【課題】基板上の最も外側の配線に限らず、容易に信号配線の断線を検知できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気的に使用される信号配線３７と、該信号配線３７と絶縁されたダミー配線３８とが基板３４に形成されたフレキシブルプリント基板３において、ダミー配線３８は信号配線３７よりも曲げに対して断線しやすい構造である。 （もっと読む）

【課題】耐折曲げ性に優れ、特に、液晶画面駆動用半導体を実装するための半導体実装用として、耐折曲げ性に優れる銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法又は蒸着法によって金属シード層及びその上に銅層を形成し、さらにその上に電気めっき法、又は電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅めっき皮膜を形成してなる銅被覆ポリイミド基板であって、該銅めっき皮膜は、ダイナミックＳＩＭＳ法によるイオウの相対二次イオン強度が１０００カウント以下であることを特徴とする。また、電気めっき法で、不溶解性陽極を用い、かつ全量に対して鉄イオンを０．１〜１０ｇ／Ｌを含有する銅めっき液を用いるとともに、さらに、分解分の補充として添加する光沢剤の添加量を、そのイオウ量で、銅めっき液１ｍ^３かつ１時間当たり０．００５〜０．１ｍｇに制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたテープキャリアをキャリア基板に設ける際にテープキャリアの４隅が変形する虞がある。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１とテープキャリア３とキャリア基板５とを備えている。半導体素子１は、矩形の主面に複数の電極２を有し、裏面がキャリア基板５の上面に対向するように配置されている。テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。配線４は、一端が電極２に接続され他端がボンディングパッド６に接続されるように中央部３ａの下面から周縁部３ｂのそれぞれの下面へ延びている。互いに隣り合う周縁部３ｂ，３ｂの間には、切り欠き部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化できてかつ耐熱性の要求にも応えることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムの表面に、窒化シリコン層または酸窒化シリコン層が形成され、さらに銅系金属層が形成された回路基板の上記銅系金属層により電極パターンが形成され、上記電極パターンに電子部品が実装され、上記回路基板の電子部品実装面における電子部品実装部以外の部分に、白色層が形成されたことにより、同じ光量を得るのに小さな発光素子ですみ、薄型化・小型化に有利であるうえ、発熱も抑えられて耐熱性の面でも有利である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープにレジスト層とアクリル樹脂層が残存しないように除去し、めっき未着がないＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、開口部を有する絶縁性フィルムの片面に銅層と前記銅層面上に所定の配線パターンを有するレジスト層を備え、前記絶縁性フィルムの反対面にアクリル樹脂層を備える部材の前記レジスト層及び前記アクリル層を、濃度の異なる第一のアルカリ水溶液及び第二のアルカリ水溶液を用いて、前記部材から剥離、溶解するＴＡＢテープの製造方法で、濃度１０〜１７ｇ／Ｌの第一のアルカリ水溶液に３０〜７０秒間、ＴＡＢテープ基材を浸漬させ、主としてレジスト層を剥離し、次に濃度１８〜２８ｇ／Ｌの第二のアルカリ水溶液でアクリル樹脂層を溶解するＴＡＢテープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性このＴＡＢテープ１は、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターン本体３およびそれに連なる外部接続用端子としてのアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がＧＮＤ層４またはそれと同等の導体層であり、外部接続用端子における所定の被加熱部１１が加熱されて外部のプリント配線板の接続端子等（図示省略）と接続されるように設定されており、かつ他方の面の導体層であるＧＮＤ層４における、一方の面の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープのファインピッチ化されたフライングリードを精度良く形成する製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホール１１が開口するポリイミドフィルム１２の上に形成した銅箔を選択的エッチングして、デバイスホールの内部に突出するフライングリード１６ａの先端側を囲むようにダミーリード１７を形成することで、エッチングの際にフライングリード１６ａに集中的にエッチャーが供給されることを防止してフライングリード１６ａの先細りを防止する。 （もっと読む）

【課題】 液晶用ＴＡＢテープにおける放熱性の向上と、配線のさらなるファイン化との両方を共に達成する。
【解決手段】 この液晶用ＴＡＢテープは、半導体素子９が実装されて液晶表示装置に用いられる液晶用ＴＡＢテープであって、絶縁性フィルム基板１と、前記絶縁性フィルム基板１の片面に銅箔をパターニングして形成された配線層２と、前記絶縁性フィルム基板１の他の片面に設けられた銅箔からなる放熱層３とを備え、かつ前記配線層２の銅箔の厚さが、前記放熱層３の厚さよりも薄いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの寸法安定性と耐熱性を高めて、回路パターンと集積回路チップまたは表示装置に含まれる回路電極の密着強度などが向上できる軟性フィルム及びそれを備える表示装置を提供する。
【解決手段】ポリイミドなどからなる軟性フィルム４４０はベースフィルムで形成される絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層をエッチングすることにより形成された回路パターン上にスズを含む接合層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のＴＡＢ用テープと比べて、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数を向上させることができるＴＡＢ用テープを提供すること。
【解決手段】幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を有するＴＡＢ用テープ。 （もっと読む）

