【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置はビルの側壁等の高所に設置されることがあるが、取り付け時又はメンテナンス時に固定用のネジが落下してしまい、通行人に怪我をさせる恐れがある。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、複数のＬＥＤ１と、ＬＥＤを前面側に有するケース３と、ケース３を外部に固定するためのネジ切り部を有するネジ５と、を備える。ケース３はネジ５を前面側から挿入し背面側に貫通させるための挿入部４を有し、挿入部４はその内側にネジ切り部の外径よりも小さな第１内径を有する弾性部材７を有し、弾性部材７は挿入部４に固定されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がＬＥＤに伝達せず、ＬＥＤの取付が容易で放熱性に優れ、しかもＬＥＤの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板１７と、コンタクト２６と、可撓性を有する表面絶縁部６０と、を備え、導通板が、複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部２１及び第２給電部２４と、を有し、コンタクト２６が、第１導通部に接触すると共に半導体発光素子８０の陰極８３とそれぞれ導通する陰極側接触部２８、３３と、各第１導通部に接触し半導体発光素子の陽極８２と導通する陽極側接触部３６と、を有し、第１導通部の半導体発光素子との対向部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 光学的な特性への影響を防止でき、意匠面および放熱性を向上できる照明器具を提供する。
【解決手段】 照明器具１０は、直管型ＬＥＤランプ１４と、直管型ＬＥＤランプ１４の前面に取り付けられる反射板１８と、直管型ＬＥＤランプ１４を反射板１８の前面に保持するランプ支持ばね１９とを備え、ランプ支持ばね１９は、直管型ＬＥＤランプ１４の発光面の下方に位置する部位が、直管型ＬＥＤランプ１４の発光面の上方に位置する部位よりも短い。 （もっと読む）

【課題】全体を交換することなく、ＬＥＤユニットだけを簡単に作業性良く交換することができる車両用灯具を提供すること。
【解決手段】ハウジング２とその開口部を覆うアウタレンズ３によって画成される灯室４内に光源であるＬＥＤ５を収容して構成されるテールランプ（車両用灯具）１において、前記ＬＥＤ５とこれを支持するブラケット８及び車両内側部に設けられたベゼル９を含んでＬＥＤユニット１０を構成し、該ＬＥＤユニット１０を前記ハウジング２に対して車両内側方から着脱可能に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】光源が実装される回路基板と放熱部材の密着性を高め、光源の放熱性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置(100)は、前方に開口し、下壁内面(31)と上壁内面(32)を有する筐体(30)と、前記下壁内面(31)上に設けられ、上面に光源(10)が実装された回路基板(20)と、前記上壁内面(32)と前記回路基板(20)の上面に挟持される押さえ付け部材(40)と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタの固定および基板の固定作業を簡素化し、製造性を向上させることが可能な発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、一面側に固体発光素子１１ｃと給電端子１１ｅが配設され、放熱部材１４に固定される基板１１を有し、導電性のコネクタ部材１２は、押圧することにより弾性が付与されるコネクタ本体１２ａとコネクタ本体に設けられた電気接続部１２ｂおよび電線接続部１２ｃを有する。固定部材１３は、コネクタ部材と放熱部材との間に基板を介在させ、コネクタ本体を押圧し、その弾性力によって基板を放熱部材に固定するとともに、電気接続部を給電端子に接続させる。 （もっと読む）

【課題】光源が実装される基板、特にその光源近傍と放熱部材との密着性を高めることができ、光源の放熱性に優れ、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１００は、放熱部材４０と、前記放熱部材４０上に載置され、間隔ｄで配列された複数の光源１０を上面に有する基板２０と、前記放熱部材４０に保持され、前記基板２０を覆うカバー部材３０と、前記基板２０と前記カバー部材３０の間に介在し、前記基板２０を前記放熱部材４０に対して押さえ付ける押さえ付け部材５０と、を備え、前記押さえ付け部材５０は、前記基板２０又は前記カバー部材３０と接触する凸部６０を有し、前記複数の光源１０の配列方向における、前記凸部６０と、前記基板２０又は前記カバー部材３０と、の接触幅は、前記間隔ｄより小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されたＬＥＤチップが樹脂封止されてなる発光モジュールをソケットから、前記樹脂部分に手を掛けることなく脱着可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１６に実装されたＬＥＤチップが蛍光体含有樹脂からなる蛍光体膜１８で封止されてなるＬＥＤモジュール１０と、ヒートシンク３４とこれに取り付けられたソケット３６とを備える照明器具とを有し、ソケット３６は、ＬＥＤモジュール１０を、プリント配線板１６主面の第１辺（側面１０Ａの上辺）に近い部位と第１辺と対向する第２辺（側面１０Ｂの上辺）に近い部位とをヒートシンク３４上面３４Ａ方向に押圧して係止する係止部材４６を有し、係止部材４６は、第１および第２辺の対向方向と交差する方向に在る第３辺および第４辺に対応する部分が開放されていて、ＬＥＤモジュール１０の、第１および第２辺に沿う方向（矢印Ｆ，Ｇ）へのスライドを許容している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤアセンブリに実際に取り付け得る簡素なヒートシンク構造を提供することである。
【解決手段】ヒートシンク２４が、高伝熱性金属で形成され、印刷回路基盤１２の第２側面１６と近接熱接触するように位置決めした平坦なフロントフェース２６を有する。ヒートシンク２４の背面には、印刷回路基盤１２上の相当する機能構造部と連結して相互に整列し得る１つ以上のリブ又はトラフを形成し得る。好ましいヒートシンク２４では、平坦なフロントフェース２６から、当該平坦なフロントフェース２６から離れる直交方向に複数の放熱要素２８が伸延される。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を最大化し、コンパクトな大きさでスリム化された構造を具現して設置時に空間上の制約が少なく多様な用途に活用可能なＬＥＤ発光照明灯を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光照明灯は、ＬＥＤ１１０と、前記ＬＥＤ１１０が設けられるＬＥＤ取付基板１２０と、前記ＬＥＤ取付基板１２０の上側に取り付けられるナノスプレッダー１３０と、前記ナノスプレッダー１３０の上側に取り付けられ上部面に複数の放熱ピン１５３が形成された上部放熱板１５０と、前記ＬＥＤ取付基板１２０の底部に取り付けられる下部放熱板１６０と、前記下部放熱板１６０の底部に結着される拡散レンズ板１８０とを含む構成でなる。 （もっと読む）

