【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】良好な拡散性が得られ、あまり光量を減衰させなくても内部のＬＥＤの光粒を見えないようにすることができ、かつ演色性を向上させることができる白色ＬＥＤを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、白色ＬＥＤ３ａと、白色ＬＥＤ３ａから出射された光を減衰し拡散する第１の光拡散部４と、第１の光拡散部４から出射された光を減衰し拡散する第２の光拡散部５とを有し、第１の光拡散部４は、白色ＬＥＤ３ａから出射された光の発光色を調整するように着色されている。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の長期使用により生じる出力の低下、パッケージと封止材等の剥離に関わる課題を改善・解決し、耐久性の高い半導体発光装置用パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ベース樹脂と（Ｂ）フィラーを含有する樹脂成形体を少なくとも備え、かつ前記樹脂成形体が下記の特徴を有する半導体発光装置用パッケージ。
緑色蛍光体（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）₂ＳｉＯ₄５．４ｇを予め９５℃の熱水３０ｇで１時間加熱し、そこに５ｍｍ×５ｍｍ×１ｍｍ角の前記樹脂成形体を投入しさらに９５℃にて１時間加熱した後、取り出した前記樹脂成形体を流水にて十分洗浄し、洗浄後の樹脂成形体を０．５ｇの脱塩水（ｐＨ７．０）に４０時間浸漬した後の、水相のｐＨが８．７以下であること。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂がスルーホールに浸入することを防止するとともに、製造が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板１１の上面に形成した電極パターン１４，２４上に載置したＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１３を被覆するように設ける封止樹脂１６とを備え、マザーボード１８に対し平行に発光するように実装される発光装置２０において、回路基板１１はマザーボード１８との接続面に設ける凹部電極１５ａ，２５ａと、凹部電極１５ａ，２５ａと電極パターン１４，２４とを電気的に接続するスルーホール１７，２７とを有し、スルーホール１７，２７に導電性部材１７ａ，２７ａが充填されている。 （もっと読む）

【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率および光の取り出し効率の向上を図ることができる発光素子、これを含む発光素子ユニット、発光素子ユニットを樹脂パッケージで覆った発光素子パッケージならびに発光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光素子１は、発光層４の発光波長に対して透明な基板２と、基板２上に積層されたｎ型窒化物半導体層３と、ｎ型窒化物半導体層３上に積層された発光層４と、発光層４上に積層されたｐ型窒化物半導体層５と、ｐ型窒化物半導体層５上に積層され、発光層４の発光波長に対して透明な透明電極層６と、銀と白金族金属と銅とを含む合金からなり、透明電極層６に接触した状態で透明電極層６上に積層され、透明電極層６を透過した光を反射させる反射電極層７とを含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージの強度を確保して、取り扱い及び歩留まりの向上を図り、さらなる薄膜化及び小型化を実現し、かつ実装占有空間を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、発光素子が電気的に接続された複数のリードフレーム１２ａ〜１２ｆと、リードフレームの一部を内部に含み一端を外部に突出させ、かつ発光素子からの光を取り出すための開口１４を備え、長手方向に延設されたパッケージ１３とを含んでなり、パッケージの壁の外表面に凹部１５ａ、１５ｂが形成され、この凹部が開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、発光素子に対向する第１の壁、第１の壁に対して段差を有する第２の壁、第１の壁と第２の壁との間で連結された一対の第３の壁を有し、第２の壁及び第３の壁とが第１の壁よりも肉厚に形成されており、パッケージの外部に突出したリードフレームが凹部内に収容されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら成形加工性が良好であり、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】グレアの発生を防止しつつ、光出力の低下抑制が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置１と光制御用治具３１を備えている。発光装置１は、基板３上に分散して配置された複数の発光素子１１を備え、光制御用治具３１は、ルーバー４１によって仕切られた複数の発光面用個別開口部３９を有する樹脂板３０で構成される。そして、発光部１１が前記複数の発光面用個別開口部３９から露出するように、発光装置１と光制御用治具３１が重ね合わせられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、蛍光粉の設置位置を保持することが可能な、発光ダイオードのモールド製造プロセス、及び前記製造プロセスから製造したカバー構造を提供する。
【解決手段】まず、第一モールド層を設け、前記第一モールド層表面に蛍光粉を均一に設け、前記蛍光粉上方に第二モールド層を設けて前記第一モールド層を完全に覆い、前記蛍光粉を前記二つのモールド層の間に挟ませてその設置位置を確保し、最後に、上述の部材を加熱しプレス成形して一体成型させ、必要なカバー状構造に裁断する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に安定して接続され、トップビューＬＥＤパッケージまたはサイドビューＬＥＤパッケージとして供することができ、電極リードの強度が向上する発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは、電極パッドおよび電極リードを含むリードフレームと絶縁ハウジング１とを備え、前記電極パッドは、前記ハウジングの上壁に開口して形成された窓１６を通じて露出するとともに、前記電極リードが前記絶縁ハウジング１の端壁に延出して露出しており、前記電極リードは、前記絶縁ハウジング１の端部から湾曲して延出する端部と、前記端部から湾曲して前記絶縁ハウジングの底壁に貼り付けられる基部と、前記基部の両側縁から湾曲して前記絶縁ハウジング１の両側壁にそれぞれ貼り付けられる側部２１５、２２５とを含む。 （もっと読む）

【課題】演色性の向上とグレアの低減とを実現すると共に、配光角を大きくすることを可能にしたＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール２と、ＬＥＤモジュール２が設置された基体部３と、基体部３に取り付けられたグローブ４とを具備する。ＬＥＤモジュール２は、基板７の表面７ａに実装された紫外乃至紫色発光のＬＥＤチップ８を備える。グローブ４は基板７の表面と平行な方向への断面が円形の形状を有する。グローブ４の内面には、ＬＥＤチップから出射された紫外乃至紫色光を吸収して白色光を発光する蛍光膜９が設けられている。グローブ４は上記断面が最大の部分の直径Ｄ2より基体部３への取り付け部の直径Ｄ1が小さい形状を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、輝度ムラのない光線を出射できると共に、光源から出射された光線を効率よく出射させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る発光装置１０は、光源配置領域１１ａと光源配置外領域１１ｂとを備える基板１１と、基板１１上の光源配置領域１１ａ内に配置され、少なくとも上面から光線を出射する光源１２と、光源１２の上方に配置され、光源１２から出射された光線を所定の照射領域１３ａから透過させる透過部材１３と、基板１１と透過部材１３との間の空間に配置され、光線を反射し、基板１１と透過部材１３との間の空間の一部に、上面端部が透過部材１３の照射領域１３ａの周囲に位置決めされた状態で充填される反射部材１４と、を備える。ここで、透過部材１３の照射領域１３ａは、基板１１の光源配置領域１１ａと対向する領域に含まれる。 （もっと読む）