【課題】耐折性に優れた配線基板の提供。
【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の面に配置された電解銅箔をエッチングして形成された配線パターン１３を有し、配線パターンの上に配線パターンの端子部分が露出するように絶縁性樹脂被覆層１７が形成されてなる配線基板１０であり、（A）配線パターンを形成する銅粒子の平均結晶粒子径が０．６５〜０．８５μｍの範囲内にあり、配線パターンのリードの長手方向に[１００]配向している銅結晶粒子が１０〜２０容積％の範囲内の量で含有される；（B）絶縁フィルムが抗張力が４５０〜６００MPaの範囲内にあり、ヤング率が８５００〜９５００MPaの範囲内にあるポリイミドフィルムから形成されている；（C)絶縁フィルムが、厚さ１０〜３０μmのポリイミドフィルムから形成されている；（D）配線パターン上に形成される絶縁性樹脂被覆層が、絶縁パターンの厚さに対して５０〜１５０％の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】 動作の信頼性を向上させることが可能なＴＡＢテープの製造方法、及びＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープと、絶縁性テープ上に形成された回路パターンと、を有するＴＡＢテープの製造方法であって、絶縁性テープ上における回路パターンの形成予定領域のみにスパッタ薄膜を形成する工程と、絶縁性テープ上に形成されたスパッタ薄膜上に電気めっき層を形成して回路パターンを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】現行の接合条件を変更せずに、信頼性あるファインピッチＩＬＢを確立できるフレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方面に形成された銅を含む導電体層をパターニングした配線パターンと、配線パターンの端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層１７とを具備し、配線パターンの端子部は、配線ベース層２１上にスズめっき層２６を施したものであり且つ各端子のピッチが２０μｍより大きく３０μｍより小さいフレキシブル配線基材において、端子部の配線ベース層２１上のスズめっき層２６は、スズめっき層２６中に配線ベース層２１の銅が拡散した拡散層２６ａと純スズ層２６ｂとからなり、総厚が０．２６μｍ〜０．５μｍの範囲であり、純スズ層の厚さが０．０８μｍ〜０．１８μｍであり且つ総厚をｔとしたときの（０．５３−０．８４６ｔ）μｍの値を超えない範囲にある。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】リード部材が樹脂フィルムに接着されてなる電子部品搭載用基材において、リード部材における表面をスズなどの金属層で覆うときに、銅などの溶解が発生することを抑制するとともに、リード部材が樹脂フィルムから剥離することのない電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属からなる本体部分２１の表面領域の一部に、当該本体部分２１を構成する金属元素と同種の金属元素を含む合金層２２が存在するリード部材２が、前記合金層２２が存在しない表面領域で樹脂フィルム１に接着されてなる電子部品搭載用基材１００とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高光透過率を有する絶縁層を備え、密着強度や耐マイグレーション性に優れ、チップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）に好適なフレキシブルプリント配線板を実現できる電解銅箔を提供する。
【解決手段】本発明は、導体層と、該導体層が積層された絶縁層とを有し、該導体層をエッチングして回路形成されたチップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）用フレキシブルプリント配線板における導体層用の電解銅箔において、前記電解銅箔は、絶縁層に接着される接着面が、表面粗度Ｒｚ０．０５〜１．５μｍであるとともに、入射角６０°における鏡面光沢度が２５０以上であり、前記導体層である電解銅箔をエッチングして回路形成した際のエッチング領域における絶縁層の光透過率が５０％以上となることを特徴とする電解銅箔に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの表面からの放熱が効果的に行われることにより、半導体チップの放熱性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】テープ基材３と、テープ基材に設けられたデバイスホールと、テープ基材上に設けられ、デバイスホールと整列して配置された部分を有する複数本の導体配線４と、デバイスホールに配置され、導体配線と接続されることにより実装された半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆っている封止樹脂６ａとを備え、各導体配線と半導体チップとは、半導体チップの電極パッド上に設けられた突起電極２を介して接合される。半導体チップの表面側に突起部１０を有する金属板５が配置され、半導体チップの表面に放熱用突起電極１１が設けられ、金属板の突起部と半導体チップの放熱用突起電極とが接続されて熱伝導可能である。 （もっと読む）