【課題】小型で精密かつ均一な形状のボールを速やかに形成し、ワイヤのループ高を最小化すると共に、ワイヤボンディング用の各種消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約可能にする半導体パッケージのワイヤボンディングシステムを提供する。
【解決手段】ワイヤをボール形成位置に供給するワイヤ供給装置１００と、二酸化炭素レーザビームを少なくとも１本以上出力するレーザビーム出力装置１０と、レーザビーム出力装置から出力されるレーザビームをボール形成位置に案内するレーザビーム案内装置２０と、を含む。これにより、ボールの成形性と生産性とを向上し、ワイヤの物性変性を最小化して、ワイヤのループ高を最小化し、消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約する。 （もっと読む）

【課題】高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】貫通孔１６ｂとワイヤを押圧する押圧面１６ａとを有するボンディングツール１６とワイヤ８１を把持するクランパ１７と制御部３０とワイヤボンディング装置１０であって、制御部３０は、第１リード１７４にワイヤ８１をウェッジボンディングした後、ボンディングツール１６を上昇させ、第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿って移動させ、ボンディングツール１６の貫通孔１６ｂから第２パッド２７３から第２リード２７４に向う第２の直線９３に沿った方向にワイヤ８１を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール８２を延出させた後、クランパ１７を閉としてボンディングツール１６を第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿った方向に移動させてワイヤテール８２を切断するテールカット手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】酸化されやすい導電性ワイヤを使用して初期ボールを形成し、この初期ボールをパッド上に押し付けて圧着ボールを形成する技術において、初期ボールの形状不良を抑制することによりパッドへのダメージを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】ボール形成ユニットＢＦＵに酸化防止ガスを排出するガス排出部ＧＯＰを設け、このガス排出部ＧＯＰによる排出経路を、酸化防止ガスがボール形成部ＢＦＰに導入される方向とは異なる方向に設ける。これにより、酸化防止ガスを排出する領域を増加させることができるので、ボール形成部ＢＦＰの一側面側から供給されるガス流が、対向する他方の側面でガス流が反射して乱流を形成してしまうことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤがガイドに引き込まれることを抑制することができ、且つコスト安価なボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置は、ウェッジと、ウェッジに向けてワイヤ部材２を送るガイド５と、を備える。ガイド５は、ワイヤ部材２が通過する通路９と、通路９を通るワイヤ部材２に接触するボール２７と、このボール２７を収容する収容室２６と、を含む。収容室２６は、ワイヤ部材２の送り方向Ｄ１に関する上流側に進むに従い通路９に近づく傾斜状の第１壁面３１と、第１壁面３１に対して送り方向Ｄ１の下流側に配置されボール２７の回転を許容する第２壁面３２と、を有している。ボール２７は、ワイヤ部材２が送り方向Ｄ１と反対の方向に変位することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤループの形成を簡易化することを可能にする解決策を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を前進させる目的のワイヤドライブ３と、ワイヤ２の第１の端部を把持しかつワイヤループ２．１に整えるためのループレーヤ４とを含み、ワイヤ２が、前進されたとき、ワイヤループ２．１が所望のサイズに形成される、ワイヤ片のワイヤループ２．１の形成のための装置１０。さらに、装置１０は、引き出しグリッパ２０およびセンサ装置４０を有し、引き出しグリッパ２０は、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴み、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴んだ後、ループレーヤ４に対して移動可能であり、それによってワイヤループ２．１を長手方向に張り詰める。センサ装置４０は、ワイヤループ２．１内の捩じれを検出する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤのような金属極細線の先端の直線性を維持したまま、先端形状を線径以下の細い切断幅のままにして切断できるワイヤ切断ツールを提供する。
