【課題】一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとをバンプを介して電気的に接続するとともに、可動部を接着フィルムの中空部で保護してなる角速度センサ装置において、接着フィルムの貼り付け後において中空部の形状を適切に保持する。
【解決手段】一面に可動部１０を有するセンサチップ１００を、その一面を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に重ねて電気的に接続するとともに、バンプ８０によって両チップ１００、２００を離間させ、センサチップ１００の一面に、電気絶縁性を有するフィルム状の接着フィルム４００を貼り付け、この接着フィルム４００のうち可動部１０に対応する部位を、可動部１０とは空隙を有して離れた中空部４１０として構成し、中空部４１０の内部の圧力を、中空部４１０の外部の圧力よりも高いものとている。 （もっと読む）

【課題】狭実装ピッチ、薄型半導体チップに対応した高信頼性を有する半導体パッケージを高歩留りで製造することが可能となるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１のパッド上に形成された半田バンプ２を樹脂フィラー３を介して回路基板６の接続パッド４にアライメント搭載し、半導体チップ１の上方から荷重を負荷した後（図１（ｂ））、加熱を行い半田バンプ２を溶融して回路基板６の接続パッド４に接合するとともに、半田中に樹脂フィラー３を分散させる（図１（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面視した状態で半導体チップと略同じ大きさであり、半導体チップが配線パターンにフリップチップ接続された半導体装置の製造方法に関し、工程数を削減して、製造コストの低減を図ることのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の内部接続端子１２が設けられた側の複数の半導体チップ１１と複数の内部接続端子１２とを覆うように絶縁樹脂１３を形成し、次いで、絶縁樹脂１３上に配線パターンとなる金属層３３を形成し、この金属層３３を押圧して、金属層３３と複数の内部接続端子１２とを圧着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤を充填する面積をコントロールし空洞部を設け、かつ加熱時に水酸基を発生する潜在性化合物あるいはポリマーを含有させる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板と回路基板との接合を確実に達成する。
【解決手段】一対の基板を構成する半導体基板と回路基板との各表面にそれぞれ形成された電極の間に絶縁材料が埋め込まれて、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度にて、半導体基板が回路基板に対して傾けられ、仮固定されて、仮固定した複数の一対の基板が真空引きされて、仮固定した複数の一対の基板の表面に均等に圧力を加えて、一対の基板を接合し、圧力を維持するとともに、絶縁材料が硬化する第２の温度にて、接合された絶縁材料が硬化させられて、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度にて、接合された電極間に金属接合が形成されるようになる。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐衝撃性を両立させた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品実装構造体１は、電子部品３と基板２との間に面配置された複数の半田ボール４を溶融させて電子部品３と基板２を接合させるとともに、電子部品３と基板２との隙間であって電子部品３の少なくとも四隅にあたる箇所に硬化後の引張伸びが５％〜４０％である樹脂５を充填して補強している。補強面積が小さいので樹脂５の除去容易性、基板再利用性等のリペア性に優れるとともに、落下時の衝撃に対して樹脂５自体の伸びが許容され、破断することなく接合補強の役割を果たすことができ、耐衝撃性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板１と上側基板２とが対向して該電極同士が接合される接合用基板１００であって、該電極１０、２０は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間３を介して封止樹脂からなる樹脂層１１、２１に周りを取り囲まれているように接合用基板１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】順応性のあるインターフェースを提供する。
【解決手段】半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法は、第１の面、第２の面、第２の面にある複数の端子１４０及び第１の支持構造体の第１の面にある多孔弾性層を有する第１の支持構造体１００を提供する工程と、弾性の多孔層が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されかつ第１の支持構造体を第２の支持構造体から隔てるように、第２の支持構造体１２０の第１の面を多孔層に当接させる工程と、第１の硬化性液体が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第１の硬化性液体を多孔層内に配置する工程と、複数の端子をプラテンと係合させることによって複数の端子を互いに略共面整合させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣの四隅付近におけるバンプと接続端子との接続信頼性が悪化することを防止することができる画像表示モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の画像表示モジュール１の製造方法は、画像表示パネル２の製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ６の貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｄ）を備える。画像表示パネル２の接続端子４は矩形枠状もしくは並列に配置されており、その接続端子４群の四隅におけるＡＣＦ６のバインダ層８の厚さを、その四隅以外の部分のバインダ層８の厚さよりも厚くする（図１Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで悦塩信頼性を備えた硬化樹脂層５を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物１に関する。硬化剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方を含有し、且つ前記微細球粒子とアミンアダクト粒子との総量がエポキシ樹脂に対して７〜５５質量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】チップの背面側についても損傷を防止する。
【解決手段】機能素子１２を有する素子基板１０の一方の面１０ａ側に外部接続用端子３０が設けられる。素子基板１０の他方の面１０ｂ側に、デバイスを他の基板に実装する際の加熱によって溶融することで外部接続用端子３０の周辺を封止するための封止材７が硬化状態で設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の製造工程、特に半導体素子の裏面研磨工程で生じる外的応力を緩和し、回路を構成する層間絶縁膜へのダメージを軽減できるバンプ構造を備えた半導体素子及びその製造方法、並びにこの半導体素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線層（図示せず）が形成された半導体基板１上には、電極２及びこの電極２上に開口部を有するカバーコート膜３が順次形成されている。電極２上には、第１の密着層４を介して、その表面に平坦部が形成された導電性樹脂からなる導電性樹脂層５が形成されている。更に、導電性樹脂層５の平坦部上には、第２の密着層６を介して、例えば銅（Ｃｕ）からなる柱状バンプ７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極による接合部をもつ電子装置のバンプ電極の劣化を防止し、信頼性を向上させる電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】低融点の金属単体によって形成され、第１の部品１０と第２の部品２０とを接合するバンプ電極３０と、バンプ電極３０の少なくとも側面に形成され、バンプ電極の特性を劣化させる物質の透過を防止する保護層４０とを有する。保護層４０は、バンプ電極３０が露出しないように、バンプ電極３０の側面、パッド電極１５の一部に形成されている。バンプ電極３０はＩｎ金属単体で形成され、保護層４０は、高融点の金属、例えば、貴金属で形成されている。第１の部品１０と第２の部品２０との間隙にはアンダーフィル材３５が充填されている。 （もっと読む）

