【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保すること。
【解決手段】複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化やコストの低減を図りつつ放熱効率を向上させるとともに、光学的な検出装置に適した発光制御を簡易に実現可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光部４０ａを筒状金属ケース４０ｂで封止し且つＬＥＤ発光部４０ａのアノードＡｎが筒状金属ケース４０ｂに導通したキャンタイプのＬＥＤ４０と、絶縁性板状部４１ａ及び前記絶縁性板状部４１ａの一部を被覆する導電性部材４１ｂを含みＬＥＤ４０を複数設置するための基板４１とを備え、導電性部材４１ｂは、ＬＥＤ４０を構成する筒状金属ケース４０ｂに接触する位置に設けられると共に、ＬＥＤ４０を二つ以上電気的に直列接続して列Ｌｉを形成する場合に、導電性部材４１ｂを複数の領域Ａｒ１，Ａｒ２に区分して、一つの列Ｌｉにおける複数のＬＥＤ４０を構成する筒状金属ケース４０ｂに電気的に接続される領域Ａｒ１，Ａｒ２同士を電気的に絶縁させている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ発光装置の小型化の要望に沿って、小型化された回路基板の裏面に放熱効果が得られる大きい面積の一対の半田実装用電極を設けると、半田実装用電極間の間隙Ｈを小さくする必要がり、半田実装時に短絡トラブルが発生する問題があった。
【解決手段】 回路基板上に形成したダイボンド用電極と、ワイヤボンド用電極とに対向して前記基板裏面に１対の半田実装用電極設けた回路基板に、半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、１対の半田実装用電極の形状は、１対の半田実装用電極同士の対向する面は平行且つ基板幅に形成され、他の部分は基板端面に対して凹凸形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、放熱効果を向上させることができる発光ダイオードを提供することにある。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、放熱部品と誘電体層と導電層と熱伝導層と発光ユニットを含む発光ダイオードを提供する。前記放熱部品は、上表面を有する。前記誘電体層は、前記放熱部品の上表面に形成されている。前記誘電体層には、前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させるための第一穴部が形成されている。前記導電層は、前記誘電体層の上に形成されている。前記導電層は、複数の導線と、前記第一穴部の穴部と一部が重なってるかすべてが重なっている穴部によって前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させる第二穴部と、を具備する。前記熱伝導層は、前記第一穴部と第二穴部の中に形成され、且つ前記放熱部品の上表面に接着されている。前記発光ダイオードは、前記熱伝導層によって前記放熱部品の上に接着されているので、発光ダイオードの熱が前記熱伝導層を通して直接に前記熱伝導層に伝導されることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】 放熱効果及び電気絶縁効果に優れたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】
交流電流用ＬＥＤモジュールと放熱灯座から構成され、上記ＬＥＤモジュールは、熱伝導部と電気接続部を備え、放熱灯座は、放熱性の優れた非金属で多孔性構造に一体成型され、ＬＥＤモジュールを収納する孔部があり、上記ＬＥＤモジュールの熱伝導部が、穴部に結合され、電気接続部に、外部電源が接続され、また、熱伝導シートが、ＬＥＤモジュール熱伝導部と放熱灯座との間に設置され、ＬＥＤが点灯する場合、発生する熱が伝導され、また、熱伝導シートと放熱灯座との間において、熱伝導と熱対流作用により、熱伝導シート上の熱が、放熱灯座に伝導されて放熱される。放熱灯座は一体成型で、放熱や電気絶縁の機能が発揮でき、直接に、従来のバルブの代わりに利用することができ、放熱効果だけでなく、灯具全体ではなくバルブだけを交換することにより組立てが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤを光源とした電球型ＬＥＤランプに関して、ＬＥＤ光源の発熱を効率よく放熱し、発光照射範囲をタングステン電球と同等にする構造を得ること。
【解決手段】
複数個のＬＥＤをひとつのＬＥＤ発光素子モジュールとし、そのモジュール形状を凹状もしくは凸状に形成し、ランプ筐体の形状に密着させることにより、放熱特性を損なうことなく、ランプの発光照射範囲を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 発光モジュールの周辺に配置される部材の共通化を図る。
【解決手段】 取付ベース１２に取り付けられると共に中央点Ｐを支点として厚み方向に直交する方向へ９０°回転されたときに回転後における任意の位置の外周縁の形状が回転前における前記任意の位置の外周縁の形状に一致される形状に形成された回路基板１７と、回路基板に搭載され所定の方向に延びる形状に形成された半導体発光素子２０と、半導体発光素子が電気的に接続されると共に回路基板に中央点を基準として対称な位置に形成されたプラス極として機能する第１の電極１８とマイナス極として機能する第２の電極１９とを設け、第１の電極と第２の電極に、半導体発光素子に駆動電流を供給するための接続端子部が接続される接続部１８ｃ、１９ｃをそれぞれ形成し、回路基板が９０°回転されたときに、回転前における各接続部の位置に回転後においてそれぞれ第１の電極と第２の電極の少なくとも各一部が存在するようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとの熱抵抗を低減した発光ダイオード平面光源を提供する。