【解決手段】直線状の金属極細線Ｗを同一平面内で一対のクランパ６、７により挟持する２つの開閉式クランパ２、３と、少なくとも片方のクランパ６、７に設置され、金属極細線Ｗの線径よりも低い高さの切断刃４と、２つの開閉式クランパ２、３を金属極細線Ｗの軸線方向にそって移動させる移動手段５と、を具備し、２つの開閉式クランパ２、３により金属極細線Ｗを直線状として挟持すると共に、金属極細線Ｗに切断刃４により切り込みを形成し、移動手段５によりクランパ間距離Ｄを拡大し、金属極細線Ｗを伸張して加工硬化させ、切断刃４による切り込み部分のくびれを破断起点として金属極細線Ｗを切断し、金属極細線Ｗの先端に加工硬化した直線部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】スプールのフランジに対するワイヤワイヤ端部の止着手段を有するボンディングワイヤ用スプールを提供し、ワイヤ端部をボンディングキャピラリに挿入する作業の省力化を図る。
【解決手段】 ボンディングワイヤ２を巻き付ける筒部１と、筒部１の端部に形成される円板状のフランジ４と、該フランジ４に着脱自在に係合するワイヤ端部止着部品９とを有し、該止着部品９は、フランジ４の外縁部をフランジ４の厚み方向から開閉自在に挟持する一対のクランパ板５，５１，５２，５３，５４，１０と、前記一対のクランパ板を閉じる方向に付勢する付勢手段６，６１とを備えるボンディングワイヤ用スプールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤをワイヤカットしても、スプリングバックがおきにくく、ワイヤがスプール上で多量に緩まないボンディングワイヤの巻線形態を提供する。
【解決手段】 スプール胴部のワイヤ巻き付け部分に巻き付けたボンディングワイヤの本巻部分の巻き終わり端部（ワイヤ繰りだし時におけるアース部）における巻線構造であって、アースワイヤが、スプール胴部上に互いに密着し、かつ、整列して巻かれた列をなし、その列に複数のワイヤがそれぞれ離散して押し込まれた、高密着整列して巻かれている構造をなす第1層の巻回構造体である。 （もっと読む）

【課題】切断刃を用いることなく線材を切断することができ、溶接用電極の周りが小型化可能な抵抗溶接機を提供する。
【解決手段】線材供給ユニット３から供給された銅リボン線（線材）４を基材たる配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に圧接する一対の溶接用電極２ａ，２ｂを備え、一対の溶接用電極２ａ，２ｂの先端部２ａｂ，２ｂｂで銅リボン線４を配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に溶接する抵抗溶接機１であって、銅リボン線４を溶接用電極２ａ，２ｂの少なくとも一方と挟持し銅リボン線４に通電することにより銅リボン線４を熱切断する熱切断用電極２ｃと、前記熱切断に際し銅リボン線４の長手方向に沿って銅リボン線４に張力を付与する張力付与手段６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤの表面に界面活性剤や油脂などの有機物を被覆することなく、巻きほぐしの円滑性を長期間良好に保持しうるボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】硼素の添加量を所定範囲内に収めた金合金を溶解鋳造してインゴットを得た後、このインゴットに対し、圧延加工および伸線加工を施し、その後、酸化雰囲気中での熱処理を施すことによって、表面に硼素酸化物皮膜が形成されているボンディングワイヤを得る。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを巻回したスプールを保持する、樹脂板を真空成型加工で製作したスプールケースにおいて、スプールケースのスプール内径部を案内する嵌合隆起部の基底部に膨出成型された突起部の減肉を低減し、この部分の強度と耐久性を向上させることを課題とする。
【解決手段】筒状のスプール３と嵌合する上向き膨出隆状の嵌合隆起部４を備えた容器本体２において、嵌合隆起部４の外周側面５の少なくとも基底部６寄りの部分を容器本体２の基底部６で大径であり上方先端部で小径である先細り状の二次曲面により外側に凸として形成すると共に、上記二次曲面の外周側面５上に、スプール３の中心孔８の内周面に圧接する複数個の突起部９を容器本体２の基底部６から上方に向けて形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 導電性バンプを形成する方法が提供される。この方法は、（１）ボンディングボールを形成するボンディングツールを使用して、ボンディング位置にフリーエアボールをボンディングする工程と、（２）ワイヤクランプが開いた状態で、前記ボンディングボールに接続するワイヤを繰り出しながら、前記ボンディングツールを望ましい高さまで上昇させる工程と、（３）前記ワイヤクランプを閉じる工程と、（４）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを平滑化に適した高さまで下降させる工程と、（５）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを使用して前記ボンディングボールの上面を平滑化させる工程と、（６）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを上昇させ、前記ボンディングツールと係合するワイヤから前記ボンディングボールを分離させる工程とを含む。
