【課題】 発光素子搭載用パッケージにおいて、光反射面となる銀めっき層表面の変色を長期間に亘って防止できるようにする。
【解決手段】 アルミナ、窒化アルミニウム等の高温焼成セラミックで形成したパッケージ本体１１のキャビティ１３の周側面に、タングステン、モリブデン等の高融点金属よりなる下地メタライズ層１８をパッケージ本体１１と同時焼成する。この後、この下地メタライズ層１８の上に下地ニッケルめっき層１９を形成し、更に、この下地ニッケルめっき層１９の上に銀めっき層２０を形成し、この銀めっき層２０の表面を光反射面２２とする。更に、この銀めっき層２０上に厚さ０．０５μｍ程度の薄い貴金属めっき層２１を形成し、光反射面２２となる銀めっき層２０の表面全体を薄い貴金属めっき層２１でカバーする。この貴金属めっき層２１は、めっき厚が薄ければ、ほとんど透明な被膜である。
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発光変換ＬＥＤが、青色放射性チップと２つの発光物質を使用する。発光物質の一方は赤色を放射し、他方は黄色から緑色を放射する。２つの発光物質は別個にチップに前置接続される。
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【課題】光源からの光を集光する光学部品において、集光性の良くし、コンパクト化と耐久性を高める。
【解決手段】外部レンズ２の中に、内部レンズ３を形成し、発光ダイオード４からの出力されたを光線を内部レンズ３へ入射し、この光線を内部レンズ３の入射界面３１と出射界面３２でそれぞれ屈折させ、入射角の小さい光線は光軸７に平行な光線とし、入射角の臨界角度以上の大きい光線は、外部レンズ２の側面で全反射させることにより光軸７に平行な方向に集光した光線とし、内部レンズ３の一方の入射界面３１は、入射界面３１と同じ形状の表面をもつ屈折部品８を外部レンズ２と接合して形成され、屈折部品８は外部レンズ２と同じ屈折率をもつ屈折体として発光ダイオード４を覆う。これにより、集光性の良い小型でコンパクトな防水特性の優れた光学部品を得る。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有し且つ高輝度に発光することが可能である薄型の表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、発光素子を収容された凹部と少なくとも１つの貫通孔を有するベース部とからなる金属パッケージと、絶縁部材によって金属パッケージと電気的に分離されかつその先端部がベース部の底面から突出するように貫通孔内に挿入されたリード電極とを有する発光装置であって、発光素子が載置された面に対向する外表面である凹部底面には、金属パッケージを構成する金属の表面が露出されており、かつその金属表面が露出した凹部底面とリード電極の底面とが同一平面上に位置している。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型発光ダイオードの耐リフロー性や耐温度サイクル性あるいは耐湿度性等の信頼性を向上させる。
【解決手段】 発光ダイオード素子が凹部を有するパッケージの該凹部の底部に実装され、封止されている表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージは導電パターン１１を有するＭIＤ基板２からなり、前記凹部４は開口部に透明封止板３と内壁部に光反射面９を備え、かつ前記凹部４内の光の媒質が空気であると共に、前記凹部４に前記発光ダイオード素子１０をフリップチップ実装し、更に発光ダイオード素子１０は、バンプ面を含む少なくとも一面以上が、アンダーフイル樹脂８により覆うようにした。 （もっと読む）

【課題】パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】表面実装型発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２１が厚み方向の一表面に形成されたセラミック製の実装基板２０とを備えている。実装基板２０と、実装基板２０に形成された配線パターン２２，２２と、各配線パターン２２，２２に電気的に接続された外部接続用電極２３，２３と、実装基板２０の他表面に設けられた金属板からなる放熱部２４とでパッケージを構成している。各外部接続用電極２３，２３は、弾性変形可能な形状に形成されている。 （もっと読む）

本発明は、所定の形態を有し、成形処理期間中若しくは成形処理後に付加的にさらに架橋結合される熱可塑性プラスチック材料を含んでいる、光学素子（１，２５）に関している。この種の熱可塑性プラスチック材料は、高められた耐熱性を有しているが、それにも係わらずその熱可塑性プラスチック特性に基づいて付加的な架橋結合の前において容易にかつ安価に成形可能なものでもある。
