【課題】半導体チップを超音波振動を利用して回路基板にフリップチップ接続する際に、半導体チップの位置ずれを防止して正確に回路基板に搭載可能とする。
【解決手段】バンプ１２と該バンプ１２よりも大径でかつ突出高さの高い位置決め用のバンプ１３が形成された半導体チップ１０を、バンプ１２が接合される電極端子２２と位置決め用のバンプ１３が接合されるパッド２３が設けられた回路基板２０に、フリップチップ接続により搭載する電子部品の実装方法であって、半導体チップ１０に超音波振動を印加しつつ、位置決め用のバンプ１３と前記パッド２３とを接合し、次いで、半導体チップ１０に超音波振動を印加しつつ、バンプ１２と電極端子２２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。
【解決手段】位置合わせ板は、ＬＣＣの底部内にダイ接着される。位置合わせ板は、上部および底部の金属層内に加工される基準を含み、このようにして、ＬＣＣ内に含まれる基準の許容誤差よりも一桁良好となるであろう許容誤差を生成する。バンプパターンおよびＭＥＭＳダイは、非常に改善されたダイのバンプへの位置合わせを与える位置合わせ板および基準に基づいて貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部Ｋ５を有する回転テーブル２２の上面にウエハを載置し、開口部Ｋ５において、バックアップ部とチップを保持したヘッド部を昇降してウエハおよびチップを当接して局所的に挟持し、加熱接合する。その後、バックアップ部およびヘッド部を退避し、保持テーブルに備えられたリフトアームをウエハと回転テーブル２２の間に挿入してウエハを上昇し、回転テーブル２２を回転移動してウエハに対して開口部Ｋ５を移動させる。そして、再びウエハを回転テーブル２２の上面に載置して、接合動作を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体ウエハは、回路面に設けられた突起電極を有しており、半導体ウエハに対して、突起電極を埋め込むように回路面の全体に絶縁性樹脂層を形成する第１工程と、この半導体ウエハを薄化する第２工程と、この半導体ウエハをウエハリングに固定する第３工程と、この半導体ウエハをダイシングする第４工程と、ダイシングで個片化された半導体チップ１１をピックアップするピックアップ工程と、半導体チップ１１の位置合わせ後、半導体チップ１１と基板１５とを加熱・加圧することによって、半導体チップ１１の突起電極２と基板１５の基板電極１４とを電気的に接続する電気的接続工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの配設数を最小限に抑えつつも、アライメントマークが形成された半導体パッケージの水平面内における１８０度の回転の有無を確実に検出すること。
【解決手段】半導体パッケージ２０に配設された接続用パッド２６のうち、少なくとも２つが他の接続用パッド２６と異なる平面形状を有する異型パッド２７に形成されていて、一の異型パッド２７と、他の異型パッド２７とが、一の異型パッド２７の配設位置を半導体パッケージ２０の中心点周りに回転させた際の軌道位置に他の異型パッド２７の配設位置が一致しない配置に設けられていることを特徴とする半導体パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】接合部品と被接合部品との相互間で高精度にアライメントを行うことができる接合対象物のアライメント方法等を提供することを課題としている。
【解決手段】接合ワークＡをアライメントマスクＭに押圧した状態で、第１画像認識カメラ１１により、アライメントマスクＭの基準マークＭａ, Ｍａおよび接合ワークＡの接合位置決め基準Ａａ,Ａａを同時に位置認識する第１認識工程と、第２画像認識カメラ１２により、基準マークＭａ, Ｍａを位置認識する第２認識工程と、アライメントマスクＭに代えて被接合ワークＢを導入し、第２画像認識カメラ１２により、被接合位置決め基準Ｂａ,Ｂａを位置認識する第３認識工程と、これら認識結果に基づいて、接合ワークＡと被接合ワークＢとの位置ずれ量を取得するずれ量取得工程と、位置補正工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】カメラのキャリブレーションを廃しつつ、一対のマークの誤認識を軽減する。
【解決手段】部品に配置される一対の第一認識マークと基板に配置される一対の第二認識マークとを、二つのカメラでそれぞれ撮像する第一及び第二撮像ステップと、第一撮像ステップ、第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、第一基準距離と第一認識マークの距離との差分を第一差分として算出し、第二基準距離と第二認識マークの距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、第一差分と第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に対するＴＣＰの実装を迅速に、しかも精度よく行なうことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブル７を有する搬送手段８と、Ｙテーブルに基板が載置されたときに基板の載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する支持手段１１と、支持手段によって支持されることで振れが減衰させられた基板の周辺部を撮像する撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂと、撮像カメラの撮像に基いて基板の周辺部にＴＣＰ２１を実装する実装ツール３１を具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板にＡＣＦを貼り付ける際に、基板の全長にわたって均等な加圧力を作用させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０において、ＡＣＦテープ１３をガイドする水平ガイドローラ１６，１７間の位置に圧着ヘッド５０が設けられており、液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成した圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成され、これらはガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能な昇降ブロック５３，５４に取り付けられ、受け刃５２はシリンダ５６により、加圧刃５２は加圧手段５７によりそれぞれ独立に昇降駆動される構成となし、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、液晶パネル１における各電極群５の配設毎に、その長さＬ分にほぼ限定して、ＡＣＦ８を下基板２に圧着させる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの分割貼りを行って、貼り直しが必要なＡＣＦだけを貼り直す作業を自動的に行う。
