【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを備えているブロック体を直線状に複数個連続して、または複数個を曲線状、円弧状に連続して接続し、任意の箇所の発光素子が向かう方向を任意に変更できる発光素子装置を提供する。
【解決手段】連結突起５と嵌め込み穴とを具備している絶縁材製のブロックは、当該ブロックが有する第一の側壁に配備されている発光素子１０とを備え、前記連結突起は、第二の側壁から突出して伸びて先端に膨大部を備えており、前記嵌め込み穴は、第三の側壁を横断して、前記ブロックの内部方向に向かって伸びる溝状の穴からなり、当該溝状の穴の対向する内壁面に、前記連結突起の先端の膨大部が嵌め込まれる球状部を形成する第一の凹部と第二の凹部とをそれぞれ備え、一の発光素子装置の前記嵌め込み穴内に、他の発光素子装置の前記連結突起が嵌入された際に、前記発光素子と前記他の発光素子装置との間に、連結突起を介した電気的な接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ素子から射出された光を効率的に利用することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１は、複数のＬＥＤ素子２と、複数のＬＥＤ素子２配列された回路基板３と、平面状の平面外周部５ａと、当該平面外周部５ａと連続した円弧形状の円弧外周部５ｂとからなり、上記平面外周部５ａの内側に上記回路基板３を保持するための基部５ｄが設けられ、上記円弧外周部５ｂの内側に凸レンズからなる複数の集光部５ｃが長手方向に延在するように設けられた筒状体５とを備える。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がＬＥＤに伝達せず、ＬＥＤの取付が容易で放熱性に優れ、しかもＬＥＤの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板１７と、コンタクト２６と、可撓性を有する表面絶縁部６０と、を備え、導通板が、複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部２１及び第２給電部２４と、を有し、コンタクト２６が、第１導通部に接触すると共に半導体発光素子８０の陰極８３とそれぞれ導通する陰極側接触部２８、３３と、各第１導通部に接触し半導体発光素子の陽極８２と導通する陽極側接触部３６と、を有し、第１導通部の半導体発光素子との対向部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を用い、使用環境の温度によって発光特性が変動することが無く、また半導体発光素子の発光層の温度上昇を抑える工夫も不要な、車両用標識灯を提供する。
【解決手段】 ３８０〜４２０ｎｍの光を発する半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光を励起光としてアンバー色光を発する蛍光体とから構成される発光モジュール６を有することを特徴とし、蛍光体としては、下記一般式で表されるものが好ましい。
Ｍｅ_xＳｉ_12-(m+n)Ａｌ_(m+n)Ｏ_nＮ_16-n:Ｅｕ²⁺_y
（式中、ＭｅはＬｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ又はＬａとＣｅとＥｕを除くランタニド金属の１種以上であり、ｘ、ｙ、ｍおよびｎは、それぞれ正の数である。） （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、信頼性のより高い発光ユニットを提供する。
【解決手段】一端１０ａ側に設けられた光学レンズ部１ａと他端１０ｂ側に設けられた窪み部１ｂとを備え透光性材料により一体に形成されたユニットボディ１と、該ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納され光学レンズ部１ａを介して光を放出させる固体発光素子たるＬＥＤ２を備えた実装基板３と、ＬＥＤ２と電気的に接続され窪み部１ｂ内から導出された電線４と、ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納された実装基板３と電線４の一部とを窪み部１ｂ内に封止する封止樹脂部５とを有する発光ユニット１０であって、封止樹脂部５は、他端１０ｂ側から実装基板３側に向かって落ち窪んだ複数個の凹部５ａ，５ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させる。
【解決手段】発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。導電性部材３０は、導電性のヒートシンク４７０と電気的に接続されている。導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。 （もっと読む）

【課題】ライン形のＬＥＤ基板を収納することができるとともに、部品点数を増やすことなく光の取り出し効率を向上させることのできるＬＥＤラインモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２１０を有するＬＥＤ基板２００を支持するＬＥＤ基板支持部材１１０を備えるＬＥＤラインモジュール１００であって、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、光の照射方向Ｐ側に開口部１１３１を有する基板収納部１１３であってＬＥＤ基板２００の両側の基板側部２０１を収納する一対のガイド部１１３７を有する基板収納部１１３と、開口部１１３１の縁部１１３２から照射方向Ｐ側に形成された反射部１１１と、基板背面方向Ｑ側に形成されＬＥＤ基板２００の発する熱を放熱する金属ヒートシンク１１２とを備えるとともに一体形成されている。