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【課題】 光出力や長期信頼性が劣化しにくい発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置は、上面に発光素子３が載置された基体１と、内周面が光反射面２ａとされ、基体１の上面に発光素子３を取り囲むように透光性接着材５を介して接着された枠体２と、枠体２の内側で発光素子３を覆うように設けられた透光性部材４とから成り、基体１は、少なくとも透光性接着材５が被着される第１の接着面１ｃが光拡散面とされており、透光性接着材５は、その屈折率が透光性部材４の屈折率より小さい。透光性接着材５を透過して発光装置の外部へ漏れ出る光を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 光反射面の光沢度を高めた発光素子搭載用パッケージを簡単な方法で製造できるようにする。
【解決手段】 アルミナ、窒化アルミニウム等の高温焼成セラミックで形成したパッケージ本体１１のキャビティ１３の周側面に、タングステン、モリブデン等の高融点金属よりなる下地メタライズ層１８をパッケージ本体１１と同時焼成する。この後、この下地メタライズ層１８の上に光沢ニッケルめっき層１９を形成し、更に、この光沢ニッケルめっき層１９の上に光沢銀めっき層２０を形成し、この光沢銀めっき層２０の表面を光反射面２１とする。光沢ニッケルめっき層１９と光沢銀めっき層２０の形成方法は、ニッケルめっき液と銀めっき液にそれぞれ光沢剤を添加するだけで、それ以外は従来と同じめっき処理方法を用いれば良い。
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【課題】 携帯端末のフラッシュライトとしても使用可能な程度に、高輝度で指向性の強い発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 発光ダイオードは、主表面１５ｕを有する基板１５と、主表面１５ｕに設置された発光ダイオード素子１６と、発光ダイオード素子１６を主表面１５ｕから突出する独立した凸部となるように封止する透光性の封止樹脂部１８と、封止樹脂部１８の外側を離隔して斜面１９ｆで取囲むように主表面１５ｕに設置されたリフレクタ１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装されるキャビティに対し、これに充填される封止用樹脂が強固に密着すると共に、上記発光素子からの光を効率良く反射できる配線基板を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し且つセラミック（絶縁材）からなる基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面７に発光素子Ｌが実装されるキャビティ５と、を含み、かかるキャビティ５の側面６には、上記発光素子Ｌの光を反射する光反射層Ｈが形成され、かかる側面６と基板本体２の表面３との間にまたがって形成される段部１０の少なくとも側壁１２に上記絶縁材が露出している、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】基体１１に複数個の半導体発光素子１２が搭載され、これを囲繞して壁面で光を反射するための反射体１４を基体１１に接合して有するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージ１０において、基体１１がセラミック基板１５の上表面に配線回路を備える回路銅板１６と、セラミック基板１５の下表面にベタ銅板１８を焼成されたセラミック基板１５に直接接合するＤＢＣ法、又は活性金属ろう材接合法で接合されて有すると共に、基体１１に反射体１４が回路銅板１６を介して樹脂、ガラス、又はろう材からなる接合材１９で接合されて有し、しかも平面視した回路銅板１６の面積が反射体１４で占有される面積を超える大きさからなる。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることができ、更には、蛍光体の熱劣化を抑制できる高発光ダイオードの実現。
【解決手段】 外部電極16ａ，16ｂが形成された絶縁材料より成る第１の基板12上に、熱伝導性が良好な材料より成る第２の基板14を載置すると共に、第２の基板14の表面にＬＥＤチップ17を配置し、また、ＬＥＤチップ17底面の一方の電極と一方の外部電極16ａとを第２の基板14表面に形成された導体パターン18及びボンディングワイヤ19を介して接続すると共に、ＬＥＤチップ17底面の他方の電極と他方の外部電極16ａとを第２の基板14表面に形成された導体パターン18及びボンディングワイヤ19を介して接続し、さらに、ＬＥＤチップ17を、第１の基板12上に配置した枠部材28で囲繞すると共に、枠部材28の上端開口部を、蛍光体20を担持したシート状の不織布22で閉塞した。 （もっと読む）

【課題】 従来のＬＥＤランプよりも発光ロスの少ないＬＥＤランプを提供すること、および発光ロスの少ないＬＥＤランプの製造に好適であると共に、高密度化や多色化にも対応可能な基板を用いたＬＥＤランプユニット板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤランプ１は、基板１２が反射板１４の搭載された部分よりもＬＥＤチップ１１の搭載された部分が上方に突出した形状を有することにより、ＬＥＤチップ１１からの発光光が接着剤１５に達することを防止することにより、発光ロスを低減させる。 （もっと読む）

