【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ等といった被接続部材と、ガラス基板等といった基板とを、異方性導電材を用いて常に安定して導電接続できるようにする。
【解決手段】 端子３８ａを有する対象物Ｍ１と、端子３８ｂを有する対象物Ｍ２と、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する異方性導電材８’とを有する液晶表示装置を製造するための製造方法である。この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。この製造方法は、対象物Ｍ１と対象物Ｍ２との間に異方性導電材８’を配置する工程と、異方性導電材８’を加熱及び加圧して半田３３を貫通穴３５に流動させて、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する導通部３３ｂを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高信頼性を有する光学デバイスを得る。
【解決手段】 内側領域に開口部３が形成された枠状の平面形状を有し、一方の面の開口部３近傍の領域に内部端子部２ａを有する基台１と、受光領域５の周囲に電極バンプ９を有する撮像素子４とを準備し、基台１の一方の面に撮像素子４を、開口部３に受光領域５を臨ませ、かつ電極バンプ９を内部端子部２ａに重なるように位置合わせした状態で搭載する。その後、基台１の他方の面側から開口部３の内部へ紫外線８ａを照射するとともに基台１の一方の面に紫外線８ｂを照射しながら、基台１の一方の面と撮像素子４の受光領域５の周囲の部分との隙間に紫外線・熱両用硬化型の封止樹脂６を注入し、受光領域５へ流動しようとする封止樹脂６の表面と基台１の一方の面上を流動しようとする封止樹脂６の表面とを紫外線８ａ，８ｂにより硬化させ、さらに塗布された封止樹脂６を加熱機器１１により本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 動作保証が求められる高限の温度においてアンダーフィル樹脂の弾性率を確保することができ、かつアンダーフィル樹脂を硬化させた後に低温へ変化させた場合の半導体チップにかかる内部応力を小さくすることができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】 回路基板上にバンプを介して半導体チップをフリップチップ接続する工程と、回路基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂を設ける工程と、熱処理によりアンダーフィル樹脂を硬化させる工程とを有し、アンダーフィル樹脂として、動作保証が求められる高限の温度Ｔに対してガラス転位温度が、Ｔ−２５℃以上、Ｔ−５℃以下のものを用い、アンダーフィル樹脂を硬化させる工程において、Ｔ−１０℃以上、Ｔ＋１０℃以下の温度で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、簡便に物理試験を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】端子部を有する検査素子が設けられた素子層が、可撓性を有する第１及び第２のフィルムにより封止されている半導体装置の測定方法であって、前記端子部上に形成された前記第１のフィルムを除去して、前記端子部に達するコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールに導電性材料を含有する樹脂を充填し、前記充填された樹脂上に可撓性を有する配線基板を配置させた後に加熱することにより、前記導電性材料を含有する樹脂を介して前記端子部と前記可撓性を有する配線基板とを電気的に接続した後に測定を行う。 （もっと読む）

【課題】 加熱により反りが発生する脆性な基板を利用した場合でも基板の破損を防止することができ、生産性の高い中空半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子２の回路面を配線基板側にして、半導体素子を基板１にフリップチップ実装し、光硬化性封止用部材１５を、半導体素子が搭載された基板側から半導体素子及び基板に被せ、光硬化性封止用部材を、真空下で、半導体素子及び基板へ弾性体１７を介した加圧押し当てにより貼り付けて半導体素子と基板との間の隙間に中空部４を形成し、真空状態を維持したまま、光硬化性封止用部材に樹脂硬化用光線を照射して光硬化性封止用部材を硬化させる。半導体素子を、基板上にマトリクス状又は直線状に複数配置し、光硬化性封止用部材に樹脂硬化用光線を照射して光硬化性封止用部材を硬化させた後、各々の半導体素子を基板とともに個別に切断してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキングや糊はみ出しがなく打ち抜き特性などの加工特性が良好であり、高温にさらされても優れた粘着力及び凝集力を維持することができる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 ２０μｍ以下の厚さの不織布からなる芯材、前記芯材の両面に配置されたガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃〜２０℃でありかつ重量平均分子量が１００万以上であるアクリル系ポリマーを含む粘着剤層、を含む両面粘着テープであって、前記両面粘着テープの総厚が６０μｍ以下である、両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装での基板への樹脂配置を短時間で行う電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】 一方の面において露出する第１の電極を有する基板に対して、一方の面において露出する第２の電極を有する電子部品を実装する方法であって、スクリーン印刷法によって前記基板の第１の電極上に１０〜５００μｍの厚さの熱硬化性樹脂層を配置し、その後、前記第１の電極と第２の電極とを接触させ、前記第１の電極と第２の電極の少なくとも一方を加熱しながら、所定の時間だけ、それらが互いに密着するように加圧する加熱・加圧工程によって前記熱硬化性樹脂層を硬化させ、前記第１の電極と第２の電極との接続部分を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】低いＣＴＥ及び高い透明性を有し、チップのずれを低減させることができる優れたアンダーフィル材料、及びその塗布方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂と、溶媒と、官能化コロイド状シリカ分散剤と、環状脂肪族エポキシ単量体、脂肪族エポキシ単量体、ヒドロキシ芳香族化合物、これらの組み合わせ及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種の別成分とを組み合わせてなる第１の硬化性樹脂組成物による。前記組成物は、少なくとも１種のエポキシ樹脂からなる第２の硬化性フラックス組成物を含んでよい。前記第１の硬化性樹脂又は２種の樹脂組成物の組み合わせは、アンダーフィル材料の製造に有用であり、電子素子カプセルの材料として適している。 （もっと読む）

