Ｃ₂がそれぞれ形成された反射面２とを備える。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする。炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基であってもよい。この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】基台上に実装した受発光素子等の光学素子を覆う保護キャップを、傷付けることなく且つ確実に基台上に載設することが可能な保護キャップ取付装置に用いられる吸着加圧コレットを提供することにある。
【解決手段】吸着加圧コレット１を開口１１を有する凹部１２を備えた本体部１０と前記凹部１２に連通する吸引孔２１を備えた吸引部２０で構成し、凹部１２の開口径の大きさ、凹部１２の内側面１５の傾斜角度、凹部１２の深さ、凹部１２の開口端部１３の表面粗さ、吸引孔２１の径、本体部１０及び吸引部２０の材質、等を好ましい状態に設定した。 （もっと読む）

【課題】反射面に発生する樹脂バリを防止して、発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、リード部と樹脂部との接合を強化して、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップ２と、発光ダイオードチップ２の実装領域を含む底部が形成され、かつ、内面が発光ダイオードチップ２から出射された光の反射面となる、底部と繋がった側壁が連続して形成された、第１リード端子１０とを備えている。また、第１リード端子１０に離隔して設けられた第２リード端子２０とを備えている。さらに、第１リード端子１０および第２リード端子２０を支持し、第２リード端子２０の一部および第１リード端子１０の実装領域を露出させるキャビティ６が形成された樹脂部３を備えている。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、半導体の熱劣化や封止材界面での剥離、クラックによる信頼性低下の改善のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上の熱可塑性樹脂組成物を用いて半導体パッケージを作成する。 （もっと読む）

【課題】チップコーティング型ＬＥＤパッケージが提供される。
【解決手段】本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。本発明によると、照射角度による色温度差を防いで光効率を向上させることが可能で、工程歩留まりを高めることが出来る。また、パッケージの大きさをより小型化することができ、大量生産を図ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】高い光取り出し効率で、均一な白色光を得ることができ、かつ薄型の光半導体装置を効率よく製造することができる、光半導体素子封止用シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の樹脂層が積層されてなり、各樹脂層の界面のうち１以上が凹凸形状を有する光半導体素子封止用シートの製造方法であって、凹凸形状を有さない樹脂シートと凹凸形状を有する樹脂シートを、前記凹凸形状を有する樹脂シートの凹凸形状が凹凸形状を有さない樹脂シートに対向するよう貼り合わせる工程を含むことを特徴とする、光半導体素子封止用シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が高く、かつ、樹脂中に分散させた場合には耐光性、光透過性及び耐熱性に優れる樹脂を提供することができる金属酸化物微粒子、該微粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｘはアルコキシ基、アリーロキシ基、シクロアルキロキシ基、ハロゲン原子、又はアセトキシ基であり、ｎは1〜100の整数を示し、但し、全てのＸは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる化合物を含有する表面処理剤で処理されてなる、金属酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】装置に実装されたときに想定外の撓みが発生しても、設計のやり直しを回避することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２１とワイヤが接続された第１ワイヤ接続パターン２２２ｘおよび第２ワイヤ接続パターン２２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。ＬＥＤ３から第１ワイヤ接続パターン２２２ｘにワイヤボンドされる配線方向が、絶縁性基板２１面上の撓み方向である場合に、撓み方向と略直交する方向に、ＬＥＤ３からワイヤボンドされる第２ワイヤ接続パターン２２２ｙが配置されている。 （もっと読む）

【課題】 所望の領域をより均一に照らすことが可能なＬＥＤ照明装置およびこれを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ３を有するＬＥＤ照明装置Ａ１であって、各々が、ＬＥＤチップ３、このＬＥＤチップ３と導通するダイボンディングパッド２１およびボンディングパッド２２、ダイボンディングパッド２１およびボンディングパッド２２を支持する樹脂パッケージ５、を備える複数のＬＥＤユニット１と、各々が、その一端が隣り合うＬＥＤユニット１の一方のダイボンディングパッド２１とされ、その他端が隣り合うＬＥＤユニット１の他方のボンディングパッド２２とされた、複数のリード２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基体、その切り欠き内のオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器、切り欠きの傾斜した内壁面、切り欠き内の流し込み物質、切り欠きを閉じる光学的な装置を有するオプトエレクトロニクスのＳＭＴ素子の放射特性を改善して、良好に規定可能な放射特性を有し、素子経費が安価であるようにする。
【解決手段】光学的な装置１６は中央範囲に基面１７を有し、基面は移行斜面１８を介して、基面から後退させられかつ半径方向外方に位置するリング形の支持面１９に続いており、基面は移行斜面に基づき切り欠き内に位置し、光学的な装置をまだ硬化していない流し込み物質１４上に載せることにより、基面が流し込み物質と全面で接触し、かつ流し込み物質は、反射器を形成する傾斜した内壁面と移行傾斜との間に配置されている。 （もっと読む）