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【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 第１列のボンディングワイヤとスプール胴部とのあいだに隙間が生じることがなく、また、第１列のボンディングワイヤと第２列のボンディングワイヤが交差せずに巻いていくことができるスプールを提供することを目的とする。
【解決手段】 円筒状胴部とその両側に突出したフランジ部とからなり、一方のフランジ部の外周縁から円筒状胴部へ連なる案内溝を設けたボンディングワイヤ用スブ−ルにおいて、円筒状胴部の円筒面の途中からフランジ部との交差部に向けて凹面状に削り取られた蹄（ひずめ）形溝が、案内溝と連接して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置とワイヤとの間の物理的な接続なしにボンディング装置をワイヤに接続できるスプールを提供する。
【解決手段】スプールはボディ１０とクロム層２０を含む。管形状を有する第一の部分１と環形状を有する第二の部分２とを含み、ボディ１０はプラスチックを用いて形成されており、第二の部分２は第一の部分１の両側面に設けられている。クロム層２０はボディ１０上にメッキされている。金合金ワイヤが前記クロム層２０上で巻き取られており、クロム層２０はボンディング装置と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤガイド２５を直立及び傾斜させる機構を備えることにより、ワイヤガイド２５を直立させた姿勢でボンディングワイヤ４の接続部とプリント配線基板上の端子とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置と比較して、ワイヤガイド２５を直立させた分だけ、ボンディングヘッド２を小型化することが可能になり、ボンディングヘッド２と半導体チップのケーシングとの干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】スプールの取り付け及び取り外し操作を容易かつ確実に行え、保持中のスプールが誤って外れることがないハンドリング性に優れた構成を提供する。
【解決手段】スプール１２のフランジ１４を外側から把持するように、フランジ１４の円周方向に関して等間隔に配置された３個の把持部材１６ａ、１６ｂ（不図示）、１６ｃと、これら把持部材１６ａ〜１６ｃを動かすための把持部材動作機構１８を設ける。レバー２０を反時計方向（矢印（Ｘ）の方向）に回動操作すると、押し込み部材４４を押してカム部３０が回動し、３個の把持部材１６ａ〜１６ｃが同時にフランジ１４から離れる方向（（矢印（Ｙ）の方向）に開く。この状態でレバー２０をＸとは逆方向に操作すると、３個の把持部材１６ａ〜１６ｃが同時に閉じてフランジ１４の外周面を把持する。 （もっと読む）

【課題】巻き取り時の力が一点に集中しないように分散させて巻き取ることができるとともに、巻きほぐしを円滑に行うことのできる線材用スプール、及びその巻き取り方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤＷ等の線材を巻き取る巻胴部１の両端側にフランジ部２ａ，２ｂをそれぞれ有する線材用スプールＳであって、前記巻胴部１は、その前記巻胴部１の中央部が最も径が小さくなる凹曲面１ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ボンディングの際にワイヤ経路においてワイヤ表面の異物を効果的に除去する。
【解決手段】プラズマ用ガス供給部３４からプラズマ用ガスが供給され、プラズマ発生用の高周波電力供給部３２から高周波電力が供給されるプラズマ発生チャンバ４１に設けられた絶縁ブッシュ４３，４５のガイド孔４４，４６にワイヤ１２を通す。ワイヤ１２は接地されており、ワイヤ１２とプラズマ発生チャンバとの間に高周波電力を通電してプラズマ発生チャンバ内部でプラズマ用ガスをプラズマ化してワイヤ１２の洗浄を行う。ワイヤ繰り出し部側のガイド孔４４から流出するワイヤ洗浄後のガス流量がボンディングツール側のガイド孔４６から流出するワイヤ洗浄後のガス流量よりも大きくなるように、ワイヤ
繰り出し部側ガイド孔４４の径をボンディングツール側のガイド孔４６の径よりも大きくする。 （もっと読む）