【課題】 ウエハを個々のチップに切断する前に半導体ウエハ上に直接に施される硬化性アンダーフィル封止材組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾールホスフェート塩触媒、フラクシング剤、場合によって、湿潤剤を含む。様々な他の添加剤、例えば、消泡剤、接着促進剤、流動添加剤、レオロジー改質剤なども所望により添加することができる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、ウエハ上に滑らかで非粘着性のコーティングを与え、ウエハを個々のチップにきれいに切断可能にする。Ｂステージ処理可能な材料を含む電子パッケージを製造する方法はまた、チップが取り付けられることになる基板上に未充填の液状硬化性フラクシング材料を利用することができる。 （もっと読む）

【課題】特に、フィラー量の多いフラックス含有アンダーフィルを用いて半導体チップとパッケージ配線基板とをはんだバンプ（はんだ突起）同士で接続する際、バンプ接続部に前記フィラーが巻き込まれないようにして、高い接続信頼性を有するバンプ接続部を形成する。
【解決手段】パッケージ配線基板上に形成した、ソルダーレジスト平面より突出した半球状突起を有する半球状はんだバンプを、加熱及び加圧処理によって、ソルダーレジスト平面より突出した薄厚円盤状突出部を有する円盤状はんだバンプにする。この時、特に、薄厚円盤状突出部の平面形状の径をソルダーレジストの開口部径の１．５倍以上にする。こうする事で、フラックス含有アンダーフィルを用いたバンプ間接続を行なったとき、比較的大きい径を有する円盤状突出部が加熱によって融解し、自身の表面張力によって半球状に変形して半導体チップ側のはんだバンプと接合する際に近傍のフィラーをバンプ接続領域から排除するように働き、結果としてフィラーが接合部に巻き込まれない。 （もっと読む）

【課題】フラックス性のない若しくはフラックス性の弱い樹脂をアンダーフィル材として用い、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１と半導体チップ４を多数個の半田バンプ電極５を介して接続する半導体装置において、回路基板１における接続パッド３の箇所、もしくは半導体チップ４の少なくともいずれかに無洗浄型フラックスを塗布する工程、回路基板１もしくは半導体チップ４のいずれかにアンダーフィル材料２を塗布する工程、半導体チップ４と回路基板１を位置合わせする工程、半導体チップ４と回路基板１を熱圧着する工程からなる半導体装置の組立方法。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイド発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）非イオン性界面活性剤、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接合部分（半導体素子と基板との隙間）に充填する際のアンダーフィル剤の流動性を損なうことがなく、かつ、エックス線を用いたアンダーフィル剤の充填状況の検査の信頼性を向上することが可能な半導体装置の検査方法、および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１におけるＢＧＡパッケージ３と基板２との隙間にボール状はんだ４・４・・・を配置してＢＧＡパッケージ３を基板２に接合するとともに、前記隙間に少なくとも有機酸または有機ハロゲンのいずれかを含む添加剤を添加したアンダーフィル剤１１を充填する。 （もっと読む）

【課題】基板配線に対する外部からの衝撃や、基板配線に発生する応力を低減して基板配線のクラックを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストが塗布されていない配線基板１を用意し、熱硬化性樹脂シート４を配線基板１の全面に貼り付け、半導体素子５の実装時に半導体素子５と配線基板１間の熱硬化性樹脂４ａを硬化させた後、硬化炉を用いて、半導体素子５周辺の熱硬化性樹脂の未硬化部４ｂを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】電気接続個所をアンダーフィルで水分などの浸入から保護でき、電気部品に変形が発生した場合でも電気接続を維持できる実装方法を提供する。
【解決手段】電気部品２の電極部３に、導電性を有し硬化状態でも低弾性率の導電性接着剤７を供給し、導電性接着剤７を介して電気接続し、電気部品２と基板１の間に硬化状態でも低弾性率のアンダーフィル６を充填する。 （もっと読む）

