【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ１８は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極２８，３０は、プラグ本体２６に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極６４，６６は、プラグ本体２６に設けられ、外部電極２８，３０のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極６４，６６に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 （もっと読む）

【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】光学素子とレンズ部間の調芯作業が簡単で、しかも、光学素子とレンズ部が本固定後に位置ずれしない光通信部品等を提供する。
【解決手段】光学素子４が搭載された素子パッケージ２と、レンズ部１３を有するレンズブロック体１０とを備え、光学素子４とレンズ部１３間が調芯された位置でレンズブロック体１０が素子パッケージ２に組み付けされる光通信部品１Ａであって、素子パッケージ２とレンズブロック体１０には、組み付け状態で互いに嵌り込む調芯用溝部３と調芯用突部１２がそれぞれ設けられ、調芯用溝部３は、その底面３ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面３ｂを有し、調芯用突部１２は、その頂面１２ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面１２ｂを有し、調芯用溝部３と調芯用突部１２の互いの傾斜面３ｂ，１２ｂが面接触で密着する位置で光学素子４とレンズ部１３が調芯位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１において、成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵テーブルから所望の振分別に選別されたＬＥＤパッケージのみを容易に回収可能に開発されたＬＥＤパッケージ検査振分装置用の回収装置の提供。
【解決手段】ＬＥＤ振分部において振り分けられた等級別にＬＥＤパッケージが嵌入され、放射状に配列される多数の回収パイプによって円柱状を呈する回収テーブルと、回転フレームの上面に取り付けられて一列に配列された複数の回収パイプの鉛直下部に形成されて開放された上面に落下するＬＥＤパッケージを収納し、底面は開閉可能に形成される第１の回収箱と、前記第１の回収箱が所定の位置に達して底面が開放されたときに落下するＬＥＤパッケージを収納し、ＬＥＤパッケージを引き出し式により取出し可能に形成される少なくとも１以上の第２の回収箱と、を有する回収ステージと、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程中にサイズ誤差が発生したＬＥＤパッケージ及び様々な方向から進入してくるＬＥＤパッケージを正確に固定して検査を行うＬＥＤパッケージ検査振分装置用の搬送装置の提供。
【解決手段】第１及び第２の垂直フレームの上端に取り付けられる搬送レール及びＬＥＤ載置部を備え、前記ＬＥＤ載置部は、少なくとも１以上形成されてＬＥＤパッケージを真空吸着する吸着孔を有し、ＬＥＤ載置部の載置溝の上面を覆う方向に弾性復元力が働く抜止カバーと、空気圧によって前記抜止カバーが前記載置溝から一方の側に抜脱されるように加圧する第１のエア動作部と、を有する抜止部と、前記第２の垂直フレームの上端に取り付けられて第２の板ばねによって案内溝に先端が位置させられ、第２のエア動作部によって先端が載置溝に置かれたＬＥＤパッケージの一方の側を押し付けて整列する整列突起を有するＬＥＤ整列部と、が付設される。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来より取付位置の自由度が高く、機器を交換するような場合でも取付位置を変更したりする必要のない赤外線発信器及び赤外線発信器の取付方法を提供する。
【解決手段】夫々異なる方向へ向けられた２つの赤外線ＬＥＤ５、６を、上下方向を軸として左右方向へ旋回する旋回台７に設置しており、旋回台７の旋回姿勢を調整することにより、赤外線ＬＥＤ５、６の姿勢を、エアコンの設置位置やエアコンにおける信号受信部の位置に応じて調整可能とした。また、赤外線透過性を有する合成樹脂製のカバー部材２を、前ケース３の前方側から着脱自在に設けた。 （もっと読む）

【課題】軸線方向における小型化、および、成形精度向上を実現できる光電変換モジュールおよび光電変換装置を提供する。
【解決手段】光透過性を有する材料で成形されたホルダ１０と、このホルダ１０に取り付けられた光電変換素子２０と、を備える光電変換モジュール１であって、前記ホルダ１０は、光コネクタ用フェルール３０が係合する、先端側に突出した軸状の軸状突起部１１と、光軸がこの軸状突起部１１の軸線と一致し、前記光コネクタ用フェルール３０に固定された光ファイバ９０と前記光電変換素子２０とを光学的に接続する集光レンズ部１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 表面がｍ面から１°以上５°以下の角度で傾斜した基板上で結晶成長させたＧａＮ系半導体素子におけるコンタクト抵抗を低減する。
【解決手段】 本発明の窒化物系半導体素子は、表面１２がｍ面から１°以上５°以下の角度で傾斜したｐ型半導体領域を有する半導体積層構造２０と、ｐ型半導体領域上に設けられた電極３０とを備える。ｐ型半導体領域は、Ａｌ_xＩｎ_yＧａ_zＮ（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１，ｘ≧０，ｙ≧０，ｚ≧０）層２６から形成されている。電極３０は、Ｚｎ層３２を含み、Ｚｎ層３２は、半導体積層構造２０におけるｐ型半導体領域の表面に接触している。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上させることで、高性能化を可能としたメディアコンバータを提供する。
【解決手段】 基板3に複数の放熱用支柱11が立設されている。蓋12が金属製とされている。放熱用支柱11の先端が蓋12に当接させられている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック１６が、セラミックパッケージの背面の放熱面２５に熱結合されていると共に、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂにスライド可能に密接するように固定されている。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった場合であっても、端子がコネクタハウジングから外れることや端子と実装される回路基板との結合が損傷することを防止できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５と電気的に接続するための端子金具１６と、端子金具を圧入可能な端子金具係止孔１１１４が形成される第一のサブハウジング１１とを備え、端子金具１６は端子金具係止孔１１１４に圧入されて第一のサブハウジング１１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】小型で安価なトランスを用いて、自由な回路設計ができるＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ駆動装置１は、可視光通信用のＬＥＤ３に電流を供給する定電流電源２と、変調された通信データに応じて前記ＬＥＤ３の発光量を制御する駆動制御回路２０とを備える。駆動制御回路２０は、変調された通信データに対応したパルスを発生するパルス発生回路２４と、前記ＬＥＤ３と定電流電源２との間に接続されたスイッチング素子（ＦＥＴ）２１と、前記パルス発生回路２４とスイッチング素子２１との間に接続されたトランス２５とを備える。トランス２５を介して、スイッチング素子２１のゲートに前記パルス発生回路２４からのパルスが供給され、このパルスに伴う前記ゲート電圧の制御に応じて、前記ＬＥＤ３への供給電流を制御する。 （もっと読む）