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制することが可能な半田レスによる電気接続手段によって構成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】一面側に配線パターンおよび給電端子が形成された基板１１と；基板の一面側に実装される発光素子１２と；基板の給電端子１１ｄに接触する基板側接触部１３ａを一端部に有し、給電用の配線ｗ１が接続される配線接続部１３ｂを他端部に有し、この他端部は基板の一面側とは対向する他面側に延出して設けられている導電性のコネクタ部材１３と；を具備する発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】量産性に富み、小型化が容易な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部を有するリードフレームと、前記リードフレームの主面に接着され前記主面に対して垂直な光軸を有する光素子と、前記一端とは反対側の前記リードフレームの一部および前記光素子を埋め込んだ透明樹脂層と、を有する光ユニットと、凹部が設けられ、前記凹部に挿入された前記光ユニットの前記光素子の前記光軸と一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部を一方の面の側に有する成型体と、前記凹部内に延在して前記切り欠き部に圧接され、一端が前記一方の面の反対側となる前記成型体の他方の面から突出した補強端子と、を備えたことを特徴とする光リンクモジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットによって発せられた熱を効率よく器具本体へ伝熱して放熱することができる照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体２０の照射開口２１から光を照射するＬＥＤユニット３０の光源部が発生した熱は、ＬＥＤユニット３０の放熱部３３から第１の熱伝導板４１と、第２の熱伝導板４２と、第３の熱伝導板４３からなる熱伝導手段４０を介して器具本体２０に伝熱される。このとき、第１の熱伝導板４１の配設方向と第３の熱伝導板４３の配設方向とが交差しているので、第１の熱伝導板４１および第３の熱伝導板４３の端縁に縦壁部４１ａ、４３ａを設けて、強度を増したり、器具本体２０に縦壁部４１ａ、４３ａを接触させて伝熱する際に、干渉することなく十分な高さを確保することができる。また、熱の対流方向を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光式造花は、あくまで造花であり、生花に用いることができないこと。
【解決手段】 このディスプレイ照明用発光装置１００は、ＬＥＤ１に装着する筒状の本体２と、この本体２の一端に設けられ且つその中心に光ファイバー３を固定する円柱台形状の固定部４と、当該固定部４の中央から延出した光ファイバー３と、光ファイバー３の先端に装着する半透明で着色されたキャップ５とから構成される。チューリップの花托から光ファイバー３の先端３ａを挿し込み、光ファイバー３の先端３ａに所定のキャップ５を取り付け、ＬＥＤ１を点灯すると、ＬＥＤ１の光は光ファイバー３を通じて花の中に位置する光ファイバー３の先端３ａから出射し、キャップ５により周囲に拡散する。チューリップの花が内部から照らされる。このようにすれば、生け花の内部に簡単に照明を取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光光を蛍光材料により波長変換して白色光を発生するようにした光源ユニットにおいて、発光色の色むらをなくして均一性の高い白色光の光源を得る。
【解決手段】金属ベースおよび金属リードをインサート成形により一体的に保持するカップ状の樹脂ケースを備え、この樹脂ケース内の前記金属ベース上にＬＥＤ素子を固着し、この樹脂ケース内において前記ＬＥＤ素子の電極と前記金属リードとを接続線により接続するとともに、励起する光をこの光の波長とは異なる波長の可視光に変換する蛍光材料を添加した透明な封止樹脂を充填して形成した封止樹脂層により前記ＬＥＤ素子を封止してなる光源ユニットおいて、前記樹脂封止層を上下２層に区分して構成し、前記区分した各層を前記蛍光材料の添加された透明の封止樹脂で形成する。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、送信モジュール本体２と、光コネクタプラグ４を受容するレセプタクル５とを備えている。送信モジュール本体２は、リードフレーム９と、リードフレーム９に実装される発光素子１０ａを含む複数の電子部品１０と、各電子部品１０を樹脂封止してなるモールド体１１とを有している。リードフレーム９における発光素子１０ａの近傍には、発光素子１０ａを実装するとき及びモールド体１１を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴１５が形成されている。リードフレーム９におけるモールド体１１が形成されない領域には、位置決め補助穴１６が形成されている。モールド体１１には、リードフレーム９の位置決め穴１５を露出させる貫通孔１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光モジュールの周辺に配置される部材の共通化を図る。
【解決手段】 取付ベース１２に取り付けられると共に中央点Ｐを支点として厚み方向に直交する方向へ９０°回転されたときに回転後における任意の位置の外周縁の形状が回転前における前記任意の位置の外周縁の形状に一致される形状に形成された回路基板１７と、回路基板に搭載され所定の方向に延びる形状に形成された半導体発光素子２０と、半導体発光素子が電気的に接続されると共に回路基板に中央点を基準として対称な位置に形成されたプラス極として機能する第１の電極１８とマイナス極として機能する第２の電極１９とを設け、第１の電極と第２の電極に、半導体発光素子に駆動電流を供給するための接続端子部が接続される接続部１８ｃ、１９ｃをそれぞれ形成し、回路基板が９０°回転されたときに、回転前における各接続部の位置に回転後においてそれぞれ第１の電極と第２の電極の少なくとも各一部が存在するようにした。 （もっと読む）

【課題】薄型・大画面液晶ディスプレイのバックライトユニットに組み込まれる発光モジュールの薄型化を推進する。
【解決手段】トップビュー型のＬＥＤパッケージ１１が実装された発光モジュールをエッジブロック方式のバックライトユニットに組み込んだときに、液晶表示パネルの厚さ方向の実装高さを低減するため、ＬＥＤパッケージ１１が実装される領域の近傍の配線基板１０に切り欠き１７を設け、この配線基板１０を折り曲げ領域に沿ってＬ字状に折り曲げることにより、トップビュー型のＬＥＤパッケージ１１が実装された発光モジュールの実装高さを最小化する。 （もっと読む）