【課題】 サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるチップサイズの異なるマルチチップ実装法、(1)セパレータ上に形成してなるチップサイズより大きな硬化性材料からなる接着剤層をチップの電極面に接触させ、チップの背面より硬化剤の活性温度以下で加熱してチップサイズに沿った接着剤層の凝集力低下ラインを形成し、チップと略同一大きさの接着剤層をセパレータより剥離してチップに転着させ複数の接着剤付チップを得る工程、(2)複数の接続すべき接着剤付チップの電極と基板の電極を対向させて位置合わせする工程、(3)複数の電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で硬化剤の活性温度以上で加熱圧着し、同一基板に複数のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。
【解決手段】 フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤がベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール付加物である、フラクシング組成物。この付加物はベンゾトリアゾールセグメント及び硬化性及び重合性の官能基を有するセグメントを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的接続の信頼性と耐衝撃性とを向上させる。
【解決手段】携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。半田バンプ５間には、低弾性のシリコーン樹脂からなる第１樹脂部６が充填され、更に、半導体チップ２の側面と配線基板３の上面３ａとの間を固定する第２樹脂部７が、第１樹脂部６よりも高弾性率のエポキシ樹脂からなる第２樹脂部７が形成されている。低弾性の第１樹脂部６により、ＲＦパワーモジュール１の２次実装時の半田バンプ５の再溶融による体積膨張に起因した端子間の短絡を防止し、高弾性の第２樹脂部７により、耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】機能素子と基板との間を容易に真空封止が可能で、機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に封止部材３０で囲まれた封止空間６０が形成され、封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置される。封止部材３０に封止空間６０と連通して設けられた開口部３０Ａと、封止空間内の環境を維持し、且つ開口部３０Ａを閉塞する封止薄膜２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して２つの基板を実装する際に、バンプに位置ずれを生じず、且つ接続部に非導電性接着材を挟み込まない実装方法、及びその実装方法で実装された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の基板１０、１１の一面側に設けられた第１、第２の電極パッド２０、２１の少なくとも一方にバンプ３０を形成する第１の工程と、バンプ３０が形成された第１、第２の基板１０、１１の一面側に、バンプ３０の高さよりも薄い厚みを有する非導電性接着材４０を、バンプ３０の先端部が突出するように配置する第２の工程と、第１、第２の基板１０、１１の少なくとも一方に超音波振動を与え、非導電性接着材４０を介して第１、第２の基板１０、１１の一面側を対向して圧着し、バンプ３０同士、若しくはバンプ３０とバンプが形成されていない第１又は第２の電極パッド２０、２１とが超音波振動の摩擦によって接続する第３の工程と、を含んで実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基体から取り外す場合に容易に基体から剥がすことができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂および発泡剤を含み、硬化性樹脂は、発泡剤のガス発生温度よりも低い温度で硬化可能であり、発泡剤の量が、硬化性樹脂と発泡剤の合計の０．０１〜３０重量％である封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、半導体チップの仮搭載時において空気巻き込みが少なく、作業性や信頼性にすぐれたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物であって、Ｂ−ステージ化後のタック値が０ｇｆ／５ｍｍφ以上５ｇｆ／５ｍｍφ以下であり、かつ、１３０℃における溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするプリアプライド用封止樹脂組成物を用いる。
なし （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】金のバンプを半田接合する電子部品実装においてカーゲンダルボイドに起因する強度劣化を防止することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品６に設けられた金バンプ５を電極２に錫または錫系の半田を用いて接合し、電子部品６と基板１とを熱硬化性樹脂３によって接着する電子部品実装方法において、電子部品６を加熱しながら金バンプ５を電極２に接合するバンプ接合工程において、熱硬化性樹脂３を電子部品６の下面によって外側へ向かって流動させて、半田粒子４を半田の融点よりも高温に加熱された金バンプ５の側面に接触させるとともに、半田粒子４の一部を金バンプ５と電極２との間に挟み込んだ状態で溶融させる。これにより、金バンプ５中への外部からのＳｎの拡散を促進させて金バンプ５中のＳｎ濃度を上昇させ、半田接合部から金バンプ５へＳｎが拡散することによるカーゲンダルボイドを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 良好な周波数特性が得られ、信頼性の高い薄膜圧電共振子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜圧電共振子デバイスは、所定の配線を有する基板と、前記基板上に金バンプを介して、フリップチップボンディング法によって実装された薄膜圧電共振子と、前記薄膜圧電共振子の振動部を露出させるように前記基板と前記薄膜圧電共振子との間に充填され前記薄膜圧電共振子の側面の少なくとも一部を被覆する紫外線・熱併用硬化性樹脂層と、前記薄膜圧電共振子および前記樹脂層上を覆うモールド樹脂層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間を短縮すると共に、光源と撮像ユニットとの位置あわせを容易に行うことができる。
【解決手段】撮像ユニットの製造装置は、円盤状の本体２５１に均等角度で設けられた複数の貫通孔２５２を有し、設定された回転角で間欠的に回転可能なインデックス部２５と、インデックス部の供給位置２９の貫通孔２５２に筐体を供給するローダ２３と、供給位置から回転した塗布位置３０ａ，３０ｂにおいて封止剤１８を塗布するディスペンサノズル２６と、ディスペンサノズル２６により塗布位置と塗布位置から回転した照射位置３１ａ，３１ｂにそれぞれ配置され、インデックス部２５の本体２５１下側から貫通孔２５２を通して紫外線を照射する複数の光源ユニット２５３，２５４と、照射位置３１ａ，３１ｂより回転した取り出し位置２９において、筐体１を取り出すアンローダ２４とを備える。 （もっと読む）