【課題】半導体チップと配線基板とでフリップチップ接合を行う際に、アンダーフィル樹脂を加熱して硬化させる時に、配線基板が反ってしまうという問題があった。
【解決手段】半導体チップ８に形成された導電パンプ７と、それに対応する配線基板５に形成された導電パッド９とを接続する接続工程と、配線基板５を真空吸着１上に真空吸着によって固定する固定工程と、半導体チップ８と、その下方の前記配線基板５との間にアンダーフィル樹脂７を注入する樹脂注入工程と、アンダーフィル樹脂７を加熱することにより硬化させる樹脂硬化工程と、を含む半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、その実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
電極用端子等が設けられた第１の基板５と、当該第１の基板上に実装され、当該電極用端子等に電気的に接続されたバンプ２３を有するＸ，Ｙドライバー１７，１８と、その電極用端子等とバンプ２３との間のみに配置された導電粒子２５とを具備することとした。 （もっと読む）

【課題】追加的な表面処理で耐熱性樹脂膜に化学的に安定な官能基を導入して接着性を改善し、高温高湿時においても耐熱性樹脂膜と回路接着部材間で優れた接着性を示す回路接続構造体を得ること。
【解決手段】回路接続構造体１Ａでは、半導体基板２と回路部材３とがこれらの間に挟持される回路接着部材４によって接着されている。また、回路接着部材４中の導電性粒子８により、半導体基板２表面の第１の回路電極５と回路部材３の第２の回路電極７とが電気的に接続される。半導体基板２は、窒素、アンモニア等を含むガスを用いて、プラズマ処理により表面改質処理されている。従って、半導体基板２の耐熱性樹脂膜５と回路接着部材４とは、高温高湿下においても長期に亘って強固に接着されている。 （もっと読む）

【課題】他の半導体チップなどの固体装置に対して平行に接合されているか否かを正確に判定することができる半導体チップおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】子チップ２の最表層をなす表面保護膜２５には、電極パッド２４と対向する位置にパッド開口２６が形成されており、電極パッド２４は、そのパッド開口２６を介して表面保護膜２５から露出している。また、表面保護膜２５には、その周縁部に、表面保護膜２５をその表面１１と直交する方向に貫通する貫通孔２７が形成されている。そして、機能バンプ１２は、電極パッド２４上に設けられ、パッド開口２６を貫通して、表面保護膜２５上に所定の突出量で突出している。また、接続確認用バンプ１３は、貫通孔２７に臨む層間絶縁膜２３の表面から隆起し、貫通孔２７を貫通して、表面保護膜２５上に機能バンプ１２の突出量よりも小さな突出量で突出している。 （もっと読む）

【課題】 フラクシング剤、促進剤又はその両方としてキノリノール類を含む組成物、特に、ソルダー接合が電気的相互接続のために使用される電子パッケージングにおけるアンダーフィル組成物としての用途の組成物を提供すること。
【解決手段】 キノリノール又はキノリノール誘導体をフラクシング剤、促進剤又はその両方として含むアンダーフィル組成物。この組成物はフラックスとして上手く機能するために十分に酸性であるが、早期のゲル化又は腐蝕を生じるほど酸性ではない。この組成物はまた、キノリノール又はキノリノール誘導体を含まない同様な組成物よりも高いＴｇ値を呈する。
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【課題】 使用材料の種類や部品点数が増加してコストアップを招くことなく、製造工程数を増加することなく、しかも絶縁基板の熱収縮を小さく保持して接続精度を確保しながら、半導体の放熱効果を高めた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁基板２６の表面に、プリント配線技術によって形成した導体パターン３０に接続し、フリップチップ実装して絶縁基板上に半導体４２を搭載する半導体装置４７である。そのような半導体装置において、半導体の搭載位置に絶縁基板の表裏を貫通する貫通孔３８をあけ、その貫通孔に注入した高熱伝導性の封止樹脂４６を用いて、半導体を封止するとともに、その半導体を、絶縁基板２６の裏面に設ける放熱板３７に連結し、半導体の熱を放熱板に伝達してその放熱板を介して大気に放熱する。 （もっと読む）