【課題】光媒体と電飾ユニット両者の組み付けを正確に達成できる筒状電飾体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を帯状フレキシ基板６に等間隔に装着または弾性装着し、この実装済みのフレキ基板６を帯状アルミ５等の可塑性金属又はゴム或いは樹脂製の反可塑性部材に貼り付けることで発光ダイオード連装ベルト４を構成する。また、発光ダイオード連装ベルト４を螺子状又は螺旋状にねじり、そのねじり頻度によって光の取り出し方を変える。 （もっと読む）

【課題】発光パッケージの電極パターンを的確に保護することができ、配線基板の電極に加わる負荷を低減することができる。
【解決手段】素子搭載基板１３の下面の中央側が放熱領域をなし、この下面の外縁側の少なくとも一部が放熱領域よりも低く形成された電極形成領域をなし、電極形成領域に電極パターンが形成される発光パッケージ１０と、素子搭載基板１３の下面の放熱領域と当接する放熱部材３０と、素子搭載基板１３の上面と当接する保持部材２０と、放熱部材３０と保持部材２０により挟まれる基板本体５１及び基板本体５１に基端が接続され先端が素子搭載基板１３の電極形成領域と摺動可能に接触する突出電極５２を有する配線基板５０と、放熱部材３０と保持部材２０を突出電極５２の先端が電極パターンへ付勢されるよう素子搭載基板１３及び配線基板５０を挟んで固定する固定部４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性、信頼性、及び光学特性が確保でき且つ交換が容易な発光装置を提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ搭載用基板３上に載置されたＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に形成された電極パッド９がＬＥＤ給電用プレート５に形成された給電パターン１８に圧縮バネ７の弾性力で押圧接触することにより、ＬＥＤ１のＬＥＤ搭載用基板３に対する強固な固定状態と、電極パッド９と給電パターン１８の確実な電気的接続状態を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、配線パターン５，６が形成されている板状の基板２と、下板部７および上板部８の他端側７ａ，８ａの開口が同一直線上で正対するように下板部６，６がそれぞれ基板２の配線パターン５，６に電気接続されている一対の接続部材３，３と、リード電極１３の先端部が接続部材３の連結部９と間隙Ｓ２を有するように一対のリード電極１３，１３に形成されたそれぞれの切り欠き１５のリード電極１３の突出方向に沿う縁部が一対の接続部材３，３の凸部１０と下板部７とによりそれぞれ弾性的に挟持されている電気素子４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で半導体発光素子の熱を効率よく放熱させる照明装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と；半導体発光素子を支持する基板１２と；基板を支持する放熱体１３と；基板を放熱体と共に挟持して支持すると共に半導体発光素子の周囲に配置された放熱機能を有する反射体１４と；反射体に対向して開口部１５ｂを有し反射体および放熱体を支持する本体ケース１５と； を具備する照明装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。
【解決手段】ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０とにより構成されている。ＬＥＤランプ１００の突出部１１０の内部には、放熱材１０８が埋め込まれている。ＬＥＤランプ１００は、配線基板１５０に形成された凹部１５４に収納されている。ＬＥＤランプ１００の外部接続端子１０４と配線基板１５０のバネ状端子１５５が接触した状態で、ＬＥＤランプ１００の突出部１１０裏面と配線基板１５０の凹部１５４底面が伝熱性接着剤１５７により接着している。 （もっと読む）

【課題】放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。
【解決手段】ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０とにより構成されている。ＬＥＤランプ１００は、配線基板１５０に形成された凹部１５１に設置されている。ＬＥＤランプ１００のセラミック基板１０１は、上層１０４と下層１０５の２層構造で、上層１０４の側面１０４ａには外部接続端子１１２が形成されている。またセラミック基板１０１を貫通するスルーホール１１１が形成され、下層１０５裏面の全面には放熱板１１３が形成されている。配線基板１５０の凹部１５１近傍には板バネ状端子１５３が形成されている。板バネ状端子１５３は外部接続端子１１２を押圧して接触している。 （もっと読む）

【課題】多角形の発光面の一辺に１個の入力端子部を設けることにより、発光面を所望の形状に構成し易くするとともに、端子部の誤接続の危険性を防止し、安全性を確保できる発光モジュール及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、多角形の発光面３を有する本体１と、この本体１の発光面３の一辺に設けられた１個の入力端子部５と、前記発光面３の残りの辺の全てに設けられた複数の出力端子部６とを具備した発光モジュールである。 （もっと読む）

【解決手段】発熱装置を電源に結合するために相互接続装置が使用される。該相互接続装置には、発熱装置が相互接続装置に接続されたときに発熱装置にヒートシンク機能を提供し、かつ、発熱装置と電源との間の電気経路を提供するめっき部分が提供される。相互接続装置を製造する方法も開示される。 （もっと読む）