【課題】リード電極および電極保持部材からなるパッケージに発光素子が実装されて封止樹脂で封止された発光装置において、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高める。
【解決手段】この発光装置の製造方法には、リード電極５、６に樹脂製の電極保持部材３を設けてパッケージ２を作製するパッケージ作製工程と、リード電極５、６に発光素子７を実装する素子実装工程と、電極保持部材３に封止樹脂９が接触する形で発光素子７を封止樹脂９で封止する素子封止工程とが含まれる。パッケージ作製工程と素子実装工程との間の段階において、少なくとも電極保持部材３を加熱処理する。これにより、発光素子７が封止樹脂９で封止される前に電極保持部材３が加熱処理されるため、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性が高まる。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置リードフレームとパッケージ樹脂部との間に隙間が生じたとしても、光半導体装置の外部に透光性樹脂が漏れ出すことを防止することを目的とする。
【解決手段】パッケージ樹脂１４と接触するリードフレーム１３に凹部１９を有し、リードフレーム１３の凹部１９とパッケージ樹脂１４で空隙２０が形成されることにより、透光性樹脂１８の充填時にリードフレーム１３とパッケージ樹脂１４との間に隙間が発生した場合でも、透光性樹脂１８はリードフレーム１３の凹部１９の空隙２０に収容され、そのまま硬化してしまうため、毛細管現象の影響を受けやすい構成であっても、光半導体装置１０の外部に透光性樹脂１８が漏れ出さない構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】故障率が低く、相対的に高い信頼性を有する、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減された、光学レンズ付き発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】レンズ７０は、光を受けるよう適合された凹状底面７２と、受光した光を反射するよう適合された反射面７４と、反射光が光学レンズを出る光学面７６とを含み、レンズの下側部分７７は、ＬＥＤ組立体５０を取り囲む開口４２の（おそらく５０％は超えて）大部分を占めることにより封止剤によって充填される開口の空間体積が低減され、開口の空間体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減るとともに、棚状の突起７３で、成形体と固定され、数百ミクロンの小さな隙間が、レンズ７０の底とリードフレーム２２の上面側との間に存在し、この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこの隙間を通って呼吸（breathe）する（膨張および収縮する）。 （もっと読む）

【課題】表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる発光装置を得る。
【解決手段】 発光装置は、凹部を有するパッケージ本体１と、凹部の底面に実装された半導体発光素子３と、凹部内に充填された透光性の封止樹脂４と、を備える。封止樹脂４は、粒子を含有し、凹部からパッケージ本体の上面１ａにかけて形成されており、少なくともパッケージ本体の上面１ａにおいて、その表面に粒子の形状に沿った凸部を有し、パッケージ本体の上面１ａに、封止樹脂４を介して、暗色系の層３７が形成された。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。前記ベース部の下面の一部及び端面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。そして、前記ベース部の端面と前記樹脂の表面との間の距離は、前記第１及び第２のリードフレームの最大厚さの５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】Ｒａが８０以上であるＬＥＤ照明装置に好ましく適用することのできる、発光効率の改善された白色光源を提供することを解題とする。
【解決手段】各々が蛍光体変換型の半導体白色発光素子である第１素子および第２素子を有し、該第１素子が放出する第１白色光および該第２素子が放出する第２白色光を含む混合光である白色光を放出する白色発光装置において、該第１素子は、青色光を発するＩｎＧａＮ系ＬＥＤチップと、青色光を吸収して黄色光を発する蛍光体とを組み合せて構成され、該第１素子の平均演色評価数をＲａ₁、該第２素子の平均演色評価数をＲａ₂、該白色発光装置の平均演色評価数をＲａ₃としたとき、
６０≦Ｒａ₁≦７０、かつ
８５≦Ｒａ₂＜１００、かつ
８０≦Ｒａ₃＜Ｒａ₂である、ことを特徴とする白色発光装置。 （もっと読む）