【解決手段】発光ダイオード平面光源は、ヒートシンク１１０３に取付けられた発光ダイオード７０１を備えている。ヒートシンクは、平面光源或は液晶表示用の裏照明光源の光案内プレート１１０４の裏面と周囲に位置している。発光ダイオードの両側或は周囲には光反射器４０６が設けられている。発光ダイオードは、少なくとも一つの金属ベースに取付けられる発光ダイオード・チップを備えている。発光ダイオード・チップは回路基板を介して電源に電気的に接続される。金属ベースの上表面は光反射面とされている。発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられている。金属ベースの上方には回路基板が取付けられている。金属ベースの下表面には金属ベースと一体になるネジ或はネジ穴が設けられ、金属ベースはネジ或はネジ穴を通じて直接ヒートシンクと機械連結されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上させることができる接続構造の提供を目的とする。
【解決手段】電子デバイス３と、中間端子５と、接続端子６とをデバイスホルダー７に組付けた後、アンダーホルダー９の掛合溝９１に、フラットケーブル１００の掛合部１１０を被せる。デバイスホルダー７とアンダーホルダー９とでフラットケーブル１００の掛合部１１０を挟み込むとともに、デバイスホルダー７の係合爪７ａ，７ｂとアンダーホルダー９の被係合部９３ａ，９３ｂとを、デバイスホルダー７の底面に突出された接続端子６のピアス刃６３ｂより外側で互いに係合して嵌着する。デバイスホルダー７の底面に突出するピアス部６３のピアス刃６３ｂを、フラットケーブル１００の不導電性ラミネートシート１０２ごと導電体１０１を貫通して、接続端子６と導電体１０１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するための基板の変形を低減させて、発光装置の発光特性を向上させること。
【解決手段】発光装置１は、基板１１および発光素子１２を有している。基板１１は、金属材料からなる基体１１ａと、第１絶縁層１１ｂと、第２絶縁層１１ｃとを含んでいる。第１絶縁層１１ｂは、基体１１ａの上面の第１領域に埋め込まれている。第２絶縁層１１ｃは、基体１１ａの下面における第１領域に対応する第２領域に埋め込まれている。発光素子１２は、基板１１の上面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】ランプモジュールが点灯したときの熱を効率良く放熱性の優れた照明装置に使用されるランプモジュールを提供する。
【解決手段】照明装置は、ＬＥＤ素子を基板５１０の表面に備えるランプモジュール５００と、ランプモジュール５００を受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える。ソケットのランプモジュール５００を受ける受底は、ランプモジュール５００の基板５１０の裏面と略同じ面形状を有し、ソケットは、ランプモジュール５００が、受入口を通じて受け入れられた状態で、受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、ランプモジュール５００をソケットの受底に押圧する給電端子を備えている。ランプモジュール５００の基板５１０は、主面と直交する方向から見たときの形状が略円状をし、その中心にはガイド孔５１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱部が剥き出しとならないようにしつつ、ＬＥＤ素子から生じる熱を的確に放散することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を有する光源部３と、光源部３が接続される放熱板４１を有する放熱部４と、光源部３及び放熱部４と間隔をおいて形成される外壁５ａ，５ｃ、及び、外壁５ａ，５ｃに形成され放熱部４へ向かって突出し放熱部４と当接する凸部５ｂ，５ｄを有し、放熱部４よりも熱伝導率が小さいケース５と、を備えた。 （もっと読む）

ランプで用いるＬＥＤパッケージ１０及び斯様な種類のＬＥＤパッケージ１０を製造する方法が提供され、前記ＬＥＤパッケージ１０は、少なくとも１つのＬＥＤ１６と、前記ＬＥＤ１６により放射された光をガイドする光学要素１８と、前記ＬＥＤ１６に接続可能な電気部品２０，２２，２４を少なくとも部分的にカバーするカバー２６と、少なくとも１つの光学的に検出可能な基準マーク３２，３６とを有し、前記光学要素１８は、少なくとも１つの光学的に検出可能な第１のマーク３０を有し、前記カバー２６は、少なくとも１つの光学的に検出可能な第２のマーク３４を有し、これにより、前記光学要素１８及び前記カバー２６は、前記第１のマーク３０及び前記第２のマーク３４により同一の前記基準マーク３２，３６に対して双方が配置されて位置合わせされる。光学要素１８及びカバー２６の双方のための同一の基準マーク３２，３６により、製造トレランスは互いに追加されず、正確な配置の精度が増大される。それ故、ＬＥＤパッケージ１０は、向上した光学性能、特に向上した輝度及び向上した光束を提供する。
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【課題】面発光素子と電極間の配線の保護ができず、電源との接続、面発光素子の冷却の信頼性の確保が十分でない。
【解決手段】冷却ヘッダ１１４の上面に接触して配置された３列３台、合計９台の発光モジュール５の各列上方に、長方形電極板２０が設けられ、この長方形電極板２０の下面と各発光モジュール５の上面とに接した光照射方向２３と同じ方向に弾力性を持つ中空の弾性電極部材１９を備え、各長方形電極板２０と各電源２２が配線１１２で接続され、冷却ヘッダ１１４と各電源２２が配線１１３で接続され、各長方形電極板２０は、両端部で絶縁材の支柱２１を介して冷却ヘッダ１１４に固定され、中空の弾性電極部材１９の中空部に前記光学４角柱３を設ける。 （もっと読む）

【課題】発光装置を薄型化しつつ、前方に効率よく光を放射できる発光装置及びこれを搭載した発光ユニットを提供する。
【解決手段】凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、光放射面及び前記裏面に対して略直交し光放射面及び裏面と長辺でつながる第１及び第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された第１及び第２の給電電極面と、前記第１及び前記第２の給電電極面との間に設けられた実装マウント面と、を有し、第１の給電電極面と、前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、第２の給電電極面と、実装マウント面と、の間には段差が設けられ、第１及び第２の給電電極面は、これらに隣接する実装マウント面よりも後退し、凹部と第２の側面との間の第２の壁の厚さと、凹部と第１の側面との間の第１の壁の厚さと、が異なる。 （もっと読む）