【課題】 高集積化された半導体装置を安定して製造することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】 複数のパッドについてバンプ電極を形成し、そのバンプ電極上にワイヤをステッチボンディングする場合に、まず、第１工程として、複数のパッドの１つにバンプ電極を形成する。次に、第２工程として、第１工程の直後に、バンプ電極上にワイヤをステッチボンディングする。そして、第３工程として、複数のパッドの他の各パッドについて同様に第１工程と第２工程を繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが他の配線に接触するおそれをなくし、ボンディングワイヤのループの変形に起因する電気的なショートの発生を防止する。
【解決手段】基板１上に配設された信号配線パターン５ａと、基板１上に固定された半導体チップ２とをボンディングワイヤ７により電気的に接続する際に、基板１に設けた絶縁状態にあるＣｕなどの配線パターン１４上に、ボンディングワイヤ７と同一の材料からなる補強用のボンディングワイヤ１２を設けて、信号配線パターン５ａにボンディングした各ボンディングワイヤ７に対する補強用，支持用の支柱とする。 （もっと読む）

【課題】 装置が複雑で高価になることがなく、インデックスが低下することがなく、ボンディング中に隣接するボール同士の接触が検出可能なワイヤボンディング装置及びそのワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤ３を繰り出すスプール４と、前記スプール４から繰り出されたワイヤ３にテンションを与えるワイヤテンショナ１２と、開閉可能な一対のワイヤクランパ６と、ワイヤ３を挿通するキャピラリ７を有するワイヤボンディング装置において、ボンディング中に互いに隣り合うボール８のショート状態を検出する検出回路１を有する。 （もっと読む）

実質的に一直線内に再配置された相互接続パッドを有する集積回路チップ。該パッドの前記一直線内での順序づけは、ＩＣパッケージの接点端子へのワイヤボンド接続により、該ワイヤボンドが他のワイヤボンドの上下に延びて互いに干渉することがないことが可能となるように行われる。このＩＣのパッドの再配置及び再順序づけにより、本発明に従って作成された単一のダイを、ダイダウン型チップを受容するよう設計されたパッケージとダイアップ型チップを受容するよう設計されたパッケージとの両方に取り付けることが可能となる。この単一のチップの取り付けは、有効なＩＣパッド位置を反転させるものとなる中間的な基材その他の、他の如何なる中間的な手段も必要とすることなく、直接行われる。 （もっと読む）

【課題】 フルオートモードで検出できなかった場合にセミオートモードに切り替えて、オペレータがマニピュレータを操作して検出できなかっＩＣチップ等の定点に目合わせを行う。このとき、目合わせ位置を忘れたり、また、指定の位置でなく他の位置に目合わせすることがあり、これらを防止すること。
【解決手段】 目合わせ時に前もって記憶したＩＣチップ６上の定点の画像を参照画像としてモニタに表示することにより、オペレータが参照画像を見ながら正確な位置に目合わせを行うようにする。 （もっと読む）