【課題】簡便な工法でありながら、フリップチップ構造の電子部品におけるはんだ接合部の信頼性を向上するとともに、チップ面積の有効利用を可能とする電子部品を実現することができるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】一旦はんだ接合した半導体チップ１と回路基板４の間隙にアンダーフィル樹脂３を充填した後、はんだ２の融点を超える温度でアンダーフィル樹脂３を硬化処理することにより、アンダーフィル樹脂３における硬化進行時の樹脂の体積膨張により間隙を拡張することで、硬化処理熱により再溶融したはんだ２の形状を鼓状にする。 （もっと読む）

【課題】 ソルベントフリーアンダーフィルを、基板に取り付ける前の、表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体ウェハー又はダイに施す方法であって、バンプを露出する際のアンダーフィル層の除去に関する従来の問題を解決する。
【解決手段】 表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体上にソルベントフリーアンダーフィルを施す方法であって、(i)半導体上に圧縮できる状態のアンダーフィルを用意し、(ii)アンダーフィルをコンプライアント表面と接触させ、十分な圧力をかけてバンプを露出させ、(iii)場合によって、アンダーフィルを硬化して固体状態にし、(iv)コンプライアント表面を除去することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】 中空領域の気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１２によって中空領域１７を封止する。樹脂層１２は紫外線硬化特性及び熱硬化特性を有している。このため、ベース基板１１を実装基板１４上に装着する前に樹脂層１２を紫外線効果によって部分硬化させておき、ベース基板１１を実装基板１４上に配置した後熱硬化させることが可能になる。これによって、ベース基板１１の実装基板１４配置前の取扱いが容易になり、不用な樹脂の付着を防止することができる。また、一度紫外線硬化させた後さらに熱硬化させるので、樹脂層１２における欠陥穴の発生を低減することができ、樹脂層１２の気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】突起物を設ける必要が無く、寄生容量を防止できる半導体装置を得る。
【解決手段】配線部５を有する基板１に対し、前面に機能面２ａを有する半導体素子２をフリップチップ接合する半導体装置に関する。半導体素子２と基板１とを固定する接着剤３が、半導体素子２の前面および後面を共に除いた残りの面のうち少なくとも一つの面と基板１とを接着するとともに、基板１と半導体素子２との間には接着剤が入り込んでいないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子を支持部材等に接合する際に好適に用いることができ、側方への接着剤のはみ出しが生じ難く、被着体同士を確実に接合し得るシート状接着剤、該シート状接着剤を用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含むシート状接着剤であって、コーンプレート粘度計を用いて回転数１Ｈｚ及び昇温速度１０℃／分で２５℃から昇温した場合の最小溶融粘度が９７ＰａＳ〜５１００ＰａＳの範囲にあり、上記最小溶融粘度を示した温度＋５０℃の温度における溶融粘度が０．１ＭＰａＳ以上であるシート状接着剤１０３、並びにシート状接着剤の電子部品素子１０５の一面と該電子部品素子が搭載される支持部材１０２または他の電子部品素子との間に介在させ、電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に圧接させた後、該シート状接着剤を硬化させる、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 物理的な衝撃や振動によりアンテナの回路端子部とＩＣチップのバンプ間の導通が遮断されないようにＩＣチップとバンプとの間の接触抵抗が低い状態でＩＣチップをアンテナ回路に信頼性高く固定するＩＣチップの実装方法を提供すること。
【解決手段】 基材１に形成されたアンテナ回路２の一対の端子部上に接着層を形成して、この端子部の上方からキノコ形状のバンプ４を突き刺して、ＩＣチップを配置した後、接着剤３を加熱硬化してＩＣチップを実装すること。 （もっと読む）