【課題】気密性及び接続信頼性を向上させるとともに、不要光によるノイズを低減させた撮像装置およびセンサーユニットを提供すること。
【解決手段】表面に配線導体３が形成された基板１と、配線導体３に導電性バンプ５を介して接合された電極を有する撮像素子２と、導電性バンプ５を覆うように撮像素子２と基板１との間に設けられた接着剤層８とを有する。接着絶縁粒子７は、無機絶縁粒子７と金属または金属被覆粒子６とが熱硬化性樹脂に含有されて成る。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする半導体基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体基板実装構造（６０）は、回路基板（４０）と、半導体基板（５０）と、回路基板（４０）と半導体基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２２ａ）と、樹脂（２２ａ）中に分散された絶縁性粒子（２２ｂ）とを含み、接着層（２０）のうち第２の主面（２０ｂ）からの厚さが第２の端子（５０ａ）の厚さに相当する厚さである領域を所定の領域（Ｘ）とすると、接着層のうち所定の領域（Ｘ）内の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数が、接着層（２０）のうち所定の領域（Ｘ）以外の領域（Ｙ）の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】現在利用されているアンダーフィル材料よりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供。
【解決手段】相容化及び不動態化された耐火性固体を、低温液体硬化剤中に分散させた硬化システム。上記硬化システムを含む接着システム、並びにそれに関連する方法。上記硬化接着システムを含む装置。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明の基板実装構造（６０）は、第１の端子（４２）が設けられた第１の基板（４０）と、第２の端子（５２）が設けられた第２の基板（５０）と、第１の端子（４２）と第２の端子（５２）とが電気的に接続するように第１の基板（４０）と第２の基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２１）と、樹脂（２１）中に分散された絶縁性粒子（２２）とを有し、絶縁性粒子（２２）は、所定の平均粒径を有し、第１の端子（４２）は、第１の端子（４２）から第２の端子（５２）への電気的な経路において、第２の端子（５２）に最も近い最近接部分（４３）を有し、最近接部分（４３）は、絶縁性粒子（２２）の所定の平均粒径よりも短い幅を有する。 （もっと読む）

基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。狭い配線パッドの幅は、取り付けられるダイ上の隆起のベース直径未満である。また、フリップチップパッケージは、活性表面において配線パッドに取り付けられた半田の隆起を有しているダイと、ダイ取り付け表面において導電性トレースの上に狭い配線パッドを有している基板とを含んでおり、上記基板における隆起は、トレース上の狭いパッドに嵌合される。
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【課題】接合部の信頼性改善を図る半導体装置の実装構造を得る。
【解決手段】半導体集積回路素子１は、半導体実装基板２に形成されている基板電極に対向する面に電極が形成され、さらに複数のバンプ電極５が形成されている。半導体実装基板２の基板電極とバンプ電極５はバンプ電極５が変形するように加圧されて接続されている。半導体実装基板２の基板電極とバンプ電極５の接続部を含んで、半導体集積回路素子１の裾野部分までが、絶縁性樹脂ペースト（NCP：Non Conductive Paste）６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 バンプを有する半導体ウエハに対して、常温において大きなテンションをかけることなく貼付可能であり、ボイドのないアンダーフィルを形成できるフリップチップ実装用アンダーフィルテープおよびこれを利用した半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係るフリップチップ実装用アンダーフィルテープは、基材と、その上に剥離可能に形成された粘接着剤層とからなり、
回路面にバンプを有する半導体ウエハの回路面に、粘接着剤層を貼付すると同時に、該バンプが粘接着剤層を貫通し、バンプ頂部を基材内に貫入する工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、
該バンプの平均高さ（Ｈ_B）と、粘接着剤層の厚み（Ｔ_A）との比（Ｈ_B／Ｔ_A）が１．０／０．３〜１．０／０．９５の範囲にあり、、基材の厚み（Ｔ_S）と、粘接着剤層の厚
み（Ｔ_A）との比（Ｔ_S／Ｔ_A）が０．５以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

半導体デバイス（１７００）は、外形（１７１１）及び複数のコンタクト・パッド（１２０５）を備えた加工部品（１２０１）と、複数の端子パッド（１７０２）を備えた外部部品（１７０１）とを含む。外部部品は、加工部品から離れており、端子パッドは、それぞれ、加工部品・コンタクト・パッドと整合される。リフロー要素（１２０３）は、コンタクト・パッドの各々をそれぞれの端子パッドと相互接続する。熱可塑性材料（１２０４）が、加工部品と外部部品との間の空間を充填し、この材料は、加工部品、外部部品、及びリフロー要素に接着する。更に、この材料は、実質的に加工部品の外形に沿った外形を有し、空間（１７０７）を実質的にボイドなく充填する。充填材料の熱可塑性特性のため、完成したデバイスは、リフロー要素をリフローするための温度範囲に達すると再加工され得る。
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【課題】 電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、また、隣接電極間の絶縁信頼性を確保しつつ、低コストで電子部品の電極を回路基板に接続できる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物として用いる。
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【課題】集積度の高い実装回路の形成に好適に用いることが出来るＣＯＦ用フレキシブル基板及び前記ＣＯＦ用フレキシブル基板を用いたＣＯＦ方式で実装された電子部品を提供する。
【解決手段】厚み１〜９μｍの銅層と厚み１０〜１００μｍのポリイミドフィルム２層とが直接積層されていることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブル基板、及び前記ＣＯＦ用フレキシブル基板の表面との間に空隙部を残してＩＣチップ４が実装され、前記空隙部にアンダーフィル材を充填し硬化させて構成されたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）