【課題】温度変化による光色の変化を抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うように、蛍光体粒子４０ａを含有した樹脂からなる色変換層４０が形成され、色変換層４０を隙間なく覆うように、被覆層５０が形成されている。色変換層４０を形成する樹脂は、圧力を受けて収縮する樹脂であり、被覆層５０を形成する材料は、色変換層４０を形成する樹脂よりも硬度が高く、且つ温度上昇によって膨張する材料である。発光装置１の温度が上昇すると、蛍光体粒子４０ａの量子効率は低下する。一方、温度上昇によって色変換層４０は圧縮されるので、蛍光体粒子４０ａ間の間隔は狭くなり、ＬＥＤチップ２０から放射された光は蛍光体粒子４０ａに吸収されやすくなる。よって、蛍光体粒子４０ａの量子効率の低下が補償され、発光装置１から放射される光の色が変化しくにい。 （もっと読む）

【課題】発光装置の周壁体による光の反射量を向上させることで、発光装置のＬＥＤ搭載表面に対向する方向の発光量を増加させることができるとともに色温度特性を向上でき、小型化及び加工が容易な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電極１２を有する基板１１と、前記基板上に搭載された発光素子１３と、基板の発光素子搭載面上に設けられ、発光素子を収容するキャビティを基板とともに画定する周壁体１４Ａと、を有し、前記周壁体は、光反射性を有する粒子を内部に分散させた樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 安定した品質特性が得られる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 同一発光色を示して組成材料の異なる少なくとも２種の蛍光体８ａ、８ｂを含有させる。この組成材料の異なる少なくとも２種の蛍光体８ａ、８ｂは、蛍光体の一部の品質特性に関し、その品質特性が劣る組成材料の蛍光体であれば、その特性に優れた組成材料の蛍光体を組み合わせてその品質特性の向上を図るものである。また、少なくとも２種の蛍光体８ａ、８ｂの発光スペクトルのそれぞれのピーク波長の差を０〜１０ｎｍの範囲内に抑える。 （もっと読む）