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 プリアプライド用封止において、半導体チップにアンダーフィル材を塗布して乾燥させる際の乾燥時の溶剤除去効率を向上させ、乾燥工程時間を短縮することである。また、別の課題は、加熱時間の短縮による長期間ポットライフやフラックス特性維持に優れた樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、プリアプライド用封止樹脂に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、前記熱硬化性樹脂に対する良溶媒性であり、かつ前記硬化剤に対して貧溶媒性である第一の溶剤と、前記第一の溶剤よりも沸点が低い第二の溶剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と回路基板の電気的な接合と接合部分の封止とを１工程で行うとともに、半導体装置における電気的な接続抵抗を安定的に低減させる。
【解決手段】 回路基板２００上に半導体素子３００がフリップ実装される半導体装置１００を製造するにあたり、回路基板２００の最上層配線２０２に保護膜４００を設ける工程と、保護膜４００を選択的に除去して最上層配線２０２が露出するホール４０２を形成する工程と、ホール４０２に最上層配線２０２の露出部から上方へのメッキ成長によりプラグ２０４を形成する工程と、加熱により半導体素子３００の電極パッド３０２とプラグ２０４とを接合しつつ保護膜４００の上面と半導体素子３００の底面とを接合する工程と、により製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】接合部の信頼性が高い、狭ピッチ化に対応できる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上１のスズ電極２と半導体チップ３の金バンプ４が接合され、前記絶縁基板と半導体チップの間隙部にはアンダーフィル樹脂５が充填されてなる電子部品の実装方法であって、前記絶縁基板上に該アンダーフィル樹脂を滴下する工程、熱圧着ツールにより２８０℃以上に加熱された前記半導体チップが前記半導体チップの金バンプと前記絶縁基板上のスズ電極とが対向するように下降し、前記半導体チップの金バンプと前記絶縁基板上のスズ電極層との間に金属合金層を形成し接合する熱圧着工程の順に行うものであり、該アンダーフイル樹脂には、アンダーフィル樹脂よりも熱伝導率の高い、窒化物から選ばれる少なくとも1種のフィラーが含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

データ伝送モジュールは、モジュラープラットフォーム内のバックプレーンに受け入れられかつ接続されるコネクタを含む。データ伝送モジュールは、また、ボードにあるスロット内に受け入れられかつ接続されるとき、ボードと同一平面になる他のコネクタも含む。データ伝送モジュールは、さらに、コネクタを介し、ボードとバックプレーンとの間でデータをやり取りするための１つまたはそれ以上のデータ伝送インターフェースをも含む。 （もっと読む）

本発明は、集積回路（１）と基板（２）との間および集積回路（１）に対して縁に配置された接着剤（３）によって、集積回路（１）をその下に位置された少なくとも１つの基板（２）に永続的に接続する方法およびデバイスに関する。接着剤（３）を硬化させるために、２８０〜９００ｎｍの範囲の波長を有する光（１９）が、接着剤（３）を重合させるように、基板（２）および集積回路（１）のうちの１つを備えているアセンブリの上面または／および底面に放射される。
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【課題】フレキシブル回路基板への異方導電接着フィルムの固定を短時間でかつ正確に実施することが可能な異方導電接着フィルムの固定方法および固定装置の提供。
【解決手段】セパレータの片面に異方導電接着層を有してなる異方導電接着フィルムを、フレキシブル回路基板上に固定する方法であって、（ｉ）上記異方導電接着フィルムを切断刃の位置まで搬送し、上記切断刃を使用して上記異方導電接着フィルムを切断する工程（区域Ｄ１）と、（ii）上記切断された上記異方導電接着フィルムの上記異方導電接着層側を、フレキシブル回路基板上に圧着ヘッドを使用して固定する工程（区域Ｅ１）と、（iii）上記異方導電接着フィルムが固定された上記フレキシブル回路基板を、上記異方導電接着フィルムの面に対して４５度以上の角度で屈曲させることによって、上記異方導電接着層から上記セパレータを剥離させる工程（区域Ｆ１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 プリアプライド用封止において、封止樹脂組成物をウェハーに塗布してＢ−ステージ化した場合に樹脂が脆くなるのを防ぎ、ダイシング時に封止樹脂組成物が損傷するのを防ぐことである。
【解決手段】 （Ａ）２５℃で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）２５℃で固体であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物による。 （もっと読む）