反射面２１の劣化による反射率の低下がなく、生産性にも優れた反射型の発光ダイオードを提供するために、ポリエーテルケトン類の樹脂からなる反射面形成体２２凹部空間に、発光素子１１を反射面２１に対向して配置し、発光素子１１と反射面形成体２２との間の隙間４１透明エポキシ樹脂４４で充填する。反射面形成体２２の反射面２１の反射特性を劣化させないように、透明エポキシ樹脂４４の硬化温度を１８０℃以下に設定する。
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【課題】 アルミナセラミックスを用いた発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードにおいて、輝度を向上させること。
【解決手段】 本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記ベース体及びカバー体を気孔直径が０．１０〜１．２５μｍのアルミナセラミックス又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成することにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、出射面の輝度むらを低減して照明用として使用し得る照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】請求項１の照明装置は、基板２と；基板に配設された絶縁体４と；絶縁体を介して前記基板に配設された回路パターン５ａ，５ｂと；回路パターンを介してマトリクス状に配置される複数の発光素子６と；前記基板に配設され、前記複数の発光素子から放射される光を反射する反射体９と；前記発光素子からの光を変換する蛍光体層１２と；前記各発光素子から入射した光を出射する出射面を有し、出射面のうち各発光素子に対向する対向部域へ向かう光の一部をその対向部域より外側で各発光素子に対向しない周辺部域から出射させる周辺部域を有し、最高輝度と最低輝度の比率が０．０１以上１未満となるように構成されている制光体２３と；を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れた薄型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１００は、下部金属層１０６と；上記下部金属層上に順次に形成された第１シリコン層１０１、第１絶縁層１０２、第２シリコン層１０３、第２絶縁層１０７及びパッケージ電極パターン１０８と； 上記パッケージ電極パターン上に形成され，キャビティ１０９を有するスペーサ１１０と； 上記キャビティ内に実装され上記パッケージ電極パターン上にフリップチップボンディングされたＬＥＤ素子１１２と； 上記スペーサ上面に接合された光学素子１１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発せられる光を、発光面で発光強度が均一となるように発光装置の外部に取り出すことができる、高い放射光強度および高輝度を有し、極端に発光強度が強い点のない発光装置を提供することである。
【解決手段】 上面に発光素子４が載置される載置部２ａを有した基体２と、基体２の上面に載置部２ａを取り囲むように取着された、内周面３ａを光反射面とされた枠体３と、載置部２ａに載置された発光素子４と、発光素子４の上方を覆うように配置された透光性部材５とを含んでなる発光装置において、透光性部材５の上面の、発光素子４の直上に位置する部位に傾斜面を有する穴部６が部分的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、ＬＥＤチップの共晶接合による熱的影響を排除すると共に、色ムラの発生が抑制され得るようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックまたはＳｉ基板から成る平坦な基板と、この基板の表面に形成された導電パターンによる二つの電極部と、一方の電極部のチップ実装部上に共晶接合され且つその表面が他方の電極部のボンディング部に対して接続されるＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを基板表面にて一側から包囲し且つ上記ＬＥＤチップがその焦点位置付近に位置するように基板表面に形成された双曲面から成る凹状の反射面と、この反射面の内側に充填された透明樹脂材料から成る樹脂モールド部と、を含んでおり、上記電極部の表面及び／または反射面がメタライズ処理されていて、上記ＬＥＤチップからの光が上記反射面により反射されて基板表面に沿って他側に向かって出射されるように、サイドビュータイプのＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）