【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤと駆動回路とを搭載したＬＥＤパッケージの実現。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、表面に配線パターン１９が形成されたプリント基板１０と、６個の青色発光のＬＥＤ１１と、スイッチング周波数が１〜３ＭＨｚのチョッパ型スイッチング電源回路を含み、ＬＥＤ１１を定電流駆動する駆動回路１２と、ケース１３と、封止樹脂１４、１５とによって構成されている。ケース１３は、孔１６、１７を有し、孔１６は、透光性の封止樹脂１４によって埋められており、直接接続された６個のＬＥＤ１１を封止している。孔１７は、封止樹脂１５によって埋められており、駆動回路１２を構成する素子を封止している。駆動回路１２を構成する素子は、電源ＩＣ１８と、コイルＬ１と、平滑コンデンサＣ１と、電流検出抵抗Ｒ１、である。平滑コンデンサＣ１はセラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 薄型で小型の側面発光可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、支持基板上に、鍍金層からなる導電部材を、複数個形成する第１の工程と、底面と側壁とを有する複数の凹部が設けられる光反射樹脂からなる基体を、各凹部の底面を中央で２分割したうちの一方の領域に、少なくとも一対の導電部材が露出するように形成する第２の工程と、凹部の各底面に発光素子を載置し、発光素子を被覆するよう凹部内に封止部材を設ける第３の工程と、支持基板を、基体及び導電部材から剥離する第４の工程と、基体及び封止部材を凹部の略中央で切断し、少なくとも一対の導電部材と発光素子とを有する第１の部位と、他方の第２の部位とに切断する第５の工程と、第１の部位の上面側に、第２の部位の上面側を接着する第６の工程と、を有することを特徴とする。これにより、薄型の発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】浮遊容量を小さくすることに着目し、これにより、発光素子の誤点灯を抑制するとともに、放熱効果の向上を図ることができる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、接地電位にある導電性を有する装置本体８と、装置本体８に配設され、絶縁層２２とこの絶縁層２２に積層された熱伝導性を有しかつ電気的に非導通の放熱層２３とが設けられた基板２と、前記放熱層２３に実装された複数の発光素子３と、各発光素子３を電気的に接続する給電用配線手段４とを備えた発光装置１と、交流電源に接続され前記発光装置１に電力を供給する点灯装置７とを備える照明装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置の放熱効率を向上させること。
【解決手段】図１に示すように、ＬＥＤ発光装置は、正極側と負極側の２つのリードフレーム１０ａ、１０ｂと、ケース１１と、フェイスアップ型のＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂと、封止樹脂１３と、で構成されている。２つのリードフレーム１０ａ、１０ｂは同一面積である。ＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂは、リードフレーム１０ａ、１０ｂ上にそれぞれ搭載されている。２つのリードフレーム１０ａ、１０ｂのＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂ搭載側とは反対側の面（裏面）は、ケース１１から露出している。ＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂの熱を、リードフレーム１０ａ、１０ｂの双方の裏面から放熱することができるため、放熱効率に優れている。 （もっと読む）

【課題】発光効率が向上した発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層と、上記第１導電型半導体層の上に積層され、第１及び第２量子井戸層と上記第１及び第２量子井戸層の間に障壁層を含む活性層と、上記活性層の上に第２導電型半導体層を含み、上記第１量子井戸層は複数の第１サブ障壁層と複数の第１サブ量子井戸層とを含み、上記第２量子井戸層は複数の第２サブ障壁層と複数の第２サブ量子井戸層とを含み、上記複数の第１サブ障壁層のバンドギャップは上記複数の第２サブ障壁層のバンドギャップと相異するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 優れた光学透明性、高温耐性、紫外線耐性、高屈折率を有し、且つ種々の弾性特性を有する強健な半導体発光装置用の封止材、及びパッケージ材料を用いて適切な半導体発光装置を製造する簡便な方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、（Ａ）特定の紫外線硬化性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。または、半導体発光素子を搭載するパッケージを樹脂材料を用いて製造する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記パッケージを樹脂材料を用いて製造する工程中、（Ａ）特定の紫外線性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】高品質の窒化物半導体層を酸化ガリウム基板の上に具現して剥離の問題を解決した高性能の窒化物半導体発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムに関するものである。本発明に従う発光素子は、酸化ガリウム基板の上にガリウムアルミニウムを含む酸化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む酸化物の上にガリウムアルミニウムを含む窒化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む窒化物の上に発光構造物と、を含む。 （もっと読む）

