【課題】光学特性が非常に優れた光デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】正負のリード電極、及び反射材を有する半導体発光素子支持部材であって、前記反射材の、波長４６０ｎｍの光の反射率が、前記正負のリード電極のうち少なくとも１つの電極の、波長４６０ｎｍの光の反射率よりも高いことを特徴とする、半導体発光素子支持部材。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材及びＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】温度衝撃に強く、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、かつ、物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）樹脂と（Ｂ）フィラーとを含有する樹脂成形体を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、対面角α＝１３６°の正四角錐ダイヤモンドで作られたピラミッド形をしている圧子を材料表面に０．３ｋｇｆの力で１５秒間押しつけることで痕跡を付けて実施されるビッカース硬度測定試験において、ビッカース硬度の逆数の１０００倍で表される傷つき指数が１．０以下であること。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】容易に発光スペクトルを調整可能な発光装置であって、より発光効率の高い発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体発光素子と、複数の蛍光体部を同一の蛍光体部が隣り合うことなく平面上に配置した発光スペクトルの異なるＡ領域、Ｂ領域を有する蛍光体層を備える発光装置であって、蛍光体層おいて特定の蛍光体部の占める面積がＡ領域とＢ領域で異なるように配置することで、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】熱放散特性を向上させた発光デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】発光デバイス用のモジュールパッケージは、上面を有し、中心領域を含むリードフレームを含み、中心領域は、下面と、リードフレームの上面と中心領域の下面との間の第１の厚さとを有する。リードフレームはさらに、中心領域から遠ざかるように延びる電気リードを含むことができる。電気リードは、下面と、リードフレームの上面から、電気リードの下面までの第２の厚さとを有する。第２の厚さは第１の厚さよりも薄くすることができる。このパッケージはさらに、中心領域を取り囲み、中心領域の下面を露出させたパッケージ本体をリードフレーム上に含む。パッケージ本体は、少なくとも部分的に、リードの下面の下に、中心領域の下面に隣接して提供することができる。モジュールパッケージおよびリードフレームを形成する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】照明の照度確保と、ＬＥＤの発熱軽減とを両立することができるＬＥＤ灯具を提供する。
【解決手段】舟形ＬＥＤ灯具１の本体部分をレンズ部材２により構成し、光源であるＬＥＤ３からの照射光をレンズ部材２に通して拡散し、この光を照明として照射する。ＬＥＤ灯具１に発熱対策と照度不足対策とを施す。発熱対策として、例えばレンズ部材２の側壁５ａ，５ｂに放熱孔２２，２３を設けたり、ＬＥＤ３の基板１１をアルミ材としたり、基板１１に銅棒２８，２９を取り付けたり、抵抗１４，１５を空中配線構造としたりする。照度不足対策としては、レンズ部材２のレンズ部１６の曲率を大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、青色（青緑色）蛍光体であって、４９０ｎｍ付近の波長領域に充分な発光強度を有し、かつ、ＬＥＤ作動中に到達する温度領域において発光輝度が高い蛍光体を提供するものである。また、発光ピーク波長が５３５ｎｍ以上である高輝度の緑色蛍光体を用いた白色発光装置の、鮮やかな青色の再現性が改善された白色発光装置を提供するものである。
【解決手段】下記一般式［１’］の化学組成を有することを特徴とする蛍光体は４９０ｎｍ付近の波長領域に十分な発光強度を有し、該蛍光体を用いた白色発光装置は、鮮やかな青色の再現性が改善される。
（Ｓｒ，Ｃａ）_aＢａ_bＥｕ_x（ＰＯ₄）_cＸ_d ［１’］
（上記一般式［１］において、ＸはＣｌである。また、ｃ、ｄ及びｘは、２．７≦ｃ≦３．３、０．９≦ｄ≦１．１、０．３≦ｘ≦１．２を満足する数である。さらに、ａ及びｂは、ａ＋ｂ＝５−ｘかつ０．１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．６の条件を満足する。） （もっと読む）

【課題】フッ素化ポリマーの表面塗膜を備えた発光ダイオードの筐体、及び、その発光ダイオード構造を提供すること。