【解決手段】基板に電極群毎に対して個別的にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付け装置１０Ｕと、ＡＣＦ貼付け装置１０Ｕにより基板に個別的に貼り付けられたＡＣＦの貼付け状態を検査する検査装置６０Ｕと、基板に貼り付けられたＡＣＦを基板から剥離する剥離装置７０Ｕと、基板に貼付けられたＡＣＦのうち、貼付け状態が不良であり、且つ貼り直しが必要なＡＣＦを検出するように検査装置６０Ｕを制御し、検出されたＡＣＦを剥離するように剥離装置７０Ｕを制御し、剥離したＡＣＦの位置に再度ＡＣＦの貼り直しを行うようにＡＣＦ貼付け装置１０Ｕを制御する制御装置と、を有している。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの一側部に回路基板を精密に実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】上面に液晶表示パネルが載置されるθテーブル７を第１の回転位置から第２の回転位置及び第３の回転位置に順次所定角度ずつ回転させるθ駆動源８と、θ駆動源によってθテーブルが各回転位置に順次回転させられたときに、液晶表示パネルのマークを撮像する撮像カメラ３６と、撮像カメラの撮像信号から各回転位置でのマークのＸ、Ｙ座標を算出し、その算出に基いて第１の回転位置のマークと第２の回転位置のマークを結ぶ第１の線分の中点を通ってその第１の線分に対して直交する第１の直線と、第２の回転位置のマークと第３の回転位置のマークを結ぶ第２の線分の中点を通ってその第２の線分に対して直交する第２の直線の式を求め、これらの２つの式から第１の直線と第２の直線の交点を算出してθテーブルの回転中心とする制御装置３５を具備する。 （もっと読む）

【課題】底面に接続パッドが設けられているＩＣチップと、プリント基板との電気的接続の信頼性を向上させたＩＣチップ実装基板を提供する
【解決手段】まず、第１の工程では、樹脂シート３を、プリント基板２の表面に貼り付ける。次に、第２の工程で、樹脂シート３の開口部３１を通して、プリント基板２表面に形成されている接続端子２１にクリーム半田を塗布する。そして、第３の工程で、ＢＧＡ４の各接続パッドが前記樹脂シートの開口部を通って、プリント基板の表面に形成されている対応する接続端子２１に合わさる位置に、このＢＧＡ４を載置する。最後に、第４の工程で、ＢＧＡ４を載置したプリント基板２を炉に入れて、ＢＧＡ４の接続パッドと、プリント基板２表面の接続端子２１と、の半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】アラインマーク、該アラインマークを具備する半導体チップ、該半導体チップを具備する半導体パッケージ、並びに該半導体チップ及び該半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に位置して電気的に孤立されたアライン金属パッド１４ａを具備するアラインマークＡＫであり、該アライン金属パッドの一部分を露出させる開口部１５ａを具備する保護膜１５が配され、該開口部内に露出された該アライン金属パッド上に、該保護膜に比べて上部に突出したアライン金属バンプ１８ａが配され、該アライン金属バンプの反射度が大きいため、該アライン金属バンプと該保護膜とのコントラストが増大し、アライメント装置においてアラインマークを認識する比率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の下段側半導体素子にまたがって上段側半導体素子を積層するにあたって、積層した半導体素子間の接続精度の向上と接続距離の短縮とを両立させる。
【解決手段】積層型半導体装置１は、配線基板２上に並列して搭載された複数の半導体素子６を有する下段側半導体素子群を具備する。下段側半導体素子群上には複数の半導体素子６にまたがって上段側半導体素子１０が積層されている。下段側半導体素子６と上段側半導体素子１０とはフリップチップ接続されている。上段側半導体素子１０は半田のセルフアライメント効果に基づいて位置決め用基板上に位置決めされた複数の下段側半導体素子６に対してフリップチップ接続される。 （もっと読む）

【課題】実装タクトタイムを短縮でき、且つ、チップの特性劣化を防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】実装基板２０における各チップ１０それぞれの搭載位置にチップ接続用電極２１を形成するチップ接続用電極形成工程および実装基板２０への搭載前の複数個のチップ１０を載置するチップ支持用基板３０において上記搭載位置に対応する各位置にチップ１０を当該チップ１０の実装用電極１１を上面側として載置するチップ載置工程を含む接合準備工程を行い、その後、チップ支持用基板３０と実装基板２０とを対向配置してから各チップ１０の実装用電極１１および実装基板２０の各チップ接続用電極２１それぞれの表面を一括して活性化し、次に、実装用電極１１とチップ接続用電極２１との全部を常温下で接合し、続いて、チップ支持用基板３０を各チップ１０から引き離す。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージは、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマークを有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマークと第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）