【課題】成型体における光吸収を低減し、成型体の劣化を抑制しつつ光取り出し効率を高めることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】第１のリードと、前記第１のリードに接着された発光素子と、前記第１のリードの一方の端部と対向し、かつ前記発光素子との間で電気的に接続された一方の端部を有する第２のリードと、凹部を有し、反射性フィラーが分散配置された透光性樹脂からなる成型体であって、前記凹部の底面には前記発光素子及び前記第２のリードの前記一方の端部が露出し、前記第１のリードの他方の端部及び前記第２のリードの他方の端部が互いに反対方向に突出するように設けられた成型体と、前記発光素子を覆うように前記凹部内に充填され、前記成型体の屈折率よりも高い屈折率を有し、透光性を有する封止樹脂層と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 外部からの圧力に対する強度が高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子と、発光素子が載置される導電部材と、導電部材の上に形成され、発光素子を囲む壁部を有する光反射性部材と、発光素子を被覆する透光性部材と、を備え、光反射性部材は、導電部材の外縁を被覆する被覆部を有し、壁部と被覆部が一体に形成されてなり、壁部は、導電部材の上面と離間して対向する底面を有し、壁部の底面と導電部材の上面との間に透光性部材が充填されている発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレーム２から反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５が剥離することを抑制する。
【解決手段】金属製リードフレーム２の半導体発光素子３を搭載する表面側に凹部１０を形成し、凹部１０の形成領域にその端部が位置する様に反射体１４を形成する。続いて、半導体発光素子３を搭載すると共に、反射体１４で囲繞された領域にトランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料を充填して半導体発光素子３を被覆する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発生する熱エネルギーの放熱特性を向上させることができる発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係る発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、上記パッケージ胴体のキャビティーに実装される発光素子と、上記発光素子を封入する封入層と、上記発光素子に連結される電極と、を含み、上記パッケージ胴体は、上記封入層を構成する物質より相対的に小さい熱伝導度の物質からなる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子と波長変換素子とを有する発光装置において、照射面の色むらを低減する。
【解決手段】発光装置１は、第１の分光分布を有する光を発光する固体発光素子２１ａと、固体発光素子２１ａから発せられる光が入射され、その一部の光を第２の分光分布を有する光に波長変換して出射する波長変換素子２１ｂと、固体発光素子２１ａ及び波長変換素子２１ｂを収容し、それらの素子から出射される光を照射するための開口３１を有する筺体３と、前記筺体３の開口３１に設けられ、照射する光を透過する透過材４とを備える。第１の分光分布は、波長λにおいてピークを有し、透過材４は、粒子径ｄの微粒子を含有し、この微粒子は、πｄ／λにより規定される粒径パラメータを０．５以下、又は粒子径ｄを１００ｎｍ以下とした。これにより、微粒子は、第１の分光分布を有する光を第２の分光分布を有する光よりも効果的にレイリー散乱により拡散する。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、使用環境や経時変化に伴う色ずれを抑え、安定して所望の色調の混色光を得ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光色の異なる複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙの光出力比を制御する制御装置を備え、発光装置１０ｂ，１０ｙから放射された混色光における色調を可変とする照明装置２０であり、発光装置１０ｂ，１０ｙは、ＬＥＤチップ（発光素子）１から放射された光の少なくとも一部を吸収し波長変換した蛍光を発する第一の波長変換部２を備え、複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙのうち、一部には、ＬＥＤチップ１または第一の波長変換部２の少なくとも一方から放射された光の少なくとも一部をＬＥＤチップ１および第一の波長変換部２から放射された光の発光色とは異なる発光色に波長変換する第二の波長変換部４ｙを有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備え、高出力化、大光量化に対応した放熱性を有するとともに量産性に優れた発光装置を提供する。小型薄型化が可能で、量産性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子搭載用の凹部と、前記凹部内に設けられた配線導体層２１とを有する基板１０と、前記配線導体層２１と電気的に接続されるとともに、前記凹部に搭載された発光素子としてのＬＥＤ素子２０と、前記ＬＥＤ素子２０を覆うように、前記凹部に充填された第１の封止樹脂３１と、蛍光体キャップ４０内に充填された第２の封止樹脂３０とを具備し、前記第１および第２の封止樹脂３１，３０の当接領域が密着した再硬化領域Ｒを構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が改善された発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システムを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、キャビティー１１５を有する透光性の胴体１１０と、上記キャビティー内に配置された複数のリード電極１２１，１２３と、上記複数のリード電極の間を絶縁させる分離部１１２と、上記キャビティー内で上記複数のリード電極に電気的に連結された発光素子１２５と、上記発光素子の上にモールディング部材１３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造段階で色度調整を行い発光装置毎の色度ばらつきを抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１００は、セラミック基板１０上に形成されたＬＥＤチップ６０と、ＬＥＤチップ６０を埋め込む封止体とを備えており、封止体は蛍光体を含有し、第１樹脂リング２０および第２樹脂リング３０によって第１蛍光体含有樹脂層４０および第２蛍光体含有樹脂層５０に分離されている。 （もっと読む）

【目的】簡単な方式でLEDパッケージの散熱ブロックを形成するLEDパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】この発明の発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージを製造する方法は、少なくとも１つのLEDチップをリードフレームの第１表面に配置することを含み、LEDチップはリードフレームに接続される。LEDチップに対応する少なくとも１つの散熱エリアがリードフレームの第２表面に定義される。熱伝導材料が散熱エリア中に配置される。熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。散熱ブロックがリードフレームに直接接触するとともに、固化プロセスが実質的に３００℃より低い温度で実施される。 （もっと読む）