【課題】発光装置の品質および製造歩留まりをより向上させる。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、第１の蛍光体を有する第１の蛍光体層と、前記第１の蛍光体層の上に設けられた、第２の蛍光体を有する第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の蛍光体の発光効率は、前記第２の蛍光体の発光効率よりも高いことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】高照度でかつ広角に照射が可能な反射型ＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、内部に出光方向が上方を向く放物曲面の反射面２を有し、かつ、上方に開口する支持体６と、支持体の反射面の上方中央部にリードにて当該反射面に向けて発光するように、かつ１つの軸Ｘ軸方向に隣接するように支持された２個のＬＥＤチップ１１，１２とを備え、２個のＬＥＤチップは反射面２の放物曲面の焦点Ｆよりも当該反射面に近い位置に位置し、かつ、反射面の放物曲面の中心Ｃから２個のＬＥＤチップの発光部の中心を結ぶＸ軸方向の線に下ろす垂直線を、２個のＬＥＤチップの発光面の法線方向であるＹ軸方向に対して所定角度ωだけずれる位置関係にした反射型ＬＥＤパッケージ１Ａ，１Ｂを２個用意し、２個の反射型ＬＥＤパッケージを所定角度ωだけ互いに逆向きにずれる位置関係にしてＹ軸方向に並べた反射型ＬＥＤ照明装置１０を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 使用時等において、主に発光素子の周囲近傍における反射膜が変色してしまい、それにより出力が低下するという問題があった。
【解決手段】 本発明に係る発光装置の製造方法の一形態は、導電性を有する板材１１と、板材の少なくとも一部を被覆する反射膜１２と、反射膜の少なくとも一部を被覆する無機材料からなる保護膜１３と、を備えるリードフレーム１を準備するリードフレーム準備工程と、保護膜に発光素子４を配置する発光素子配置工程と、を順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング処理後のリードフレームにおいてパッドとＬＥＤチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施す。その後、充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染を防ぐための保護層をめっきにより施し、樹脂充填後、ウェットブラストなどの物理研磨をおこない、その後エッチングにより保護層の除去をおこない、保護層下の樹脂汚染のないメッキ面を再現するＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリード電極との接着性が良好で、信頼性に優れる光半導体素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部２００を有する光半導体素子搭載用パッケージ１１０であって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体１０３と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極１０５と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がなく、前記熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】外側樹脂部がダイパッドとリード部との間の空間から脱落することを防止することが可能な樹脂付リードフレーム、リードフレーム、および半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１を載置するダイパッド１１と、ダイパッド１１の周囲に空間１３を介して設けられたリード部１２とを備えている。ダイパッド１１とリード部１２は、それぞれ空間１３を介して互いに対向する対向面１４、１５を有している。ダイパッド１１の対向面１４とリード部１２の対向面１５は、それぞれ凹凸状に形成されている。さらにダイパッド１１とリード部１２との間の空間１３を埋める外側樹脂部２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】成形が容易で、硬化後に高い屈折率と化学的安定性を備えた光学部材を有する光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光電変換素子は、受発光素子上に、金属酸化物を主成分とする波長５８９ｎｍにおける屈折率２．０以上の無機粒子と、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物と、分子内に水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性重合体と、オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤と、を含む、感光性組成物の硬化膜を有する。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージから突出した電極に設けられた凸部と他のLEDパッケージに挿入された電極に設けられた凹部とを嵌合することによって連結したために、振動、衝撃によって凸部と凹部との連結部分が外れていた。
【解決手段】LEDチップ４に接続された下側電極１及び上側電極２が樹脂モールド３からの対向する辺から突出している。下側電極１に凹部（穴）１ａを形成し、上側電極２に凸部（突起）２ａを形成する。１つのLEDパッケージの下側電極１の穴１ａと他のLEDパッケージの上側電極２の突起２ａとが物理的圧着により接合する。 （もっと読む）

【課題】演色性が良好で、略電球色から略昼光色まで色調を可変することが可能なＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源１は、赤色ＬＥＤチップ７ａと、この赤色ＬＥＤチップ７ａを囲む複数の青色ＬＥＤチップ７ｂとが基板２の表面２ａに実装された複数のＬＥＤチップ群７と、複数のＬＥＤチップ群７による発光領域を画定する区画部３と、区画部３内に充填された蛍光体樹脂５とを備え、赤色ＬＥＤチップ７ａと青色ＬＥＤチップ７ｂとが基板２の表面２ａで立体配線を用いて回路的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのハンドリング性を損なうことなく半導体装置の厚みを薄くすることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、半導体素子２１を載置する載置面１１ａを有するダイパッド１１と、ダイパッド１１周囲に設けられたリード部１２とを備えている。このうちダイパッド１１の載置面１１ａに、深さが浅い第１凹部１５と、第１凹部１５の中央に位置するとともに深さが深い第２凹部１６とからなる載置凹部１４が形成されている。載置凹部１４内に半導体素子２１を載置することが可能なので、半導体装置２０の厚みを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、発光素子で発生した熱を効果的に放熱できる発光素子パッケージ及び発光装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティが形成されたパッケージ胴体と、上記パッケージ胴体を貫通して上記キャビティの内で露出される第１フレーム及び第２フレームと、上記キャビティの底面を形成し、上記第１フレーム及び第２フレームと電気的に分離される第３フレームと、上記第３フレームの上に配置された発光素子と、上記発光素子と上記第１フレーム及び第２フレームを電気的に連結するワイヤと、を含み、上記第３フレームの上面は第１高さを有する第１平面と、上記第１高さより低い第２高さを有する第２平面と、上記第１平面と第２平面とを連結する傾斜面を含み、上記傾斜面は上記キャビティの内で露出される。 （もっと読む）