【課題】低誘電率膜の破壊と鉛フリー半田からなるバンプの破壊を両方とも防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】低誘電率膜を含む半導体チップと、鉛フリー半田からなるバンプとを有する半導体パッケージと、半導体パッケージがバンプを介してフリップチップ接合された配線基板と、半導体パッケージと配線基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂とを備え、アンダーフィル樹脂は、ガラス転移温度が１２５℃以上であり、かつ１２５℃での熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ２５℃での弾性率が９ＧＰａ未満である。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の半導体装置と配線基板との収縮差によって生じる応力を緩和して、バンプに生じるクラック等の不具合を防止する
【解決手段】 半導体装置２がバンプ３を介して配線基板５上にフリップチップ実装されている回路装置１であって、前記バンプ３は、半田酸化膜除去作用を有する第一の熱硬化性樹脂４で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の配線１２上に弾性体からなる凸部１３の少なくとも先端部の表面が導電膜１４で被覆された構造の突起部１５を少なくとも一つ形成する。素子２０上にバンプ２２を形成する。配線基板１０上に接着剤３０を塗布し、この接着剤３０に素子２０を仮実装する。素子２０を配線基板１０に対して加圧することにより、配線基板１０上の突起部１５の少なくとも先端部を素子２０のバンプ２２に埋没させる。その後、接着剤３０を硬化させ、素子２０と配線基板１０とを接着固定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】下部絶縁層１０と、下部絶縁層１０上に形成され、終端が中央部分に集合されるように配置された複数個のリード１２と、リード１２の終端を除いてリード１２を被覆する表面絶縁層１４と、リード１２の終端上に接着されるチップ１８と、チップ１８とリード１２との間の空間を埋め込むアンダーフィル層１６と、下部絶縁層１０の下部面上に付着された下部放熱パッド２０と、を備え、チップ１８を覆う上部放熱パッドをさらに備え、放熱パッド上には補強部材がさらに備えられるＣＯＦ型半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高粘度に拘らずＢＧＡなどの実装領域からはみ出して外部にアンダーフィルが流出することを防止し、確実なバンプ電極の接続を確保する電子部品装置を提供する。
【解決手段】エリアアレイ９と、エリアアレイを載置する絶縁基板と、絶縁基板上の所定位置に配設した複数の導体ランド２と、導体ランドに対応して設置された複数のエリアアレイのバンプ電極８と、バンプ電極と導体ランドとを電気接続する電気接続手段６と、絶縁基板とエリアアレイとに挟まれた絶縁基板上に設けられ、電気接続手段の領域に貫通穴を有し、エリアアレイの搭載領域外側に屈曲部７ａを設けた非導電シート７と、この非導電シートとエリアアレイとの隙間に注入され、非導電シートの貫通穴に充填されると共に非導電シートの屈曲部で堰きとめられるアンダーフィル１０とを備えた電子部品装置。 （もっと読む）

スマートポリマー複合体の集積回路パッケージングへの適用。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。
【解決手段】半導体チップ１０に形成される保護膜１６の表面に撥水処理を施すことにより、樹脂フィルム３０（特に、第１樹脂フィルム）の濡れ性が低くなるようにし、樹脂フィルム３０が軟化・膨張したときの濡れ広がりが抑制できるようにする。これにより、バンプ１５、２３を介して半導体チップ１０および回路チップ２０を接合することでフリップチップ実装を行うセンサ装置１００において、半導体チップ１０と回路チップ２０との間に樹脂フィルム３０を設けて半導体チップ１０および回路チップ２０を一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルム３０が半導体チップ１０の振動体１２に付着することを防止することが可能となる。 （もっと読む）