【解決手段】本発明に係る筐体は、発光ダイオードチップを載置することに用いる筐体である。該筐体は、非フッ素化ポリマーからなるカバー体と、フッ素化ポリマーの分散液からなり、該カバー体の少なくとも一部を覆うと共に該カバー体に設置された発光ダイオードチップが発する光を反射することに用いる表面塗膜とを、含む。本発明の発光ダイオード構造は、上記筐体と発光ダイオードチップとを含む。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ生産性の高いＬＥＤ発光装置を提供すること。
【解決手段】（ｃ）金属箔、（ｄ）絶縁性接着剤層および（ｅ）銅箔をこの順に有するフレキシブル基板に発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが実装されたＬＥＤ発光装置であって、複数のＬＥＤチップが（ｃ）金属箔上に直接実装されており、かつＬＥＤチップと（ｅ）銅箔とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ発光装置。 （もっと読む）

【課題】色むらと光取り出し効率の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供する。
【解決手段】収納器の底面上に、透光性の支持部材３２を介して、第１の波長変換部材２４と、発光素子２０と、第２の波長変換部材２６とが、順次凹部１６ａの開口に向かって、凹部１６ａの側面から離間するように形成され、第１の波長変換部材２４は、無機材料から成る無機バインダーと蛍光体とが複合された板状部材であり、凹部１６ａの側面には、少なくとも第１の波長変換部材２４の側面から第１の波長変換部材２４の主面に対して平行に出射した光が照射される部分に散乱面１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を高効率で反射することができる白色高反射材およびＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至９０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と１０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤とからなることを特徴とする。これにより、所定の比率でアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂とシリコーン樹脂と硬化剤を組み合わせて、光を照射してラジカル重合反応を起こすことで白色化するという作用を有し、さらに加熱することで硬化を完了させるという作用を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の裏側に出射された光の反射性能を向上できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１は、モジュール基板３、配線導体６、基板側反射部１１、素子側反射部１５、複数の半導体製の発光素子１７、及び透光性の封止部材２５を具備する。モジュール基板３は上に、配線導体６と基板側反射部１１を設ける。素子側反射部１５は無機材料製のフィラーが含有された白色塗料からなる。この素子側反射部１５を基板側反射部１１に積層する。各発光素子１７を、素子側反射部１５上に実装するとともに、配線導体６に電気的に接続する。封止部材２５で各発光素子１７を埋設したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】空気中に含まれる酸素や水、硫黄化合物に起因する劣化を防止できる信頼性に優れたランプおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子５と、発光素子５を収容するための封止部４ａを有するパッケージ４と、発光素子５とパッケージ４の外部とを電気的に接続するリード電極３と、リード電極３の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、酸化ケイ素と酸化アルミニウムとを含む薄膜からなる保護膜１０とを備えるランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを樹脂で保護しながら、温度上昇に伴うボンディングワイヤの断線を防止できる発光装置を提供する。
【解決手段】保護樹脂は、ボンディングワイヤ6の下部空間を充填する第１樹脂層7と、第１樹脂層7を被覆する第２樹脂層8とを備え、第１樹脂層7には、気泡が含有されている構成とする。これにより、第１樹脂層7が熱により膨張した際に、気泡が押し縮められるため、第１樹脂層7全体が上方に膨張するのを抑制でき、ボンディングワイヤ6を断線させない。第２樹脂層8の表面が滑らかであるため、光の散乱を防止でき、配光特性が乱れない。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以上の高温の環境や光に長時間曝露されても変色しにくい高い耐熱劣化性と耐光劣化性を有し、さらに加工しやすく生産性に優れる等、ＬＥＤのリフレクタ部を構成する材料として好適な特性を有する白色樹脂成形体及びこの白色樹脂成形体からなるＬＥＤ用リフレクタを提供する。
【解決手段】融点２６０℃以上のフッ素樹脂（Ａ）と酸化チタン（Ｂ）からなる樹脂組成物を成形してなる白色樹脂成形体、及びこの白色樹脂成形体からなるＬＥＤ用リフレクタ。 （もっと読む）